解读瑞萨MCU竞争力强的秘密:核心全、品类齐、工具强、方案多

Release time:2024-11-15
author:AMEYA360
source:瑞萨
reading:1303

  MCU(微控制器)是控制系统的核心元件,负责管理和控制系统中众多功能子单元,随着终端系统迭代升级,MCU用量也在快速提升。根据Yole Group的统计数据,2023年全球MCU市场规模已达282亿美元,预计到2029年将增长至388亿美元,其间年复合增长率达5.5%。

  目前,全球MCU厂商众多,而瑞萨电子是其中的佼佼者。根据瑞萨电子官方给出的数据,该公司每年出货超过35亿颗MCU,拥有非常广泛的8位、16位和32位产品组合,是16位与32位微控制器(MCU)领域的领先供应商之一,以其卓越的产品和解决方案赢得了广泛的认可。为什么瑞萨电子的MCU产品有如此强的竞争力呢,带着这个问题,电子发烧友网记者和瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部高级经理刘涛在第七届中国国际进口博览会(简称:进博会)上进行了深入的交流。

  瑞萨电子MCU产品的硬实力

  当前,MCU厂商发展基本有三种主要模式:其一是基于授权内核进行芯片开发,最具代表性的是Arm内核;其二是基于自研内核进行芯片开发;其三是基于开源内核进行芯片开发,最具代表性的是RISC-V。

  瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部高级经理 刘涛

  刘涛表示,瑞萨电子是业内少见的拥有全面MCU内核布局的公司。在自研内核方面,瑞萨电子已经打造出两款极具竞争力的MCU内核,其中RL78系列便是基于瑞萨电子自研的16位超低功耗内核打造,RX系列则是基于高能效比的32位内核打造;在Arm内核方面,瑞萨电子拥有丰富的产品,包括推出了当前业内最高性能基于Arm Cortex-M85内核的高性能MCU;同时,瑞萨电子也成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。

  确实,近一段时间以来,瑞萨电子在各个内核方向上都进行了产品升级迭代,比如刘涛提到的该公司基于Arm® Cortex®-M85内核打造的高性能MCU——RA8系列MCU。对于这个产品系列,电子发烧友网在去年的进博会报道中也有重点提到,提供卓越的6.39 CoreMark/MHz性能,并部署了Arm Helium™技术,在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML),相较于基于Arm Cortex-M7内核的MCU有大幅提升。今年初,瑞萨电子在RA8系列下最新推出了RA8T1 MCU产品群,可满足工业、楼宇自动化,以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其他产品的实时控制要求。

  对于RA8T1 MCU,刘涛举例称,在大功率的交流伺服驱动器中,RA8T1 MCU得到了广泛的应用,不仅能够帮助实现高速、精准的电机速度和位置控制,同时为电机应用带来了强大的机器学习能力,可以帮助用户实现预测性维护等智能化功能,显著降低系统的维护成本。

解读瑞萨MCU竞争力强的秘密:核心全、品类齐、工具强、方案多

  基于RA8T1的马达异常检测

  他在交流中透露:“瑞萨电子正在积极开发下一代RA8产品线,预计相关产品会在2025年推向市场。”

  前不久,瑞萨电子也推出了全新RX261/RX260 MCU产品群,这个产品群是基于瑞萨电子自研的RXv3 CPU内核,在64MHz运行频率下可获得355CoreMark的评分。刘涛指出,得益于RXv3 CPU内核的高能效比优势,RX261/RX260 MCU产品群能够帮助用户应对更严苛的能效法规——与其他64MHz级MCU相比,RX261/RX260的工作电流降低了25%,待机电流降低了87%。

  当然,RX261/RX260 MCU产品群不仅在能效方面表现出色,产品上集成的瑞萨电子第三代电容式触控IP(CTSU2SL)同样抢眼。刘涛介绍说,相较于前两代电容式触控IP,CTSU2SL显著改善了抗噪声性能和防水特性,并大幅降低了功耗。CTSU2SL通过了IEC 61000 4-3 level3和4-6 level4认证,即便是在厨房、洗手间等容易附着水渍和油渍的场景,这款IP也能够实现精准的触摸控制。

  瑞萨电子对CTSU2SL进行了多项专门优化,比如CTSU2SL加入了多频扫描功能,降低了同步干扰噪声的影响;加入了主动屏蔽功能,内部多个触摸电平共用一个屏蔽电机,以相对电平或者相位来驱动触摸电极或屏蔽电级,能够抑制油渍和水渍的干扰;加入了自动判断功能,在MCU待机状态下,不需要MCU参与也可以进行触控检测,从而可以降低运行或者间歇操作期间的平均功耗;加入了MEC(多电极连接)功能,通过将多个触摸电极连接作为单个电极进行测量,减少触摸测量时间和电流消耗量。

  CTSU2SL展示了瑞萨电子在MCU集成化发展趋势上的一些优势,对此刘涛更进一步讲到,瑞萨电子在MCU集成方面有一个很大的优势——公司拥有丰富的产品线比如功率器件、模拟器件、射频前端和传感器等,在未来的规划里,瑞萨电子的MCU和MPU里将持续打造更高集成度的产品,帮助客户降低系统成本。

  作为全球微控制器供应商,瑞萨结合嵌入式处理、模拟、电源和连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。这一点也非常重要,因为基于MCU打造的丰富方案能够进一步提升MCU产品的竞争力。本届进博会,瑞萨电子展览了多款先进解决方案,包括基于瑞萨电子专用电机控制微控制器(MCU)RA4T1的大功率、全速率范围的FOC电机控制方案,基于RZ/V2H的多分类目标检测方案,基于RZ/G2L高性能MPU的PLC控制方案,基于高性能MCU RA8D1的HMI方案,以及基于R-Car V4系列高性能片上系统(SoC)的辅助驾驶与自动驾驶整体解决方案等。

  基于RZ/V2H的多分类目标检测方案

  刘涛表示:“进博会上的方案展示了瑞萨电子在MCU和MPU系统性方案方面的实力,体现了瑞萨电子'To Make Our Lives Easier(让生活更轻松)'的愿景。不过,这些只是瑞萨电子丰富方案的冰山一角,未来瑞萨电子将持续创新,为客户提供更加可靠的解决方案,赋能他们在终端领域更好地发展。仅仅在2024年,瑞萨电子结合客户最新需求就推出了多款基于MCU或MPU的解决方案,比如针对工业自动化,瑞萨电子RX72M、RZ/T2M、RZ/N2L等多款芯片都可以支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET RT/IRT、CC-Link IE Field Basic、Modbus、TSN、OPC UA等工业总线,以此为基础瑞萨电子推出了RX72M EtherCAT伺服,RZ/T2M 220V交流伺服解决方案和24V直流伺服解决方案,RZ/T2M Profinet伺服解决方案,RZ/N2L IO-Link主站通信解决方案等。”

  交流伺服解决方案

  瑞萨电子MCU产品的软实力

  由于MCU是执行控制的核心单元,因此其对软件算法的支持能力也是性能表现的一部分,同时配套工具和资源也是评估产品非常重要的一环。刘涛指出,过去一年瑞萨电子从多个方面增强了MCU和MPU产品的软硬件实力,其中比较有代表性的例子是瑞萨电子在今年推出的Reality AI Tools软件的免费版本——Reality AI Explorer Tier。

  Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访问权限,几乎包含了Reality AI Tools的全部功能,包括自动化AI模型构建、验证和部署模块。Reality AI Explorer Tier包括丰富的教程、应用实例和常见问题解答(FAQ),比如加速度器振动抑制分析,音频分类,以及电机故障预测等。

  Reality AI Tools的存在让用户不需要具备很深的AI应用开发经验,只需要提供相关的数据就能够构建AI应用。这款工具可以根据用户提供的数据样本自动探索识别数据的特征,从而建立数学模型,最终部署到瑞萨电子的MCU产品上。

  瑞萨电子也提供另外一种开发模式,当用户具有一定的AI应用开发能力时,比如用户本身就有算法模型,瑞萨电子可以提供e-AI转换工具,将用户提供的数学模型转化为可以部署到MCU的代码,这些代码能够充分结合瑞萨电子MCU或MPU上的计算单元,提供更高的计算效率。

  结语

  瑞萨电子是全球领先的MCU供应商,每年MCU出货量高达数十亿颗,这一数据其实已经足以说明瑞萨电子的产品力。通过和刘涛的交流可以明显感受到瑞萨电子持续引领MCU和MPU市场发展的决心,给工程师带来具有竞争力的产品及解决方案,满足广泛的终端需求。

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瑞萨RZ/V2N MPU入选中国电子报“人工智能产品编辑选择”案例
  近日,《中国电子报》“盘点2025特刊”发布,公布了“人工智能产品编辑选择”案例。作为《中国电子报》固定栏目,2025年“编辑选择”聚焦一年来电子信息领域热点和焦点,着眼AI应用,综合考虑技术、市场、生态等因素,推选出8个创新产品及解决方案,以期为行业发展树立典范。瑞萨RZ/V2N MPU在本次评选中脱颖而出,获选“AI视觉应用类”案例。  RZ/V2N MPU  作为面向大规模视觉AI市场的中端核心产品,RZ/V2N进一步完善了瑞萨从低端到高端的视觉AI MPU全系列布局。该产品集成了专有AI加速器DRP-AI3与先进剪枝技术,搭载四个Arm® Cortex®-A55 CPU、一个Cortex-M33内核及Arm Mali-C55 ISP,构成完整异构计算平台,支持双MIPI摄像头同步采集,可精准实现跌倒检测、车牌识别等复杂视觉任务。同时具备15TOPS的AI推理性能与10TOPS/W的高能效比,15mm²紧凑型封装使系统安装面积较前代产品减少38%。兼具高性能、低功耗与小尺寸特性,无需风扇冷却即可适配空间受限设备,且配套丰富的开发资源可大大降低开发门槛。该产品可精准契合市场需求,在智慧城市、工业4.0、智能汽车等领域应用前景广阔。  此次入选《中国电子报》“人工智能产品编辑选择”案例,彰显了业界对瑞萨在视觉AI领域产品实力的高度认可。未来,瑞萨将继续深耕人工智能领域,不断推进技术迭代与创新,为全球各行业智能化升级提供更高效、可靠的解决方案,助力客户优化设计流程,加速产品上市进程。
2026-01-15 10:24 reading:295
技术干货丨使用瑞萨REXFET MOSFET降低RDS(on)
  用于大电流应用的MOSFET的核心技术挑战在于,在保持优异开关性能的同时,实现低导通电阻。随着现代电源采用基于PWM的系统和更高的开关频率,最大限度地减少导通损耗和开关损耗变得至关重要。  为应对这一挑战,瑞萨电子的REXFET-1工艺采用分离栅结构,并在此前专注于P柱实现的ANM1/ANM2超结技术基础上进一步提升,以实现:  • RON指数改善至0.24(与前几代的0.36相比)  • 超低导通电阻,可降低导通损耗并降低散热  • 以小型封装实现高功率密度  • 降低栅极电荷(QG)和栅极电容,优化开关特性  结合多线键合(multi-wire)和夹片键合(clip bonding)等先进封装技术,REXFET-1器件在实现低导通电阻和高速开关的同时,满足严格的汽车可靠性标准。  此外,我们采用融合多年经验的坚固设计,确保产品具有高度可靠性和耐用性,使设计人员能够放心使用。我们专门为电池管理系统(BMS)和电机应用设计了80V至150V的REXFET-1系列产品。瑞萨电子MOSFET技术的发展  REXFET-1平台的开发是瑞萨电子在推进功率MOSFET技术方面悠久历史的一部分。从1979年日立推出首款垂直型MOSFET开始,瑞萨电子始终引领行业创新,包括在2003年推出首款用于英特尔芯片组的DrMOS。在接下来的几十年中,超结技术、用于智能手机的倒装芯片封装以及铜夹结构等创新进一步提升了效率和功率密度。瑞萨电子功率MOSFET的发展历程  REXFET-1系统级性能  BLDC电机控制在工业和汽车应用中都非常普遍。为了验证REXFET-1在实际应用中的性能,瑞萨电子在BLDC电机驱动系统中评估了采用TOLL封装的100V和150V产品。我们还将REXFET-1 100V RBA300N10EANS-3UA02(工规版RBE015N10R1SZQ4)和150V RBA190N15YANS-3UA04(工规版RBE039N15R1SZQ4)的性能与市场上的主要器件进行了性能对比。  REXFET-1与竞品器件在最高60A条件下进行了测试,并比较了平均结温。在10kHz和20kHz开关频率下,结温结果保持与最佳竞品器件相当的水平。  REXFET-1器件在相同系统条件下表现出较低的电压振荡和尖峰。在电机控制应用中,较高的振荡和电压尖峰可能导致系统可靠性问题,并产生较高的电磁干扰(EMI)。REXFET-1器件始终表现出具有竞争力的效率、热稳定性和抗EMI能力。100V REXFET-1导通波形比较  我们丰富的REXFET-1产品组合代表了功率MOSFET技术的重大进步。凭借分离栅晶圆工艺和先进的封装技术,REXFET-1器件能够实现:  •与前几代沟槽工艺相比,RSP降低30%  •卓越的导通损耗与开关损耗平衡  •丰富的封装选项(3x3、5x6、TOLL、TOLG、TOLT),以满足多样化的系统需求。  这些创新使设计人员能够在电机驱动、BMS以及其他要求苛刻的应用中实现更高的效率、更大的功率密度和更高的系统可靠性。
2025-12-31 17:01 reading:366
瑞萨电子:既有“大脑”又有“感官”的智能触摸面板
  当前,楼宇与家居自动化领域正呈现出一个重要趋势:人机界面(HMI)正从单一控制功能,向集成环境感知、智能决策与多系统联动的综合交互终端演进。传统HMI系统在应对现代智能空间需求时,常面临功能单一、环境感知能力弱、功耗高与扩展性差等痛点。  为此,瑞萨电子推出的智能触摸面板系统,以高度集成的系统级设计,将简单控制终端升级为集智能交互、多环境感知、低功耗运行与灵活连接于一体的综合性解决方案,有效解决上述难题。  系统级优势:从“交互界面”到“感知中枢”的进化  该系统以一颗超低功耗MCU为中枢,不仅负责管理电容式触摸界面和显示模块,还连接了丰富的传感器设备——包括可检测CO₂和TVOC的空气质量传感器、湿温度传感器以及用于非接触测温的热电堆。MCU可实时采集并处理这些数据,驱动LCD或TFT显示屏更新用户界面(UI),将所有环境信息直观呈现。  系统支持可选的低功耗蓝牙或Wi-Fi模块实现远程监控,并采用交流电源输入供电。其高能效设计支持低功耗模式,在确保实时反馈与快速触控的同时,最大化节约能源使用。  深度解析:瑞萨智能触摸面板核心组件智能触摸面板框图  系统的“大脑”是瑞萨RL78/L23 MCU。这款32MHz的MCU专为满足HMI市场的灵活需求而设计,集成卓越的低功耗性能与双区闪存、段码式LCD控制器及电容式触控等关键功能,可应用于智能家居电器、消费电子、物联网和表计系统等领域。同时,RL78/L23针对超低功耗进行了优化,适合大多数时间处于待机状态的电池供电应用。此外,IH定时器(KB40)可实现精确的多通道加热控制,对电饭煲和电磁炉等智能厨房电器提供核心支持。  作为系统的“电站”,RAA223011的性能至关重要。这款700V AC/DC开关稳压器输出功率高达5W,其卓越之处在于超低待机功耗(空载<10mW)和高达80%的效率。它采用恒关时间控制与脉冲调频(PFM)技术,既避免了可听噪声,又优化了轻载能效。同时内置输入功率不足保护、输出短路及过载“打嗝”保护机制,可确保系统在复杂电网环境下的高可靠性运行与长使用寿命。  在系统内部,RAA214250线性稳压器(LDO)负责为特定模块提供纯净、稳定的二次电源。其工作电压范围宽(2.5V至20V),输出电流达500mA,典型压差仅为269mV,这种设计让它在大电流输出场景下,自身能耗与发热大幅降低,有助于提升整个系统的稳定性和寿命。同时,其输出电压可通过外部电阻灵活调节,为板级电源设计提供了便利。  I2C总线缓冲器ISL33003是确保系统通信稳定与高效的“交通枢纽”。它能扩展I2C总线的电容负载能力,突破400pF的限制,支持接入更多、更远距离的传感器。其内置上升时间加速器能降低上拉电阻功耗并提升数据速率;支持热插拔功能,允许系统在不断电的情况下安全更换器件;而电平转换能力则能轻松桥接不同工作电压的芯片,极大增强了系统的扩展性与鲁棒性。  快速开发与原型验证:完善的生态支持  为加速产品上市,瑞萨提供RL78/L23快速原型开发板,实现开箱即用的高效开发体验。板卡集成了段码LCD和触摸按键,可立即开始评估。板载USB-UART接口使编程调试无需额外工具。同时支持Arduino Uno、Pmod™、Grove等流行接口,扩展性极强。瑞萨还提供丰富的示例代码和Arduino库,大幅度降低开发门槛,助力开发者快速完成从概念到原型的过程。  瑞萨电子的智能触摸面板系统解决方案构建了一个功能全面、稳定可靠且能效卓越的硬件平台。它成功地将一个简单的人机交互界面,升级为集环境感知、数据处理、本地控制与远程连接于一体的智能中枢。无论是智能家居、智慧楼宇还是工业控制,该方案都为实现产品智能化升级提供了一条高效、可靠的路径。
2025-12-25 17:16 reading:427
瑞萨电子基于R-Car第五代SoC推出端到端多域融合解决方案,加速推动SDV创新
  12月16日,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员,R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统(SoC),可同时运行先进辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。  目前,瑞萨已启动第五代芯片的样品供应,并推出完整评估板及R-Car Open Access(RoX)平台白盒软件开发套件(SDK),以支持下一阶段开发工作。与此同时,瑞萨正深化与客户及合作伙伴的协作,以加速产品落地进程。在2026年国际消费电子展(CES 2026)上,瑞萨将展示基于R-Car X5H的AI驱动多域应用实景演示。  R-Car X5H采用业界先进的3纳米工艺节点,实现了更高的集成度、性能与能效,功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素,该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力,并支持通过芯粒(Chiplet)封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能,若通过芯粒技术拓展,性能更可提升四倍以上。此外,该产品还具备4TFLOPS等效*的GPU性能,可支持高端图形处理,并搭载32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核及六个支持ASIL D等级的Cortex®-R52锁步内核,整体运算能力超过1000K DMIPS。该SoC支持混合功能安全机制,能够在多域执行高阶功能的同时,确保系统安全无虞。  为应对日益复杂的电气/电子(E/E)架构,瑞萨持续增添RoX开发平台功能,以推动硬件与软件在开发初期深度融合。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统、软件和工具,并支持无缝软件更新,大幅简化开发流程。  以开放、可扩展的RoX白盒SDK加速车辆创新  为助力客户缩短产品上市时间,瑞萨针对R-Car X5H推出RoX白盒软件开发套件(SDK)。该开放平台基于Linux、安卓操作系统及XEN虚拟机。我们还为合作伙伴操作系统和解决方案提供额外支持,包括AUTOSAR、EB corbos Linux、QNX、Red Hat和SafeRTOS。开发者可即刻投入开发,构建ADAS、L3/L4级自主驾驶、智能座舱及网关系统。集成式AI/ADAS软件栈可实现实时感知与传感器融合,生成式AI与大型语言模型(LLM)则为下一代AI座舱提供智能人机交互支持。该SDK整合了来自Candera、DSP Concepts、纽劢、Smart Eye、STRADVISION、中科创达等领先合作伙伴的量产级应用软件栈,全面支持现代车载软件架构的端到端开发。  Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示:“自去年推出先进的R-Car产品以来,我们持续致力于开发系统解决方案,并于今年早些时候向客户交付了芯片样品。我们正与OEM、一级供应商及合作伙伴紧密协作,快速推出完整的开发平台,赋能下一代SDV。这些智能计算平台具备设计灵活性,可提供更智能、更安全、更互联的驾驶体验,并满足未来的AI出行需求。”  Christian Koepp, Senior Vice President Compute Performance at Bosch’s Cross-Domain Computing Solutions Division表示:“我们非常高兴能与瑞萨携手推进最新汽车创新成果的落地。基于双方多年的合作基础,将瑞萨的R-Car X5H集成至我们的ADAS ECU中是顺理成章的下一步。在CES 2026上,我们将重点展示这款具备先进感知与融合能力的高性能解决方案,以满足快速发展的L2+及L3自动驾驶市场需求。”  Dr. Christian Brenneke, Head of ZF’s Electronics & ADAS Division表示:“将瑞萨R-Car X5H与我们的ADAS ECU相结合,使我们能够提供兼具高性能计算与可扩展性的创新传感器融合能力。该联合平台融合雷达定位与高清地图技术,实现精准感知与定位,从而提供可靠的ADAS性能。在CES 2026上,我们将重点展示覆盖多个车载域的联合ADAS解决方案。”  瑞萨将于CES 2026联合合作伙伴首次展示R-Car X5H融合演示  在2026年CES上,瑞萨将通过一系列特邀演示,首次展示R-Car X5H的强大功能。  此次全新多域演示基于RoX平台,从R-Car Gen 4升级至新一代R-Car X5H,集成ADAS和IVI软件栈、实时操作系统(RTOS),以及基于Linux和Android的边缘AI功能,并搭载XEN虚拟机。该平台支持8路高分辨率摄像头输入和最多8块分辨率高达8K2K的显示屏,为下一代SDV带来沉浸式视觉体验和强大的传感器集成能力。结合RoX白盒SDK和量产级合作伙伴软件栈,该平台专为覆盖多车载域的实际部署而设计。
2025-12-17 15:36 reading:376
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