
第四深圳国际传感器与应用技术展览会Sensor Shenzhen,将于2026年4月14日-16日在深圳会展中心(福田)举办。本次展会上,海凌科除了展出现有的通信、电源、传感等全系列产品方案,还将带来LD2453、LD2417等近一年来新研发的毫米波雷达模组,展示在智能家居、智慧交通、商业感应等AIoT场景中的最新应用,诚邀各位客户前往参展。
展会详情
深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)汇集时下发展热点、探索未来创新点,为新产品、新技术提供“全球首发、中国首展”的平台。本届展会聚焦智能传感器全产业链,串联产品端、应用端、科研端、资金端、人才端,涵盖人工智能、数字能源、汽车电子、智慧医疗、工业互联网等行业热点,与业界同仁共绘感知行业美好蓝图。
展馆:深圳会展中心(福田)
地址:广东省深圳市福田区福田街道福安社区福华三路111号
地铁路线:
地铁1号线:在会展中心站下车,从D出口出站即可到达会展中心。
地铁4号线:在会展中心站下车,可以从A出口或D出口出站,步行至会展中心。
展会时间:2026年4月14日-16日
展位号:7C106
Hi-Link/海凌科拥有十多年的物联网行业研发经验,专注于物联网智能家居、消费电子、智能穿戴及工、农业控制等多个领域,是一家专业的物联网模组提供商。
海凌科产品主要包括四个部分,通信模组:串口 WiFi、路由网关、BLE 蓝牙、4G/5G 移动通信、NB-IoT、Cat1、LoRa;电源模组:AC/DC 电源、DC/DC 电源、机壳电源;传感模组:语音识别、人脸识别、雷达模组等;智能设备配件:成品系列、天线、测试套组以及继电器等,同时提供软硬件一体化物联网解决方案。

海凌科技术研发团队在雷达、通信、传感、电源、软件等技术研发领域具有16年以上的丰富经验,除了提供各种专业的模组产品外,还提供从PCBA设计到后台SaaS包括APP小程序等快速落地的一站式解决方案。

Hi-Link/ 海凌科已经成功地将产品远销至八十多个国家,包括俄罗斯、土耳其、印度、泰国等。我司已建立了广泛的全球销售网络,以其高品质的产品和服务获得了全球客户的认可。

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