纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展

发布时间:2024-03-06 13:08
作者:AMEYA360
来源:纳芯微
阅读量:2999

  纳芯微推出的全新车规级温湿度传感器NSHT30-Q1是一款基于CMOS-MEMS的相对湿度(RH)和温度传感器。

  NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。

  随着汽车智能化的发展,车内系统越来越依赖于对周围环境的判断做出决策。为了实现实时控制和自主操作,这些系统需要借助能够快速响应的高精度传感器产品来捕捉必要信息。

纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展

  以汽车五合一传感器为例,它利用内置的温湿度传感器来检测前挡风玻璃内侧的温度和湿度,进而计算出露点温度。这样,空调系统就可以根据这些信号调整车内温度、出风模式以及内外循环等功能,有效降低车内湿度,实现除雾功能。

  同时,激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度,确保其在适宜的工作环境下运行,避免因温度过高而降低性能。此外,温湿度传感器还能检测相对湿度,以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂,从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害,确保车辆行驶安全。

纳芯微推出车规级温湿度传感器NSHT30-Q1,助力汽车智能化发展

  纳芯微的车规级、高可靠性、高精度和低功耗的单芯片集成温湿度传感器NSHT30-Q1,适用于各种车载应用,如汽车HVAC控制模块和电池管理系统等,帮助车辆实现更高效、更稳定的系统性能,为汽车智能化的发展提供了有力支持。

  此外,NSHT30-Q1的I2C接口具有两个可选择的I2C地址,通信速度高达1 MHz,还支持2.0 V至5.5 V的宽电源电压范围,适用于各种应用环境。同时具有可编程的中断阈值,可以提供警报和系统唤醒,而不需要微控制器来持续监控系统。

  NSHT30-Q1的性能参数

  相对湿度(RH)传感器

  - 工作范围:0%~100%

  - 精度:±3%(典型值)

  温度传感器:

  - 工作温度范围:-40℃~125℃

  - 精度:±0.3℃(典型值)

  相对湿度和温度补偿的数字输出

  宽电源电压范围:2.0 V ~ 5.5 V

  I2C数字接口,通信速度高达1 MHz

  - 两个可选地址

  - 带有CRC校验的数据保护

  低功耗:平均电流2.5μA

  8-Pin Wettable Flank DFN封装

  符合AEC-Q100标准

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
全国产供应链、内置热失控判定算法,纳芯微推出车规级压力传感器芯片NSPAD3N
  纳芯微推出车规级MEMS绝压传感器芯片NSPAD3N,面向新能源汽车电池包安全监测。产品实现了晶圆制造、封装及校准的全国产供应链覆盖,满足AEC-Q100要求。NSPAD3N芯片内置两套热失控判定算法,支持低功耗压力监测与异常唤醒,可在主控休眠期间检测压力变化,帮助系统兼顾持续监测与低待机能耗。  随着电池安全要求持续提升,电池管理系统需要结合更多维度的信号,及时识别异常。当电芯异常排气时,释放的气体会引起电池包内压力变化。压力传感器通过捕捉这一信号,为热失控识别提供温度、电压之外的检测依据。这项监测需要覆盖行驶、充电及停车等不同状态,尤其在停车期间,系统需要在保持压力监测的同时,尽量降低待机能耗。  内置判定算法,减少主控运行负担  NSPAD3N集成压力采集与两套热失控判定算法,可在主控休眠期间按设定周期监测压力变化,并在满足判定条件时触发唤醒,通知主控进一步处理异常。采样与初步判定由传感器芯片完成,可减少主控周期性唤醒和数据处理的需求。  在85℃、每秒采样一次的条件下,NSPAD3N低功耗监测模式电流低于35μA,可降低停车期间持续压力监测的能耗。  可编程检测与量程定制,适配多元监测需求  电池包内气压受海拔、环境温度等多种因素影响,异常判定需要考虑正常工况下的压力波动。NSPAD3N支持可编程压力变化检测,可通过寄存器调整相关判定参数,也支持根据项目需求进行定制。开发者可基于内置算法,结合电池包设计与实测数据配置监测策略,减少算法开发工作。  芯片内置256字节FIFO,可保存共128个点的压力数据或温度数据,供主控读取历史压力记录,为监测策略调试和异常过程分析提供参考。  在测量性能方面,NSPAD3N支持40~400 kPa范围内定制量程、16位SPI输出及全温度补偿,25℃下测量精度为±1.5 kPa,并具备亚毫秒级响应能力。NSPAD3N电池包监测模组架构示意图  小型化封装与特殊进气结构,兼顾系统集成与量产装配  NSPAD3N采用5.1 mm × 5.1 mm × 1.75 mm的DFN-8封装,配合8引脚设计与较少的外围器件需求,有助于简化PCB布局,为紧凑型电池监测模组节省空间。  产品采用特殊进气结构,进气孔避开MEMS敏感元件的正上方,在保持压力响应能力的同时,降低异物直接接触敏感元件造成物理损伤的风险。封装引脚支持焊接后的自动光学检测(AOI),便于检查焊点质量、识别焊接缺陷。  覆盖MEMS与信号调理,提供多样化压力传感方案  纳芯微压力传感产品包括MEMS压力传感器芯片和压力传感器信号调理ASIC。MEMS压力传感器芯片覆盖表压、绝压和差压三大类型,量程覆盖−100~500 kPa,并可根据应用需求定制;信号调理ASIC支持电容式、电阻式敏感元件,提供模拟、I²C、SPI、SENT、LIN及4~20 mA等多种输出形式,适配不同系统的压力检测与信号处理需求。  依托“MEMS+ASIC+封装+校准”的全链路能力,纳芯微压力传感器为汽车电子、工业控制、医疗电子及白色家电等应用,提供从敏感芯片、信号调理到合封式产品的多样化产品方案。
2026-11-12 13:05 阅读量:193
国内首颗:纳芯微推出面向线控转向与制动的车规级三相浮动栅极驱动器NSD366x-Q1系列
  纳芯微近日推出车规级三相浮动栅极驱动NSD366x-Q1系列,包括NSD3661-Q1与NSD3662-Q1两款产品。该系列集成三路浮动栅极驱动,面向N沟道MOSFET,支持4.5V至50V宽范围输入电压与0%至100%占空比驱动,内置带扩频调制的两级电荷泵,适用于电动助力转向(EPS)、线控制动系统的相关断(相位隔离)应用,也可用于三相固态继电器、三相高低边MOSFET驱动等场景。  NSD366x-Q1系列通过AEC-Q100 Grade 1认证,采用小尺寸HTSSOP16封装,仅需极少的外围器件,即可帮助底盘线控系统实现快速、可靠的固态安全关断。  可控相关断,守护底盘线控安全  随着汽车智能化的不断演进,底盘执行系统正加速向电控化、线控化发展。线控转向(SBW)与线控制动是这一趋势下的重要技术方向,也是实现高阶自动驾驶的关键技术基础。GB 17675-2025《汽车转向系 基本要求》已于2026年7月1日起正式实施,明确允许全动力转向;GB 44721-2026《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》也已发布,拟于2027年7月1日实施。在更严苛的功能安全要求下,EPS/SBW系统需要在发生故障时快速、可靠地切断助力电机的转矩输出,防止非预期的转矩叠加。相比传统机械触点方案,基于MOSFET的相关断方案响应更快、寿命更长、体积更小,正成为线控底盘安全冗余设计的重要选择。  相关断控制器正是实现这一安全功能的专用执行单元,它通常布置在三相逆变桥与电机之间,由三个N沟道MOSFET(每相一个)及其栅极驱动电路构成独立的切断路径:在正常工作时,三相MOSFET完全导通,助力电流经其流通;当系统诊断出主控失效、传感器故障、通信中断等故障时,相关断控制器可在微秒级时间内关断三相MOSFET,从物理上切断助力电机的供电路径——使主驱动路径完全失效,有效避免非预期转矩输出。由于该路径独立于主控回路工作、不依赖任何单一部件的正常运转,因此成为冗余架构中实现更高功能安全等级的关键构件。  这一应用场景对核心器件提出了苛刻要求:在冷启动电压跌落及负载瞬态变化等情况下,栅极驱动电压须始终保持充足、稳定,以保证低内阻MOSFET可靠导通、降低导通损耗;关断指令须在微秒级完成执行,欠压等异常状态也须主动关断响应;每颗MOSFET的导通状态需可诊断,以防止隐性失效;同时,系统对待机功耗要求严苛,并须保证掉电状态下MOSFET不会误导通。NSD366x-Q1系列正是针对这些应用需求而设计。  纳芯微NSD366x-Q1系列单芯片集成三路浮动栅极驱动,内置电荷泵,可产生高于电源电压的稳定栅极驱动电压,直接驱动N沟道关断MOSFET,无需为每相单独配置驱动电路,即可实现三相MOSFET的独立驱动,显著简化相关断电路的结构与布局,助力系统以更低成本满足功能安全要求。EPS/SBW相关断应用框图  封装与选型  纳芯微车规级三相浮动栅极驱动器NSD366x-Q1系列现已全面量产,该系列产品采用5.0mm×4.4mm的带散热焊盘的HTSSOP16封装,全系产品通过AEC-Q100 Grade 1认证。NSD3661-Q1支持4.5V至50V宽压输入,可实现全工况下的稳定驱动。面向功能安全应用,NSD366x-Q1系列内置多层次监测与保护机制。NSD366x-Q1系列选型表  完善的底盘产品矩阵,助力线控底盘全面升级  围绕转向、制动、悬架等线控底盘核心域,纳芯微已构建覆盖栅极驱动、电机驱动与预驱、电流与磁传感传感器、CAN接口、数字隔离、电源管理的产品矩阵,从感知、控制到执行,为线控底盘提供完整的系统级解决方案。纳芯微将持续深耕汽车底盘电控领域,以高可靠的车规产品与系统级支持,助力智能底盘加速落地。纳芯微SBW线控转向系统解决方案  纳芯微MotivDrive®:面向汽车、工业和智能终端市场的高可靠电机驱动方案  MotivDrive®是纳芯微倾力打造的电机驱动产品家族,以高集成、安全可靠、品类丰富为核心优势,产品覆盖直流有刷电机、步进电机、直流无刷电机的集驱和预驱(NSD7系列、NSD8系列、NSD3系列),继电器、电磁阀与螺线管的低边驱动(NSD56系列、NSD1x4系列)等多种品类。  MotivDrive®电机驱动产品支持高精度电流采样,并集成过流、过温、欠压保护及堵转、负载开路检测等全面的保护与诊断功能,帮助客户减少外围器件,实现小型化与高可靠性的系统设计。
2026-11-05 10:34 阅读量:307
把外部逻辑
  纳芯微近日推出NSSine™系列实时控制MCU/DSP新成员——NS800RT503xC与NS800RT5049C系列。新品在已量产的NSSine™实时控制平台基础上,新增4个可配置逻辑块(CLB)。工程师可通过软件在芯片内搭建自定义硬件逻辑,将原本依赖外部逻辑器件的功能集成到主控芯片中,从而简化系统设计,降低BOM成本与PCB面积,并获得更确定、更低延迟的控制响应。  实时控制之外,工程师还需要处理“逻辑”难题  在电机驱动、数字电源、储能变流器等应用中,工程师除运行控制算法外,还需处理编码器位置解码、PWM保护逻辑组合、自定义串行协议等“小逻辑”。主控芯片中没有现成模块承接这类功能,传统做法是外挂CPLD或FPGA等逻辑器件。这不仅增加BOM成本与PCB面积,芯片间的信号传输还会带来额外的延迟与可靠性风险。  针对这一需求,NS800RT503xC/5049C系列在已量产的NSSine™实时控制平台基础上,新增4个可配置逻辑块(CLB)。    新增4个可配置逻辑块(CLB):  把外部逻辑“装”进芯片  NS800RT503xC/5049C型号中的“C”即代表带CLB的产品。这4个可配置逻辑块在延续NSSine™平台高性能内核与丰富外设的基础上,将可编程硬件逻辑能力引入主控芯片。  CLB是一组可通过软件进行互连逻辑设计的模块,用于实现自定义数字逻辑功能或增强现有片上外设,能够通过交叉开关与ePWM、eCAP、eQEP等控制外设互联,也可连接外部GPIO引脚。  借助CLB,工程师可在芯片内实现在电机控制应用中的高精度位置编码器协议解码(BISS-C,ENDAT2.2,T-Format,SSI等主流编码器协议),实时脉冲序列输出(正交编码器信号分频输出,绝对值位置信号转QEI信号输出),复杂故障组合逻辑的PWM保护功能和用来扩展PWM输出通道,也可以处理数字电源应用中的LLC谐振变换的同步整流控制和三电平逆变器的延迟保护等功能,无需再增加外部类似CPLD或FPGA的逻辑器件。  上述功能处理完全由片内CLB硬件并行完成、不占用CPU资源,带来更确定、更低延迟的响应;同时减少板级互联,有助于提升系统可靠性。纳芯微同步提供图形化的CLB配置工具(NOVOCLBConfig)与示例应用,降低工程师的开发与迁移门槛。  两个子系列,选型梯度更灵活  在平台选择上,本次发布的C系列提供更灵活的梯度:  NS800RT503xC系列:涵盖NS800RT5039C(512KB Flash)与NS800RT5037C(256KB Flash),提供LQFP48至HLQFP128多种封装(最多67个GPIO),并支持QSPI(XIP)片外存储扩展,适合对封装尺寸、成本梯度有不同要求的电机控制与工业应用;  NS800RT5049C系列:提供512KB Flash与100/64引脚封装选项,面向对控制性能与集成度要求更高的数字电源、伺服与汽车应用。  成熟NSSine™平台,既有方案平滑迁移  NS800RT503xC/5049C系列基于Arm® Cortex®-M7内核,最高工作频率240MHz,支持双精度浮点运算单元(FPU)与DSP指令集,片上集成eMATH数学加速核与mMATH数字处理单元,可为电机FOC、数字电源环路等复杂控制算法提供充足算力;存储最高512KB Flash与256KB SRAM,可满足大程序与高速数据缓冲的需求。  模拟与控制外设方面,产品集成高速ADC、高分辨率PWM(HRPWM)、Σ-Δ调制器滤波器(SDFM)等模拟与控制资源完整保留,覆盖从信号采样到功率控制的全链路,可充分发挥SiC、GaN等宽禁带功率器件的性能优势。  产品满足AEC-Q100 Grade 1车规可靠性标准,功能安全符合ISO 26262 ASIL-B与IEC 61508 SIL2,并提供车规级与工规级产品选项。  此外,开发工具支持Keil、IAR、NovoStudio等主流环境——无论是光伏储能、工业自动化、数字电源还是新能源汽车三电应用,客户基于既有NSSine™项目的开发经验均可平滑迁移。
2026-10-30 10:50 阅读量:394
纳芯微推出Mini SBC NCA1169V-Q1系列,助力汽车电子控制单元高集成度升级
  纳芯微近日推出集成CAN收发器、LDO稳压器的Mini SBC产品NCA1169V-Q1系列。该系列产品满足ISO 11898-2:2024 标准要求,为汽车电子控制单元提供集成化的电源管理与CAN FD通信支持,可应用于汽车车身控制、智能座舱、车载照明、底盘转向及安全传感器等多种应用场景。凭借高集成度与低功耗设计,NCA1169V-Q1系列有助于简化外围电路设计,兼顾汽车电子系统对成本及可靠性的综合需求。  集成双路LDO  搭配看门狗保障系统稳定运行  NCA1169V-Q1集成两路内部LDO稳压器,提供强大的带载能力,支持灵活的负载配置。其中,主LDO(V1)提供350mA的电流驱动能力,辅LDO(V2)提供100mA的电流驱动能力。同时,NCA1169V-Q1内置看门狗功能,支持窗口模式、超时模式和自主模式三种工作模式,可根据不同系统运行状态与应用场景灵活配置,为MCU运行状态监控及系统异常管理提供支持,进一步提升系统运行的可靠性。  凭借双路LDO稳压器的集成设计,NCA1169V-Q1系列能够有效简化系统架构,减少外围器件需求,助力汽车电子控制单元实现更紧凑的设计,为整车电子系统的小型化与集成化发展提供支持。    图-1:NCA1169V-Q1功能框图  集成CAN FD满足最新标准,自研振铃抑制电路助力高速稳定通信  NCA1169V-Q1集成的CAN FD满足ISO 11898-2:2024 标准要求,CAN FD通信速率达5Mbps,在特定应用条件下最高可达8Mbps,充分满足汽车电子系统对高速数据传输的需求。  在CAN总线信号传输过程中,阻抗不匹配等因素可能会引发信号反射,形成振铃现象,影响信号完整性,并对高速通信的稳定性带来挑战。NCA1169V-Q1集成纳芯微自研振铃抑制电路,有效抑制总线信号振荡,改善信号质量,提升高速数据传输的稳定性,为汽车电子系统实现高速、可靠的CAN通信提供支持。  低功耗待机与多种唤醒机制,兼顾能耗与响应需求  NCA1169V-Q1具有极低功耗设计,在睡眠模式下电流仅34.3μA,待机模式下电流仅49.6μA,有效降低车辆非活跃状态下的静态能耗,为整车低功耗管理提供有力支持。  此外,NCA1169V-Q1支持标准唤醒、WAKE引脚本地唤醒及选择性唤醒等多种唤醒机制,并具备唤醒源识别功能,可根据系统需求灵活配置唤醒策略,在降低功耗的同时实现快速响应,助力汽车电子系统兼顾低功耗运行与高效响应的需求。  多重保护机制,提升汽车电子系统运行可靠性  面对复杂多变的汽车电子应用环境,NCA1169V-Q1集成多种保护功能,为芯片及外围电路提供多层次的安全保障。在总线故障保护方面,器件可承受最高±58V的电压,有效应对总线短路及异常电压冲击;在热保护方面,支持过热预警与关断机制,可在芯片温度过高时及时采取保护措施,防止器件损坏;在ESD防护方面,CDM静电放电耐受能力达±2000V,并针对CAN引脚提供相应的ESD防护,增强器件在装配及使用过程中的静电耐受能力。  封装与选型  NCA1169V-Q1系列产品采用DFN20封装,满足AEC-Q100汽车级要求,与市场主流器件P2P兼容。收发器的I/O电平可根据需要调整为微控制器的I/O电平,包括1.8V、3.3V和5V,灵活适配各类微控制器。NCA1169V-Q1系列现已支持送样,预计今年年底量产。  平台化接口IP,快速响应定制开发需求  纳芯微在通信接口领域布局已久,通过平台化IP和自研专利的协同,实现了快速的产品迭代,并且在CAN/LIN/RS485/I2C/I3C/SerDes接口等方面完成了全面的产品布局。技术层面,纳芯微在EMC增强的CAN/LIN接口技术、专有协议接口技术、高速接口技术等方面不断突破,达到业内领先的水平。  在技术迭代的同时,纳芯微全面落地全国产供应链体系,打通晶圆制造、封装测试、核心物料配套的全链路国产化。目前,纳芯微车载CAN/LIN/SerDes等汽车通信接口芯片,均已实现全国产供应链落地,精准匹配新能源汽车等领域的国产化替代需求。高度自主可控的本土供应链,不仅大幅提升了产品交付稳定性与成本可控性,还能快速响应客户定制开发与批量供货需求,为终端客户提供安全可靠、高适配的国产化接口芯片解决方案。
2026-10-29 17:04 阅读量:327
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码