兆易创新WLCSP，让你在有限空间内实现无限创意

发布时间：2022-05-06 15:24
作者：Ameya360
来源：网络
阅读量：3051

　　近年来，可穿戴手环、智能手表、TWS耳机等一系列精致小巧的低功耗移动设备火爆全球。在消费者享受科技带来的愉悦、便利的同时，这些产品的研发人员却因“鱼和熊掌如何兼而得之的问题”左右为难：一方面需要设计更加精致小巧迎合消费者审美的外型，另一方面却要集成更强的性能和更丰富的功能。

兆易创新WLCSP，让你在有限空间内实现无限创意

　　电子产品追求“轻、薄、小”最根本的问题是如何把芯片器件做得更小。在同等工艺制程下，传统的芯片封装方式需要将晶圆先切割再封测，而封装后的体积至少比原芯片大20%；而WLCSP，即晶圆片级芯片规模封装，是先在整片晶圆上进行封测，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。更进一步来说，相比传统封装， WLCSP封装除了有效缩减芯片体积和重量外，还能增加芯片的散热性，提升数据传输的稳定性。

　　现在，兆易创新将WLCSP封装方式引入自家的存储器件。

　　通过采用WLCSP封装方式，在同等容量下，跟其它封装比，兆易创新存储器件的尺寸最小能做到长宽均不足1mm，最薄0.25mm，比芝麻粒还小，约是USON8 (3mmx2mm)封装尺寸大小的1/10。

　　兆易创新WLCSP封装的存储器件不仅尺寸变小了，而且容量选择非常丰富。比如兆易创新的NOR Flash系列产品 ，支持1.8V低电压供电，容量覆盖4Mb至512Mb；而NAND Flash系列更是支持1.8V和3.3V供电，容量从1Gb到2Gb。丰富的容量选择不仅可以满足不同应用的需求，更能让研发人员大展拳脚从容选用，最大化产品价值。

　　兆易创新的存储器提供1.8V的低电压供电，读功耗最低只有6~8mA/133MHz，比行业水平低45%，性能卓越，充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求。

　　从小尺寸，到低功耗，兆易创新采用WLCSP封装突破了存储器件的物理极限，同时更是为目前众多火爆的移动设备提供了卓越的低功耗存储方案，即便是在对空间敏感的TWS耳机，智能手表、手环，手机，相机，健康监控等低功耗设备中，兆易创新的WLCSP封装存储方案都能让研发人员在轻薄小的系统方案设计中游刃有余。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：ameya代理品牌永铭电子固液混合电容器HUD抬头显示器中的应用

下一篇：贴片电容常见的质量问题有哪些

在线留言询价

相关阅读
“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛
行业新闻

“兆易创新杯”第二十一届全国研电赛火热开赛

　　随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进，汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长，对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业，兆易创新(GigaDevice)始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛，全开放企业命题六大方向，以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石，为高校学子打造从理论学习到工程实战的全链路开发平台，助力青年工程师突破技术边界，用创新定义电子产业的未来。　　中国研究生电子设计竞赛是由教育部学位管理与研究生教育司(国务院学位办公室)指导的面向全国在读研究生的主流赛事，在全国高校及科研院所中具有广泛影响力，是电子信息领域规模最大、影响力最广的研究生学术科技活动之一。赛事始终聚焦产业前沿需求，引导学生在实战中锤炼软硬件一体化开发能力，累计为行业输送了数十万优秀工程技术人才，成为连接高校人才培养与产业实际需求的重要桥梁。　　本届赛事，兆易创新全面升级命题体系与支持资源，设置覆盖汽车电子、边缘 AI、能源电力、人机交互、机器人、全开放创新六大核心方向赛题，依托于MCU、存储、模拟、传感器等全产品线优势，让参赛学子能够直面行业真实痛点，打造兼具创新性、实用性与产业化潜力的优质作品。　　六大方向赛题锚定产业痛点，解锁创新无限可能　　赛题一：　　基于 GD32A7 系列 MCU 的汽车电子系统设计　　聚焦新能源汽车与智能驾驶核心需求，以GD32A7车规级MCU为核心，设置智能车灯控制、UWB 数字钥匙与活体检测、动力电池热失控预警、ADAS 前向碰撞预警四大方向，同时开放自主创新应用场景。参赛队伍可深入探索车规级系统的可靠性设计、CAN 总线通信、低功耗休眠与唤醒等关键技术，打造符合汽车工业标准的电控解决方案。　　赛题二：　　Endpoint AI(边缘 AI)电子系统设计　　瞄准 “MCU+AI” 端侧单芯片解决方案主流趋势，要求基于兆易创新主控芯片完成AI算法模型的训练、裁剪与部署，覆盖音频处理、传感器异常检测、工业质量检测、安防识别、边缘计算等多个应用领域。同时兆易创新提供GD32 Embedded AI Tool部署工具，支持多种主流模型格式，大幅降低端侧 AI 开发门槛，鼓励参赛队伍探索边缘 AI 在垂直行业的落地价值。　　赛题三：　　基于 GD32G5 系列 MCU 的能源电力系统设计　　依托GD32G553高性能电源专用 MCU 的数字电源外设与加速计算单元，围绕直流充电+BMS、逆变器、数字电源三大方向展开。参赛队伍可深入研究高效电源拓扑、SOC 精准估算、动态功率分配、故障智能诊断等核心技术，打造高可靠性、高能效的能源电力电子系统，助力双碳目标下的能源产业升级。其中，选择BMS方向参赛时，建议使用GD32C113系列作为单独的主控芯片，AFE芯片务必使用GD30BM2016芯片。　　赛题四：　　基于 GD32H7 系列的 GDemWin GUI 设计与开发　　发挥GD32H7超高性能 MCU 图形渲染能力，基于最新版 GDemWin 与 AppWizard 工具，完成工业 HMI、智能仪表、消费电子等场景的人机交互界面开发。支持自定义控件开发、多语言显示、视频播放、触摸交互等功能，鼓励参赛队伍打造流畅、直观、创新的用户体验。　　赛题五：　　基于 “感存算控连” 生态的人形 / 工业机器人核心功能系统开发　　深度融合兆易创新MCU、存储、模拟、通信全产品线，聚焦机器人两大核心痛点：多关节精准协同控制与多模态传感器融合处理。参赛队伍可利用 GD32H75E EtherCAT 控制器、GD30DR 系列电机驱动、GD25LX高速 Flash等产品，实现工业装配、家庭服务等典型场景的机器人动作设计与智能感知，探索国产芯片在机器人领域的全栈应用。　　赛题六：　　基于兆易创新多产品线融合的电子系统设计(全开放命题)　　为创新思维提供无边界舞台，参赛队伍可自主选择工业控制、物联网、消费电子、智能硬件等任意应用领域，以GD32 MCU为主控，融合兆易创新多条产品线产品，解决行业实际痛点。具备实际商用价值的方案将获得额外加分，优秀作品有机会获得产业孵化支持。　　全栈资源支持，护航创新之路　　为保障参赛队伍顺利开展研发工作，兆易创新提供从硬件板卡、开发工具到技术资料、社区支持的全方位保障：　　免费硬件申请　　可申请 GD32A712AI-KIT 车规评估板、GD32H759I-START、GD32G553M-START、GD32F303C-START 四款核心开发套件，以及 GD32 AI 音频子板等专用外设;　　专业工具支持　　免费提供 GD32 Embedded Builder、GD Embedded AI Tool、GDemWin 及 AppWizard 等官方开发工具，配套完整示例工程;　　丰富技术资料　　提供芯片手册、原理图、PCB 参考设计、算法例程等全套开发资源，同时有多本开发教材专著提供参考;　　专属技术服务　　设立研电赛专属技术支持 QQ 群(287470567)，由兆易创新资深工程师在线答疑，及时解决开发过程中的技术难题;　　合作开发板专属优惠　　多款合作伙伴开发板专属优惠，参赛队伍可凭报名表单享受优惠价格。　　以赛促学，产教融合，共筑电子产业新未来　　人才是产业发展的第一资源，兆易创新始终将大学计划作为公司生态建设的核心组成部分，本届中国研究生电子设计竞赛，既是技术比拼的竞技场，也是创新思想的碰撞场。兆易创新期待广大参赛学子能够充分发挥想象力与创造力，用代码与电路书写青春华章，用技术与热爱探索电子世界的无限可能!　　赛事报名与技术支持　　报名通道　　中国研究生电子设计竞赛官方线上平台
2026-04-21 10:45 阅读量：220
兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态
行业新闻

兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态

　　4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。　　作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展会期间，兆易创新将深入分享机器人运动控制底层技术闭环的创新路径与实践成果，以硬核技术实力赋能产业高质量发展。此外，兆易创新还将在H9B17展位，展出具身智能机器人适用的MCU、存储及模拟芯片全栈产品与解决方案。诚邀各界同仁与合作伙伴莅临展位交流、聆听专题分享，携手共筑机器人产业发展新生态。
2026-04-20 09:38 阅读量：240
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
行业新闻

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

　　4月7日，兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　(左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师　　(左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人　　(左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任　　(右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理　　(右三)胡洪 兆易创新CEO　　(右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理　　(右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起多元化的产品布局，其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面，GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗，其中，GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点，覆盖多层级汽车应用。与此同时，兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品，为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。　　吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示：“当前，芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立，将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地，共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作，并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑，我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究，以技术协同为纽带，赋能吉利汽车供应链体系的完善，共同探索汽车智能化发展的无限可能。”　　面向汽车AI融合发展的新时代，兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台，持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动，聚焦技术创新与产业融合，推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
2026-04-14 13:22 阅读量：387
eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
行业新闻

eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash

　　SPI NAND Flash新突破!兆易创新4Gb/8Gb大容量新品　　兆易创新推出GD5F4GM7/GD5F8GM8　　新一代、大容量SPINANDFlash为智能设备带来更高容量·更低功耗·更小尺寸
2026-04-03 09:58 阅读量：470
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码