兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

发布时间:2024-08-20 14:08
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:3158

  模拟IC是一个空间大、需求分散、成长性高、下游应用广泛的行业。根据第三方调研机构数据,2023年全球模拟芯片市场规模为948亿美元,是2012年的2.4倍,预计到2024年末,全球模拟芯片市场将有望实现3.7%的增长。而在这近千亿美元的市场中,中国市场表现尤为突出——2023年,中国模拟芯片市场规模3027亿元(约合420亿美元),占模拟芯片市场总额的40%左右。

兆易创新:新晋模拟玩家的差异化竞争之路

  于是,在这样一条“黄金级赛道”上,不但聚集了TI/ADI这样的国际模拟芯片巨头,以及专注于模拟业务的中国芯片企业,还有不少旨在通过“多元化产品组合实现1+1>2效果”的系统级芯片公司,兆易创新(GigaDevice)便是其中的代表之一。

  一块“必要的拼图”

  作为一家坚持“多元化布局”战略的公司,兆易创新近年来持续推动新产品线的落地,意在不断夯实系统技术基石,并通过产品与应用的协同效应,实现系统融合与联动的能力。简单而言,就是要以系统控制为核心,将存储、传感、电源、信号链等周边元器件整合集成,以围绕产品组合打造整体解决方案的方向去发展。

  之所以要这么做,是因为符合兆易创新产品开发和布局的基本逻辑——基于“技术世界服务于物理世界”来进行拓展。在物理世界的需求中,涉及到数据的传输、提取、存储、互联、计算、感知、控制等多个方面,这需要产品的多元化布局;其次,对于应用领域的多元化,也要更加注重产品协同效应;第三,在一些特定的应用领域里,可能需要以整体解决方案的方式提供配套的硬件方案和软件算法,其核心目的就是能够更快地让客户去完成比较优化的方案,增加客户产品的价值。

  显而易见,将模拟芯片产品视作公司新的发力方向,也就是顺理成章的事情。

  众所周知,模拟芯片主要用于产生、放大和处理连续函数形式的模拟信号(如声音、光线、温度等),可以应用于消费电子、汽车、通讯、工业控制等各种终端上,其中,新能源、服务器市场有望成为模拟芯片行业新的发展趋势和增长点,这与兆易创新Flash和MCU业务的客户重合度非常高。

  据统计,2023年中国新能源汽车销售量949.5万辆,同比增长37.9%。未来在政策与市场推动下,新能源汽车渗透率的提高、电动化与智能化的发展均有望促使模拟芯片出现更大规模的发展。而在智能化浪潮下,服务器市场出货量稳步增长,服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片,使得模拟芯片在服务器领域的需求得到持续释放。

  兆易创新的模拟业务启动于2019年的电源管理产品研发。两年后的2021年4月,第一颗集成电源管理芯片GD30WS8805正式量产;同年6月和11月,首颗马达驱动产品GD30DR8306和首款超低噪声LDO GD30LD330x先后上市。2022年5月,兆易创新多款锂电充电IC产品陆续量产上市。

  模拟器件细分品类众多、浩如烟海,兆易创新在选择产品方向时,将高性能电源、电机驱动、锂电池管理芯片、专用电源管理芯片、信号链产品作为核心发力点,目前GD30系列模拟产品组合已拥有200余个型号,主要包括:

  高性能电源

  包括通用降压Buck和升压Boost DC-DC(GD30DC)、线性稳压器LDO(GD30LD)以及高精度基准源(GD30VR)产品系列。其中,高性能大电流LDO以及低功耗高性价比的LDO,已在工业和消费领域等领域广泛应用。通用DC-DC产品覆盖了通信、工业、安防、智能家居等众多领域。低噪声,高精度,极低温度飘移并具备长期稳定性的高精度基准源,可广泛应用于工业控制、能源、电力、信号测量采集、医疗等行业的应用。

  电机驱动芯片

  包括有刷BDC/无刷BLDC/步进Stepper等各类型的电机驱动芯片(GD30DR)。其中,GD30DR300x有刷电机驱动系列的多颗产品全面涵盖了家电、工业等市场主流应用,还集成了电流镜功能,既节省了布板空间,又降低了系统成本。该系列产品已在清洁电器扫地机市场广泛使用。步进电机驱动GD30DR38xx系列产品则以优异的质量和性价比覆盖了三表、安防、打印等工业市场。

  锂电池管理芯片

  包括锂电池充电器(GD30BC)以及过压保护(GD30SP)产品系列。以通用型多串数锂电充电芯片为主,并将在储能、新能源车等领域逐步拓展。

  专用电源管理芯片

  针对专用市场进行深度定制和优化,现已包括DDR PMIC(GD30MP)、TWS耳机盒充电器(GD30WS)、电子雾化器SoC(GD30EC/MP), 以及即将发布的BMS AFE(GD30BM),其性能可达到行业领先。

  信号链产品

  包括ADC信号转换器(GD30AD)、运放(GD30AP)、比较器(GD30CP),温度检测(GD30TS)等产品系列,可用于电力测量、控制;多相马达控制、电池储能、电池化成等领域。温度检测芯片系列同时覆盖了服务器、数据中心和高速计算等产业。

  这样,基于广泛的系统级产品组合和协同优势,兆易创新的模拟产品就能够在多个行业市场为客户提供多样化选择,助力客户实现更加灵活、完整的解决方案。例如,GD30电机驱动产品与GD32 MCU产品搭配形成组合拳,陆续应用于工控行业;高性能电源已进入全球领先的通讯服务商的产品中;新能源汽车的采购清单中也有GD30的身影。

  知己知彼,百战不殆

  如前文所述,尽管在模拟芯片领域已经拥有了一定的基础,但面对众多成名已久的模拟芯片公司,兆易创新还属于新进玩家,产品种类和数量正在不断地扩充。因此,如何在市场竞争中打造属于自己的差异化优势,就成为一个特别值得思考的问题。

  知己

  兆易创新在打造差异化竞争优势上,坚定地采取多元化市场策略。这些策略不仅涉及技术创新,还包括市场定位、产品多样化以及生态系统建设等方面。其一,兆易创新的模拟通用产品覆盖面广,专用产品可以满足特定场景,关注“面”的同时也聚焦“点”;其二,兆易创新拥有广泛的存储和MCU产品,无论是与存储结合,还是与MCU结合,均可产生协同优势。所构成的产品矩阵也更为灵活多样,可以为客户提供更多一体化的解决方案,这些都是国内传统模拟IC公司无法比拟的。

  同时,兆易创新对自身在模拟电子产业链中地位与作用的认知也是“多元化”的,包括市场定位与产品布局、工艺整合、成本优化、供应链管理、生态系统和客户价值等。这些角色和作用共同构成了兆易创新在模拟电子产业链中的独特地位,使其能够在激烈的市场竞争中保持竞争优势,并不断开拓新的市场和应用领域。

  此外,坚持长期主义,打造完整的人才培养体系,在吸纳优秀工程师的同时,鼓励创新的企业文化,在公司内部形成对技术创新的坚持和尊重,也是兆易创新各业务线多年来持续发展的动力和源泉所在。

  知彼

  国际厂商布局早、产品多、覆盖面广,经过多年的累积,在客户资源、品牌方面已经形成了领先优势。运营模式上,国际模拟芯片大厂普遍采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,尽管需要庞大的资金支持,运营成本也较高,但企业往往具备更强的资源聚集能力与协同优势。

  中国模拟IC厂商作为后起之秀,从电源管理芯片开始奋起直追,逐渐拓宽产品种类至中高端产品,甚至在一些指标上已经比肩国际大厂。经过近些年的经验技术积累,差距也正在逐步缩小。加之国内模拟芯片企业大多采取Fabless模式,更具灵活弹性,轻资产模式也可以大大提高运营效率和成本优势。

  受外部大环境的影响,模拟芯片国产化替代趋势正变得越来越明显。以消费类模拟IC为例,相对于汽车和工业领域,消费类模拟IC技术难点并不高,更多是追求成本的极致,这使得能将多个功能模块集成到一颗芯片上,以实现更强大性能和更低成本的高集成度SoC成为了主流方向之一,TWS耳机和电子雾化器等典型消费应用都是如此。在该领域,兆易创新结合自身的MCU、存储类、模拟类产品,完全能够将性能和成本都做到更优。

  在工业领域,用于机器人的马达驱动和大电流通用电源市场对电源芯片的需求极为旺盛。前者是由于智能化水平不断发展,机器人集成了更多的功能,其对算力和控制的要求有了明显提升,因此业界采用将控制和计算合并的高压二合一驱动芯片来提升机器人的性能;对后者来说,目前国际厂商占据着30A以上的大电流电源市场,而国内厂商主要是以20A以下的市场为主,但随着智能化地不断提升,高性能CPU和GPU会对大电流有额外的要求,国内厂商向上发展的空间更加广阔。

  新能源领域的增长需求,一方面是来自于国内储能和纯电汽车对于前端FE检测芯片的大幅提升。目前,AFE芯片主要依赖于进口,国内市场缺口较大,且随着800V或更高压架构的发展,AFE芯片势必还会迎来成倍的增长。另一方面,则是源于汽车对于SoC芯片的需求。由于电动汽车架构正在从分散向集中演进,对功能安全也愈发看重,使得高度集成度域控制芯片成为主流,从而带动了市场模拟IC市场的需求。

  大生态

  一家芯片公司能否获得成功,除了具备出色的产品和深厚的技术积淀外,更大程度上要归结于其所依附的生态系统能否成功。兆易创新对生态系统的理解分为三个层面:

  1、产品配套生态

  包括适配于各产品系列的演示套件、软件平台和代码库、标准认证支持、自研解决方案等,发挥易用性优势。

  2、开发应用生态

  与第三方生态合作伙伴联手,聚焦汽车、工业、消费等主要市场应用,联合提供各类开发资源和turn-key解决方案。

  3、技术协同生态

  持续加强与产业上下游厂商合作,加速开放式创新、技术孵化、人才培养和产教融合,打造完善的产业生态链。

  这样,当站在层出不穷的新技术、新应用面前时,兆易创新就能够在全球生态的统一和兼容之下,进一步开发适应本地化和全球化的技术,帮助客户把他们看到的新商机和酝酿的新想法,更快、更有信心地转化成量产产品,实现降本增效。

  模拟之路,道阻且长

  当前,数字芯片不断缩微化,与之配套的信号链模拟芯片也在更多新技术的推动下朝着小型化、低功耗和高性能的方向发展。对从事模拟IC业务的公司而言,首先面对的就是抗扰、散热、工艺、兼容性等亟待突破的技术挑战,这就要求相关企业不仅在技术创新上要有所突破(突破兼容性和高可靠性的壁垒),还需在市场应用、产业链整合、绿色环保等方面进行深入布局。

  而且从长远发展来看,模拟类产品的特点是种类多、覆盖面广,如何在现有产品基础上继续做深、做精、做大,避免成为“一代拳王”,也不是一件容易的事情。从已知的GD30产品路线图规划上来看,在已有模拟产品基础上继续拓展高集成度SoC;增加工业级高压大电流驱动芯片产品;增加新能源AFE产品、DDR专用电源芯片、传感专用电源芯片等高集成度芯片,已经成为兆易创新明确的发展目标。

  兆易创新对模拟业务设定的未来发展目标涵盖两大主要领域:首先,电源管理芯片将涵盖通用产品及面向特定行业的定制产品,如电机驱动和锂电池管理,以满足不同客户群体的需求并提升品牌效应;其次,信号链产品,特别是在ADC和运放领域,计划通过整合通用产品中的技术来开发更多定制化解决方案,以应对高带宽存储、PC和电子雾化器等行业不断变化的需求。

  加大在定制产品领域的投入,是兆易创新释放的另一个明确信号。

  随着电子系统的日益复杂化,客户和市场对整体系统性能的要求越来越高,定制化成为了满足头部客户需求的重要方式。只有通过与行业头部客户的战略和技术合作,了解其真实需求并提供定制化解决方案,才能在竞争中立于不败之地。同时,考虑到外资企业同样打开了充足的产能支持,甚至有底气与本土企业展开“价格战”,兆易创新就更需要凭借优质的产品质量和服务、更全面的理解客户需求,才能避免落入盲目内卷的境地。

  从兆易创新的发展历程来看,无论是微控制器、存储,还是传感、模拟,公司选择的都是在对技术性能有一定要求的成长性领域里发力和深耕。这些领域对产品的性能、可靠性、稳定性、一致性等有较高要求,考验的是产品本身综合的能力,与设计、供应链、质量控制等很多因素相关。兆易创新目前已经有了相当多的基础能力和经验储备,未来仍会持续投入,通过技术创新来提供精准匹配市场需求的领先产品。

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2026-08-24 11:18 阅读量:277
兆易创新亮相2026世界机器人大会:全栈芯方案精准匹配具身智能关键应用
  8月19日,兆易创新(GigaDevice)携多款面向具身智能领域的创新产品与系统级解决方案亮相2026 WRC世界机器人大会(展位号:B馆 B302)。本次展会,集中展示了兆易创新在具身智能硬件链路的全面布局,覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线,其中本月最新发布的GD32H77R及GD32F50MxxG新品应用方案也迎来业界展会的首次亮相,以硬核产品力为机器人产业注“芯”赋能。  核心关节驱动方案  赋能精准平稳的运动控制  关节作为具身智能机器人的基本执行单元,其高动态响应、高精度控制与严苛的热管理能力直接决定了整机的运动上限与稳定度。针对当下关节设计中面临的动态精度受限、功耗积热严重以及系统复杂度高等行业痛点,兆易创新带来了基于GD32H77R和GD32F50M MCU的两款全新关节方案。  基于GD32H77R MCU的好上好机器人关节方案  采用高性能 GD32H77R MCU主控,搭配 GD30IN240 相电流检测芯片与 GaN MOSFET驱动。方案支持标准CiA402协议与TwinCAT®实时控制,覆盖PP、PV等伺服常用模式;GaN驱动死区时间小于100ns、开关频率达100kHz,显著降低发热,完美适配封闭紧凑关节环境。同时集成国产高速高精度AMR角度编码器芯片,支持在轴(精度达 ±0.015°)或离轴摆放,并具备一键自校准功能。方案可有效解决传统关节精度不足与发热严重的行业难题。  基于GD32F50M的正耀电子轻量化关节模组方案  以252MHz Cortex®-M33内核为主控,合封GD30DR1401三相栅极预驱与GD30AP8604四通道轨到轨运放两款自研模拟芯片,极大地精简了BOM清单与PCB布线,打造极简轻量化伺服关节一体化平台。方案兼容CANopenNode,符合CiA402协议,配备CAN FD及RS485双工业总线,支持PP、PV及MIT混合集成扭矩模式,并具备编码器自校准与USB OTA固件升级功能,便于通过上位机灵活调参。  丰富的模拟产品线  筑牢机器人硬件系统的稳定根基  复杂的机器人硬件系统不仅依赖强大的主控算力,更需要高可靠的信号调理、电机驱动以及高效电源供给作为支撑。兆易创新发挥全平台研发优势,围绕机器人系统中的电流检测、力传感、电机驱动及系统供电等关键节点,提供了一系列高集成度、高精度的模拟芯片解决方案,为机器人的长期稳定运行保驾护航。  GD30DR5130:面向机器人散热及谐波减速电机的抱闸系统驱动器  芯片支持4.5V~32V超宽工作电压,峰值电流可达3.7A。其内置高精度电流检测,无需外部检流电阻;支持灵活配置,支持感性、阻性和容性负载开关模式,可提供ESOP-8/SOT23-6两种封装,具备全方位安全防护。  GD30DR3009WFTR-K:面向灵巧手的电缸驱动方案  该方案专为机器人灵巧手微型电缸驱动设计。芯片支持4.5V~36V宽压供电,峰值驱动电流最高达3.7A。提供ESOP-8与超小DFN 2mm*2mm封装,完美适配灵巧手紧凑空间;集成高精度电流检测与多级过流保护,并具备全方位安全防护。  GD30AP964:机器人关节电流检测与编码器检测解决方案  GD30AP964四通道轨对轨运放是10MHz增益带宽积、10v/μs压摆率的4通道运算放大器。芯片支持1.8V~5.5V单电源供电,支持QFN2mm*2mm和DFN3mm*2mm超小体积封装,完美适配机器人编码器或电流检测等紧凑设计的应用。  基于GD30AD3642的六维力检测解决方案  该方案集成GD32F503 MCU与GD30AD3642高精度24bit Sigma-Delta ADC,方案支持六维力信号同步采集,采集速率可以达到1Kpcs/s。方案能够对三维空间内的力和力矩信号实现高灵敏度、高精度的实时采集,是机器人实现柔性避障与精准力控的核心保障。  终端本体与灵巧手应用  打通复杂动作与精细抓取  在具身智能向实际应用场景渗透的过程中,末端灵巧抓取与高自由度整机协同是实现人机交互与复杂作业的关键载体。兆易创新GD32 MCU凭借强大的实时算力、丰富的外设资源及高稳定度,已被众多业内客户广泛应用于各类机器人本体及末端执行器中,加速科技成果从实验室走向商业化落地。  基于GD32F503 MCU的中科硅纪M6灵巧手  中科硅纪M6灵巧手采用GD32F503 MCU,具备11关节6驱动的高自由度构型,整手重量仅410g,负载能力达10kg。依托覆盖上万种真实物品(SKU)的类人灵巧操作数据集,M6掌握的操作技能可跨机器人本体直接复用,无需针对每台机器人重新采集数据、重新训练,大幅降低部署成本与周期,体现了“以人类真实数据驱动灵巧操作”的完整技术闭环。  基于GD32H75E MCU的松延动力Bumi小布米人形机器人  松延动力Bumi小布米以GD32H75E作为控制核心,是全球首款万元价位内的高性能人形机器人。整机高98cm、重约17kg,拥有21个运动自由度,可平稳实现行走、舞蹈等复杂动作,同时支持图形化编程与语音交互,面向编程教学与家庭娱乐等多元场景。  除上述应用,兆易创新还同台展示了多套覆盖具身智能领域的硬件方案,全方位助力机器人研发创新:包括基于GD32H7系列的高精度六轴机械臂控制方案、基于GD32H77D的LVGL人机交互GUI图形显示方案、GD30DC1902WGTR-I 100V/2A同步降压Demo板,以及基于高算力GD32H77E/GD32F505的双足机器人大脑协处理器实验箱等。  面向具身智能的全面演进,兆易创新通过持续丰富的产品阵列,打通了底层硬件驱动的全栈生态。未来,兆易创新将继续与广大行业伙伴紧密合作,以不断创新的技术与高性能的产品,为机器人产业的高质量发展注入源源不断的动能。
2026-08-20 09:53 阅读量:286
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