帝奥微荣膺年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)!

发布时间：2025-12-26 14:06
作者：AMEYA360
来源：帝奥微
阅读量：1207

　　近日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”于上海隆重举行。

　　通过公开征集、自愿申报、专家评选等重重程序，凭借优秀的市场价值、完备的技术布局与战略前瞻性，帝奥微荣膺“年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)”!

帝奥微荣膺年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)!

　　“年度半导体上市公司领航奖”于今年首次设立，该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。

　　帝奥微于2010年成立，以信号链模拟芯片为起点，产品布局逐步拓展至信号链模拟芯片及电源管理模拟芯片等多个细分领域。在信号链芯片方向，公司进行前瞻性布局：保持消费电子基本面，持续完善汽车品类，加速推进AI领域布局，并积极探索光通讯等新兴赛道。目前，产品已覆盖汽车电子、消费电子、机器人、通信与计算等多个前沿领域，客户群以及行业深度、宽度不断扩大，特色产品加速实现客户导入，多市场、多领域的深度融合持续推进。

　　2022年，帝奥微(688381)成功登陆上海证券交易所科创板。作为一家上市公司，帝奥微始终坚持合规经营，积极整合产业链上下游资源，致力于与合作伙伴共同打造高效、负责任的供应链体系，实现产业链资源的协同发展。同时，公司持续深化 ESG 实践，加大绿色技术与可持续发展投入，努力为社会创造长期价值。

　　荣膺“年度半导体上市公司领航奖”，不仅是对帝奥微在信号链芯片领域综合实力与行业影响力的高度认可，也进一步彰显了公司在推动中国半导体产业高质量发展中的责任与担当。

　　面向未来，帝奥微将以此次获奖为新的起点，持续加大在核心技术与产品创新方面的投入，深化信号链及电源管理模拟芯片的战略布局，不断拓展应用边界与产业生态协同能力，提升核心竞争力与可持续发展水平，携手产业链伙伴，共同推动半导体行业向更高质量、更高价值方向迈进!


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　　随着光模块速率成倍增长，机柜间光纤交互的端口数量也越来越多。传统电->光->电的架构由于其系统复杂、成本较高，慢慢难以适应超节点集群式的光交换要求。OCS(Optical Circuit Switch) 作为下一代光网络交换技术，对于满足AI数据中心集群交换需求至关重要。　　图1 数据中心超节点典型应用架构　　OCS是由输入光纤准直器阵列、输入 MEMS 微镜阵列，输出 MEMS 微镜阵列、输出光纤准直器阵列及配套驱动、控制软硬件构成。　　输入光信号经过光纤阵列，并以一定角度依次入射 MEMS 微镜阵列对应微镜单元，每个微镜单元拥有独立的驱动控制，通过施加不同的电信号实现所需的转角;输入 MEMS 微镜阵列，通过调整微镜单元的转角，将入射信号偏转到目的输出微镜阵列对应的微镜单元，完成选路或交叉，输出微镜阵列负责将光信号偏转，正入射到输出光纤准直器阵列对应端口，实现最佳耦合输出，使得光交换插损最优。　　MEMS的驱动方案通过高压数模转换器(DAC)来实现微镜的转动，DAC的精度、响应时间、可靠性等对OCS实现超大端口阵列切换起到关键作用。　　DIO95535是32通道14bit的数模转换器，其输出电压覆盖50~200V。　　优异的通道增益一致性和线性性　　MEMS振镜的偏转角度由施加的模拟电压决定，而这个电压由DAC将数字控制信号转换而来。DAC的线性度(常用微分非线性DNL和积分非线性INL来衡量)直接决定了数字输入码与输出模拟电压之间关系的准确性和可预测性。如果线性度差，同样的数字码在不同场景下可能产生不同的电压，角度控制就无从谈起，因此“保证单调性”是一个核心卖点，是优良线性度的体现。　　DIO95535具有优越的线性性和通道一致性：　　同一芯片不同通道间相对offset< 0.45%　　DNL< 0.2LSB(typical), 相对INL< 6LSB(0.037% of full scale)　　以上特性意味着：　　在OCS系统中更精确的转角分辨率，更好的可重复配置性;　　在高端OCS系统中，DAC的高分辨率和高精度可以为OCS系统控制补偿算法提供足够的控制粒度，更高的线性性意味着工程方案中有更易控制和实现的补偿方式。　　卓越的全温范围内低温漂特性和低噪声特性　　DIO95535采用低温漂的DAC VREF架构以及输出BUFFER 架构，实现了行业领先的温度稳定性和噪声特性。　　全工作温度，通道温漂平均值< 0.5mV/℃　　通道宽带噪声rms值< 0.25LSB, typical峰值 <19.6mV　　和国外竞品关键参数对比　　表1 竞品参数对比　　总结　　DIO95535的推出能够极大助力超节点数据中心的OCS应用。后续针对OCS和AI数据中心的解决方案，公司将依托核心技术优势持续布局相关产品。帝奥微正以多元化的产品矩阵，全面赋能关键产业发展，巩固其市场领先地位与技术护城河!
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　　近年来，先进制程SoC在AI手机、AI PC及影像设备中得到广泛应用。目前，先进制程SoC接口电压已降至1.2V甚至更低，而市场主流SD卡接口电压仍以1.8V或3.3V为主，二者电压域不适配，导致无法直接实现连接。　　为此，帝奥微推出SD卡专用电平转换芯片DIO74506，该产品实现主控SOC低压(1.2V)接口与SD卡高压(1.8V/3.3V)接口之间的高速电平转换，为高速SD卡应用提供高集成度、小型化的电平转换接口解决方案。　　图1：DIO74506典型应用图　　关键参数　　支持最高 208MHz 时钟频率　　主控SOC侧接口电压范围：1.1V～1.95V　　SD卡侧接口电压范围：1.7V～3.6V　　支持自动方向识别　　低功耗设计　　集成上拉电阻，无需外接上拉电阻　　集成EMI滤波器，可抑制数字I/O产生的高次谐波　　电平转换缓冲器可隔离ESD应力，保护主控SOC端　　ESD防护能力：　　HBM：符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 Class 2，超过 2kV;CDM：符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-002 Class C3，超过 1kV;IEC 61000-4-2 Level 4：在所有SD卡侧引脚、VCCB及GND引脚上，接触放电和空气放电能力分别达到 ±8kV 和 ±15kV　　工作温度范围：-40～85℃　　1.高速稳定传输，支持SD 3.0全速率模式　　DIO74506支持Default Speed、High Speed、SDR12/25/50/104及DDR50等SD 3.0工作模式，最高支持208MHz时钟频率和104MB/s数据传输速率;同时集成反馈时钟通道，可补偿电平转换器及PCB走线带来的传输延迟，提升高速读卡的时序裕量和数据传输稳定性。　　2. 自动控制与多重防护，简化系统设计　　DIO74506集成自动使能和自动方向识别功能，有效简化软硬件设计;同时在所有输入、输出通道集成EMI滤波，并在SD卡侧提供±8kV接触放电和±15kV空气放电的ESD保护，有效降低电磁干扰，隔离外部静电应力，保护主控SOC接口。　　3. WLCSP-16超小封装，助力终端轻薄化设计　　DIO74506采用WLCSP-16超小封装，具有占板面积少、信号传输路径短等优势，可有效减少PCB空间占用，并降低高速信号走线带来的影响。该封装特别适用于智能手机、平板电脑、运动相机、无人机及其他内部空间受限的便携式设备，能够帮助客户实现更加紧凑、轻薄的产品设计。　　图2：DIO74506封装引脚定义图　　帝奥微持续完善电平转换产品布局，除了面向高速SD卡接口的专用电平转换芯片DIO74506外，还提供SIM卡接口电平转换，以及1通道、2通道、4通道和8通道的各类通用电平转换产品，满足不同电压域、不同通道数量及复杂应用场景的接口转换需求。凭借低功耗、高可靠性和丰富的封装选择，帝奥微可为智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制及物联网终端提供更加完整、灵活的电平转换解决方案!
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　　AFE是光模块中承担信号调理、放大与监测等关键功能的模拟芯片，直接影响模块的链路性能和功耗水平。在高速率传输中，它需要输出极低的噪声使得激光器输出的信号不受干扰，在400G/800G/1.6T等高速光模块中尤为重要，具有极高的技术和认证壁垒。同时内部集成的多路ADC对激光器的电流/电压、输入信号功率等做精准检测，确保整个光模块安全可靠的运行。　　作为高速光模块中的关键核心组件，AFE集成了多通道的电压/电流DAC和ADC，其设计优劣直接决定了模块的整体表现。DIO10904作为帝奥微旗舰级光模块AFE芯片，凭借其突破性的IDAC性能(支持400mA超大电流输出、120mV极低headroom)、卓越的低噪声特性、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择，并作为国产首款大电流硅光AFE进入Credo 800G/1.6T参考设计!　　模拟前端(AFE)芯片应用框图　　1.支持400mA大电流输出　　DIO10904的IDAC支持可编程的0~200mA和0~400mA两种输出电流范围，400mA的超大电流输出能力使DIO10904能够轻松驱动各类高功率激光器，满足800G及以上高速光模块的严苛需求。同时，DIO10904在200mA输出时的headroom仅120mV，较行业常规300mV降低60%。这意味着：　　更低的功耗损耗：每通道节省约36mW功耗，有助于光模块整体能效提升　　更小的电源压降：支持更低的PVDD电压输入，降低系统电源设计难度　　具备更强的电流驱动能力：满足高功率激光器的严苛需求　　更优的热性能：降低芯片发热，提升系统可靠性　　2.卓越的低噪声性能与温度稳定性：　　基于内部高性能VREF　　DIO10904采用创新的低噪声带隙基准电路架构和优化的半导体工艺，实现了行业领先的噪声性能以及温度稳定性：　　VDAC输出噪声：40μVpp(0.1Hz-10Hz)，噪声密度400nV/√Hz@1kHz　　IDAC输出噪声：9.5μApp(0.1Hz-10Hz)，噪声密度34nA/√Hz@1kHz　　内部基准：2.5V输出，初始精度±0.2%，温度系数20ppm/°C　　3.丰富的数字功能：48槽位可编程序列器　　DIO10904内置强大的数字功能模块，为系统设计提供极大灵活性：　　48槽位可编程序列器：支持自定义ADC通道转换顺序和频率　　可编程阈值检测：每通道独立设置上下阈值，支持0-127 LSB迟滞配置　　多种报警功能：ADC超限、温度超限、电源故障等全方位监控　　灵活的接口：支持SPI(20MHz)和I2C(400kHz)双接口，自动检测协议　　4.高可靠性设计：优化散热与完善ESD保护　　DIO10904采用优化的封装和电路设计，确保在严苛环境下的稳定运行：　　工作温度：-40°C至+125°C，满足工业级应用需求　　超小封装：WLCSP(2.365mm×2.365mm)，比市场主流方案紧凑至少15%　　独立IDAC电源：每通道独立PVDD供电，优化功耗分布　　和国外主要竞品对比　　总结　　在硅光(Silicon Photonics)大规模发展之际，DIO10904的小尺寸封装和高集成度具有明显优势。硅光子芯片通常需要多通道光调制器控制，DIO10904集成多个通道VDAC和IDAC于一体，大大减少了硅光模块的芯片数量和PCB占用面积，是硅光子应用的理想之选。　　DIO10904凭借其卓越的性能和优化的功耗特性，能够有效支持400G/800G/1.6T光模块在数据中心内部互联中的应用，同时也适用于城域光通信网络中的高速光传输应用。　　未来，帝奥微将继续致力于为客户提供创新的模拟芯片解决方案，助力光通信产业的发展!
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