芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

Release time：2025-06-27
author：AMEYA360
source：芯讯通
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　　6月9日，芯讯通总经理肖建波、副总经理原舒等领导一行前往欧洲，与高通公司高层进行了深入会晤。高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni、运营商BD高级总监 Fabio laione、产品营销总监Marco Paoluzi等出席会议，双方就进一步拓展欧洲市场业务展开了广泛而深入的探讨。

　　芯讯通与高通公司在欧洲市场的合作始于2007年，历经多年的携手深耕，双方在欧洲的合作项目已遍地生花。芯讯通基于高通方案的模组产品，凭借高性能、高可靠性及对欧洲复杂网络环境和严苛行业标准的出色适应性，赢得了智慧网联、智慧能源、智慧交通等领域头部客户的长期信赖。

　　随着欧洲数字化进程提速及“绿色协议”等政策推动，传统连接需求正加速向智能感知、边缘决策、数据价值挖掘跃升。芯讯通与高通公司敏锐地捕捉到这一趋势，希望在现有产品线持续拓展的同时，在AI模组产品领域寻求更大突破。

　　会晤中，高通公司IoT副总裁 Eric Mazzoleni 对芯讯通一行表示热烈欢迎，他强调：“芯讯通是高通公司在欧洲市场极为重要的合作伙伴，多年来，双方凭借彼此的优势互补，在众多领域取得了卓越的成绩。当前，AI浪潮正重塑物联网产业格局，我们期待与芯讯通在AI模组产品开发、市场推广等方面展开更紧密的协作，将高通的技术优势与芯讯通的市场洞察力相结合，为欧洲客户带来更具创新性的无线通信解决方案。”

　　芯讯通总经理肖建波也表示：“与高通公司的合作是芯讯通在欧洲市场稳健发展的重要基石。过去几年，我们共同见证了合作带来的丰硕成果。在AI蓬勃发展的当下，芯讯通将与高通公司进一步深化合作，加大研发投入，加速AI技术在物联网模组产品中的应用落地。我们有信心，通过双方的携手努力，在欧洲市场开拓更广阔的天地，推动物联网产业向智能化方向加速迈进。”

芯讯通携手高通共绘AI智联蓝图，深化欧洲物联网战略布局

　　芯讯通与高通公司计划联合欧洲本地运营商、垂直行业领导企业及创新开发者，共同构建繁荣的AIoT应用生态。高通公司作为全球领先的无线科技创新者，在芯片技术、AI算法等方面拥有深厚的技术积累和创新能力。而芯讯通作为物联网无线通信模组领域的重要参与者，凭借对市场的深刻理解、广泛的客户基础以及强大的产品研发能力，能够快速将高通公司的先进技术转化为符合市场需求的产品。

　　当全球AI浪潮席卷千行百业，芯讯通与高通公司在欧洲的这场高层战略对话，传递出清晰的信号：深耕多年的合作伙伴正将其协同效应推向全新高度。从稳定的物联基石，到澎湃的AI动能，芯讯通与高通公司的深度协同，不仅将加速欧洲市场从“万物互联”向“万物智联”的质变跃迁，更将为欧洲工业4.0的深化、绿色数字化转型注入强大的动力，持续塑造一个更具竞争力和创新活力的欧洲物联网智能未来。


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覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子
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覆盖5G/4G/LPWA!MWC新品为芯讯通IoT产品矩阵再添五子

　　除了此前亮相的两款AI模组，本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组：A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G，覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类，聚焦实用连接与均衡性能，适配车载、工业、民生多领域，为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!　　A8805X：5G RedCap车规级模组，兼顾性能与成本　　A8805X通过IATF16949:2016车规级认证，尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm， LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作，适配车载严苛环境，具备出色EMC防护能力，可应对恶劣电磁环境。　　依托5G RedCap轻量化技术，平衡5G低延迟与低功耗，5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps，适配车载T-Box、工业AGV，尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景，同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C)，分别适配对应区域频段，为车载与工业智能提供可靠5G连接。　　4G 三款齐发：紧凑实用，适配海量场景　　SIM7672JP：尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ，LCC + LGA封装。接口丰富，集成多GNSS接收机，支持FOTA、SSL、LBS等软件功能，封装兼容A7672、SIM7000等系列，适配日本区域频段，适合共享设备、智能POS等场景，助力快速落地。　　A7665SA：尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm，小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格，下行速率10Mbps、上行5Mbps，支持FOTA、LBS、MQTT等功能，封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列，适配南美区域频段，解决小型终端集成难题，适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景，性价比表现出色。　　A7600C：高性能LTE Cat.4模组，尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm， LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能，封装兼容前代产品，实现3G向LTE平滑切换，支持多网络无缝回落，适配中国区域频段，可外接Wi-Fi模块，适配车载、工业路由器等多领域，兼顾广覆盖与高可靠。　　SIM7082G：LPWA长续航模组，适配海量IoT低功耗需求　　针对IoT“低功耗、长续航”需求，SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸， LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术，SIM7082G最长可支持10年电池续航，无需频繁换电池。同时，支持Cat-M/NB-IoT全频段，覆盖全球区域，AT指令兼容SIM7080G系列，具备丰富认证，适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景，为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。　　从5G RedCap车规级连接，到4G多区域精准部署，再到LPWA长续航场景，五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余，兼顾性能与成本，契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布，进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势，为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。
2026-03-06 11:39 reading：218
MWC双连发！芯讯通5G AI模组新品登场
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MWC双连发！芯讯通5G AI模组新品登场

　　MWC 2026火热进行中，AI与移动通信的深度融合，成为全场最受关注的核心趋势之一!　　芯讯通顺势而为、双品连发，继AI算力模组SIM9650W亮相后，第二款AI模组新品SIM9780闪耀登场，精准瞄准车载智能赛道，以5G+8TOPS实用算力为核心，适配车载导航、舱泊一体、智能车载机器人等核心场景，为车载智能化转型送上“刚需”解决方案!　　熟悉芯讯通的伙伴都知道，我们始终坚持“技术实用、落地为王”，这款SIM9780更是精准踩中车载行业痛点，三大核心亮点，一眼看懂实力所在：　　5G+8TOPS黄金组合，更实用　　SIM9780的8TOPS算力，刚好适配车载语音交互、本地数据推理、图像识别等核心需求，既不浪费算力，又能有效控制硬件成本;搭配5G NSA/SA双模(可选)，兼容全网络制式，覆盖全球200+运营商频段，2.4Gbps下行高速率，让高清地图更新、远程数据交互、在线影音播放，全程丝滑不卡顿，实现算力够用的同时保证传输速度。　　车载品质，稳字当头不翻车　　做车载产品，稳定永远是第一要务!SIM9780满足车载复杂环境需求，支持-40℃~+85℃超宽温工作，不管是严寒北方还是酷暑南方，都能稳定运行;LGA封装设计和多规格存储选配，满足不同车载设备的硬件需求;搭载Android 13操作系统，支持多方式固件升级，开发、维护更省心，让合作伙伴少走弯路。　　不止车载，还能“跨界发光”　　内置Mali-G57 4核GPU，支持4K@60fps视频编解码+异步多屏显示，舱泊一体系统的环境感知、数据运算，智能车载机器人的语音交互、智能应答等需求都能轻松支撑;USB3.0、MIPI等丰富接口，可灵活外接车载传感器、摄像头、中控屏，随心拓展智能功能，车载导航、车辆远程安全监控、车载信息娱乐系统等场景也能适配。　　不止车载核心场景，SIM9780还能“跨界发光”!除了覆盖舱泊一体、智能车载机器人、车载导航、车辆远程安全、车载影音等应用场景，还能轻松赋能工业 PDA、智能POS等设备，一款模组搞定多领域需求。　　此次 SIM9780 的亮相，是芯讯通在车载智能赛道的又一次精准发力。未来的智能出行之路，芯讯通将以更实用的技术组合，与全球合作伙伴并肩同行，让车载智能的落地更简单、更高效，让每一份技术创新都能真正赋能千行百业。
2026-03-05 11:34 reading：223
藏不住了！芯讯通12 TOPS新品模组亮相MWC 2026
行业新闻

藏不住了！芯讯通12 TOPS新品模组亮相MWC 2026

　　MWC 2026以“The IQ Era”为核心主题，聚焦AI与移动通信的深度融合，成为全球科技企业展示核心技术、布局未来赛道的重要平台。展会首日，芯讯通(SIMCom)正式发布新款AI算力模组SIM9650W，不追求极致算力噱头，以12 TOPS的实用算力为核心，结合全场景适配能力，呼应大会AI落地主题，为千行百业智能化转型提供高性价比、可落地的核心解决方案。　　SIM9650W跳出“算力越高越好”的误区，聚焦行业实际需求，兼顾性能与成本，精准解决各行业AI落地过程中的算力适配难题，让AI技术真正走进实际应用场景。　　核心参数亮点　　12 TOPS实用算力核心　　AI算力稳定可达12 TOPS，既能轻松承载安防场景的多路高清视频实时分析、异常行为识别，也能满足工业边缘计算的本地数据推理、设备联动控制，同时适配零售、政务等中小规模AI应用，覆盖从基础智能到中高端算力的多元需求，避免算力浪费，实现性价比最大化。　　强大的多媒体与交互能力　　内置Adreno™ 643 GPU，支持4K视频编解码及双屏异显功能，可流畅支撑VR/AR设备的沉浸式画面渲染、智能座舱的高清显示与多任务运行，让多媒体交互体验更流畅、更稳定。　　高速稳定的全场景连接　　SIM9650W集成了2x2 MIMO Wi-Fi 6E，支持2.4GHz、5GHz和6GHz频段，吞吐量可达3.6Gbps，并集成蓝牙5.2，确保了设备在密集无线环境下的稳定、高速数据传输。无论是智能工厂内设备与云端的实时数据同步，还是商场中客流分析数据的即时上传，都能获得可靠连接保障。　　工业级的可靠性与扩展性　　具备-35℃至+75℃的宽温工作能力，从容应对户外车载、无人零售柜、工业现场等复杂环境挑战。提供包括多路MIPI-CSI摄像头接口、PCIe Gen3等丰富硬件接口，可灵活连接各类外设，适应车载、工业、户外零售等复杂环境。　　12 TOPS可以做什么?　　12 TOPS的AI算力意味着终端设备能够处理更复杂、更实时的人工智能任务，从简单的“看见”迈向“看懂”并能快速反应。　　更精准的实时视觉识别　　在智能零售场景，搭载SIM9650W的智能称重秤或自助结算终端，能同时处理多路摄像头流，瞬间准确识别上百种形状、颜色相似的蔬菜水果或烘焙商品，将结账效率提升数倍。　　更复杂的多模态分析　　在工业质检领域，设备可同步运行外观检测、OCR读取和异常声音分析等多个AI模型，对产品进行全方位自动化检测，提升生产品质与效率。　　更流畅的沉浸式交互　　如头盔或服务机器人，12 TOPS的算力足以支撑实时的SLAM(同步定位与地图构建)、手势识别与物体交互，为用户提供流畅自然的沉浸式体验。　　丰富场景：赋能千行百业智能升级　　SIM9650W能广泛应用于智能零售、智慧工业、智能车载、公共安全及新兴消费电子等多个前沿领域，为客户交付核心价值：　　降低成本，加速上市　　实用的算力配置避免了冗余投入，结合成熟的技术支持，可有效缩短客户产品研发周期，降低综合成本。　　提升产品竞争力　　平衡性能、成本与可靠性，为客户打造更具差异化与竞争力的高性价比终端产品。　　保障稳定易落地　　工业级设计确保复杂环境下的稳定运行，经过验证的算力平台显著降低了AI项目的落地门槛与风险。　　引领端侧AI落地新方向　　未来，芯讯通将持续以行业真实需求为导向，迭代AI模组产品，携手全球合作伙伴，推动AI技术深度融入千行百业。让实用算力成为企业智能化升级的可靠支撑，赋能更多合作伙伴实现高效的AI落地。
2026-03-05 11:13 reading：220
实力认证!芯讯通Y7080E模组斩获通信技术创新奖
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实力认证!芯讯通Y7080E模组斩获通信技术创新奖

　　近日，备受物联网行业瞩目的“维科杯·OFweek 2025(第十届)物联网行业年度评选”颁奖典礼圆满落幕。凭借在低功耗广域网通信领域的技术创新与突出应用价值，芯讯通LPWA模组Y7080E从众多参评产品中脱颖而出，成功斩获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖——通信技术创新奖”。　　此次获奖的Y7080E模组，是芯讯通针对欧洲市场及全球物流、表计、资产追踪等核心应用场景打造的明星产品，基于芯翼信息科技NB-IoT SoC XY1100平台研发，搭载自主IP核心技术，构建起安全可靠的国产供应链体系，从源头保障产品供应稳定性与技术自主性。　　在性能表现上，Y7080E拥有强大且灵活的网络连接能力，即便在偏远地区、复杂遮挡等严苛信号环境下，仍能实现稳定高效的通信传输;同时支持PSM和eDRX低功耗模式，可最大化延长终端设备续航时间，适配物联网终端长期稳定运行的核心需求。　　在产品设计与集成价值上，Y7080E模组采用LCC+LGA紧凑封装，尺寸仅为15.7×17.6×2.4 mm，小尺寸设计为客户微型、小型终端产品研发提供了充足空间。模组集成UART、GPIO、PCM、SPI、I2C等丰富外接扩展接口，可降低客户产品设计难度与研发成本，助力客户快速推进产品迭代与市场化进程。　　尤为值得关注的是，Y7080E采用NB-IoT+GNSS双模设计，经过严苛性能验证，能为客户提供性价比更优的整机解决方案，增强终端产品市场竞争力。目前，Y7080E已广泛服务于物流运输、资产追踪、智能表计、智慧安防等多个领域，以稳定的性能表现与优质的技术支撑，赢得了全球客户的信赖。　　面向未来，芯讯通将持续深耕技术创新，拓展全球市场布局，助力物联网技术加速渗透，推动全球数字经济高质量发展。
2025-12-25 17:12 reading：483
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