帝奥微荣膺年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)!

发布时间：2025-12-26 14:06
作者：AMEYA360
来源：帝奥微
阅读量：1303

　　近日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”于上海隆重举行。

　　通过公开征集、自愿申报、专家评选等重重程序，凭借优秀的市场价值、完备的技术布局与战略前瞻性，帝奥微荣膺“年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)”!

帝奥微荣膺年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)!

　　“年度半导体上市公司领航奖”于今年首次设立，该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。

　　帝奥微于2010年成立，以信号链模拟芯片为起点，产品布局逐步拓展至信号链模拟芯片及电源管理模拟芯片等多个细分领域。在信号链芯片方向，公司进行前瞻性布局：保持消费电子基本面，持续完善汽车品类，加速推进AI领域布局，并积极探索光通讯等新兴赛道。目前，产品已覆盖汽车电子、消费电子、机器人、通信与计算等多个前沿领域，客户群以及行业深度、宽度不断扩大，特色产品加速实现客户导入，多市场、多领域的深度融合持续推进。

　　2022年，帝奥微(688381)成功登陆上海证券交易所科创板。作为一家上市公司，帝奥微始终坚持合规经营，积极整合产业链上下游资源，致力于与合作伙伴共同打造高效、负责任的供应链体系，实现产业链资源的协同发展。同时，公司持续深化 ESG 实践，加大绿色技术与可持续发展投入，努力为社会创造长期价值。

　　荣膺“年度半导体上市公司领航奖”，不仅是对帝奥微在信号链芯片领域综合实力与行业影响力的高度认可，也进一步彰显了公司在推动中国半导体产业高质量发展中的责任与担当。

　　面向未来，帝奥微将以此次获奖为新的起点，持续加大在核心技术与产品创新方面的投入，深化信号链及电源管理模拟芯片的战略布局，不断拓展应用边界与产业生态协同能力，提升核心竞争力与可持续发展水平，携手产业链伙伴，共同推动半导体行业向更高质量、更高价值方向迈进!


（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：2通道自动双向电平转换 | 力芯微推出适用于开漏和推挽的极低延时自动双向电平转换

下一篇：思瑞浦推出零交越失真TPA277x系列运算放大器

在线留言询价

相关阅读
【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112
行业新闻

【光模块智能可调Buck-Boost】帝奥微推出I²C可编程全集成升降压DPM4112

　　前言　　随着AI大模型训练与推理规模持续扩张，数据中心算力互联带宽需求呈指数级增长，驱动高速光模块加速向800G、1.6T及更高速率迈进。速率越高，内部激光驱动、DSP信号处理、时钟同步等单元对供电精度与稳定性的要求也越严苛。　　一方面，系统总线电压在不同整机平台上存在差异，输入可能高于、等于甚至低于目标输出电压，单Buck或单Boost方案难以覆盖全部工况;另一方面，光模块内部空间异常紧凑，在满足性能的前提下需尽可能减少外围元器件数量，所以集成度更高、输出可调、体积更小、外围元器件数量更少的Buck-Boost模块成为必然选择。　　针对上述痛点，帝奥微推出高集成度的同步Buck-Boost电源模块DPM4112。该产品在ECLGA 2.0mm x 2.6mm–8超小封装内集成了功率电感与功率开关，搭载I2C可编程接口，无需外围电感，同时可减少2颗外围FB反馈电阻，支持输出电压实时调节与功能参数灵活配置，为高速光模块及各类空间受限设备提供高集成度、高灵活性的升降压供电方案。　　DPM4112简介及主要参数　　DPM4112是一款面向光模块、便携电子等场景的全集成同步Buck-Boost电源模块。产品采用ECLGA-8微型封装，内置功率电感，输入覆盖2.0V~5.5V，输出可通过I2C在1.0V~5.5V范围内灵活设定，最大支持2.0A持续输出电流。芯片运行于2MHz固定开关频率，提供PSM与FPWM两种工作模式，并集成真正关断、短路保护、过压保护、过热关断等完整防护机制，是空间受限、供电要求严苛场景下的理想选择。　　主要参数　　应用框图　　性能解析　　一、全温区高效运行，助力光模块攻克散热瓶颈　　光模块封装密闭，内部空间有限，电源转换产生的热量难以快速散出，转换效率直接决定模块的温升水平与长期可靠性。DPM4112从架构到工艺全面优化效率表现：　　内部四路功率开关采用低导通电阻设计，大幅降低导通损耗，在2.0A满载工况下仍保持高效率;　　在定频峰值电流模式控制架构下，Buck、Boost、Buck-Boost三种工作模式根据输入输出电压关系自动平滑切换，无论输入高于、低于还是接近输出电压，均能维持高效能量转换。　　二、低输出纹波，为高速信号链提供洁净电源　　光模块内激光驱动、时钟、TIA等噪声敏感电路对供电纹波要求严苛，DPM4112以恒定2MHz频率开关工作，具备优异的输出纹波特性，在VIN = 3.3V，VOUT = 3.3V，IOUT = 0A测试条件下，DPM4112的输出纹波仅为5.4mV：　　三、快速瞬态响应，从容应对负载电流骤变　　光模块中的电源供电电路需满足典型的突发式负载特性 —— 数据突发传输时电流迅速攀升，空闲时又骤降至接近零，这种大幅度、快节奏的电流跳变对电源的瞬态响应能力提出较高要求。DPM4112在Buck-Boost三模式无缝切换的基础上，配合多项设计优化，可确保瞬态性能满足光模块实际工况需求：　　DPM4112在Buck、Boost、Buck-Boost三种工作模式下均保持稳定的环路特性，模式切换过程中瞬态响应连续跳变小，不会因拓扑模式变化出现响应性能突变;配合2 MHz高开关频率，环路响应速度快，负载电流在轻载与满载间快速跳变时，输出电压下冲 / 上冲幅度小、恢复时间短;　　FPWM模式下支持反向电流操作，当输出电压因负载骤减而超过设定值时，芯片主动将多余能量回灌至输入端，加速输出电压回归，有效压缩负载卸载时的瞬态过冲　　如下是DPM4112在VIN = 3.3V, VOUT = 3.3V，IOUT: 0.1A -- 1A，Slew rate 20µs测试条件下的输出瞬态响应波形：　　四、多重防护机制，筑牢光模块供电安全防线　　电源供电产品在实际应用中可能面临输入异常、输出过流或短路、过温等多种极端工况，完善的保护机制是保障芯片自身及整模块安全的关键。DPM4112集成了覆盖上电、运行、关断全流程的防护体系：　　真正关断(Full True Shutdown)功能：芯片关断时输出端与负载完全断开，杜绝通过体二极管或寄生路径产生的漏电流，确保系统下电后输出真正归零;　　打嗝模式短路保护：输出短路或严重过载时，芯片进入间歇工作模式以限制平均电流，避免功率器件因过热而损坏;故障排除后自动恢复正常输出，无需人工复位;　　过压保护、过热关断、欠压锁定及双向限流功能同步集成，对输入过压、芯片过温、输入欠压、电流异常等工况全部覆盖;　　ESD等级达到HBM ±5000V、CDM ±2000V，高于国内外其他厂家的产品指标，静电防护能力优势显著，满足光模块在数据中心各类环境下的可靠运行要求。　　如下是DPM4112在VIN = 3.3V，VOUT = 3.3V，IOUT = 1.0A测试条件下的短路保护波形：　　总结：DPM4112 —— 高速光模块的“小巧灵活型升降压供电首选”　　凭借全温区全负载范围的高效转换、I2C可编程灵活输出、低输出纹波、快速瞬态响应以及多重安全防护，DPM4112在2.0mm × 2.6mm的超小体积内，完美解决了高速光模块供电中“输入电压波动、多电压轨适配、散热受限、噪声敏感、异常工况防护”几大核心难题，是高速光模块及各类紧凑型设备供电设计的优选方案。
2026-09-29 10:36 阅读量：268
【打开超节点交换的大门】帝奥微推出200V高压多通道数模转换器DIO95535
行业新闻

【打开超节点交换的大门】帝奥微推出200V高压多通道数模转换器DIO95535

　　随着光模块速率成倍增长，机柜间光纤交互的端口数量也越来越多。传统电->光->电的架构由于其系统复杂、成本较高，慢慢难以适应超节点集群式的光交换要求。OCS(Optical Circuit Switch) 作为下一代光网络交换技术，对于满足AI数据中心集群交换需求至关重要。　　图1 数据中心超节点典型应用架构　　OCS是由输入光纤准直器阵列、输入 MEMS 微镜阵列，输出 MEMS 微镜阵列、输出光纤准直器阵列及配套驱动、控制软硬件构成。　　输入光信号经过光纤阵列，并以一定角度依次入射 MEMS 微镜阵列对应微镜单元，每个微镜单元拥有独立的驱动控制，通过施加不同的电信号实现所需的转角;输入 MEMS 微镜阵列，通过调整微镜单元的转角，将入射信号偏转到目的输出微镜阵列对应的微镜单元，完成选路或交叉，输出微镜阵列负责将光信号偏转，正入射到输出光纤准直器阵列对应端口，实现最佳耦合输出，使得光交换插损最优。　　MEMS的驱动方案通过高压数模转换器(DAC)来实现微镜的转动，DAC的精度、响应时间、可靠性等对OCS实现超大端口阵列切换起到关键作用。　　DIO95535是32通道14bit的数模转换器，其输出电压覆盖50~200V。　　优异的通道增益一致性和线性性　　MEMS振镜的偏转角度由施加的模拟电压决定，而这个电压由DAC将数字控制信号转换而来。DAC的线性度(常用微分非线性DNL和积分非线性INL来衡量)直接决定了数字输入码与输出模拟电压之间关系的准确性和可预测性。如果线性度差，同样的数字码在不同场景下可能产生不同的电压，角度控制就无从谈起，因此“保证单调性”是一个核心卖点，是优良线性度的体现。　　DIO95535具有优越的线性性和通道一致性：　　同一芯片不同通道间相对offset< 0.45%　　DNL< 0.2LSB(typical), 相对INL< 6LSB(0.037% of full scale)　　以上特性意味着：　　在OCS系统中更精确的转角分辨率，更好的可重复配置性;　　在高端OCS系统中，DAC的高分辨率和高精度可以为OCS系统控制补偿算法提供足够的控制粒度，更高的线性性意味着工程方案中有更易控制和实现的补偿方式。　　卓越的全温范围内低温漂特性和低噪声特性　　DIO95535采用低温漂的DAC VREF架构以及输出BUFFER 架构，实现了行业领先的温度稳定性和噪声特性。　　全工作温度，通道温漂平均值< 0.5mV/℃　　通道宽带噪声rms值< 0.25LSB, typical峰值 <19.6mV　　和国外竞品关键参数对比　　表1 竞品参数对比　　总结　　DIO95535的推出能够极大助力超节点数据中心的OCS应用。后续针对OCS和AI数据中心的解决方案，公司将依托核心技术优势持续布局相关产品。帝奥微正以多元化的产品矩阵，全面赋能关键产业发展，巩固其市场领先地位与技术护城河!
2026-09-01 10:12 阅读量：386
帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“潜力新秀奖”
企业动态

帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“潜力新秀奖”

　　8月20日，“2026中国强芯榜单” 于ICDIA创芯大会期间隆重发布。“强芯榜单”由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社每年评选出一批技术领先、竞争力强、质量可靠的强芯产品，帝奥微新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088荣获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”!　　该奖项重点表彰在细分领域崭露头角、具备技术前沿性与成长潜力的芯片产品与创新成果。 在光模块这一对功耗、密度与稳定性要求极高的细分领域，DIO76088围绕“大电流、高效率、小体积”的核心挑战实现关键突破。　　作为帝奥微推出的新一代15A负载开关，DIO76088通过超低导通阻抗设计，有效降低大电流下的导通损耗，显著提升系统能效;集成高精度电流检测功能，可实时获取模块功耗数据;采用小尺寸封装方案，节省PCB板面积，提升系统集成度;同时具备低冲击电流特性，显著降低上电瞬态对前级电源的冲击，简化电源选型与设计复杂度，提升整体系统稳定性与可靠性。　　超小导通阻抗　　为了节省模块的功耗，DIO76088的导通阻抗作为设计的关键参数，首先在功率管的尺寸上面选用特殊设计，同时保证极低MOS导通电阻和极小的芯片尺寸;其次，采用了DIOO和封测厂联合优化的多次并线走线方式，从而优化MOS连线的导通电阻;最后，优化铜柱的物理设计走线，以确保较小的接触电阻。　　高精度电流检测　　IMON是监控整个模块的电流(功耗)，方便客户做闭环的功率控制。电流检测精度首先在设计上采用了超高精度低噪声的运放，确保环路的sense精度和带内的稳定度;其次进行了电流和温度补偿，保证电流检测精度随着全温度和电流变化都能稳定在很小的范围内。　　小冲击电流　　大电流的模块Cout不能选择太小。从公式上看，如果负载开关不做冲击电流的控制，上电时电流会有巨大的过冲导致前级过流保护，从而无法正常开机。针对这一应用痛点，DIO76088根据输出电压和电流的大小，使冲击电流维持在1个相对恒定的值，有效减小了电流尖峰。　　荣获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”，不仅体现了DIO76088在光模块电源管理细分赛道的技术突破，也标志着其在高性能、高可靠性应用场景中的广阔发展前景。随着AI算力、数据中心及高速互联需求的持续攀升，光模块正加速向更高速率、更低功耗与更高集成度演进，帝奥微将以多元化的产品矩阵，助力光通信产业发展!
2026-08-24 10:43 阅读量：446
【新品发布】帝奥微推出DIO74506，助力先进制程SOC SD卡接口互联
行业新闻

【新品发布】帝奥微推出DIO74506，助力先进制程SOC SD卡接口互联

　　近年来，先进制程SoC在AI手机、AI PC及影像设备中得到广泛应用。目前，先进制程SoC接口电压已降至1.2V甚至更低，而市场主流SD卡接口电压仍以1.8V或3.3V为主，二者电压域不适配，导致无法直接实现连接。　　为此，帝奥微推出SD卡专用电平转换芯片DIO74506，该产品实现主控SOC低压(1.2V)接口与SD卡高压(1.8V/3.3V)接口之间的高速电平转换，为高速SD卡应用提供高集成度、小型化的电平转换接口解决方案。　　图1：DIO74506典型应用图　　关键参数　　支持最高 208MHz 时钟频率　　主控SOC侧接口电压范围：1.1V～1.95V　　SD卡侧接口电压范围：1.7V～3.6V　　支持自动方向识别　　低功耗设计　　集成上拉电阻，无需外接上拉电阻　　集成EMI滤波器，可抑制数字I/O产生的高次谐波　　电平转换缓冲器可隔离ESD应力，保护主控SOC端　　ESD防护能力：　　HBM：符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 Class 2，超过 2kV;CDM：符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 Class C3，超过 1kV;IEC 61000-4-2 Level 4：在所有SD卡侧引脚、VCCB及GND引脚上，接触放电和空气放电能力分别达到 ±8kV 和 ±15kV　　工作温度范围：-40～85℃　　1.高速稳定传输，支持SD 3.0全速率模式　　DIO74506支持Default Speed、High Speed、SDR12/25/50/104及DDR50等SD 3.0工作模式，最高支持208MHz时钟频率和104MB/s数据传输速率;同时集成反馈时钟通道，可补偿电平转换器及PCB走线带来的传输延迟，提升高速读卡的时序裕量和数据传输稳定性。　　2. 自动控制与多重防护，简化系统设计　　DIO74506集成自动使能和自动方向识别功能，有效简化软硬件设计;同时在所有输入、输出通道集成EMI滤波，并在SD卡侧提供±8kV接触放电和±15kV空气放电的ESD保护，有效降低电磁干扰，隔离外部静电应力，保护主控SOC接口。　　3. WLCSP-16超小封装，助力终端轻薄化设计　　DIO74506采用WLCSP-16超小封装，具有占板面积少、信号传输路径短等优势，可有效减少PCB空间占用，并降低高速信号走线带来的影响。该封装特别适用于智能手机、平板电脑、运动相机、无人机及其他内部空间受限的便携式设备，能够帮助客户实现更加紧凑、轻薄的产品设计。　　图2：DIO74506封装引脚定义图　　帝奥微持续完善电平转换产品布局，除了面向高速SD卡接口的专用电平转换芯片DIO74506外，还提供SIM卡接口电平转换，以及1通道、2通道、4通道和8通道的各类通用电平转换产品，满足不同电压域、不同通道数量及复杂应用场景的接口转换需求。凭借低功耗、高可靠性和丰富的封装选择，帝奥微可为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制及物联网终端提供更加完整、灵活的电平转换解决方案!
2026-08-04 14:09 阅读量：579
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码