广和通发布AI Dongle解决方案,助终端畅享AI体验

Release time:2025-11-21
author:AMEYA360
source:广和通
reading:570

  11月20日,广和通创新发布AI Dongle解决方案,为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU,使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务,为问答助手、以文搜图、会议纪要总结等协同办公等边缘应用提供AI功能。

广和通发布AI Dongle解决方案,助终端畅享AI体验

  即插即用的AI体验

  AI Dongle解决方案专注于解决边缘设备在实时推理、数据隐私和能效优化等多方面挑战。通过USB接口供电和数据传输,AI Dongle便携易用、免驱免配置,可实现即插即用,将AI推理能力带到任何具有USB接口的设备。

  数据隐私保护是AI Dongle的另一大优势,通过端侧处理,敏感数据可以保存在本地,无需上传至云端,特别适用于智能会议、个人助理等涉及隐私的场景。

  AI Dongle目前搭载高通跃龙™ QCS6490处理器,提供12TOPS算力,后续,根据差异化应用场景,AI Dongle可提供不同的算力配置,满足从轻量化AI任务到复杂大模型推理的多样化需求。广和通不仅提供端侧算力,还基于自研Fibocom AI Stack,通过OpenAI API接口接入主流模型,应用开发者只需简单配置即可调用端侧模型和算力。

  从PC到NAS的全面赋能

  通过插入普通电脑的USB接口,AI Dongle能够为智能会议系统等应用提供强大的AI算力支持,即使在断网环境下也能实现多语种实时翻译和会议纪要生成。

  面向AI应用开发者,这一解决方案大大降低了开发门槛。开发者无需购买昂贵的专用AI工作站,只需将AI Dongle插入现有电脑,就能获得强大的AI推理算力,用于模型调试和应用开发。创意工作者则利用AI Dongle为图像处理、视频剪辑等软件中的AI加速插件提供额外的计算能力,显著提升工作效率。

  当AI Dongle与网络附属存储(NAS)设备结合,既能提供集中存储的空间,又具备了专门的AI计算能力。AI Dongle与NAS结合特别适合智能家居和安防场景,可以对存储在本地的监控视频进行实时分析,实现人脸识别、行为检测等功能,同时确保数据隐私。对于中小企业协同办公,NAS+AI Dongle的解决方案能够提供安全且高效的内容管理与处理能力,支持文档分析、智能分类等应用。在科研和边缘计算领域,这一组合提供了数据本地处理与分析的理想平台,既保障了研究数据的安全,又降低了云端传输的负担和延迟。

  灵活拓展至更多应用

  目前,广和通提供了两个DEMO应用,包括知识问答、音视频转写总结,后续将推出本地知识库应用。AI Dongle解决方案即将适配腾讯Youtu-Agent等开源智能体框架,助力用户更便捷地利用腾讯优图技术,在AI Dongle上开发出强大的视觉处理或智能交互类应用。

  “广和通AIS事业部总经理刘子威表示:

  AI Dongle将加速AI融合各类智能终端,提供便携易用、高拓展性的AI+解决方案。广和通将积极与端侧AI产业链合作,探索更多元化的AI算力拓展方案,助力更多产业智能化升级。

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广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
  3月3日,在2026年世界移动通信大会( MWC 2026 )上,广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机( ECR )解决方案。该方案基于联发科技高性能 Genio 520及Genio 720平台,具备卓越的硬件扩展性,支持端侧大模型接入能力,旨在为全球零售商提供更智能、更高效、更具沉浸感的无人零售体验。  核心硬件驱动:高性能端侧 AI 算力  广和通此次发布的 AI ECR 方案,核心 PCBA 采用了先进的 6nm 制程工艺的八核处理器。其硬件性能不仅满足传统收银需求,更前瞻性地布局了端侧 AI 处理能力:  • 强悍处理能力:搭载 2×ARM Cortex-A78 (@2.2GHz) + 6×ARM Cortex-A55 (@2.0GHz),内置 NPU 850,整机 AI 算力高达 10 TOPS。  • 大模型边缘接入:得益于强劲的 NPU 与 Neon 引擎处理,该方案支持本地轻量化大语言模型的接入,可实现更自然的智能语音交互、实时库存预测及复杂的视觉识别任务,无需过度依赖云端,有效保障数据隐私与响应速度。  • 极致视觉体验:支持 2K@60fps (2560×1440) 15.6 英寸电容式多点触控屏(G+G),并具备 2D/3D 图形加速能力。主屏最高甚至可驱动 4K/5K 超高清显示,为零售广告展示提供工业级画质。  丰富接口与无缝连接:满足自动零售全场景  为了应对自动零售店复杂多变的需求,该 PCBA 留有了极具竞争力的扩展接口阵列:  • 多维感知:支持 MIPI CSI 与 USB 双路摄像头接入,完美适配 AI 刷脸支付、行为分析及防损监控。  • 全能接口:集成包括 USB Type-A 3.0/2.0、USB Type-C、HDMI OUT、eDP、RJ45、RJ50、RJ12 及耳机孔在内的丰富接口,可轻松连接打印机、扫码枪、钱箱等各类外设。  • 前沿通信:内置 Wi-Fi 6 (1×1) 与 BT 5.3,确保在商场复杂无线环境下依然拥有稳定、高速的连接性能。  搭载 Android 15:安全、开放、领先  该方案率先搭载 Android 15 操作系统,为开发者提供了更开放的生态支持。Android 15 在多任务处理、内存管理及安全性上的提升,配合广和通强大的硬件底座,确保收银机在长时间运行下依然保持流畅稳定,满足工业级和消费级应用的高标准需求。  MediaTek物联网事业部总经理王镇国表示:  我们期待与广和通持续保持密切合作,依托联发科技的Genio平台,提供卓越的边缘 AI性能,实现优异的端侧大模型支持。透过更弹性的硬件设计:同步支持LPDDR4与LPDDR5内存规格,让硬件制造商能灵活应对零组件供应链的波动,降低缺料冲击。该解决方案充分体现了我们推动智慧零售技术的坚定承诺,并将为企业在零售领域带来更强的竞争力和运营效率。  广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示:  随着零售行业向自动化、智能化加速转型,端侧算力已成为提升用户体验的关键。广和通此次推出的 AI ECR 解决方案,不仅在硬件规格上实现了跨越式领先,更通过 10 TOPS 的算力支持,让大模型在收银终端的落地成为可能,助力合作伙伴打造更具竞争力的无人零售形态。
2026-03-05 11:07 reading:194
广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案,以高度集成赋能全球连接
  3月3日,在 2026 年世界移动通信大会上,广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计,集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务,旨在为全球移动宽带市场提供更具成本优势与应用扩展性的 5G 终端方案。  SoC 架构集成:重新定义 5G 终端联网效率  5G SoC Dongle 解决方案的核心亮点在于其基于高性能移动SoC集成方案设计,在性能、成本、智能交互与应用上具备优势。  • 性能飞跃:内置 8 核 CPU(最高频率达 2.3GHz)与 Adreno™ 613 GPU,在提供高速 5G 网络的同时,具备卓越的数据处理能力。  • 成本优势:通过 SoC 高度集成化设计,大幅减少了外围元器件数量,优化了硬件结构。这不仅提升了生产良率,更显著降低了整机的研发与物料成本,为运营商及行业客户提供了极具竞争力的定价空间。  智能操作系统:开启行业应用新维度  5G SoC Dongle 解决方案搭载了Android 智能操作系统,使 Dongle 从单一的联网设备转变为具备“计算+连接”能力的智能终端。  • 智能应用支持:得益于 Android 生态的开放性,客户可根据特定场景定制 VPN、防火墙、流量监测等智能应用,直接在 Dongle 端运行。  • 卓越交互:支持通过 USB 3.1 接口提供极速数据传输,并能满足企业级安全加密与远程管理的复杂需求。  全球频段支持与极致速率  作为一款面向全球市场的方案,5G SoC Dongle 解决方案拥有强大的射频表现:  • 全频段覆盖:支持 Sub-6GHz 全球主流频段,涵盖 SA 与 NSA 两种组网模式。  • 高速连接:支持 256QAM 高阶调制及 1T4R 天线技术,下行速率最高可达 2.5Gbps,确保在移动办公、直播带货、临时应急通信等场景下拥有稳定表现。  数字化服务:eSIM/vSIM 赋能无忧连接  为解决物理 SIM 卡在物流、更换及跨国漫游中的不便,广和通5G SoC Dongle 解决方案配套了完整的 eSIM/vSIM 服务。用户可实现线上签约、即插即用,且企业客户能够通过后台管理系统对全球范围内的设备进行资费调度与流量分配,大幅降低了后期的运维成本。  坚固品质,赋能多行业场景  5G SoC Dongle解决方案外观紧凑小巧,具备工业级制造水平。该方案不仅适用于个人移动宽带,更可广泛应用于工业网关补盲、自动售货机、远程医疗等多样化场景。
2026-03-05 11:04 reading:195
MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案
  3月2日,在全球移动通信大会MWC 2026上,广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8极致无线体验,为全球运营商、企业及家庭用户提供更高效、稳定、智能的网络接入体验。联发科技与广和通领导代表现场举行产品发布仪式。  强劲 5G与 Wi-Fi 8融合:方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组以及基于联发科技的 T930 的 FG390 5G模组,结合 5G-A 与 Wi-Fi 8 的技术优势,为家庭以及中小企业打造无缝、高性能的网络连接体验。  智能多AP协同:多 AP 智能协作,干扰降低超40%,频谱效率显著提升,提升多设备并发时网络连接的流畅性。  覆盖与稳定性优化:方案凭借增强长距离(ELR)技术,穿墙能力与覆盖范围较Wi-Fi 7提升40%,即使在网络边缘区域也能保持稳定连接。  低延迟与吞吐量突破:延迟降至亚毫秒级,吞吐量翻倍,即便200+设备同时接入也能流畅运行。  为 AI 时代而设计:支持 2.4/5/6GHz 三频并发,保障 AI 终端、AR/VR 应用及智能家居网络的可靠连接。  联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示:联发科技与广和通保持长期紧密的合作关系。双方凭借在芯片研发与方案落地的优势互补,持续通过技术创新解锁FWA新场景、新价值,助力全球运营商与终端客户打造更具竞争力的产品,为用户带来高性能、智能化的全场景连网体验。  广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示:广和通MBB事业部在过去5年里始终致力于前沿FWA技术方案的探究,通过5G与连接技术的创新,践行“万物智联”的愿景。依托MediaTek T930与Wi-Fi 8 Filogic 8800的旗舰性能,以及Wi-Fi 8在Mesh、灵活连接、超高速稳定连接等特性,广和通重新定义了FWA的核心价值——它不仅是运营商的网通入口,更是驱动全场景家庭AI化的智能体中心Hub。未来,广和通将继续与MTK等核心伙伴深化合作,聚焦运营商、企业、家庭等核心场景,持续迭代技术与解决方案,推动FWA成为5G-A落地的核心载体,赋能千行百业数字化转型,共建开放共赢的全球通信生态。
2026-03-03 17:50 reading:244
广和通丨凭小见大,以简驭繁:MagiCore 2.0凭硬核实力,领跑2025 AI+应用创新榜
  近日,在ICT行业权威全媒体平台C114通信网发起的“2025年度AI+‘硬核’榜单”征集活动中,广和通凭借融合4G蜂窝连接和AI交互算法、Agent定制的MagiCore 2.0机芯盒,在众多参选产品中脱颖而出,成功入选该榜单。  本次“2025年度AI+‘硬核’榜单”以“融合创新·智领变革”为主题,旨在发掘并表彰在人工智能与信息通信产业深度融合中表现卓越的标杆产品与企业。广和通此次获奖,再次彰显了其在智能终端领域的深厚技术积淀与敏锐的市场洞察力。  MagiCore 2.0的核心竞争优势在于它并非简单的硬件堆叠,而是实现了4G全网通能力与AI语音算法、AI Agent定制的深度融合。MagiCore 2.0机芯盒具备精巧尺寸、便携易用、低功耗及IP Agent定制等优势,为AI毛绒包挂等端侧AI场景带来全新的个性化交互体验。极致尺寸设计极大降低了终端集成的难度,使便携式、小型化AI设备的开发变得更加高效。针对移动端应用痛点,该产品在保持强大算力的同时实现了卓越的功耗控制,确保了终端设备的长效续航。  在IP Agent深度定制方面,MagiCore 2.0通过支持IP Agent定制化功能,MagiCore 2.0赋予了终端产品独特的“灵魂”。例如,在AI毛绒玩具、智能包挂等潮玩领域,它能够支撑起复杂的情感交互与个性化对话,让静态产品跃升为具备智能交互能力的数字化伴侣。  作为新质生产力的典型代表,广和通正持续通过创新的无线通信和AI计算能力,助力千行百业实现数智化转型。此次获得C114“2025年度AI+‘硬核’榜单”表彰,不仅是对MagiCore 2.0产品力的认可,更是对广和通深耕AI生态、不断突破行业边界的肯定。未来,广和通将继续携手全球合作伙伴,探索更多“AI+”可能,为用户创造更智慧、更丰富的交互生活。
2026-02-02 11:18 reading:438
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