3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

Release time:2026-04-14
author:AMEYA360
source:航顺
reading:766

  航顺芯片作为国家级专精特新重点“小巨人” 、国家级重点集成电路设计企业,深圳市重大技术攻关企业、深圳市发明技术二等奖企业、福布斯/胡润全球独角兽、身披荣光。公司先后完成八轮战略融资、连续获深圳国资委深投控、深创投、顺为资本、中电科、中航,中科院国科投、海尔、方广资本等知名机构八轮数亿元战略融资,背靠深圳市国资委深投控等强大股东阵容,手握 200 余件发明专利知识产权。航顺HK32MCU在市场中乘风破浪,书写属于自己的辉煌篇章。其芯片广泛应用于汽车电子、工业与物联网、计算机与网络设备、消费电子、智能家电等领域,深受广大客户的信赖,为推动国内芯片产业发展做出了重要贡献。

3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

  一、创想三维携手航顺HK32MCU,竞争市场突破

3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

  全球消费级3D打印市场正迎来爆发式增长与深度变革,从早期的技术尝鲜阶段全面迈入精品化、智能化、国产化的竞争新格局。作为全球消费级3D打印生态领创者、国家级专精特新“小巨人”企业,创想三维凭借明星系列产品,畅销全球各个国家和地区,累计出货量稳居全球前列,已成为行业标杆。

  然而,在市场规模持续扩张的同时,行业竞争日趋白热化:一方面,海外品牌凭借技术与供应链优势构筑壁垒;另一方面,核心主控芯片长期依赖进口,成为制约国产3D打印机性能突破、成本优化、供应链安全的关键瓶颈。面对复杂的市场环境与供应链挑战,创想三维亟需通过底层硬件自主创新,打造差异化核心竞争力,实现从“全球销量领先”到“核心技术引领”的战略跨越。

3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

  在此背景下,创想三维与国产高端MCU领军企业航顺芯片达成深度战略合作,重磅推出搭载航顺HK32MCU的全新3D打印机解决方案。此次携手,是两大国产科技力量的强强联合,旨在以“中国智造”+“中国芯”的硬核组合,突破海外技术封锁,重塑3D打印市场竞争格局,为创想三维打开全新的增长空间。

  二、航顺HK32MCU给创想三维市场赋能

  航顺芯片作为国内领先的32位MCU设计企业,其HK32MCU系列凭借卓越性能、高可靠性与极致性价比,已成为工业控制、智能家居、汽车电子等领域的主流选择。此次为创想三维3D打印机量身定制的MCU方案,从技术、成本、供应链、生态四大维度,为创想三维提供全方位市场赋能:

3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

  (一)技术赋能:性能跃升,构筑产品壁垒

  强劲算力支撑:HK32MCU搭载高性能ARM Cortex-M4/M3内核,最高主频可达168MHz,集成硬件浮点运算单元(FPU),完美适配高端3D打印固件,轻松处理复杂的代码解析、运动路径规划与多电机同步控制,显著提升打印速度与精度。

  高可靠稳定性:具备高抗干扰能力、宽电压与宽温域(-40℃~105℃)工作特性,可抵御3D打印机工作时的电磁干扰与高低温环境,确保长时间连续打印零失误、不掉线,大幅降低故障率。

  丰富外设接口:集成多路UART、USB OTG、CAN、SPI、I2C、高精度ADC及多通道PWM输出,无缝对接步进电机驱动、热床/喷嘴温控、自动调平、断料检测等外围模块,为产品智能化升级提供充足硬件扩展能力。

  (二)成本赋能:极致性价比,提升市场竞争力

  通过国产化供应链整合,HK32MCU在保证性能比肩国际主流竞品的同时,实现BOM成本显著优化。这不仅直接提升创想三维产品的毛利率,更使其在激烈的价格战中掌握主动权,可推出更高配置、更亲民价格的机型,精准覆盖入门级发烧友到专业级用户的全谱系市场,快速抢占市场份额。

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  (三)供应链赋能:自主可控,保障稳定交付

  彻底摆脱对国外单一芯片供应商的依赖,实现核心主控芯片自主可控。航顺芯片成熟的量产能力与稳定的交付周期,可有效应对国际芯片短缺、涨价、交期拉长等风险,保障创想三维全球订单的准时、稳定交付,巩固其在全球市场的龙头地位。

  (四)生态赋能:国产协同,强化品牌形象

  “创想三维+航顺芯片”的纯国产硬核组合,深度契合国家“强链补链”战略与国产化替代趋势。此举不仅能获得政策支持与市场青睐,更能极大提升品牌的科技自主形象,吸引关注供应链安全的行业客户、教育机构及政企采购,开拓全新的B端增量市场。

3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

  三、方案概述

  创想三维搭载航顺HK32MCU的3D打印机解决方案,是全系列机型的高性能、高可靠、高性价比的主控系统解决方案。该方案以航顺HK32MCU系列高端32位MCU为主控核心,深度适配创想三维全产品线硬件平台与固件系统,实现了从控制核心到整机性能的全面优化。

3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

  1. 精准运动控制:支持多轴(X/Y/Z/E)步进电机高精度微步控制,实现打印头平稳高速移动,定位精度高。

  2. 智能温度闭环:通过多路高精度ADC实时采集喷嘴、热床温度,结合PID算法实现精准控温,杜绝拉丝、翘边、层纹等缺陷。

  3. 高级智能特性:支持自动调平、断电续打、断料检测、热端冷端防护、电机静音驱动等功能。

  4. 流畅人机交互:驱动高清TFT彩屏,响应迅速,支持中文菜单、在线升级、WiFi无线打印及创想云APP远程控制。

  四、方案核心优势

  1.极致稳定,工业级品质:依托航顺HK32MCU高抗干扰与宽温宽压特性,解决传统3D打印机在复杂工厂、家庭环境下易受电磁干扰导致的打印失败、丢步问题。连续72小时高强度打印测试零错误、零漂移,稳定性达到工业级标准。

  2.极速响应,高效打印:168MHz主频+硬件FPU带来强悍算力,代码解析与运动规划速度高。支持更高打印速度,同时保持模型表面光洁度与尺寸精度,效率与品质兼得。

  3.国产替代,安全无忧:全面实现核心主控芯片国产化替代,供应链安全自主,彻底解决“卡脖子”隐患。同时,符合国家信息安全战略,为教育、医疗、军工等对信息安全有要求的领域提供安全可信的3D打印设备。

  4.成本最优,性价比之王:在性能持平甚至超越进口芯片的前提下,整体方案成本低。帮助创想三维在保持高端品质的同时,产品价格更具市场冲击力,形成“高配低价”的绝对竞争优势。

  5.生态完善,迭代无忧:航顺HK32MCU拥有完整的产品矩阵(从M0到M4内核),可覆盖创想三维从入门级到工业级全产品线需求。未来产品迭代、功能升级均有充足的芯片性能与外设资源支撑,保障产品技术路线长期领先。

3D打印之巅!创想三维搭载航顺HK32MCU开启打印极致体验

  创想三维与航顺芯片的战略合作,是国产高端制造与国产核心芯片协同创新的典范。搭载航顺HK32MCU的3D打印机解决方案,不仅为创想三维注入了强大的“中国芯”动能,助力其突破市场重围、巩固全球领导地位,更标志着国产3D打印产业正从规模优势向核心技术优势全面迈进。未来,双方将继续深化合作,以科技创新为引擎,共同推动全球3D打印产业迈向“中国智造”的全新时代!

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ST 暴涨爆缺· 航顺HK32MCU平替 ST,质量稳如磐石,价格不到30%
  一、涨价情况:两轮官宣调价,现已全部生效  近期,ST价格持续上涨,供应链端已感受到明显压力。自2026 年 4 月 26 日以来,ST 先后发出两轮官方调价通知,覆盖主流MCU、模拟器件等多条产品线。  ▌ 第一轮调价:全线普涨  第一轮调价以「全线产品统一上调」为特征,主要针对 S*M32 系列32位MCU、S*M8 系列8 位MCU、模拟器件及功率器件等。调价函明确表示,受上游晶圆、封测成本持续攀升及全球供需结构性紧张影响,ST 不得不启动价格调整。  ▌ 第二轮调价:热门型号二次上涨  在第一轮调价生效后不久,ST 又启动了第二轮调价,重点集中在供需缺口最大的明星型号,包括 S*M32F030 / F103 / F407、S*M8S 系列等。部分代理商及贸易商渠道的实际成交价甚至远高于官方报价,出现「一价难求」的局面。  截至目前,两轮调价均已全部生效,终端客户采购成本显著上升。  二、缺货 & 交期现状  价格上涨的同时,ST 芯片的「缺货」问题同样严峻,给下游客户的生产计划带来了巨大挑战。  ▌ 热门型号交期持续拉长  ●S*M32F030 / F031 / F103 /F405/F407等32 位主流MCU,官方交期普遍延长至24 ~ 52 周;  ●S*M8S003 / S105 / S207 等8 位MCU,现货极度紧缺,交期不断推后;  ●工业级、汽车级型号交期更长,部分料号甚至出现无限期排产情况。  ▌ 现货市场乱象频出  ●原厂订货渠道长期处于「缺货 / 配货」状态,新订单难以排产;  ●现货市场价格混乱,炒货、翻新料、冒牌货风险激增;  ●终端工厂普遍面临「有单无料」的尴尬局面,产能受限,交付延误。  面对 ST 涨价又缺货的双重困境,国产替代已成为必然选择。  三、航顺芯片平替型号对照表  航顺芯片作为国内领先的通用 MCU 设计厂商,拥有完整的32 位/ 8 位MCU 产品线,与ST 的S*M32 / S*M8 系列在引脚兼容、功能对等、软件易迁移方面具备显著优势,是 ST 缺货涨价下的最佳替代方案。  ▌ 32 位 MCU 平替对照表(S*M32 系列)  ▌ 8 位 MCU 平替对照表(S*M8 系列)  ▌ 选择航顺的六大理由  ● 引脚完全兼容:Pin-to-Pin 直接替换,硬件无需改板,快速切换;  ● 软件易迁移:外设功能高度对等,开发工具链成熟,移植工作量极小;  ● 货源充足:国内原厂供应稳定,交期短;  ● 价格优势明显:相比持续涨价的ST,航顺价格稳定且更具竞争力;  ● 品质可靠:车规级/ 工业级品质体系,通过多项认证,性能稳定;  ● 本土技术支持:原厂FAE 全程护航,响应快、服务好。
2026-07-10 09:36 reading:222
价值 13 亿美元!航顺芯片连续五年登胡润全球独角兽榜,国产 MCU 硬核实力获国际权威认证
  2026 年 6 月 25 日,胡润研究院重磅发布《2026 全球独角兽榜》。本届榜单共有全球 1603 家企业上榜,覆盖 52 个国家、299 座城市;其中中国上榜企业 381 家,位居全球第二;全球半导体赛道独角兽共计 55 家,国内半导体独角兽占中国独角兽总量 13%,成为中国硬科技第一大赛道。  凭借持续稳定的技术壁垒、全场景产品落地能力与行业成长潜力,航顺芯片再度跻身榜单,位列全球第 1037 位,企业价值 13 亿美元(折合人民币 90 亿元)。这是自 2022 年初次登榜以来,企业连续第五年入选全球独角兽矩阵,也是国内 32 位通用 MCU 赛道为数不多实现五年蝉联的芯片设计企业,充分彰显资本市场、全球产业链对航顺长期发展路径与国产化价值的持续高度认可。  榜单从核心技术壁垒、市场落地规模、长期成长潜力、产业链行业影响力四大维度综合评判,连续五年稳定上榜,是市场对航顺十余载深耕国产化 MCU 赛道的阶段性肯定。  航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江,2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳,已走过二十年发展历程,在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH(EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0,2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4,2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。  截至 2026 年,全系列芯片累计出货量突破55 亿颗,累计布局芯片核心发明专利260 余项,全产品线完成 AEC-Q100 车规可靠性认证,企业研发体系同步通过 ISO26262 ASIL-D 汽车功能安全最高等级流程认证,完整覆盖 8 寸 130nm 至 12 寸 40nm 七大主流工艺平台,形成通用、工业、车规、无线、低功耗、电机专用六大产品矩阵,服务海内外超 5000 家终端客户。  依托自研全谱系 HK32 产品矩阵,航顺芯片实现多行业全覆盖落地:  工业自动化  机器人关节控制 / PLC / 伺服电机 / 智能传感器网络  多节点实时数据采集、多轴高精度同步控制,CAN-FD 让每一条指令精准到位,M4 核算力保证控制环路毫秒级响应,同时极致微型设计带来的低成本优势,适合大规模批量部署。  新能源· 储能 · 充电桩  BMS 电池管理 / 光伏逆变器 / 储能变流器 / 充电桩  单次 CAN-FD 帧即可传输全部电芯参数,BMS 数据采集效率提升,异常告警时延降至最低,为电池安全保驾护航;低成本优势适配新能源行业大规模量产需求,降低整机成本。  汽车电子· 两轮车 · 智驾  车载 T-BOX / 两轮车控制器 / ADAS 辅助系统  兼容传统 CAN 网络,升级 CAN-FD 零物理层改动,满足高带宽、低延迟的智能驾驶数据交互需求;极致微型工艺控制成本,助力车企快速实现智能化落地,提升产品价格竞争力。  医疗电子· 智能控制  医疗监护设备 / 工业电源 / 智能照明  高集成度适配医疗可穿戴产品的微型化需求,工业级宽温、强 EMC 保证医疗设备在电磁嘈杂环境中可靠运行;低成本优势降低医疗设备量产门槛,让高端医疗控制方案更具普及性。  作为国家级专精特新重点 “小巨人”、国家级重点集成电路设计企业、广东省高端 32 位 MCU 工程技术研究中心,公司搭建集内核研发、版图开发、可靠性验证、整机方案配套于一体的全链条自研平台,先后完成八轮战略融资,获得深投控、深创投、中科院国科投、中航、中电科、顺为资本、海尔、方广资本等头部机构投资;同时联动晶圆、封测、终端整机伙伴搭建无边界协同创新生态,持续补强深圳本土半导体供给能力,为千行百业数字化转型提供自主可控底层算力支撑。  站在五年登榜的全新起点,航顺芯片将继续坚守长期主义研发路线,沉心攻坚高端工业 MCU、全系列车规 SoC 核心技术,持续迭代丰富 HK32 产品矩阵,补齐高端芯片技术短板。立足深圳科创沃土,稳步夯实自研核心竞争力,助力城市培育壮大新质生产力,一步一个脚印深耕国产芯片赛道,为国内集成电路产业高水平自立自强持续贡献航顺芯微薄力量。
2026-07-07 10:14 reading:268
康冠携手航顺HK32MCU打造手势识别调光显示器解决方案
  在智能显示技术加速迭代、用户交互体验持续升级的行业背景下,康冠科技作为全球智能显示领域的领军企业,携手国产 MCU 龙头航顺芯片,推出搭载HK32MCU的手势识别调光显示器解决方案。双方以技术融合构建差异化竞争力,以本土供应链筑牢发展根基,在高端智能显示赛道实现市场突破,重新定义人机交互与视觉体验的新标杆。  一、康冠携手航顺 HK32MCU 竞争市场突破  在全球智能显示终端市场步入存量博弈的当下,差异化交互体验已成为品牌突围的核心引擎。康冠科技深耕平板显示领域三十年,产品远销全球百余个国家和地区,始终以“科技美学”为理念推动场景化创新。然而传统调光显示器长期依赖物理按键或触控,核心控制芯片依赖进口更让供应链安全与成本弹性悬而未决。  航顺芯片——国家级专精特新重点“小巨人”、凭借HK32MCU系列在工业级可靠性、PIN TO PIN国产替代及高性价比上的深厚积累,为康冠提供了破局关键。两家企业的携手,既是国产芯片与智能显示终端的深度耦合,更是中国智造在“芯屏联动”赛道上的战略突破。  二、航顺 HK32MCU 给康冠市场赋能  MCU 作为手势识别与调光系统的 "控制中枢",直接决定了交互响应速度、调光精度、系统稳定性与整机功耗水平。航顺 HK32MCU 凭借硬核技术实力,从技术、成本、供应链、生态四大维度为康冠全面赋能,助力产品在激烈的市场竞争中抢占先机。  技术赋能,夯实产品硬实力。 HK32MCU高性能系列高主频、硬件除法/开方加速器,手势算法实时推理速度快,配合多路高精度ADC与高级定时器PWM输出,调光精度非常高。同时,HK32MCU 具备出色的抗干扰能力,能有效抵御电磁干扰与环境波动影响,确保显示设备长期稳定运行。  成本赋能,提升产品性价比。 航顺芯片采用先进制程工艺,通过规模化生产有效控制单位成本。HK32MCU 具备高度集成特性,减少外围元器件数量,整体方案 BOM 成本更优。同时,芯片引脚兼容主流进口产品,软件生态完善,可大幅降低康冠的研发投入与产品迭代周期,帮助企业在保证性能的同时优化成本结构,提升产品市场竞争力。  供应链赋能,保障交付稳定性。 在全球芯片供应波动的大环境下,航顺芯片拥有稳定的晶圆供应渠道与强大的生产制造能力,能够为康冠提供持续可靠的芯片交付保障。双方建立长期战略合作机制,实现需求预测、生产计划与物流配送的无缝对接,确保各类产品按时量产上市,避免因供货波动错失市场窗口。  生态赋能,加速产品创新。 航顺芯片提供完整的软件开发包与本地化技术支持团队,配合康冠研发团队快速完成方案调试与功能定制。围绕显示场景的持续技术投入,也为后续产品功能升级与新形态产品开发奠定了坚实基础。  三、方案概述  本方案以航顺HK32MCU为主控核心,构建“红外手势采集→MCU实时识别→PWM精准调光”的完整链路,由四大模块协同运作:  感知层:多组红外发射/接收传感器阵列实时捕获手部距离、方向及运动轨迹。  决策层:HK32MCU内置ARM Cortex-M0内核,主频高,识别延迟低于50ms,无需外挂AI协处理器。  执行层:多路高级定时器输出高频PWM驱动LED背光,调光精度高,实现微光到全亮的平滑无频闪过渡,支持色温联动调节,覆盖全光谱。  通信层:预留USART、I2C、SPI等接口,无缝对接康冠智能显示主控系统。  精准手势识别,交互自然流畅  依托 HK32MCU 的强劲算力与优化算法,方案具备高识别准确率与低误触率,可在多种光线环境下稳定识别手势动作,响应迅速,操作跟手,为用户带来灵敏、自然的隔空交互体验。  四、方案核心优势  无感智能调光,画质与护眼兼得  方案实现毫秒级调光响应,背光变化平滑过渡,无阶梯感与闪烁感。结合画面内容与环境光双重感知逻辑,既能呈现深邃黑场与明亮高光的出色画质,又能自动适配环境亮度,长时间使用更舒适护眼。  高可靠低功耗,稳定耐用  HK32MCU 通过严苛的可靠性验证,宽温工作能力强,适应各类复杂使用环境。方案集成多重电路保护机制,配合康冠成熟的整机制造与品控体系,确保产品长期稳定运行。同时,芯片低功耗设计配合智能调光策略,有效降低整机能耗。  灵活可扩展,适配全产品线  方案采用模块化设计思路,支持不同尺寸、不同定位、不同应用场景的灵活配置。客户可根据产品定位选择适配的 HK32MCU 资源组合,快速开发出差异化产品。配合航顺完善的技术支持体系,可显著缩短研发周期,加速产品上市节奏。  隔空一挥,光影随行。康冠科技与航顺芯片的深度合作,正以“中国芯+中国屏”的协同创新模式重新定义人机交互边界。手势识别调光显示器的落地,不仅是技术革新,更是国产供应链从“可用”走向“好用”的生动注脚。未来双方将继续在AI交互、智慧显示领域携手深耕,让每一次挥手都点亮智慧生活的新可能。
2026-07-03 15:51 reading:331
航顺丨MCU全球最小面积0.7mm²再超越,性能比TI提升一倍,面积小一倍,价格低2倍
  在电子工程领域,"更小、更强、更省、更稳" 是行业永恒追求,却长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" 的固有桎梏。近期行业内热议德某仪器发布全球最小 32 位 MCU M**M0C1104(1.38mm²),其 20 美分的批量单价被不少媒体视作医疗电子与消费硬件微型化的里程碑。然而,这一 “全球最小” 纪录说法并不属实、表述存在明显疏漏,国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005,封装面积压缩至 1mm²,在存储配置、算力、性价比维度实现全方位突破性进展,才是名副其实的全球最小 32 位 MCU;如今航顺芯片以二十余年 MCU 深耕积淀,再度突破微型化边界 ——HK32F001 采用 WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)工艺,将封装面积进一步压缩至 0.7mm²,相较海外竞品,这款芯片尺寸缩小50%,以专利级晶圆微型工艺覆盖全场景需求,打破进口芯片技术垄断,重新定义国产 MCU 微型化极限。  一、航顺 HK32F001:尺寸、性能、成本、可靠性、功耗、内存,技术参数全面碾压  核心参数对标表  作为全球尺寸最小的 Cortex-M0 内核 MCU,HK32F001 此前已以极致晶圆尺寸重新定义通用型 32 位 MCU 的成本与集成度天花板。如今,航顺芯片引入 WLCSP 先进封装技术,将封装面积从 1mm² 极限压缩至 0.7mm²—— 较 HK32F005 标准封装面积缩减整整 30%,彻底解决 "小尺寸、全功能、低成本" 的行业终极痛点。  WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)是一种在晶圆切割前完成全部封装流程的先进技术,其核心特征是封装尺寸与芯片本身尺寸近乎一致,实现了 "芯片即封装" 的极简设计理念。与传统封装需先切割芯片再单独封装不同,WLCSP 直接在整片晶圆上进行光刻、沉积、蚀刻、植球等工序,大幅简化生产流程,同时避免了封装过程中芯片的搬运损耗,显著提升生产效率与良率。WLCSP 封装体积、重量与传统 SOP/QFP 相比几乎可以忽略不计。  核心应用场景:  TWS 耳机周边、智能玩具、小家电触摸控制、智能家居微型传感节点、消费电子外设、遥控器、LED 照明驱动等大规模量产场景。  二、HK32F005:1mm² 微型 MCU,从标杆到跳板的国产替代基石  此前德某仪器 1.38mm² 产品宣称 “全球最小 32 位 MCU” 存在严重信息偏差,航顺 HK32F005 早已以 1mm² 的超小封装尺寸,树立全球微型 MCU 领域真正的行业标杆,直接颠覆 TI、德某仪器海外厂商片面的微型化宣传。HK32F005 搭载 ARM Cortex-M0 内核,主频最高 48MHz,最大 Flash 为 32KB,最大 SRAM 为 4KB,存储、算力全面超越海外竞品,广泛应用于智能家居、消费电子、可穿戴设备等对尺寸与功耗有极致要求的场景。  而 HK32F001 的 WLCSP 版本,正是在 HK32F005 成熟技术基础上,通过先进封装工艺实现了从 1mm² 到 0.7mm² 的 30% 面积跨越。这一跃迁不仅是数字的缩减,更是国产半导体封装能力从 "追赶到引领" 的标志性突破 ——0.7mm² 意味着在同等晶圆面积上可多切割 43% 的芯片裸片,直接转化为制造成本的断崖式下降与产能的显著提升。  三、双芯协同,构建微型 MCU 黄金矩阵  从 HK32F005 的 1mm² 标准微型封装到 HK32F001 的 0.7mm² WLCSP 极限封装,航顺构建了覆盖 "标准微型" 与 "极限微型" 的双层 MCU 产品矩阵。工程师可根据 PCB 空间、焊接工艺与成本预算灵活选型:HK32F005 适配常规 SMT 产线的中小型化设计,对标并全面超越德某仪器同类微型芯片;HK32F001 WLCSP 版本则面向 TWS 耳机、可穿戴医疗模组、微型传感标签等对空间有 "极限压缩" 需求的场景,在芝麻粒大小的封装内承载完整的 32 位控制算力。  两款产品均实现完全国产化设计、生产与供应链管控,彻底摆脱进口芯片断供风险,相较 TI、德仪海外方案尺寸更小、性能更强、采购成本大幅降低,为国内电子产业提供稳定、可靠、高性价比的 MCU 核心方案。  方寸之间,算力无界  方寸晶圆纳乾坤,极致算力破边界。0.7mm² 不是终点,而是国产芯崛起的全新起点。未来,航顺芯片将持续深耕微型化、高性能、高可靠 MCU 技术,以自主创新为刃,以极致工艺为基,在全球半导体舞台上刻下中国设计的坐标。从追赶者到引领者,航顺以每一颗更小、更强、更可靠的国产 MCU,打破海外厂商微型芯片技术与价格垄断,为万物互联时代注入澎湃的中国芯动力,助力中国电子产业向全球价值链更高端、更智能的巅峰稳步攀登。  全球最小 MCU,航顺造!
2026-06-29 10:07 reading:371
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