一文读懂,兆易创新MCU版图

Release time:2025-07-08
author:AMEYA360
source:网络
reading:1524

  在各个半导体元器件品类上,越来越来多的本土厂商跻身全球头部阵营。

  在MCU领域,兆易创新就是典型的代表。根据Omdia统计,2024年上半年,兆易创新MCU营收排名全球第十位。在经历过前些年MCU市场的潮起潮落后,兆易创新凭借丰富的产品矩阵、卓越的市场洞察力,已然成为本土市场的重要引领者。

  本文将着重梳理兆易创新的MCU产品线,希望可以给行业相关人士带来有价值的参考。

  何谓,全面布局?

  截至2024年末,兆易创新GD32 MCU已成功量产63个产品系列、超700款MCU产品供市场选择,在本土厂商中遥遥领先。作为对比,截至发稿前,笔者统计了意法半导体的MCU的数量共计1877款,其中包括1500款32位MCU、118款安全MCU、124款汽车MCU、135款8位MCU。

  本土MCU厂商虽然“后发”,但是成长速度惊人,超700款 VS 1877款,已然有挑战巨头的底气,而且兆易创新MCU产品还在以每年百余款的速度扩张。

  兆易创新的MCU产品主要以32位通用为主,采用Arm Cortex-M23、Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M33、Cortex-M7和RISC-V等内核,并以M3及M4内核产品为主(总计44个产品系列)。目前,消费和工业市场是其MCU产品前两大营收贡献领域。其MCU产品覆盖110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程,实现了对高性能、主流型、入门级、低功耗、无线、车规、专用产品的全面布局。

一文读懂,兆易创新MCU版图

  数据来源:兆易创新公司官网

  高性能MCU:包含6条产品线、22个产品系列、217款产品(数据统计来源公司官网,下同)。产品主要采用Arm Cortex-M3、M4、M33、M7内核,相应产品分别有27、93、67、30款,最高主频主要集中在120-600MHz,面向工业自动化、光伏储能、图形显示、数字电源、电机控制等多元化应用场景。

  其中,GD32H7xx系列得益于超高主频以及大存储容量,可适用于机器学习和边缘计算等诸多高端创新场景。其采用600MHz Arm Cortex-M7高性能内核,支持高达3840K Flash和1024K SARM;支持多种硬件加速,实现兼具高性能和低延迟的实时控制;支持多种安全机制,为通信过程的数据安全提供保障;新增了大量通用外设资源,可以为复杂运算、多媒体技术、边缘AI等高级创新应用提供强大的算力支撑。

  另外,GD32G5xx系列采用的是Arm Cortex-M33内核,主频高达216MHz,具备丰富多样的数字模拟接口资源(4个12位ADC采样速率高达5.3MSPS,具备高达42个通道)以及强化的安全性能,在功率控制方面具有显著优势,适用于数字电源、充电桩、储能逆变、变频器、伺服电机、光通信等多元化场景。

  主流型MCU:包含6条产品线、13个产品系列、204款产品。主要采用Arm Cortex-M3、M4、M33、RISC-V内核,相应产品分别有106、64、20、14款,最高主频主要集中在100-120MHz,适用于工业控制、电机驱动、消费类和手持设备、通信网络、嵌入式模块、人机界面、安全和报警系统、图形显示、汽车导航、游戏和GPS、电动自行车、物联网等多种应用场景。

  其中,GD32VF103系列是兆易创新2019年推出的全球首款基于RISC-V的Bumblebee处理器内核的32位通用MCU。Bumblebee处理器内核是由兆易创新与芯来科技联合开发,专为物联网和超低功耗场景设计。该系列产品具备108MHz运算主频、16-128KB Flash和6-32KB SRAM缓存,支持gFlash专利技术,确保高速数据访问。

  GD32F30x系列采用Arm Cortex-M4内核,主频高达120MHz,支持高达1024K Flash和96K SARM,能够以更高性能、更低功耗、更方便易用的灵活性助力工控消费、物联网等市场主流应用。

  入门级MCU:包含4条产品线、8个产品系列、121款产品。主要采用Arm Cortex-M23、M3、M4内核,相应产品分别有53、28、40款,最高主频主要集中在48-108MHz,适用于工业控制、电机驱动、人机界面、电力监控和报警系统、消费类和手持设备、游戏和GPS、电动自行车等各种成本敏感的应用场景。

  其中,GD32F3x0 系列专为低成本应用设计,沿用Arm Cortex-M4内核,主频高达108MHz。为客户提供了替换或增强传统 8 位和 16 位MCU的产品选择。该产品系列具有更高的运行主频、丰富的外设资源、增强的性能和更低的成本,为成本敏感型应用(如工业电机、变频驱动器和节能应用)提供了经济高效的解决方案。

  低功耗MCU:包含1条产品线(即GD32L23x)、2个产品系列、26款产品。采用Arm Cortex-M23内核,最高主频为64MHz。兆易创新的低功耗MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能,具备更加丰富的外设资源和应用灵活性,从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路,广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。

  其中,GD32L235系列遵循了多种低功耗数字设计理念,采用了超低功耗工艺制程,从硬件层面降低功耗;支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠(Sleep)和待机(Standby)等六种低功耗模式。在Deep-sleep模式下,电流降至1.8uA,唤醒时间低于2uS;Standby模式电流更是低至0.26uA。即使在最高主频全速工作模式下,其功耗也仅为66uA/MHz,实现了效能和功耗间的卓越平衡。

  车规MCU:包含4条产品线、8个产品系列、54款产品。采用Arm Cortex-M4、M33、M7内核,相应产品分别有8、22、24款,最高主频主要集中在100-240MHz,以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级,为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。

  其中,GD32A7xx系列车规级MCU采用了高性能Arm Cortex-M7内核,主频高达160MHz,集成了优异的性能、增强的安全升级、丰富的外设接口,全面适用于车身域控、车身控制、电池管理、车载充电机、T-BOX、底盘应用、车灯控制、DC-DC等多种电气化车用场景。

  据悉,未来兆易创新车规级MCU将重点面向集中式电子电气架构中域控制器要求而开发。

  无线MCU:包含2条产品线、2个产品系列、12款产品。采用Cortex-M33、RISC-V内核,相应产品分别有4、8款,最高主频分别为180MHz、160MHz。GD32无线MCU提供先进的射频性能、强化的安全机制、大容量存储资源以及丰富的通用接口,结合成熟的工艺平台及优化的成本控制,为需要高效无线传输的市场应用持续提供解决方案。

  其中,GD32VW553系列支持Wi-Fi 6和蓝牙LE 5.2无线连接协议。凭借其边缘处理和连接特性,广泛适用于各种无线应用场景,包括家电、智能家居、工业互联网和通信网关。该系列MCU也非常适合预算受限的场景,如办公设备、支付终端和各种物联网产品。

  兆易创新还提供无线模组系列,提供不同尺寸大小、宽温范围、大容量存储资源、丰富的GPIO、板载PCB天线或外部天线连接器等选项,适用智能家居、智能楼宇、办公设备和消费电子等各类无线连接场景。

  专用MCU:包含4条产品线、4个产品系列、54款产品。采用Cortex-M23、M4、M33内核,相应产品分别有6、4、2款,最高主频在72-168MHz,针对不同的细分应用推出了相应的产品系列,包括光模块系列、指纹识别系列、打印机系列等。

  其中,GD32E501系列增强型MCU产品,强化与GD32E232系列产品的无缝升级并形成组合,以匹配光网络各种传输速率和应用场景,全面覆盖光纤路由器、交换机、5G传输、数据中心、云服务器等各类光模块市场的数据处理和监测需求;GD32FFPR系列是指纹识别系列专用MCU;GD32EPRT系列支持SQPI控制器,用于连接到具有串行、两线和四线并行接口的 SQPI闪存和SQPI PSRAM等内存外设。

  立体化的生态系统

  当工程师熟悉并依赖一个MCU的生态系统时,则更倾向于继续使用该MCU,而不是冒险更换到其他品牌。一个完善的生态系统可以极大地提升MCU的市场竞争力、用户粘性和应用范围。近年来,兆易创新在持续丰富自身MCU产品的同时,围绕MCU构建了立体化的生态系统。

  官方工具。GD32 MCU广泛支持FreeRTOS,为嵌入式开发者提供了一个轻量级、开源且高效的实时操作系统解决方案,兆易创新自研的GD32 Eclipse IDE和GD32 All-In-One Programmer,全面适配Arm KEIL、IAR、SEGGER等主流嵌入式开发工具,为用户提供便捷高效的开发环境。配套的GD-Link调试器支持SWD/JTAG双模调试,即插即用,提供流畅的调试体验,并且与多家烧录厂有深入合作,为用户提供多种烧录调试等选择。

  联合全球合作厂商,推出了多种集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形显示GUI、安全组件、嵌入式AI、操作系统和云连接方案。如IAR Embedded Workbench for Arm是一款强大的开发工具,为GD32H7系列MCU提供了全面的支持,包含高度优化的编译器和先进的调试功能;映时科技H7 Mini开发板助力GD32H7系列MCU应用普及;大量合作厂商提供工程开发和批量生产的通用编程器;携手阿里巴巴、Amazon AWS、微软等云厂商共建云平台等。

  针对高端应用场景,兆易创新还联合第三方资源,提供涵盖信号处理、电机控制、图形显示、语音识别以及边缘AI代码的算法和中间件支持,助力更多创新应用的实现。

  开发者支持。GD32 MCU开发工具提供MCU各个产品系列的数据手册和软硬件配套资料,并提供全系列的全功能评估板和入门学习板,开发者可在GD32 MCU开发工具技术网站下载对应的程序代码库,测试芯片所有外设的功能,同时可以快速便捷地修改示例代码,并构建新项目的软件开发;此外,GD32 MCU开发工具技术网站还提供了一系列的在线视频教程,可供开发者在线学习。

  GD32大学计划。通过联合实验室、合作开发教育产品,兆易创新特色双创平台,共同举办设计竞赛等方式为教育者提供一个交流的平台并共建开发系统,帮助师生和科研工作者掌握GD32 MCU相关的先进技术,以及实现教育资源的优势互补和共享,推进产学研合作与协同创新。

  写在最后

  兆易创新自2013年推出了其首颗32位MCU,经过十余年的发展,凭借快速扩张的产品矩阵和持续优化的生态布局,已经完成从“边缘跟随”到“高端卡位”的跃迁。

  2025年6月19日,兆易创新向港交所递交上市申请。此次赴港上市,将深化公司全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象。

  未来,随着技术的持续突破和市场的进一步拓展,兆易创新将在全球MCU市场中占据更重要的地位,成为国际巨头的有力竞争者。


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全链布局+技术创新,兆易创新助力指纹识别技术落地IoT新兴场景
  从电容到屏下光学,指纹识别技术在如今的PC、智能手机等消费电子产品中已被广泛应用,逐渐成为标配。在这些成熟市场之外,随着IoT技术的飞速发展,指纹识别正不断突破传统应用边界,在智能家居、工业控制、金融支付、移动出行等众多IoT场景中崭露头角,逐步替代密码、刷卡等传统认证方式,成为身份识别的新选择。  成熟的指纹识别市场,  还有哪些市场机会?  在IoT产业快速扩张的背景下,身份认证的需求已渗透到生活与生产的各个角落,但当前市场仍面临显著痛点。多数设备依赖密码、刷卡等传统方式,不仅操作繁琐、便捷性差,还存在密码泄露、卡片丢失等安全隐患。同时,IoT场景具有高度碎片化特征,不同行业、不同产品对设备体积、功耗、成本、安全等级及开发周期的要求差异巨大,传统单一的认证方案难以满足多样化需求。  面对这一现状,指纹识别作为成熟的生物识别技术,具备天然的适配优势,其唯一性、便捷性与安全性恰好契合IoT设备的核心诉求,成为替代传统方案的增量赛道。  智能门锁毫无疑问是IoT领域最大的细分市场,过去十年智能门锁市场的快速扩张,已经使其成为指纹识别技术的核心场景之一,但随着智能门锁的广泛应用,目前市场增速已经放缓。  作为深耕消费电子领域的兆易创新,并未局限于智能门锁等成熟场景,而是从全球各区域市场特点与细分领域场景需求双维度出发,主动开拓咖啡机、工控显示屏、深度适配数字货币硬钱包、AR/VR 设备等未被充分挖掘的新兴场景,精准切入市场空白,释放IoT指纹识别的巨大潜力。  以数字货币硬件钱包为例,这类产品面向海外高净值人群,用于加密货币等资产的离线存储与私钥安全管理,对安全性要求极为苛刻,非常适配指纹识别技术的应用。与此同时,近年海外加密货币市场火热,需求也在随之得到逐步释放,为海内外硬件厂商带来了新的市场机遇。  兆易创新GSL6157指纹芯片的数字硬件钱包解决方案已经通过PSA/SESIP Level 3安全认证,达到行业高安全等级标准,并具备FRR 2%,FAR 1/50K高精度识别率和拒识率。基于该方案的高安全性,兆易创新已与全球前三的数字货币硬件钱包厂商达成合作,为用户资产安全提供可靠防护。  据兆易创新介绍,其指纹识别方案还在多个细分领域实现了量产:  1、在可穿戴设备领域  集成指纹识别的智能指环已实现量产,用户通过指纹即可解锁PC、文件及各类电子设备,兼顾便捷性与隐私保护;  2、在户外交通领域  针对中国台湾地区普及的电瓶车、摩托车场景,指纹识别方案已成功落地,替代传统钥匙解锁,提升出行安全性与便捷性;  3、在医疗领域  光学指纹产品通过近距离成像技术,可辅助检测牙齿状态等,为医疗设备提供便捷的身份认证与数据加密功能。  全链布局+技术创新,  构筑竞争壁垒  可以看出,IoT市场的碎片化,使得指纹识别应用场景覆盖范围非常广泛,各种应用需求繁杂多样,那么企业要如何满足碎片化的市场需求,构建指纹识别产品的竞争壁垒?  对兆易创新而言,得益于其全产业链整合能力,以及算法团队的自研能力,在指纹识别领域形成了难以复制的核心竞争力。  在产品布局上,兆易创新构建了涵盖电容、光学两大主流指纹识别技术平台的完整布局,能够覆盖当前市面上绝大多数 IoT场景的技术需求。  更重要的是,公司拥有自主知识产权的专业算法团队,打造涵盖传感器和算法的一体化交钥匙方案,客户无需投入大量资源进行二次开发,即可快速完成产品集成与量产,大幅缩短量产周期,显著降低开发门槛。凭借在软硬件上长期积累的技术底蕴,兆易创新能够更快速地响应碎片化的IoT市场需求。  算法是指纹识别技术的核心,兆易创新通过AI机器学习技术对算法进行全方位升级,实现三大关键突破:  1、特征点自学习提取,通过大规模指纹数据库训练,算法能够智能识别指纹关键特征点,在传感器面积受限的情况下,依然保证高效匹配,达到业界先进FRR 2%, FAR 1/50K高精度识别率和拒识率;  2、多场景自适应能力,针对干湿手指、手指磨损、不同肤色等复杂使用场景,算法可动态调整识别参数,确保在复杂场景下保持高稳定性识别;  3、强化防伪能力,在符合安卓系统防伪标准的基础上,进一步适配 2D、2.5D、3D 等多种伪造材料的检测需求,有效抵御硅胶指纹膜等恶意攻击,全方位提升产品安全性。  更值得关注的是兆易创新推出的MoC架构,集成度更高,并且在体积与传统的单传感器尺寸相同的情况下,即可兼容现有单传感器的设备结构,进一步降低落地门槛。  该架构实现了指纹识别的端侧本地化处理,这种架构设计不仅能够大幅节省主板占用面积,满足 IoT产品对小型化的需求,还能有效降低功耗并提升数据安全性。  聚焦IoT核心痛点,  三款产品精准匹配全场景需求  可能有人会认为,碎片化的市场,所对应的是需要无限细分的产品线。兆易创新目前针对IoT市场仅推出了GSL6157、GSL6150、GSL6186 三款核心产品,那么这三款产品,如何满足IoT市场多种场景的需求?  我们了解到,兆易创新通过与消费类、工业类、医疗类、海外客户等大量IoT客户的直接沟通,兆易创新梳理出两类核心客户画像:  1、一类是技术能力较强的客户,他们已拥有自有MCU,仅需要高性能的指纹传感器产品进行集成。针对该类客户,兆易创新推出GSL6157、GSL6150两款单传感器产品,其中GSL6157采用长条形(跑道型)设计,尺寸从14.3mm×2.4mm至15.5mm×3.6mm,极致小巧的体积使其能够轻松嵌入 AR/VR 眼镜、激光笔等空间受限的产品中,满足狭长形态设备的身份认证需求。  GSL6150为圆形设计,尺寸从8.5mm×4mm至12mm×12mm,与人体手指尺寸高度契合,适用于智能门锁、移动硬盘等对外观协调性要求较高的场景,兼顾实用性与美观度。兆易创新表示,这两种形态的单传感器产品,已经能够覆盖IoT市场95%以上的形态需求。  2、另一类是不擅长技术研发或希望快速量产的客户,亟需一站式的交钥匙方案来降低开发门槛。针对该类客户,兆易创新推出了MoC架构的GSL6186 产品,体积与 GSL6150 完全相同,在保持小型化优势的同时,实现了功能的高度集成。产品内置自主算法与固件,客户无需进行复杂的二次开发,仅需将其作为标准组件嵌入产品,即可快速实现指纹识别功能。  据了解,目前GSL6186 已在SSD硬盘、工控显示屏等场景实现量产,凭借“即插即用”的便捷性与高可靠性,获得市场广泛认可。  无论是单传感器产品还是MoC集成方案,兆易创新都围绕IoT产品的核心需求进行深度优化与适配。在功耗方面,通过优化芯片设计与算法,实现低功耗运行,满足 IoT设备长效续航需求;在开发门槛方面,提供标准化接口与完善的技术支持,让不同技术水平的客户都能轻松上手;在安全方面,从硬件到算法构建全链路安全防护,保障用户身份信息与设备数据安全。  小结  随着IoT技术的持续演进,指纹识别将朝着更低功耗、更小体积、更高安全性、更智能的方向发展,指纹识别凭借其成熟可靠的技术特性,在IoT领域的应用前景将更加广阔。未来兆易创新将持续聚焦IoT核心痛点,挖掘工业控制、智能汽车、医疗健康等领域的更多潜在需求,推动指纹识别与多模态认证、边缘计算、AI等技术的深度融合,让指纹识别技术在IoT领域得到更广泛的应用。
2026-02-05 17:50 reading:205
兆易创新GD32H7高性能系列MCU强势扩容,以“超高算力+实时通信”双擎驱动未来
  1月22日,兆易创新(GigaDevice)宣布正式推出新一代GD32H7系列超高性能MCU,包含GD32H789/779系列超高性能通用MCU,以及集成EtherCAT®从站控制器GD32H78E/77E超高实时性系列MCU,该系列产品基于Arm® Cortex®-M7内核,主频高达750MHz,配备高速大容量内存架构及640KB可与CPU同频运行紧耦合内存(TCM),实现了高性能、低动态功耗与高速通信的有机统一。该系列微控制器可适用伺服控制、变频驱动、数字电源、便携电子产品、智能家居以及消防等领域,树立性能新标杆,为下一代智能装备的升级奠定核心硬件基础。  性能铁三角:750MHz内核、高速存储与零等待访问  GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU均基于性能强悍的Cortex®-M7内核,主频高达750MHz。该系列芯片拥有超高存储配置,最高可支持2MB Execution Flash与8MB Storage Flash,并搭载1.2MB的SRAM,更特别配备高达640KB大容量紧耦合内存(TCM),实现CPU同频运行,指令与数据的零等待执行。无论是高实时任务、复杂算法还是密集型数据处理,这一革新架构可让算力持续释放,系统响应更快、执行更稳。  灵活存储与强大扩展接口  该系列MCU在外部存储与扩展连接方面展现出高度灵活性,配备2个OSPI接口支持高达200MHz时钟频率与双倍数据速率(DTR)模式,可高效直连PSRAM、HyperRAM、NAND Flash及NOR Flash等多种外部存储器,实现高速数据交换。  同时,GD32H78E/77E、GD32H789/779系列微控制器均集成16/32位EXMC模块,进一步扩展了连接能力,可支持直接对接外部SDRAM与FPGA,不仅大幅提升了系统内存容量与数据处理带宽,也为复杂系统集成与定制化硬件协同提供了便捷可靠的桥梁。  GD32H78E/77E系列MCU,运动控制核心芯片  ▲GD32H78E/77E芯片框图  GD32H78E/77E系列芯片集成了EtherCAT®从站控制器,其DC同步周期精度提升至62.5微秒,达到业界先进水平。该设计不仅支持复杂的多轴联动与高动态响应控制,更能满足工业自动化、机器人、数控机床等领域对时序一致性的严苛要求,助力实现系统整体性能的提升。  GD32H78E/77E系列芯片还配备了全面的高性能编码器接口,可原生支持多摩川(Tamagawa)T-format、HIPERFACE DSL、EnDat 2.2、BiSS-C及尼康(Nikon)A-format等主流工业编码器协议与旋转变压器(R/D Converter),同时其通信接口具备CBC保护机制。结合其强大算力内核,GD32H78E/77E系列MCU可直接适配各类高端伺服电机与精密位置传感器,为伺服驱动器、机器人关节控制器及数控系统提供了高度集成的一站式解决方案。  GD32H789/779系列MCU,高性能通用芯片  ▲GD32H789/779芯片框图  GD32H789/779系列芯片不仅为复杂应用构建了全功能的通信与交互枢纽,更在模拟性能上实现突破。其内置的14-bit ADC凭借出色的设计,实现了优异的有效位数表现,同时集成的高性能数字滤波器模块(HPDF),能直接处理外接高精度Sigma-Delta ADC,形成了从芯片内置到外接扩展的完整高精度解决方案。该系列产品核心外设资源包括:  先进多媒体:图形处理加速器、 TFT-LCD接口、数字摄像头接口  高速有线通信:8xU(S)ART、4xI²C、6xSPI、4xI²S  先进网络与总线:2x10/100Mbps Ethernet、3xCAN-FD  高性能模拟系统:2x14bit ADC(具有优异有效位)、1x12bit ADC、2CHsx12bit DAC、2xCOMP、1xHPDF(可外接高精度Σ-Δ ADC)  高速数据接口:1xUSB HS OTG(内置PHY)、1xUSB FS(内置PHY)、2xSDIO  全方位构建安全屏障  兆易创新GD32H78E/77E、GD32H789/779系列MCU构建了从硬件到软件的全栈安全体系,系统性地实现了安全启动、安全调试、代码保护与安全升级等核心功能。该体系不仅提供基于安全启动与安全更新(SBSFU)的软件平台,更依托用户安全存储区等硬件机制,实现对代码与数据的多级防护,确保固件升级、完整性校验、真实性验证及防回滚检查全程可靠。  在硬件加密层面,芯片内置的CAU模块支持DES、TDES及AES算法,并具备高效的DMA传输能力。HAU模块则支持SHA-1、SHA-224、SHA-256、MD5及HMAC等多种哈希算法,保障数据完整性与身份认证安全。此外,该系列芯片还提供EFUSE用于安全存储系统关键参数,并集成TRNG真随机数发生器,可生成高质量的32位随机数。  该系列MCU集成了全面且高等级的安全功能,MCU STL获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证,全面支持 IEC 60730 Class B等各行业安全标准,并助力客户产品从容符合欧盟《网络弹性法案》(CRA)等法规,提升市场准入效率。
2026-01-22 11:33 reading:411
兆易创新与联合电子、伊世智能推出先进网联安全解决方案,聚力生态共赢
  当《汽车整车信息安全技术要求》强标落地、汽车密码应用规范全面实施,信息安全已成为先进网联汽车的“生命线”。近日,兆易创新携手联合电子、伊世智能推出了基于GD32A7系列车规级MCU与国密 HSM 固件的先进网联安全解决方案,该方案已在联合电子车身控制模块量产,为先进 EE 架构下的网联化产品筑起安全与效能兼具的技术底座。此次合作表明,兆易创新的GD32A7系列车规MCU已通过国内头部Tier 1厂商的严格验证,成功进入汽车电子市场主流供应链,此举也将进一步夯实产品的竞争优势。  在本次合作中,兆易创新的GD32A7系列车规级MCU芯片,以其卓越的性能和可靠的品质,为网联安全解决方案奠定了坚实的硬件基础。该芯片主频高达320MHz,符合AEC-Q100 Grade1和ISO 26262 ASIL-B/D等级,在功耗、可靠性和信息安全等方面表现出色,完美适配汽车电子复杂应用场景的需求。  在坚实的硬件基座之上,联合电子联合将伊世智能自主研发的SecIC-HSM信息安全固件与GD32A7系列车规MCU适配。该固件针对汽车繁杂的应用场景,集成了完备的国密算法(SM2/SM3/SM4)与国际密码算法加速,完全满足即将实施的汽车行业密码强制性标准及整车信息安全强标要求。  此次,兆易创新与联合电子、伊世智能的深度协作,是三方推动供应链多元化、助力国产信息安全解决方案发展的重要举措。该方案的落地,不仅能显著增强联合电子“先进网联”产品在智能互联时代的市场竞争力,更将以坚实的国产化内核,筑牢汽车电子安全生态技术根基。  未来,兆易创新将持续扩大在汽车电子领域的投入,不断丰富车规产品矩阵,打造更加安全、可靠的芯片与解决方案组合。公司还将携手更多产业链伙伴,共同构建安全、开放、协同的国产汽车电子生态,推动汽车产业向智能化、网联化稳步迈进。
2026-01-14 15:49 reading:374
兆易创新成功登陆香港交易所:构建全球资本平台,开启国际化新征程
2026-01-14 15:43 reading:374
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