芯片分类基础知识 主要种类及标准

发布时间:2022-04-19 11:01
作者:Ameya360
来源:网络
阅读量:4031

  芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路,它其实是半导体元件产品的统称。芯片的分类有很多,按照不同的处理信号可分为模拟芯片和数字芯片两种。简单来说,模拟芯片利用的是晶体管的放大作用,而数字模拟芯片利用的是晶体的开关作用。

芯片分类基础知识 主要种类及标准

  具体来看,模拟芯片用来产生、放大和处理各种模拟信号,种类细且繁多,包括模数转换芯片(ADC)、放大器芯片、电源管理芯片、PLL等等。模拟芯片设计的难点在于非理想效应过多,需要扎实的基础知识和丰富的经验,比如小信号分析、时域频域分析等等。

  相比之下,数字芯片则是用来产生、放大和处理各种数字信号,数字芯片一般进行逻辑运算,CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大,工艺要求复杂,因此通常需要多团队共同协同开发。

  CPU是中央处理器,它作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 是对计算机的所有硬件资源(如存储器、输入输出单元) 进行控制调配、执行通用运算的核心硬件单元。

  芯片分类基础知识 主要种类及标准

  按照国际标准分类方式可以分为:集成电路、分立器件、传感器、光电子;

  按照电路的话可以分为:模拟集成电路、数字集成电路、混合信号集成电路;

  按照不同的处理信号来分类可以分为:模拟芯片:处理模拟信号的芯片叫做模拟芯片;数字芯片:处理数字信号的芯片叫做数字芯片。那什么叫做模拟信号和数字信号呢?模拟信号:说简单点就是连续信号,也就是连续发出的;数字信号:就是离散信号,简单点就是不连续的。

  按照使用功能来分类可以分为:GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SOC;

  按照不同应用场景来分类:民用级(消费级),工业级,汽车级,军工级,航天级;

  由于单个芯片上有数百万或数十亿个组件,因此无法单独定位和连接每个组件。芯片太小,无法焊接和连接。取而代之的是,设计人员使用专用编程语言来创建小型电路元件并将它们组合起来,从而逐步增加芯片上组件的尺寸和密度,以满足应用需求。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
二十年困局被破解!西电团队攻克芯片散热难题
  近日,西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破,成功解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题。相关成果已发表于国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。  该研究的核心在于改善半导体材料层间的界面质量,特别是第三代半导体氮化镓与第四代半导体氧化镓之间的高效集成。  传统方法采用氮化铝作为中间层,但其在生长过程中会自发形成粗糙、不规则的“岛屿”结构,这一自2014年诺贝尔奖相关成果以来始终未能根本解决的难题,严重制约了射频芯片功率的提升。  研究团队通过创新性地在高能离子注入技术,使晶体成核层表面变得平整光滑,从而将界面的热阻降低至原先的三分之一,有效解决了高功率半导体芯片的共性散热问题。  基于此项突破,团队研制出的氮化镓微波功率器件,其单位面积功率较当前市面上最先进的同类器件提升了30%至40%。  据团队成员周弘教授介绍,这项技术意味着未来探测设备的探测距离将显著增加,通信基站则可实现更广的信号覆盖与更低的能耗。  对于普通用户,该技术也有望逐步带来体验升级。周弘指出:“未来若在手机中应用此类芯片,在偏远地区的信号接收能力会更强,续航时间也可能延长。”团队目前正进一步研究将金刚石等超高热导材料应用于半导体,如能攻克相关技术,半导体器件的功率处理能力有望再提升一个数量级,达到当前水平的十倍甚至更高。  这项突破不仅打破了长期存在的技术瓶颈,也为未来半导体器件向更高功率、更高效率发展奠定了关键基础。
2026-01-20 13:15 阅读量:198
我国芯片制造核心装备取得重要突破
  近日,由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。  离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制,是核技术与半导体产业深度融合的重要成果,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。  长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其研发难度大、技术壁垒高,是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累,以串列加速器技术作为核心手段,破解一系列难题,完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力,打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断,将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力,更为助力“双碳”目标实现、加快发展新质生产力提供强有力技术支撑。
2026-01-20 13:12 阅读量:205
全球首款1.8nm芯片来了!
习近平主席:我国芯片自主研发有了新突破!
  2025年12月31日晚7时,国家主席习近平通过中央广播电视总台和互联网,发表二〇二六年新年贺词。  贺词全文:  大家好!岁序更替,华章日新。在新年到来之际,我在北京向大家致以美好的祝福!  2025年是“十四五”收官之年。5年来,我们踔厉奋发、勇毅前行,克服重重困难挑战,圆满完成目标任务,在中国式现代化新征程上迈出了稳健步伐。我国经济总量连续跨越新关口,今年预计达到140万亿元,经济实力、科技实力、国防实力、综合国力跃上新台阶,绿水青山成为亮丽底色,人民群众获得感幸福感安全感不断增强。5年历程极不寻常,成绩来之不易。大家拼搏进取、耕耘奉献,铸就了欣欣向荣的中国。我向每一位辛勤付出的奋斗者致敬!  这一年,令人难忘的是,我们隆重纪念中国人民抗日战争暨世界反法西斯战争胜利80周年,设立台湾光复纪念日。国之盛典威武雄壮,胜利荣光永载史册,激励中华儿女铭记历史、缅怀先烈、珍爱和平、开创未来,凝聚起中华民族伟大复兴的磅礴伟力。  我们依靠创新为高质量发展赋能。科技与产业深度融合,创新成果竞相涌现,人工智能大模型你追我赶,芯片自主研发有了新突破,我国成为创新力上升最快的经济体之一。天问二号开启“追星”之旅,雅下水电工程开工建设,首艘电磁弹射型航母正式入列。人形机器人亮出“功夫模式”,无人机演绎绚丽“烟花”。创新创造催生了新质生产力,也让生活更加多姿多彩。  我们以文化滋养精神家园。文博热、非遗热不断升温,世界遗产再添新员,悟空和哪吒风靡全球,古韵国风成为年轻人眼中的“顶流审美”。文旅市场人气火爆,“城超”“村超”热闹非凡,冰雪运动点燃冬日激情。传统与现代交融,中华文化绽放更加灿烂的光芒。  我们共创共享美好生活。我到西藏、新疆出席庆祝活动,从雪域高原到天山南北,各族群众心手相连,像石榴籽一样紧紧抱在一起,大家用洁白的哈达、热情的歌舞,表达对祖国的热爱、对幸福的礼赞。民生无小事,枝叶总关情。过去一年,新就业群体权益有了进一步保障,适老化改造给老年人带来方便,育儿家庭每月多了300元补贴。柴米油盐、三餐四季,每个“小家”热气腾腾,中国这个“大家”就蒸蒸日上。  我们继续敞开胸怀拥抱世界。上合组织天津峰会、全球妇女峰会成功举办,海南自贸港全岛封关运作。为更好应对气候变化,我国宣布新一轮国家自主贡献。继“三大倡议”之后,我提出全球治理倡议,推动建设更加公正合理的全球治理体系。当今世界变乱交织,一些地区仍被战火笼罩。中国始终站在历史正确一边,愿同各国携手促进世界和平发展,推动构建人类命运共同体。  前不久,我出席了全运会开幕式,粤港澳三地同心同行,令人欣慰。要坚定不移贯彻“一国两制”方针,支持港澳更好融入国家发展大局,保持长期繁荣稳定。两岸同胞血浓于水,祖国统一的历史大势不可阻挡!  党兴方能国强。我们开展深入贯彻中央八项规定精神学习教育,徙木立信从严管党治党,去腐生肌推进自我革命,党风政风持续向好。要砥砺初心使命,持之以恒、久久为功,继续回答好延安“窑洞之问”,书写无愧于人民的时代答卷。  2026年是“十五五”开局之年。锐始者必图其终,成功者先计于始。我们要锚定目标任务,坚定信心、乘势而上,扎实推动高质量发展,进一步全面深化改革开放,推进全体人民共同富裕,续写中国奇迹新篇章。  山海寻梦,不觉其远;前路迢迢,阔步而行。让我们拿出跃马扬鞭的勇气,激发万马奔腾的活力,保持马不停蹄的干劲,一起为梦想奋斗、为幸福打拼,把宏伟愿景变成美好现实。  新年的旭日即将升起。祝祖国山河壮丽、大地丰饶,神州沐朝晖!祝大家心有所悦、业有所成,万事皆可期!
2026-01-04 16:10 阅读量:326
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
型号 品牌 抢购
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码