上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题?

发布时间:2025-11-07 13:50
作者:AMEYA360
来源:永铭
阅读量:716

  引言

  在当前电子设备设计中,PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿,难以满足紧凑布局需求,尤其在多层板、高电流应用中,其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。

  上海永铭解决方案与优势

  上海永铭固态电容通过采用高导电率高分子材料与卷绕工艺,在相同容值下实现更薄的封装结构。以VP4系列为例,其3.95mm高度为贴片电容全球最薄,额定电压6.3V~35V,容值220μF条件下ESR仅60mΩ。

  推荐型号:

上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题?

  实际应用案例

  【案例分享1:无线充-替代陶瓷MLCC方案】

  MLCC规格:25V 10μF(0805/0603封装)

  固态电容:VPX 25V 100μF 6.3*4.5(贴片)

  取代方案优势:用一颗高性能电解电容整合一大片MLCC阵列,从而极大节省PCB面积、简化设计、提升容量稳定性。

上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题?

  【案例分享2:安克14合1屏显桌面充电扩展坞】

上海永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题?

  结语

  永铭以技术领先与产品可靠性为核心,正逐步取代日韩品牌,成为全球电源设计中的头部电容供应商。我们将持续深耕高频、高容、超薄领域,为电子设备提供“更小、更稳、更耐久”的电容解决方案。


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