群芯微丨可控硅光耦产品线介绍

发布时间:2026-01-30 10:21
作者:AMEYA360
来源:群芯微
阅读量:183

  可控硅光耦产品线介绍

  可控硅光耦原理图和封装:

群芯微丨可控硅光耦产品线介绍

  可控硅光耦是一种高效、可靠的隔离驱动器件,专为在低压控制电路与高压交流负载之间建立安全连接而设计。它能够直接驱动外部大功率晶闸管,适用于对120V/240V/380V交流负载(单相/三相)进行控制,是替代复杂分立驱动方案的理想选择。可控硅光耦作为一种能够直接对交流电进行控制的电子元器件,在电路设计中可大幅简化结构、提高可靠性,广泛应用于家电、工业控制、照明调控等场景,是实现交流负载安全、低噪声、紧凑型控制的优选解决方案。

  可控硅光耦工作示意图

  核心要点

  基本构成:由一个发光二极管(LED)和一个光控可控硅组成。

  根据触发相位控制方式,分为两大类型:

  过零相位触发型(过零可控硅)

  随机相位触发型(非过零可控硅)

  一、过零相位触发型

  核心特征:内置过零检测模块,只在交流电压过零点(电压为零时)触发导通。

  关键优势:

  抗干扰强:天然屏蔽了非过零期间的各种干扰信号。

  无冲击:导通瞬间电压和电流最低,能彻底避免浪涌电流对负载和电路本身的冲击。

  高可靠性:开关过程对负载友好,电气应力小。

  设计目的:实现稳定、无冲击、高可靠性的纯开关控制。

  典型应用:对稳定性、抗干扰性和负载保护要求高的通断控制场景(如固态继电器、设备电源开关等)。

  二、随机相位触发型

  核心特征:允许在交流电的任意相位(角度)触发导通。

  关键能力:通过控制触发相位(移相),可以实现对输出电压的连续、精细调节。

  主要代价/挑战:

  易受干扰:非过零触发机制本身无干扰屏蔽。

  存在冲击:在非零点导通时会产生较大的瞬时电压/电流冲击(浪涌)。

  设计复杂:必须额外设计电路来妥善处理干扰和导通冲击问题。

  设计目的:实现高精度、连续可调的功率控制。

  典型应用:需要平滑调节的调光、调速、调温、调功率等场景。

  核心区别与并存意义:

  本质区别:两者的核心区别源于其不同的设计目的与应用需求。

  优化路径:

  过零型优化了 “无冲击、高可靠性的开关” 路径。

  非过零型优化了 “高精度、连续可调的功率控制” 路径。

  工程师选择:两者并存,为工程师在解决不同问题时提供了两种侧重点不同的技术优化路径。

  共性优势与应用领域

  共同工作特性:两种类型的可控硅光耦,均在交流电的电压过零点时自然关断(截止)。

  核心设计优势:此特性结合各自的触发方式,共同实现了安全与高效的功率控制。

  应用领域:

  家用电器:如洗衣机(电机控制)、风扇(调速)、电热设备(温控)等。

  工业控制:用于电机驱动、电源控制、设备开关等。

  照明系统:特别是需要调光功能的场景。

  提供的解决方案价值:为客户提供了灵活(不同类型满足不同需求)、稳定(过零关断降低风险)、低噪声(减少电磁干扰和电流冲击)的功率控制解决方案。

  26Q1可控硅光耦产品型号总览图

  群芯微可控硅光耦产品线提供全面、可靠的交流负载驱动解决方案,为您的设计保驾护航。群芯微的产品线全面覆盖从250V至800V的断态电压等级,以满足从消费级到工业级设备的不同耐压需求。同时,全系列明确区分为过零型(ZC)与非过零型(NZC),分别致力于实现超低EMI的安静开关与精准的相位控制,精准匹配从家电控制到调光调速等多元化场景。

  重要封装介绍

  群芯微的DIP5、DIP5-M、SMD5采用内缩式结构设计,可将基板完全收纳入封装内部进行彻底保护,从而从物理根源上隔绝环境干扰。这一设计与市场上常见的仅在外部切断Pin 5的简易方案有着本质区别,能为您的系统提供更可靠、更稳定的抗干扰保障。

  DIP5封装外形尺寸:

  DIP5-M封装外形尺寸:

  SMD5封装外形尺寸:


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