厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

Release time:2023-03-13
author:AMEYA360
source:网络
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  ——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  李涌

  半导体是全球技术复杂度最高、专业化分工最为深化的行业之一,其供应链管理涉及原料采购到产品交付至最终目的地的整个环节中,包括与产品或服务有关的商品、数据和资金流动等多个细微过程。自从2020年各种黑天鹅事件频发之后,全球半导体产业供应链面临前所未有的挑战,企业停工停产、物流运输不畅、港口拥堵、运费高企……层出不穷的问题困扰着半导体的上下游,给供应链管理者带来不小的挑战,考验着他们的行业洞察力和运筹力。

  作为致力于供应链管理二十多年的企业高层管理人员,上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌通过与上下游的沟通和深度项目合作持续融入“半导体生态圈”,凭借行业见识和行业嗅觉提出“供应链管理和安全性对企业的发展至关重要”的理念,充分发挥自己供应链管理方面的阅历和能力,为企业的发展“保驾护航”。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌 在李涌看来,上海皇华信息科技有限公司的成功得益于对客户快速响应、高质高效的服务,全球销售网络local to local的布局搭建,也得益于自有电子商务平台的高流量聚合拓展客户群和实力雄厚的软硬件工程师研发团队。展望行业,他认为头部半导体分销企业可以通过整合资源,快速靠近甚至超越国外一线企业,让行业上一个大台阶;寄语未来,他建议Z时代电子人要诚信为本,才能获得长期健康稳定的发展。

  本期《中国电子商情》封面人物特别邀请了上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌,探讨他在多家国内外科技企业供应链管理岗位上的感悟和思考,以及上海皇华信息科技有限公司如何在海外市场披荆斩棘快速发展,收获国际市场的同时继续开拓线上业务,依托电子商务、方案技术支持和供应链支持“三驾马车”产生合力形成内生增长,以期实现成为全球化视野分销商的目标。

  融入半导体领域,淬炼供应链管理能力

  您曾先后任职于神达电脑、天弘科技、通用电气等多家知名科技公司,职业阅历十分丰富。您在职业发展过程中有怎样的收获和感悟,如何看待我国的半导体行业发展?

  我所在的EMS、OEM、台资、欧美跨国公司等企业,虽然行业、领域不同,但它们都和半导体密不可分。在这些公司二十多年的工作经历中,我通过和上下游的沟通以及项目的深度合作,得以快速融入进“半导体生态圈”。我工作时间最长的是供应链管理岗位,隔行并不隔山,供应链管理的理念是相通的,半导体行业刚好是特别考验供应链管理能力的行业。

  半导体是一个持续快速发展、极具活力的行业。目前,我国已经成为全球最重要的半导体制造基地和最大的半导体市场之一。长期来看,国内半导体需求将保持快速增长。物联网、云计算、大数据、新能源、新材料、医疗电子、安防电子、可穿戴设备、VR/AR等新兴应用领域,将成为国内半导体产业的多极增长点。同时,随着新材料、新产品的不断涌现,半导体产品也在不断拓展新的广阔空间。

  您长期从事物料管理及生产计划、采购和供应商开发、供应链管理、项目管理、客户开发和BU运营管理等管理方面的工作,涉及到几近全产业链环节。在您看来,这其中哪方面的管理对企业来说最重要?对您来说最具挑战的是什么?

  这些都是全产业链的关键节点,缺一不可。其中,我认为供应链安全最重要。众所周知,中美、中欧贸易关系变化,国内科技企业技术和市场受阻等事件无不极大考验企业的供应链能力。以前有个好的产品或者好的营销可以赢得一切,现在已经不可能实现了。没有安全的供应链,企业都无法生存,何谈发展壮大?所以供应链设计制定和供应链安全运营显得极为关键。

  对我来说,最具挑战的是各个环节的协同。每个流程本身并不会特别困难,有各自的专家负责,都有好的运行机制和管理方法。流程之间的协同就困难多了,每个部门有各自关注的侧重点,大家的意见不可能完全一致,如何找到平衡点,如何找到最适合企业的整体流程,很考验领导人的Leadership了。

  快速高质高效服务,“三驾马车”促成内生增长

  您于2021年7月加入上海皇华信息科技有限公司,并担任副总裁兼首席运营官,负责采购、供应商渠道开发、客服和质量管理,以及仓库物流相关的运营工作。您认为皇华跟之前所在几家公司最大的区别是什么?能否请您谈一下,贵公司在这些方面的国内外管理情况?

  在我看来,皇华最大的区别是快速响应能力和快速处理能力。皇华专注于解决各个客户的紧急物料需求,反馈时间和处理效率显得尤为关键。我之前的经历大都在跨国企业,他们在这个方面没有国内企业处理得高效。

  皇华非常重视客户服务质量,如何想客户所想、急客户所急是我们业务流程设计的关键点。我们在香港、深圳、上海、武汉、合肥、苏州都设立了仓库,方便及时送货,同时在深圳和香港设有自己的检测实验室,大大加快了检测速度,缩短了交付周期。公司的采购和销售团队也是全球布局,电商、代理线、贸易线、方案设计团队都可以local to local服务于各个客户,提升了客户体验,大大的增加了客户粘性。

  贵公司专注于电子商务、方案技术支持和供应链支持三个领域,可以说是既做线上的业务也提供线下的技术和服务。请您介绍下,这三个领域的整体情况及其对公司发展的作用?这三线发展的格局是如何在长期发展中形成的?

  电子商务、方案技术支持和供应链支持是我们公司发展的“三驾马车”,产生合力促成内生增长。

  我们在五六年前就开始布局电子商务,经过几年的发展,取得了长足的进步。通过电商引流每年可以直接增加800-1000个新客户,这极大拓展了公司的客户群。电子平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,同时提供最新电子行业动态和产品信息,分享电子工程师设计经验及技术应用,构建电子行业最专业的互动交流、学习探讨、经验分享平台。我们代理分销的40多个品牌都显示在平台上,产品覆盖MCU、存储器、电源芯片、IGBT、MOS二三极管、运放、射频蓝牙、传感器、电阻电容电感、连接器等多个领域,工程师和采购可以方便快捷地找到相关信息。

  方案项目部是着眼于布局当下和未来,为客户提供从Planning、EVT、DVT、PVT、MP到量产五大阶段的PLM一站式解决方案。当前,IOT、大数据、新能源、VR/AR、可穿戴设备、ChatGPT等领域发展前景非常广阔,我们方案项目部会不断聚焦前沿科技,研发可靠产品提供给客户,促成业务共赢。

  供应链支持是给客户,特别是中小客户提供发展助力,推动他们发展壮大。我们的VMI可以先使用后付款并提供免费小批量样品,让初创企业不用担心开发时的资金问题。这提升了公司形象并交了很多“好朋友”,初创公司发展成长之后依然会和我们建立紧密的合作伙伴关系,大家一起共赢未来。

  这些举措都是在企业长期发展中不断调整优化形成的,也是领导层、管理层的智慧结晶。事实证明,电子商务、方案技术支持和供应链支持这“三驾马车”是行之有效并经得起市场考验的,也是可以继续发展提高的。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:2023年1月上海皇华信息科技有限公司参加东京NEPCON电子展

  依托电商形成势能,“一站式服务”满足需求

  从贵公司的电子商务销售额可以看出2021年增长非常快,请您介绍下,公司电子元器件供应平台与同类平台相比的特点和优势是什么?又是如何在新营销时代扩大影响的?

  现在的电子平台是“流量为王”,我们的网站每月有超过120,000次的访问流量,触达到逾16万推动着电子业发展的采购及工程师,这是我们的优势所在。同时,我们还支持中文、英文、德语、葡萄牙语、日语、韩语等多个语言,方便本地的采购及工程师询价、找技术资料、联系沟通等需求。

  我们主要通过搜索引擎、垂直行业网站合作、邮件营销、社交媒体营销、工程技术论坛等多种方法来实现宣传和推广,更多的新媒体形式也让我们被更多的客户所认识与合作。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司电子元器件采购网

  贵公司拥有多名实力雄厚的硬件、软件工程师组成的研发团队,提供ARM平台的产品级解决方案,同时也为客户提供完全定制化服务。请您介绍下,公司业务以分销为主,为何会搭建自己的专业研发团队?在方案技术支持方面,遇到过哪些问题和困难并如何解决的?

  要赢得未来,不能靠一条腿走路。我们是NXP官方与Renesas官方认证的IDH,项目部主要负责在移动互联时代打造智能化平台方案,为企业客户提供基于NXP、瑞萨、瑞芯微等国内外最新ARM平台的产品级解决方案。我们还致力于嵌入式物联网智能系统的软硬件产品研发,为客户提供从产品定义、外观设计、结构设计、硬件设计、软件开发、系统调试、功能验证到产品交付的“一站式服务”,结合客户使用场景为其提供完整解决方案。

  目前,我们碰到的主要挑战是项目开发周期较长,有些测试需要几个月甚至更长的时间来完成,特别有些项目除了在我们公司做测试验证之外,还要在客户或者其客户端继续进行各类相关测试。此外,有些电子料短缺或采购周期长也是项目开发中碰到的困难。面对这些情况,我们一是将项目拆分成小的模块,同时段平行地设计开发、测试验证,大大缩短了周期;二是积极主动和客户沟通项目进度,找到最契合双方的测试时间表,也能节省时间,这都很考验项目经理的专业能力;三是通过不断拓展的同行、上下游、行业协会等“朋友圈”资源,迅速找到短缺物料的关键信息。

  自建仓库和检测室,借信息化手段统筹业务

  贵公司在香港、上海、深圳、合肥、波兰配备自有仓库,还在香港和深圳配置了自己的检测室。请您介绍下自建的国内外仓库建设和管理情况,国外仅设立了一个波兰仓库,是如何满足业务需求的?公司还设有检测事业部,其主要从事哪些方面的业务?

  现代物流速度非常快,我们的电子料绝大多是体积小、单价高的产品,基本采用空运或者快递。公司海外业务主要从香港发货,目前完全可以满足客户要求的时效,波兰仓库是满足客户VMI的需求。

  我们的香港检测室于2012年成立,深圳检测室于2019年成立,主要从事电子元器件测试验证、外观检测、IC真假鉴别、功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。检测室团队由几十名专业工程师及精英组成,迄今为止建有标准化实验室一百多平方米,依据AS6081国际检测标准及方法并取得国际检测认证,在芯片分析方面具有强大的芯片测试及分析开发能力。

  公司总部设在上海,并在全球40多个地区设立销售服务网点,服务了近万名客户。这对公司的供应链和物流提出了很高的要求,请您介绍下公司是如何统筹全球分销业务的?国外和国内在供应链管理上有哪些不同之处?

  我们公司由Inside sales和客服统一管理物流和交付,仓库、质量协同作业,这就保证了高效沟通以应对复杂的需求。SAP ERP系统也能保证数据的及时准确和处理的时效性,有任何异常情况,负责的同事第一时间就能在系统的操作平台发现并及时处理。此外,主管的管理报告可以实时生成,随时处理加急或异常事务。

  国内外的供应链管理流程基本是一样的,主要需在管理细节上考虑文化差异以及当地法律法规、政府和海关的具体要求,这对供应链管理很重要。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华位于深圳的专业检测实验室

  通过创新谋求发展,做全球化视野分销商

  贵公司在2022年实现了销售额3.56亿美元的亮眼业绩,并荣获了“2021年优秀成长之星分销商”及“2022年度杰出电子商务平台”奖项。2023年,公司在分销和电商平台等方面有哪些新的战略举措?贵公司的企业文化是什么以及未来3-5年有怎样发展愿景?

  Innovation! Innovation! Innovation! 2023年,我们要通过制度创新、产品创新、管理流程创新、业务模式创新不断发展,取得更多的进步。

  我们倡导的企业文化是客户满意、以人为本、诚实守信、快速行动、拥抱变化和团结协作。大家都能认同企业价值观,才能促使公司不断进步,也是成就我们事业成功的基础和发挥最大潜能的唯一途径。

  未来5年,我们将继续精耕细作,服务好重点EMS和OEM客户;注重汽车、医疗、航天航空、元宇宙、工控几个增速较快的细分市场;加大力度投入项目设计,开发出拳头产品;投入更多资源到设备分销队伍,不断提升市场份额。最终达到10亿美元销售额的目标,成为最具全球化视野的分销商之一,并努力成为领先的全球化IC提供、PEMCO和工业组件的授权经销商和分销商。

  整合资源抱团发展,Z时代电子人要诚信为本

  作为主要致力于海外电子元器件市场发展的企业管理者,与国外相比,您对国内半导体和元器件分销有哪些看法和发展建议?

  和国外同行相比,国内半导体和元器件分销的规模型企业还是太少。虽然行业企业数量众多,但绝对体量和规模较小,也较易受到市场变化影响而导致经营起伏很大,这不利于半导体行业整体发展。如果能有更多的头部企业通过整合资源,快速靠近甚至超越国外一线企业,这会让中国的半导体分销行业上一个大的台阶。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:2022年11月上海皇华信息科技有限公司荣获ASPENCORE“杰出电商平台”奖项

  对于准备踏入半导体元器件行业的年轻人,您有哪些建议和忠告?

  半导体行业是个生机勃勃的行业,欢迎更多年轻人特别是Z时代年轻人的加入。诚信,是安生立命之本,长期健康稳定的发展需要以诚待人、以信接物。一时的“小聪明”可能会赚到一些快钱,但最终会失去客户的信任。

厚植半导体生态沃土 为供应链管理“保驾护航”——专访上海皇华信息科技有限公司副总裁李涌

  图注:上海皇华信息科技有限公司组织员工团建

  结语 在半导体行业越来越被政治化以及西方约束限制不会减少的形势下,我国半导体行业面临着技术和国际政治双重挑战,半导体企业将在很长一段时间陷入无法乐观的态度中。

  阻力之下,唯有Innovation,不断地创新突破才能在严峻局势中划开一道口子。正如受访嘉宾李涌所说,通过制度创新、产品创新、管理流程创新、业务模式创新才能不断发展。作为半导体企业供应链管理者,这种创新显得更为重要和紧迫,无论是通过创新来保障供应链的安全,还是在国际业务中兼顾文化差异以及当地法律法规、政府和海关的具体要求,都无一不需要供应链管理者的智识和谋略,无一不需要身经百战般的反复摸索和实战历练。

  近些年,像上海皇华信息科技有限公司一样优秀的国内半导体企业纷纷崛起,为半导体产业本土化、国产化添砖加瓦、推波助澜,更有像李涌一样无数扎根国内半导体企业的优秀管理者们,靠着踏实攻坚、坚持不懈的精神日积月累,为企业的供应链赋能助力,让企业的发展不断拾阶而上。

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高性能芯片的基石:半导体封装技术全解析!
  半导体封装是电子制造的关键环节,它将半导体芯片封装在保护性和功能性封装中,以确保其可靠性、性能以及与电子设备的集成。这些封装充当着连接微型敏感半导体芯片和更广泛电子系统的桥梁,提供电气连接、热管理和环境保护。半导体封装技术已取得显著发展,以满足人们对更小、更快、更高效的电子设备的需求,从传统的引线封装到先进的倒装芯片、系统级封装 (SiP) 和 3D 封装。这些封装创新在智能手机、物联网设备、数据中心和汽车电子设备等各种现代应用的驱动中发挥着至关重要的作用。  一、半导体封装的历史  在半导体行业的形成期,半导体器件采用金属罐和陶瓷封装。这些封装旨在为精密的半导体芯片提供基本保护,并实现与外部电路的电气连接。然而,它们体积相对较大、笨重且功能有限。随着半导体技术的快速发展,对更小、更高效的封装解决方案的需求日益增长,以适应半导体芯片尺寸的不断缩小。这推动了双列直插式封装 (DIP) 和表面贴装封装等创新封装技术的发展。双列直插式封装无法支持高引脚数,因此需要能够容纳大量输入/输出 (IO) 的高密度互连 (HDI) 解决方案。这催生了倒装芯片封装,也称为受控塌陷芯片连接 (C4)。为了实现高集成度,设计人员在 20 世纪 70 年代左右发明了 MCM(多芯片模块)。图1:半导体封装的历史  二、半导体封装材料  半导体封装材料在保护和互连设备的同时,确保其可靠性和性能方面发挥着至关重要的作用。  基板:基板可以是有机基板,也可以是陶瓷基板。有机基板具有良好的电绝缘性能,是一种经济高效的封装解决方案。陶瓷基板通常用于需要良好导热性的高频应用。  封装材料:封装材料保护芯片免受环境因素、湿气和机械应力的影响。环氧模塑料 (EMC) 具有良好的附着力和电气绝缘性能。然而,液晶聚合物 (LCP) 因其低介电常数和低损耗角正切,更适合高频应用。  互连材料:金线键合通常用于半导体芯片和封装之间的电气连接。无铅焊料(锡-银-铜合金)材料用于将半导体芯片连接到基板。  底部填充材料:底部填充材料用于填充半导体芯片和基板之间的间隙,以增强机械稳定性和可靠性。底部填充材料还能提高导热性,从而改善散热效果并降低过热风险。常见的材料包括环氧树脂(粘合性更佳)、聚酰亚胺(热稳定性更佳)或硅酮(机械稳定性更佳)。图2:倒装芯片底部填充封装工艺  三、半导体封装的类型  四方扁平 封装(QFP)  四方扁平封装 (QFP) 是一种经典的半导体封装,其特点是扁平、方形或矩形,引脚从四边延伸。QFP 有多种尺寸,引脚排列成网格状。它们通常用于需要中等引脚数的集成电路 (IC)。QFP 在组装和返工过程中易于操作。  球栅阵列(BGA)  球栅阵列 (BGA) 封装的特点是封装底部布满了焊球阵列,而非引脚。这些焊球与 PCB 上的相应焊盘接触,从而增强了散热性能并降低了电气干扰的风险。BGA因其紧凑的尺寸、出色的散热能力和抗机械应力的能力,在现代电子产品中得到了广泛的应用。  芯片级封装(CSP)  芯片级封装 (CSP) 的尺寸设计几乎与其封装的半导体芯片尺寸相同,从而最大限度地减少了空间浪费。CSP 非常适合对尺寸和重量有严格要求的应用,例如移动设备和可穿戴设备。它们通常使用间距极细的焊球或铜柱进行连接。  晶圆级封装(WLP)  晶圆级封装是一种将多个半导体器件在晶圆级封装后再切割成单个芯片的技术。这种方法可以降低制造成本并提升器件性能。晶圆级封装 (WLP) 可以实现超紧凑和高密度封装,非常适合 MEMS 器件和传感器等应用。  3D IC 和堆叠封装  3D IC 封装是指将多个半导体芯片堆叠在一个封装内,并通过硅通孔 (TSV) 进行互连。这种封装技术可以实现更高的集成度、更低的信号延迟和更佳的性能。堆叠封装常用于高性能计算、显卡和内存模块等高级应用,以在节省空间的同时提升处理能力和内存容量。  四、半导体封装的关键考虑因素和主要挑战  半导体封装设计是一个复杂且不断发展的领域,在当今快速发展的技术环境中面临着各种挑战。以下是主要挑战:  小型化和集成化:根据摩尔定律,电子设备体积越来越小,功能却越来越强大。封装设计如何在保持封装性能和可靠性的同时,满足小型化和集成化的需求,变得越来越具有挑战性。  由于封装上用于元器件和互连的空间越来越小,信号完整性、功率传输和热管理等问题也面临着独特的挑战,需要创新的解决方案。  热管理:对高性能和减小整体面积的持续需求意味着 IC 的功率密度必须很高。过热会缩短 IC 的使用寿命并影响性能。封装设计旨在更好地散热,而散热器、导热片和先进的热界面材料等先进的散热解决方案对于高效散热至关重要。此外,3D 封装和集成冷却解决方案的兴起,通过提供更佳的散热途径来应对这些挑战。  先进材料与兼容性:半导体行业致力于采用具有更佳电气、机械和热性能的材料来设计封装。封装需要与硅、有机基板和焊料等其他材料进行接口,而这些材料可能具有不同的热膨胀系数 (CTE)。这些差异会在温度循环过程中产生热应力,从而可能导致封装故障。使用低 CTE 材料,例如铜钨 (CuW)、铝碳化硅 (AlSiC)、可伐合金等,可以减少热失配的影响,并提高封装的可靠性。  信号完整性和电气性能:随着数据速率和处理速度的不断提高,保持半导体封装中的信号完整性和电气性能变得越来越重要。高频信号易受干扰、串扰和阻抗失配的影响。设计人员需要考虑传输线效应、电磁干扰 (EMI) 和电源完整性等因素,以确保信号无失真或无损耗地到达目的地。  封装成本:封装成本在半导体器件总成本中占比很大。为了提高器件的竞争力,同时又能让消费者负担得起,设计公司努力在保持性能的同时降低封装成本。  环境问题:电子垃圾对环境和人类健康有害。人们一直致力于使用环保材料和可回收材料进行半导体封装。  含铅焊料曾经广泛用于半导体封装,但出于对环境的考虑,无铅焊料已成为标准。  铜通常用于各种互连,并且可以回收利用。  许多半导体封装采用塑料或聚合物材料作为封装材料、模塑料和封装结构。这些材料有时可以回收利用。  玻璃基板通常用于微机电系统(MEMS),回收玻璃可以减少半导体封装对环境的影响。  异构集成:将存储器、传感器、射频 (RF) 组件等不同技术集成到单个封装中称为异构集成。这具有诸多优势,包括提高数据传输速率、降低功耗、增强设备性能以及缩小占用空间。异构集成面临着独特的挑战,包括不同技术之间的材料兼容性问题,以及不同组件在不同功率水平下工作时产生的热点管理问题。  五、半导体封装的创新  半导体封装面临的挑战也为创新蓬勃发展提供了机遇。以下是目前一些正在使用的先进封装技术:  系统级封装 (SiP):SiP 是一种先进的半导体封装技术,它将多个异构半导体元件(例如逻辑元件(微控制器或应用处理器芯片、存储器等)、无源元件(电阻器、电容器和电感器)、存储器元件和互连(微凸块、引线键合或 TSV))集成在一个封装内。SiP 具有许多优势:  紧凑型设备:将组件集成到单个封装中可形成紧凑型设备,这对于智能手机和可穿戴设备等便携式设备尤为重要。  增强性能:SiP 最大限度地缩短了互连长度,从而减少了信号延迟,这对于高速和高频应用至关重要。  更高的功率效率:除了缩短信号互连长度外,SiP 内的电源分配网络也得到了更好的优化。这对于电池供电设备至关重要。  降低制造成本:SiP 减少了需要在电路板上组装的单个组件的数量,从而降低了总体制造成本。  扇出型晶圆级封装 (FOWLP):传统的封装方法是将单个芯片封装并安装到印刷电路板上。FOWLP 则需要将芯片重新分布并正面朝上放置在大型晶圆尺寸的基板上。这种重新分布技术可以创建紧凑、高度集成的封装,将多个芯片、无源元件和互连集成在一个结构中,其中电气连接位于芯片的有源侧,连接到基板。  FOWLP具有小型化、更高的热性能、成本效益和增强的电气性能等优势,使其成为智能手机、物联网设备、汽车电子产品和射频模块等广泛应用的热门选择。  硅通孔 (TSV) 和 3D IC 封装:硅通孔(TSV) 是 3D 集成电路中使用的一项关键技术,可实现单个封装内多个半导体芯片或层的垂直集成。TSV 是穿透硅基板的垂直互连结构,为不同层级的芯片或元件提供电气连接。  TSV 是贯穿 3D IC 堆栈中每个芯片或层的硅基板的圆柱形或垂直孔。它们内衬绝缘材料以防止电气短路,并填充铜或钨等导电材料以提供电气通路。  垂直集成技术允许多个芯片垂直堆叠,从而促进了晶体管微缩的革新。这有助于缩短互连长度,提高集成密度,同时提升功率效率。  嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB):EMIB 是英特尔开发的一种先进半导体封装技术。EMIB 技术旨在解决在单个封装内集成异构半导体芯片的挑战。它使用横跨基板的嵌入式桥接技术,从而为集成芯片之间的数据传输提供高速、低延迟的路径。它还使用微柱等细间距互连技术在集成芯片之间建立电气连接。这通过减少信号延迟实现了高效的数据传输,并由于互连长度缩短而提高了电气性能。  总而言之,半导体封装是连接复杂的半导体芯片世界和驱动我们现代生活的多样化电子设备的重要桥梁。从早期的金属罐到3D集成的尖端发展,半导体封装改变了我们的世界,使连接我们、娱乐我们并推动我们产业发展的设备成为可能。
2026-02-06 17:01 reading:210
2025年全球半导体TOP10!
  近期,市场调研机构Gartner发布了2025年全球半导体营收报告。根据Gartner的初步调查结果显示,2025年全球半导体总收入达到7930亿美元,同比增长21%。  排名 公司 2025年半导体营收/市场份额/年增长率  1、英伟达(NVIDIA) 1257.03亿美元/15.8%/+63.9%  2、三星电子(Samsung Electronics) 725.44亿美元/9.1%/+10.4%  3、SK海力士(SK hynix) 606.40亿美元/7.6%/+37.2%  4、英特尔(Intel) 478.83亿美元/6.0%/-3.9%  5、美光(Micron Technology) 414.87亿美元/5.2%/+50.2%  6、高通(Qualcomm) 370.46亿美元/4.7%/+12.3%  7、博通(Broadcom) 342.79亿美元/4.3%/+23.3%  8、超微半导体(AMD) 324.84亿美元/4.1%/+34.6%  9、苹果(Apple) 245.96亿美元/3.1%/+19.9%  10、联发科(MediaTek) 184.72亿美元/2.3%/+15.9%  在前十名半导体厂商排名中,有五家厂商的位置自2024年以来发生了变化。英伟达在2025年将对三星的领先优势扩大了 530亿美元,成为首家半导体销售额突破1000亿美元的供应商,贡献了2025年行业增长的35%以上。三星保住了第二名的位置。三星730亿美元的半导体收入由内存(增长13%)推动,而非内存收入同比下降8%。SK海力士升至第三,2025年总收入达到610亿美元,同比增长37%,主要得益于AI服务器对HBM的强劲需求。英特尔市场份额下滑,市场份额仅为6%,是2021年的一半。  Gartner高级首席分析师 Rajeev Rajput 表示:“AI半导体包括处理器、高带宽内存(HBM)和网络组件,继续推动半导体市场的前所未有的增长,占2025年总销售额的近三分之一。随着2026年AI基础设施支出预计将超过1.3万亿美元,这种主导地位还将进一步上升。”
2026-01-15 17:09 reading:366
半导体器件长期贮存的核心要求有哪些
  在生产、运输及使用过程中,半导体器件常常需要经过较长时间的贮存。因此,合理的长期贮存措施对于保持半导体器件的功能完整非常关键。  一、防潮防湿  半导体器件对湿度非常敏感,吸湿后可能导致元件内部材料的老化、焊接性能下降以及表面电性能的变差,甚至引起腐蚀、漏电等故障。  湿度控制:贮存环境相对湿度应控制在40%以下,最佳保持在30%—50%。  密封包装:使用防潮袋、干燥剂和真空包装袋,防止空气中水分浸入。  干燥处理:对于已吸潮的器件,应根据厂家建议进行烘干处理,恢复器件性能。  二、防尘防污染  灰尘和污染物可能附着在半导体器件表面,造成导电路径短路或性能退化。  清洁环境:储存场所应保持清洁,避免扬尘。  密封保存:器件应密封保存,避免与杂质接触。  避免化学污染:远离腐蚀性气体,如硫化氢、氯气等。  三、防静电保护  半导体器件中的敏感元件极易受到静电放电(ESD)损伤。  静电防护包装:采用静电屏蔽袋或抗静电材料包装器件。  操作规范:工作人员佩戴防静电手环、防静电鞋并在防静电工作台操作。  环境控制:保持贮存区湿度适中避免静电积聚,避免摩擦产生静电。  四、防机械损伤  器件的物理结构较为脆弱,易受到挤压、冲击、振动等机械损伤。  缓冲包装:采用泡沫、塑料托盘等包装材料,缓冲震动。  合理堆放:避免重压及不当叠放,防止变形或破损。  搬运轻柔:运输和搬运时注意轻拿轻放,防止跌落和碰撞。  五、温度控制  温度过高或过低均可能影响器件性能或引起材料老化。  温度范围:贮存温度一般控制在5℃~35℃的范围内,避免高温导致器件提前老化。  避免温度波动剧烈:防止温度急剧变化引起内部应力或结露现象。  避光储存:避免阳光直射或强光照射引发温度升高及紫外线损伤。  六、定期检查与记录  长期保存的器件应定期检查外观、包装完整性和储存环境条件。  外观检查:观察有无锈蚀、裂纹、变色等异常。  环境监测:记录温湿度、静电防护措施的执行情况。  库存管理:实行先进先出原则,避免器件超期存放。  半导体器件长期贮存涉及多方面的保护措施,其中防潮防湿、防静电和温度控制尤为关键。只有在合理的环境条件和规范的操作管理下,才能确保半导体器件在长期存放后仍保持良好的性能和可靠性。
2025-10-09 15:52 reading:660
中国大陆7家半导体设备商营收排名统计(2025H1)
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