佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测

发布时间：2023-08-31 09:39
作者：AMEYA360
来源：网络
阅读量：3243

　　据AMEYA360所知，近日，惠州佰维总经理刘昆奇受邀在SiP China 2023大会上发表了主题为《浅析SiP里的存储封装》的演讲，分享佰维存储在先进封测领域的技术布局以及典型应用案例，与行业大咖共话先进封测发展趋势。

佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测

　　研发封测一体化

　　先进封测乃关键环节

　　演讲中，刘昆奇先生首先介绍了佰维存储的业务布局及先进封测能力。他表示，围绕半导体产业链，公司构建了研发封测一体化的经营模式，先进封测业务是其中的关键环节，赋予公司产品可靠性强、品质优、稳交付的竞争优势，为公司的长足发展奠定了坚实的基础。

　　在先进封测技术的加持下，佰维存储创新性地开发了一系列“小而精、低功耗、高性能、高稳定”的特种尺寸存储芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP产品，是可穿戴设备的理想存储解决方案，在激烈竞争中脱颖而出，成功进入全球科技巨头供应链体系，并收获客户与市场的积极反响。

　　先进封装与全栈芯片测试开发能力

　　锻造高可靠性、品质卓越的产品

佰维存储：立足存储器先进封测优势 迈向晶圆级封测

　　演讲中，刘昆奇先生提到封装工艺在多轮技术的革新中，不断向大容量、薄体积、多数量的方向发展，逐渐成为提升芯片性能与稳定性的关键手段。在封装领域，佰维存储成熟掌握激光隐形切割、超薄 Die 贴片、超低线弧引线键合、Compression molding 工艺、FC工艺、CSP工艺，POP、PIP 和 3D SiP 以及封装电磁屏蔽等工艺技术，并具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，使得存储芯片在体积、散热、电磁兼容性、可靠性、存储容量等方面拥有较强的市场竞争力。

　　刘昆奇先生强调芯片测试是保障存储芯片产品质量的重要环节。佰维存储拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈芯片测试开发能力，覆盖Flash芯片测试、存储芯片功能测试、老化测试、DRAM 存储芯片自动化测试、DRAM 存储芯片系统及测试等多个环节，同时，通过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，公司在上述自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，对产品可靠性进行严苛的测试，确保产品性能卓越、品质稳定。

　　顺应先进存储器发展

　　构建晶圆级先进封测

　　随着移动消费电子、高端超级计算、人工智能与物联网技术的突飞猛进，市场需要更大带宽、更高速度、更低功耗的先进存储器产品。半导体晶圆级先进封测作为介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的中道工序，是半导体技术领域的重点发展方向之一，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。

　　为满足先进存储器的发展需求，佰维存储正加紧构建晶圆级封测能力，目前已构建完整的、国际化的先进封测技术团队。当前大湾区半导体产业在IC设计与晶圆制造等前道工序中具备明显优势，佰维存储构建晶圆级先进封测能力将推进大湾区半导体产业补链、强链，构建完整的半导体产业生态。

　　总结

　　佰维存储专精于半导体存储器领域，具备深厚的技术实力和丰富的行业经验，以完善的产品矩阵覆盖广泛的应用领域，存储芯片封测技术达到国内领先水平。未来，佰维存储将不断加大对存储介质特性研究、芯片设计、固件/软件/硬件开发、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域的投入，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。

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　　8月6日，深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称：佰维存储)与华工科技产业股份有限公司(以下简称：华工科技)签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。　　华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，党委委员、副总裁熊文，党委委员、华工投资总经理张丽华，党委委员、华工激光副总经理王建刚等经营团队及核心骨干代表参加本次会议;佰维存储创始人孙日欣，佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚及芯成汉奇核心团队等共同出席签约仪式。　　会上，华工科技党委委员、副总裁熊文与佰维存储集团CEO、芯成汉奇董事长何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配;进一步探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。　　此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地路径，为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能AI“云-边-端”全域部署。　　当天下午，华工科技一行实地参观了佰维晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇(GBCC)，详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇(GBCC)目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。　　此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是推动国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将聚焦“计算、存储、光互联”核心环节的协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，致力于提升国产AI全产业链在全球科技中的竞争力。
2026-08-10 10:24 阅读量：350
佰维存储Mini SSD荣登《TIME》“2025年度最佳发明”榜单，全球唯一入选存储产品
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　　近日，《时代》周刊(《TIME》)发布了2025年“Best Inventions of the Year”(年度最佳发明)榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。　　《时代》周刊(TIME)作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。　　01.打破高性能与小体积的壁垒，　　AI端侧存储典范之作　　随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储(如eMMC、UFS)和存储卡类(如micro SD卡)产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求;而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。　　佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm (比一枚欧元硬币还小一半)的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。　　《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。　　02.存储解决方案+先进封装，　　构建系统级产品竞争力　　Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。　　先进LGA封装技术：采用Land Grid Array(平面栅格阵列)封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果;　　坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境;　　SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性;　　智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命;　　广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。　　03.从产品支撑到生态共建，　　助力客户价值跃升　　Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态深度融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期深度协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已深度服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。　　秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
2025-10-21 16:31 阅读量：1664
佰维存储成立新公司！
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佰维存储成立新公司！

　　近日，企查查APP显示，芯成汉奇(深圳)科技有限公司(以下简称“芯成汉奇”)正式成立，法定代表人为刘昆奇，注册资本为1000万元人民币。该公司经营范围广泛，涵盖数字技术服务、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务、软件开发、技术进出口以及货物进出口等多个领域，标志着佰维存储在集成电路设计业务上的进一步拓展和深化。　　芯成汉奇由佰维存储旗下广东芯成汉奇半导体技术有限公司全资持股。佰维存储作为半导体存储器领域的知名企业，专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产和销售，产品广泛应用于智能终端、PC、行业设备、数据中心、智能汽车等多个领域。　　近年来，佰维存储持续强化“研发封测一体化”战略，通过自建封测能力，实现设计、研发与制造的紧密结合，提升产品性能与客户响应速度。通过新设芯成汉奇，佰维存储有望在集成电路设计领域取得更多突破，提升自身在半导体产业链中的竞争力。　　公开信息显示，佰维存储已于2025年9月22日发布公告，拟发行境外上市股份(H股)并申请在香港联合交易所主板挂牌上市，以深化全球化战略布局，提升国际品牌形象与核心竞争力。2025年上半年，公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%。尽管受行业周期影响，归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，但自第二季度起，随着存储价格企稳回升及重点项目逐步交付，公司毛利率显著改善，6月单月销售毛利率已回升至18.61%。　　此外，公司于报告期内完成定向增发，募集资金净额约18.71亿元，将主要用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”，以提升在高端存储器制造领域的生产能力，满足AI端侧、智能驾驶、服务器等新兴领域对大容量存储及先进封测的需求。
2025-10-21 15:12 阅读量：1514
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