解读瑞萨MCU竞争力强的秘密:核心全、品类齐、工具强、方案多

发布时间:2024-11-15 13:24
作者:AMEYA360
来源:瑞萨
阅读量:2158

  MCU(微控制器)是控制系统的核心元件,负责管理和控制系统中众多功能子单元,随着终端系统迭代升级,MCU用量也在快速提升。根据Yole Group的统计数据,2023年全球MCU市场规模已达282亿美元,预计到2029年将增长至388亿美元,其间年复合增长率达5.5%。

  目前,全球MCU厂商众多,而瑞萨电子是其中的佼佼者。根据瑞萨电子官方给出的数据,该公司每年出货超过35亿颗MCU,拥有非常广泛的8位、16位和32位产品组合,是16位与32位微控制器(MCU)领域的领先供应商之一,以其卓越的产品和解决方案赢得了广泛的认可。为什么瑞萨电子的MCU产品有如此强的竞争力呢,带着这个问题,电子发烧友网记者和瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部高级经理刘涛在第七届中国国际进口博览会(简称:进博会)上进行了深入的交流。

  瑞萨电子MCU产品的硬实力

  当前,MCU厂商发展基本有三种主要模式:其一是基于授权内核进行芯片开发,最具代表性的是Arm内核;其二是基于自研内核进行芯片开发;其三是基于开源内核进行芯片开发,最具代表性的是RISC-V。

  瑞萨电子嵌入式处理器事业发展部高级经理 刘涛

  刘涛表示,瑞萨电子是业内少见的拥有全面MCU内核布局的公司。在自研内核方面,瑞萨电子已经打造出两款极具竞争力的MCU内核,其中RL78系列便是基于瑞萨电子自研的16位超低功耗内核打造,RX系列则是基于高能效比的32位内核打造;在Arm内核方面,瑞萨电子拥有丰富的产品,包括推出了当前业内最高性能基于Arm Cortex-M85内核的高性能MCU;同时,瑞萨电子也成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构(ISA)的32位CPU内核。

  确实,近一段时间以来,瑞萨电子在各个内核方向上都进行了产品升级迭代,比如刘涛提到的该公司基于Arm® Cortex®-M85内核打造的高性能MCU——RA8系列MCU。对于这个产品系列,电子发烧友网在去年的进博会报道中也有重点提到,提供卓越的6.39 CoreMark/MHz性能,并部署了Arm Helium™技术,在数字信号处理器(DSP)和机器学习(ML),相较于基于Arm Cortex-M7内核的MCU有大幅提升。今年初,瑞萨电子在RA8系列下最新推出了RA8T1 MCU产品群,可满足工业、楼宇自动化,以及智能家居等应用中常见的电机、电源和其他产品的实时控制要求。

  对于RA8T1 MCU,刘涛举例称,在大功率的交流伺服驱动器中,RA8T1 MCU得到了广泛的应用,不仅能够帮助实现高速、精准的电机速度和位置控制,同时为电机应用带来了强大的机器学习能力,可以帮助用户实现预测性维护等智能化功能,显著降低系统的维护成本。

解读瑞萨MCU竞争力强的秘密:核心全、品类齐、工具强、方案多

  基于RA8T1的马达异常检测

  他在交流中透露:“瑞萨电子正在积极开发下一代RA8产品线,预计相关产品会在2025年推向市场。”

  前不久,瑞萨电子也推出了全新RX261/RX260 MCU产品群,这个产品群是基于瑞萨电子自研的RXv3 CPU内核,在64MHz运行频率下可获得355CoreMark的评分。刘涛指出,得益于RXv3 CPU内核的高能效比优势,RX261/RX260 MCU产品群能够帮助用户应对更严苛的能效法规——与其他64MHz级MCU相比,RX261/RX260的工作电流降低了25%,待机电流降低了87%。

  当然,RX261/RX260 MCU产品群不仅在能效方面表现出色,产品上集成的瑞萨电子第三代电容式触控IP(CTSU2SL)同样抢眼。刘涛介绍说,相较于前两代电容式触控IP,CTSU2SL显著改善了抗噪声性能和防水特性,并大幅降低了功耗。CTSU2SL通过了IEC 61000 4-3 level3和4-6 level4认证,即便是在厨房、洗手间等容易附着水渍和油渍的场景,这款IP也能够实现精准的触摸控制。

  瑞萨电子对CTSU2SL进行了多项专门优化,比如CTSU2SL加入了多频扫描功能,降低了同步干扰噪声的影响;加入了主动屏蔽功能,内部多个触摸电平共用一个屏蔽电机,以相对电平或者相位来驱动触摸电极或屏蔽电级,能够抑制油渍和水渍的干扰;加入了自动判断功能,在MCU待机状态下,不需要MCU参与也可以进行触控检测,从而可以降低运行或者间歇操作期间的平均功耗;加入了MEC(多电极连接)功能,通过将多个触摸电极连接作为单个电极进行测量,减少触摸测量时间和电流消耗量。

  CTSU2SL展示了瑞萨电子在MCU集成化发展趋势上的一些优势,对此刘涛更进一步讲到,瑞萨电子在MCU集成方面有一个很大的优势——公司拥有丰富的产品线比如功率器件、模拟器件、射频前端和传感器等,在未来的规划里,瑞萨电子的MCU和MPU里将持续打造更高集成度的产品,帮助客户降低系统成本。

  作为全球微控制器供应商,瑞萨结合嵌入式处理、模拟、电源和连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。这一点也非常重要,因为基于MCU打造的丰富方案能够进一步提升MCU产品的竞争力。本届进博会,瑞萨电子展览了多款先进解决方案,包括基于瑞萨电子专用电机控制微控制器(MCU)RA4T1的大功率、全速率范围的FOC电机控制方案,基于RZ/V2H的多分类目标检测方案,基于RZ/G2L高性能MPU的PLC控制方案,基于高性能MCU RA8D1的HMI方案,以及基于R-Car V4系列高性能片上系统(SoC)的辅助驾驶与自动驾驶整体解决方案等。

  基于RZ/V2H的多分类目标检测方案

  刘涛表示:“进博会上的方案展示了瑞萨电子在MCU和MPU系统性方案方面的实力,体现了瑞萨电子'To Make Our Lives Easier(让生活更轻松)'的愿景。不过,这些只是瑞萨电子丰富方案的冰山一角,未来瑞萨电子将持续创新,为客户提供更加可靠的解决方案,赋能他们在终端领域更好地发展。仅仅在2024年,瑞萨电子结合客户最新需求就推出了多款基于MCU或MPU的解决方案,比如针对工业自动化,瑞萨电子RX72M、RZ/T2M、RZ/N2L等多款芯片都可以支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFINET RT/IRT、CC-Link IE Field Basic、Modbus、TSN、OPC UA等工业总线,以此为基础瑞萨电子推出了RX72M EtherCAT伺服,RZ/T2M 220V交流伺服解决方案和24V直流伺服解决方案,RZ/T2M Profinet伺服解决方案,RZ/N2L IO-Link主站通信解决方案等。”

  交流伺服解决方案

  瑞萨电子MCU产品的软实力

  由于MCU是执行控制的核心单元,因此其对软件算法的支持能力也是性能表现的一部分,同时配套工具和资源也是评估产品非常重要的一环。刘涛指出,过去一年瑞萨电子从多个方面增强了MCU和MPU产品的软硬件实力,其中比较有代表性的例子是瑞萨电子在今年推出的Reality AI Tools软件的免费版本——Reality AI Explorer Tier。

  Reality AI Explorer Tier为用户提供免费的、全面的自助式评估沙盒访问权限,几乎包含了Reality AI Tools的全部功能,包括自动化AI模型构建、验证和部署模块。Reality AI Explorer Tier包括丰富的教程、应用实例和常见问题解答(FAQ),比如加速度器振动抑制分析,音频分类,以及电机故障预测等。

  Reality AI Tools的存在让用户不需要具备很深的AI应用开发经验,只需要提供相关的数据就能够构建AI应用。这款工具可以根据用户提供的数据样本自动探索识别数据的特征,从而建立数学模型,最终部署到瑞萨电子的MCU产品上。

  瑞萨电子也提供另外一种开发模式,当用户具有一定的AI应用开发能力时,比如用户本身就有算法模型,瑞萨电子可以提供e-AI转换工具,将用户提供的数学模型转化为可以部署到MCU的代码,这些代码能够充分结合瑞萨电子MCU或MPU上的计算单元,提供更高的计算效率。

  结语

  瑞萨电子是全球领先的MCU供应商,每年MCU出货量高达数十亿颗,这一数据其实已经足以说明瑞萨电子的产品力。通过和刘涛的交流可以明显感受到瑞萨电子持续引领MCU和MPU市场发展的决心,给工程师带来具有竞争力的产品及解决方案,满足广泛的终端需求。

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2026-10-22 09:31 阅读量:279
瑞萨丨车载充电器(OBC)和直流/直流转换器拓扑结构如何塑造下一代电动汽车电源电子设备
  随着消费者对于更快的充电速度、更长的续航里程以及性价比更高的电动汽车的需求不断增长,车载充电器(OBC)在电池寿命中的作用比以往任何时候都更加关键。  传统电动汽车采用两级OBC架构,因为它可以将电网侧的电能质量控制和电池侧的隔离和调节进行彻底分离。前级功率因数校正(PFC)整流器可调节交流输入并产生高压直流电,而后级隔离式直流/直流转换器则提供电气隔离并精确调节电压,从而实现安全的电池充电。然而,随着800V高压平台成为主流以及功率级别上升到11kW甚至更高,这种两级设计的局限性(包括尺寸庞大、效率低下和成本高昂)已日益凸显。  两级OBC:成熟却受限的设计  两级转换器概念示意图  两级OBC串联功率转换过程  两级OBC是行业主流方案,由两个依次串联的功率转换级组成:  前级PFC:将电网交流电转换为稳定的直流母线电压,同时实现单位功率因数(PF>0.99)和较低的THD(<5%),从而满足国际电网标准。交错图腾柱PFC(采用SiC/GaN器件)之类的拓扑结构在其中占主导地位,它们具有优秀的效率但却需要专用的升压电感器和直流链路电容器。  隔离式直流/直流:将直流母线电压转换为牵引电池所需的电压(~500V至900V,用于800V系统),同时提供电气隔离。主流拓扑结构包括LLC谐振转换器(用于提高效率)和双有源桥(DAB)(用于实现双向车联网(V2X)功能)。  虽然这种架构十分成熟,但却存在天然局限性:  元器件冗杂:两级意味着重复的功率器件、磁性元件和控制电路,徒增物料成本、尺寸和重量。  级联效率损耗:即使每级可达到97%的效率,但整体系统效率仍会降至94.1%,这是大功率电动汽车的一大关键缺陷。  可靠性瓶颈:庞大的直流链路电解电容器是限制两级设计寿命的元件,导致整体系统寿命缩短(通常为5至8年)。  功率密度限制:由于需要大型电感器、电容器和双热管理系统,系统功率密度受到限制,导致其难以满足现代电动汽车对紧凑尺寸的要求。  引入单级OBC直流/直流架构  通过将PFC和隔离式直流/直流转换技术整合进单个功率转换级中,单级OBC直流/直流转换器成功解决了这些问题。因此系统无需再使用中间直流母线及其相关元件。  单级OBC DC/DC转换器示意图  基于矩阵转换器的设计利用双向GaN开关,可大幅减少直流链路储能需求,从而实现超高功率密度,但需要先进的控制算法。  应用单级设计的关键前提条件是宽带隙(WBG)半导体(SiC/GaN)。这些器件支持更高的开关频率(对于GaN,可达900kHz),能够减少开关损耗,并构建紧凑的磁性元件,这对于降低单级拓扑结构较高的复杂度来说至关重要。  单级OBC直流/直流转换器的优势  单级OBC直流/直流转换器在效率、尺寸、成本和功能方面具有颠覆性的优势,能够满足下一代电动汽车的迫切需求。  出色的功率密度:  适用于电动汽车封装的紧凑设计  此方案的一大直接优势是显著减小尺寸和重量。通过省去直流链路电容器、升压电感器和冗余元件,与两级设计相比,单级设计可将OBC的整体体积缩小多达50%。  更高的系统效率  单级转换消除了中间直流母线损耗,可使整体系统效率的提升幅度达到2%。提升效率的关键因素包括:  单功率转换:消除了两级的级联损耗。  宽ZVS范围:WBG器件可实现零电压开关,并具有较宽的ZVS工作范围,充分减少开关损耗。  减少导通损耗:更少的半导体和更低的均方根电流可减少导通损耗。  更低的物料成本  虽然WBG半导体增加了前期成本,但无源元件(电感器、电容器)和功率器件数量的减少可在很大程度上抵消此劣势。  其他成本优势包括:  简化的热管理:单个热回路可降低冷却系统复杂性和成本。  更少的PCB层数和组装步骤:简化制造流程并缩短生产时间。  提升可靠性:延长系统寿命  直流链路电解电容器是两级OBC可靠性的主要瓶颈,通常仅可持续使用5到8年。单级设计不再使用这些大型电解电容器,而是采用长寿命的薄膜电容器;在矩阵转换器拓扑结构中,甚至可以完全省去直流链路电容器。  这有助于提高系统可靠性,减少维护成本和保修索赔次数,并提高其对高温工作环境的适应能力(可达125°C)。  当前挑战和未来前景  虽然单级OBC直流/直流转换器具有颠覆性的优势,但它们同样面临着挑战。主要的阻碍是控制更加复杂。包括:  EMI设计复杂性:更高的开关频率和单级转换需要更加复杂的EMI滤波技术才能满足汽车EMC标准。  控制算法调优:针对较宽的输入/输出电压范围需求校准单级控制器,需要耗费大量工程资源。  然而,随着技术的快速进步,这些挑战正逐步得到解决。智能算法可实时优化调制策略,从而简化调优并改善性能,而变压器和电感器的协同设计则可减小尺寸和降低EMI,以此进一步提升功率密度。此外,随着SiC/GaN生产规模不断扩大,基于WBG的单级设计的成本溢价在不断缩小。  单级OBC直流/直流转换器代表着电动汽车充电技术的下一个前沿。通过将PFC和隔离式直流/直流转换器整合到单级中,它解决了传统两级设计在尺寸、低效和成本方面的核心局限性,同时还可解锁双向V2X功能等新特性。
2026-10-21 09:44 阅读量:315
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