兆易创新:从民用飞行器到人形机器人,GD32 MCU覆盖电机控制多元场景

Release time:2025-08-07
author:AMEYA360
source:兆易创新
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  自2013年推出首颗32位MCU以来,兆易创新历经十余年深耕,出货量稳步攀升,截至今年上半年,累计出货量已突破20亿颗。作为国内通用MCU领域的领军企业,兆易创新的脚步从未停歇,始终在更多元的应用探索中不懈前行,致力于在产品质量上迈向新高度。

  在2025第五届国际电机驱动与控制论坛上,兆易创新MCU市场部陈树敏围绕电机驱动领域的技术突破与应用实践,以《GD32 MCU为电机驱动提供多维度的解决方案》为题发表主题演讲,系统分享了兆易创新在该领域的创新成果与前沿布局。

  面向多元领域的解决方案矩阵

  电机作为各类电子电器设备不可或缺的核心部件,其发展空间很大程度上由以 MCU 为核心的电机控制方案所决定。陈树敏表示,兆易创新针对工业、家电、消费电子及新兴市场等不同领域的差异化需求,量身打造了一系列适配性强、性能优异的电机控制解决方案,全面覆盖多场景下的电机驱动与控制需求。

  1. EtherCAT®伺服从站解决方案

  伺服电机在工业领域应用非常广泛。兆易创新的双伺服电机方案,采用ARM Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片,主频高达240MHz,实现双伺服电机、高集成度低成本控制。这个方案可实现基于14位精度磁编码器定位的FOC磁场定向控制,并采用位置环、速度环、电流环三闭环控制,支持双电阻、三电阻电流采样方式。

  EtherCAT®伺服从站解决方案是兆易创新在工业领域推出的一款重要方案。该方案以主频高达600MHz ARM® Cortex®-M7与ESC控制器二合一的GD32H75E为主控芯片,同时满足伺服控制性能和BOM成本的优化。其伺服驱动采用标准CiA 402协议,通过TwinCAT进行实时控制,提供开箱即用解决方案。该方案内置自有强化算法,可在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划。同时,基于芯片内部的HPDF模块,方案能以低成本实现高精度In-line电流的采样。

兆易创新:从民用飞行器到人形机器人,GD32 MCU覆盖电机控制多元场景

  2. 3D打印机参考方案

  在消费电子领域,传统打印机需要使用4路高成本步进细分控制芯片,兆易创新3D打印机方案通过ARM® Cortex®-M7内核的GD32H7,搭配低成本的H桥驱动,实现4轴步进细分控制。其自研的XYZE 4轴细分控制算法,最高实现1024个细分,让正弦波电流同静音效果都得到最大优化。在整体指标上,‍该方案可媲美市场上主流方案,最高打印速度600mm/s,最大加速度20000mm/s2(某款机型,其他机型需适配实测)。

  此外,工具领域中,锂电电钻方案采用 Cortex®-M4内核的GD32F310系列作为主控,以精简的外围器件实现优异控制性能,目前已在头部园林工具客户中实现批量生产。

兆易创新:从民用飞行器到人形机器人,GD32 MCU覆盖电机控制多元场景

  3. 民用低空飞行与人形机器人解决方案

  面对民用低空飞行和人形机器人这两大今年行业热点,兆易创新也带来了相应解决方案。

  在民用飞行器的飞控模块上,采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片,主频高达 240MHz,支持 Betaflight 开源平台,电调模块则采用高性价比的 GD32E231系列(Cortex®-M23内核,主频72MHz),兼容AM32开源软件及兆易创新自研电调控制固件。

  针对人形机器人,兆易创新提供全场景解决方案,在灵巧手部分,可通过 GD32E513/GD32G553实现单 MCU 多电机控制,或采用集成 EtherCAT® 的 GD32H75E 方案完成手部姿态算法、动作协调与通讯互联;雷达控制部分由 GD32F303系列辅助 FPGA 实现感知功能,GD32F470系列为雷达算法提供算力支持;手臂/ 腿部关节部位则可通过 GD32E513/GD32G553/GD32H7及GDSCN832构建高性能、小体积、多电机的控制方案。

  以技术深耕构建全维度竞争力

  除了丰富多元的解决方案,兆易创新在算法与开发支持层面同样表现突出。其核心算法已覆盖BLDC与正弦波两大控制领域,所有MCU型号均支持有传感器与无传感器两种定位方式,同时集成无感启动算法及多种保护算法,为电机控制的稳定性与安全性提供坚实保障。在开发套件方面,兆易创新提供了多种入门级电机评估套件,包括针对工业级、消费级、汽车级的FOC套件及常规BLDC套件,用户可通过官网渠道申请获取。更重要的是,其构建了完整的GD32开发生态体系,从产品开发套件、解决方案到IDE&编译器及开发量产工具,全面覆盖市面上各类主流应用场景,为开发者提供全流程支持。

  目前,兆易创新已构建起完善的量产产品矩阵,覆盖从入门级 M23内核、主流级 M4内核到更高性能的M7内核产品。公司还在各细分领域深耕细作,持续投入资源打磨技术与产品。除电机控制方案外,兆易创新还提供数字电源、IoT 等领域的解决方案,并与合作伙伴携手,共同拓展更细分的控制应用场景,为产业发展提供更全面的支持。


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“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛
  随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进,汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长,对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业,兆易创新(GigaDevice)始终以技术创新为核心,以产教融合为抓手,深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛,全开放企业命题六大方向,以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石,为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台,助力青年工程师突破技术边界,用创新定义电子产业的未来。  中国研究生电子设计竞赛是由教育部学位管理与研究生教育司(国务院学位办公室)指导的面向全国在读研究生的主流赛事,在全国高校及科研院所中具有广泛影响力,是电子信息领域规模最大、影响力最广的研究生学术科技活动之一。赛事始终聚焦产业前沿需求,引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力,累计为行业输送了数十万优秀工程技术人才,成为连接高校人才培养与产业实际需求的重要桥梁。  本届赛事,兆易创新全面升级命题体系与支持资源,设置覆盖汽车电子、边缘 AI、能源电力、人机交互、机器人、全开放创新六大核心方向赛题,依托于MCU、存储、模拟、传感器等全产品线优势,让参赛学子能够直面行业真实痛点,打造兼具创新性、实用性与产业化潜力的优质作品。  六大方向赛题锚定产业痛点,解锁创新无限可能  赛题一:  基于 GD32A7 系列 MCU 的汽车电子系统设计  聚焦新能源汽车与智能驾驶核心需求,以GD32A7车规级MCU为核心,设置智能车灯控制、UWB 数字钥匙与活体检测、动力电池热失控预警、ADAS 前向碰撞预警四大方向,同时开放自主创新应用场景。参赛队伍可深入探索车规级系统的可靠性设计、CAN 总线通信、低功耗休眠与唤醒等关键技术,打造符合汽车工业标准的电控解决方案。  赛题二:  Endpoint AI(边缘 AI)电子系统设计  瞄准 “MCU+AI” 端侧单芯片解决方案主流趋势,要求基于兆易创新主控芯片完成AI算法模型的训练、裁剪与部署,覆盖音频处理、传感器异常检测、工业质量检测、安防识别、边缘计算等多个应用领域。同时兆易创新提供GD32 Embedded AI Tool部署工具,支持多种主流模型格式,大幅降低端侧 AI 开发门槛,鼓励参赛队伍探索边缘 AI 在垂直行业的落地价值。  赛题三:  基于 GD32G5 系列 MCU 的能源电力系统设计  依托GD32G553高性能电源专用 MCU 的数字电源外设与加速计算单元,围绕直流充电+BMS、逆变器、数字电源三大方向展开。参赛队伍可深入研究高效电源拓扑、SOC 精准估算、动态功率分配、故障智能诊断等核心技术,打造高可靠性、高能效的能源电力电子系统,助力双碳目标下的能源产业升级。其中,选择BMS方向参赛时,建议使用GD32C113系列作为单独的主控芯片,AFE芯片务必使用GD30BM2016芯片。  赛题四:  基于 GD32H7 系列的 GDemWin GUI 设计与开发  发挥GD32H7超高性能 MCU 图形渲染能力,基于最新版 GDemWin 与 AppWizard 工具,完成工业 HMI、智能仪表、消费电子等场景的人机交互界面开发。支持自定义控件开发、多语言显示、视频播放、触摸交互等功能,鼓励参赛队伍打造流畅、直观、创新的用户体验。  赛题五:  基于 “感存算控连” 生态的人形 / 工业机器人核心功能系统开发  深度融合兆易创新MCU、存储、模拟、通信全产品线,聚焦机器人两大核心痛点:多关节精准协同控制与多模态传感器融合处理。参赛队伍可利用 GD32H75E EtherCAT 控制器、GD30DR 系列电机驱动、GD25LX高速 Flash等产品,实现工业装配、家庭服务等典型场景的机器人动作设计与智能感知,探索国产芯片在机器人领域的全栈应用。  赛题六:  基于兆易创新多产品线融合的电子系统设计(全开放命题)  为创新思维提供无边界舞台,参赛队伍可自主选择工业控制、物联网、消费电子、智能硬件等任意应用领域,以GD32 MCU为主控,融合兆易创新多条产品线产品,解决行业实际痛点。具备实际商用价值的方案将获得额外加分,优秀作品有机会获得产业孵化支持。  全栈资源支持,护航创新之路  为保障参赛队伍顺利开展研发工作,兆易创新提供从硬件板卡、开发工具到技术资料、社区支持的全方位保障:  免费硬件申请  可申请 GD32A712AI-KIT 车规评估板、GD32H759I-START、GD32G553M-START、GD32F303C-START 四款核心开发套件,以及 GD32 AI 音频子板等专用外设;  专业工具支持  免费提供 GD32 Embedded Builder、GD Embedded AI Tool、GDemWin 及 AppWizard 等官方开发工具,配套完整示例工程;  丰富技术资料  提供芯片手册、原理图、PCB 参考设计、算法例程等全套开发资源,同时有多本开发教材专著提供参考;  专属技术服务  设立研电赛专属技术支持 QQ 群(287470567),由兆易创新资深工程师在线答疑,及时解决开发过程中的技术难题;  合作开发板专属优惠  多款合作伙伴开发板专属优惠,参赛队伍可凭报名表单享受优惠价格。  以赛促学,产教融合,共筑电子产业新未来  人才是产业发展的第一资源,兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分,本届中国研究生电子设计竞赛,既是技术比拼的竞技场,也是创新思想的碰撞场。兆易创新期待广大参赛学子能够充分发挥想象力与创造力,用代码与电路书写青春华章,用技术与热爱探索电子世界的无限可能!  赛事报名与技术支持  报名通道  中国研究生电子设计竞赛官方线上平台
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  4月7日,兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系,聚焦高性能MCU应用,为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。  (左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (右)胡洪 兆易创新CEO  (左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师  (左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人  (左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长  (左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任  (右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理  (右三)胡洪 兆易创新CEO  (右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理  (右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理  在车规芯片领域,兆易创新已构建起多元化的产品布局,其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前,车规级Flash累计出货量超3亿颗,广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面,GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗,其中,GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点,覆盖多层级汽车应用。与此同时,兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品,为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。  吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示:“当前,芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立,将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路,助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地,共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”  兆易创新CEO胡洪表示:“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作,并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑,我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究,以技术协同为纽带,赋能吉利汽车供应链体系的完善,共同探索汽车智能化发展的无限可能。”  面向汽车AI融合发展的新时代,兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台,持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动,聚焦技术创新与产业融合,推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。  联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源,聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域,开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀,围绕客户需求,通过精准的产品定义与解决方案的落地,为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
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eMMC之外新选择!兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
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