ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

Release time:2025-03-06
author:AMEYA360
source:罗姆
reading:833

  ~实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围~

  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向企业级高性能服务器和AI服务器电源,开发出实现了业界超低导通电阻*¹和超宽SOA范围*²的Nch功率MOSFET*³。

  新产品共3款机型,包括非常适用于企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路二次侧和热插拔控制器(HSC)*⁴电路的“RS7E200BG”(30V),以及非常适用于AI服务器48V系统电源的AC-DC转换电路二次侧的“RS7N200BH(80V)”和“RS7N160BH(80V)”。

ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

  随着高级数据处理技术的进步和数字化转型的加速,对支撑数据中心的服务器的需求不断增加。此外,对具有高级计算能力的AI处理服务器的需求也呈增长趋势,预计未来将会持续增长。由于这些服务器需要 24小时不间断运转(始终通电),因此电源单元中使用的多个MOSFET的导通电阻造成的导通损耗,会对系统整体性能和能效产生很大影响。特别是在AC-DC转换电路中,其导通损耗占比较高,因此需要使用导通电阻低的MOSFET。另外,服务器配备了热插拔功能,可以在通电状态下更换和维护内部的板卡和存储设备,在更换等情况下,服务器内部会产生较大的浪涌电流*⁵。因此,更大的安全工作区范围(宽SOA范围)对于保护服务器内部和MOSFET而言至关重要。对此,ROHM新开发出一种DFN5060-8S封装,与以往封装形式相比,封装内部的芯片可用面积增加,从而开发出实现业界超低导通电阻和宽SOA范围的功率 MOSFET。新产品非常有助于提高服务器电源电路的效率和可靠性。

  新产品均采用新开发的DFN5060-8S(5.0mm×6.0mm)封装,与以往的HSOP8(5.0mm×6.0mm)封装相比,封装内的芯片可用面积增加了约65%。这使得新产品能够以5.0mm×6.0mm的封装尺寸实现业界超低导通电阻,30V产品“RS7E200BG”的导通电阻仅为0.53mΩ(Typ.),80V产品“RS7N200BH”仅为1.7mΩ(Typ.),非常有助于提高服务器电源电路的效率。

  另外,通过优化封装内部的夹片形状设计,提高了散热性能,同时提高了有助于确保应用产品可靠性的SOA范围。尤其是30V产品“RS7E200BG”,其SOA范围达70A以上(条件:脉冲宽度=1ms、VDS=12V时),与以往的HSOP8封装产品相比,在相同条件下SOA范围提高了一倍,从而以5.0mm×6.0mm的封装尺寸实现了业界超高的SOA范围。

  新产品已经暂以月产100万个的规模投入量产(样品价格:710日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Co., Ltd.(日本滋贺工厂),后道工序的生产基地为OSAT(泰国)。另外,新产品已经开始通过电商进行销售。

  ROHM计划在2025年内逐步实现也支持AI服务器热插拔控制器电路应用的功率MOSFET的量产。未来, ROHM将继续扩大相关产品阵容,为应用产品的高效运行和可靠性提升贡献力量。

  <产品阵容>

ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

  <关于EcoMOS™品牌>

  EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌,非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。 EcoMOS™产品阵容丰富,已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求,通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。

ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET

  ・EcoMOS™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

  <应用示例>

  企业级高性能服务器12V系统电源的AC-DC转换电路和HSC电路

  AI(人工智能)服务器48V系统电源的AC-DC转换电路

  工业设备48V系统电源(风扇电机等)

  <电商销售信息>

  开始销售时间:2025年2月起

  产品型号:RS7E200BGRS7N200BHRS7N160BH

  <术语解说>

  *1)导通电阻(RDS(on))

  MOSFET启动时漏极与源极之间的电阻值。该值越小,运行时的损耗(电力损耗)越少。

  *2)SOA(Safe Operating Area)范围

  元器件不损坏且可安全工作的电压和电流范围。超出该安全工作区工作可能会导致热失控或损坏,特别是在会发生浪涌电流和过电流的应用中,需要考虑SOA范围。

  *3)功率MOSFET

  适用于功率转换和开关应用的一种MOSFET。目前,通过给栅极施加相对于源极的正电压而导通的Nch MOSFET是主流产品,相比Pch MOSFET,具有导通电阻小、效率高的特点。因其可实现低损耗和高速开关而被广泛用于电源电路、电机驱动电路和逆变器等应用。

  *4)热插拔控制器(HSC:Hot Swap Controller)

  可在设备的供电系统运转状态下插入或拆卸元器件的、具有热插拔功能的专用IC(集成电路),发挥着控制插入元器件时产生的浪涌电流,并保护系统和所连接元器件的重要作用。

  *5)浪涌电流(Inrush Current)

  在电子设备接通电源时,瞬间流过的超过额定电流值的大电流。因其会给电源电路中的元器件造成负荷,所以通过控制浪涌电流,可防止设备损坏并提高系统稳定性。


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工程师召集!利用罗姆碳化硅模块的优势来助力汽车应用的未来发展
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2025-12-04 15:48 reading:209
罗姆课堂 | 诺顿定理:等效电路分析
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2025-12-03 14:23 reading:229
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2025-12-03 13:25 reading:223
照亮安全的“隐形冠军”:藏在小米SU7大灯里的罗姆BD42530系列
  新能源汽车的智能照明系统,是科技感与行车安全的核心载体,而大灯驱动模块正是这套系统的“神经中枢”。它体积虽小,性能却直接决定着智能照明系统的可靠性与先进性,是保障夜间行车安全、彰显车辆科技实力的核心部件。近日,与非网对爆款车型小米SU7的大灯控制板拆解后发现,其搭载的罗姆电压跟随器 BD42530FP2-C,正在其中扮演核心角色。  罗姆BD42530系列  小米SU7使用的这颗BD42530FP2-C是一款精度高、静态功耗低、抗干扰强的车规级电压跟随器,非常适合用于灯组控制链路中的参考电压缓冲,从而提升照明控制的稳定性与一致性,通过±10mV的电压跟踪精度,可实现对MCU或主控输出的参考电压的精准缓冲与动态跟随,有效解决了长线缆传输下电压衰减带来的亮度波动问题。  ● 动态电压补偿与稳定性保障  小米 SU7 的大灯系统采用 4 透镜 + 13 像素矩阵式 ADB 自适应大灯设计,支持动态光型调节和 160° 超广角照明。由于车灯线束较长(尤其是引擎舱至大灯模块的布线),车辆启动或加速时可能产生电压波动,导致亮度不均。BD42530 通过动态电压跟踪技术,实时监测灯组输入电压并自动补偿线缆压降,确保 LED 灯珠始终工作在稳定的 12V 基准电压下。其 ±10mV 的超低失调电压,可将亮度波动控制在 1% 以内,避免因电压不稳导致的光束发散或闪烁问题。  ● 高精度光束控制与 ADB 功能实现  作为小米 SU7 智能大灯的核心控制元件,BD42530 直接影响 AFS 自适应转向照明和 ADB 自适应远光功能的实现。例如:  - AFS 自适应转向照明:当车辆转向时,BD42530 通过精准控制微步进电机驱动器(如安森美的 NCV70517)的供电电压,驱动大灯模组转动 ±15°,使光束提前指向弯道内侧,提升夜间过弯安全性。  - ADB 自适应远光:BD42530 与英飞凌 MCU(CYT2B75CADQ0AZEGS)协同工作,通过 PWM 调光技术实现 13 像素矩阵的独立亮度调节。当检测到对向车辆时,可在 20ms 内将对应区域的 LED 亮度降低至 50% 以下,避免眩光干扰。  ● 低功耗设计与能效优化  针对新能源汽车对续航的严苛要求,BD42530 的低功耗特性具有战略意义:  - 静态电流仅 40µA:在车辆熄火后,BD42530 进入待机模式,相比传统线性稳压器(通常为 100µA 以上)可降低 60% 的待机功耗,减少电瓶亏电风险。  - 高效电压转换:通过电压跟随器架构,BD42530 可将输入电压(3V-42V)精准匹配至 LED 驱动芯片(如德州仪器的 TPS92682Q)的工作电压,转换效率高达 95%,减少能量损耗。  ● 车规级可靠性与极端环境适应性  小米 SU7 大灯驱动模块需在 - 40℃至 + 150℃的宽温域环境下稳定工作。BD42530 通过以下设计满足严苛要求:  - 过流与过热保护:内置 OCP(过流保护)和 TSD(过热保护)电路,当输出短路或温度超过 160℃时,可在 1μs 内切断输出,防止 LED 灯珠烧毁。  - 抗电磁干扰能力:采用陶瓷电容相位补偿技术,在发动机点火、雨刮电机启动等强电磁干扰场景下,仍能保持 ±10mV 的电压精度。  ● 实用应用举例(车灯场景)  - MCU 输出 DIM 信号 → 经 BD42530 缓冲 → 提供精准参考给矩阵LED驱动芯片;  - 长距离布线(尤其是 ECU → 前舱车灯)时用于解决信号下垂和地弹;  - 在头灯矩阵控制、尾灯流水灯精度控制、电压驱动链路中均可作为精密前驱参考跟随器。  罗姆作为全球知名的汽车半导体供应商,相关系列产品已成功在其他车企中搭载,随着新能源汽车智能化程度的提升,应用场景将进一步扩展,未来将在更多主流车型中得到普及。
2025-11-20 14:15 reading:362
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