我国芯片突破点有哪些

Release time：2017-08-18
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source：经济日报
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中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。 即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾的台积电来代工生产

台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。 因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。

但现在这种情况已经出现变化了。 首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。

2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4,500吨。 不过，今年5月24日，中国国家电力投资集团公司「黄河水电新能源分公司」正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。

而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人最为关键。 首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。

在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为「硅谷最有成就的华人之一」。 13年前，他带着30多人的团队回到中国，因为一句话：「学成只为他日归来，报效祖国」。

今年4月，尹志尧的中微半导体公司宣布，已经掌握5奈米技术，预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。 无独有偶，两周后，IBM也宣布掌握5奈米技术。 因此，尹志尧这一宣布，意味着中微在核心技术上突破了外企垄断，中国半导体技术第一次占领至高点。

第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。 芯片制造的关键材料－高纯度溅射金属靶材，目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术，姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。

2005年，姚力军带着技术从日本回到中国。 当时中国在此一领域的技术仍是一片空白，所有高纯靶材都要仰赖进口。

第三位是安集微电子（上海）有限公司董事长王淑敏。 芯片制造的关键工序之一研磨，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。 研磨中的关键材料－研磨液，技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。

2007年以前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7,000美元。

王淑敏和她的团队经过13年努力，目前已经研发出具自主知识产权的研磨液，同样打破了国外企业长期垄断的局面。

虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下，中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。

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余承东任华为终端公司董事长！
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余承东任华为终端公司董事长！

　　天眼查工商信息显示，近日，华为终端有限公司发生工商变更，余承东正式接任董事长，原董事长郭平卸任，孟晚舟、徐直军、胡厚昆等核高管同步退出董事行列。此次调整同步完成法定代表人及管理层优化，魏承敏出任法定代表人、副董事长，何刚新晋董事兼经理，杨波担任董事及财务负责人，形成聚焦业务一线的新管理团队。　　余承东 1969 年生，清华硕士，1993 年加入华为，历经 3G 产品、无线业务、欧洲片区、终端 BG、智能汽车解决方案等关键岗位，兼具技术攻坚与市场操盘经验。其过往战绩成为此次权责升级的核心支撑：主导 4G 基站技术突破，助力华为无线业务欧洲份额从 9% 飙升至 33%;执掌终端业务后砍掉贴牌机，打造 Mate/P 系列，2019 年登顶国内第一、全球第二;芯片断供期间推进鸿蒙研发，带领 Mate 系列回归，2025 年 Mate 80 系列单月销量超 200 万台;掌舵鸿蒙智行后，推出问界 M9 等爆款，累计交付超 26 万辆，35 万以上豪华车市场智驾占比超 52%。　　华为终端有限公司成立于2012年11月，法定代表人为魏承敏，注册资本6.06亿人民币，经营范围含开发、生产、销售通信及电子产品、计算机、卫星电视接收天线、高频头、数字卫星电视接收机及前述产品的配套产品，并提供技术咨询和售后服务等。股东信息显示，该公司由华为终端(深圳)有限公司全资持股。
2025-12-17 16:10 reading：222
华为发布企业版系统及新一代鸿蒙电脑！
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华为发布企业版系统及新一代鸿蒙电脑！

　　12月11日，华为终端BG平板与PC产品线总裁朱懂东在鸿蒙办公产业峰会上宣布鸿蒙电脑企业版操作系统开启Beta(测试阶段)，同时新一代鸿蒙电脑华为擎云 HM740正式发布。　　过去十多年来，作为商用办公的核心，企业电脑的桌面系统话语权长期由海外厂商主导。根据调研机构Counterpoint数据显示，中国PC市场中Windows系统以75%到80%的份额占据绝对领先地位，其中在商用办公领域更为突出。　　在业内看来，此次华为推出鸿蒙电脑企业版操作系统，它瞄准的不仅是产品替代，更是对Windows长达数十年统治地位的一次系统性挑战。参会的一名IT产业人士对第一财经记者表示，“在过去几年，华为在商用市场投入的资源并不少，目的就是摆脱中国商用办公的传统路径依赖，从而加速政企办公鸿蒙化。”　　关于华为擎云 HM740，主要聚焦政企移动办公需求，实现从系统到生态的全链路自主可控，为金融、能源、政务等关键行业打造新一代生产力。　　硬件方面，擎云HM740配备2.8K OLED触控屏，支持120Hz高刷新率，拥有1,000,000:1超高对比度与450nit峰值亮度，支持100%sRGB与P3双色域切换，通过德国莱茵TÜV Eye Comfort护眼认证，低频闪更护眼。　　此外还有一大特色，擎云HM740还支持HUAWEI M-Pen 3多功能笔，不仅支持书写，还能一键切换为空鼠模式，方便演示。　　擎云HM740内置70Wh大容量电池，是华为推出的迄今续航最长的PC，可实现21小时1080P本地视频播放或15小时语音会议，实测体验甚至远超苹果M4版本的MacBook。　　性能体验对比其他产品也有巨大优势，2.5GB解压缩只要2.7秒。　　华为擎云HM740具备轻薄机身，做到了14.5mm、1.32kg。　　在无线连接上，擎云HM740首发三天线Wi-Fi 7+，最远可实现420米超远距离稳定连接。　　支持星闪外设，也支持星闪查找功能，即便在关机状态下，设备仍可通过低功耗芯片持续广播信号。　　擎云HM740结合HADM高精定位算法，企业可远程实现设备精准查找、锁屏、留言甚至数据擦除，有效防止资产丢失与信息泄露。　　配备了全功能Type-C及物理超级隐私开关，可一键切断摄像头/麦克风权限。　　系统体验方面，擎云HM740搭载鸿蒙电脑企业版操作系统，实现深度智能化的办公体验。　　其搭载的升级版小艺助手支持“深度研究”，仅20分钟即可生成论文级报告;“小艺慧记”打通了会议全链路，自动生成结构化纪要。　　它还支持企业部署专属AI模型，数据本地处理，可确保敏感信息“不出端”。
2025-12-12 15:57 reading：283
华为公布昇腾芯片新路线图！
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华为公布昇腾芯片新路线图！

　　在9月18日的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。　　昇腾芯片方面，华为面向未来三年，规划了：2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。值得关注的是，950PR采取了华为自研HBM。围绕算力一年翻一番的节奏，以及更易用、更多数值类型、更高带宽持续演进，持续满足AI算力不断增长的需求。　　目前，昇腾作为华为AI算力的“基石”，已构建起从芯片、服务器到行业应用的完整生态，2025年相关企业订单普遍呈现翻倍增长态势。　　华为还在现场发布了Atlas950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，从卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上看，处于全球领先位置。此外，华为还同时发布了超节点集群，分别是Atlas950 SuperCluster和Atlas960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。　　在演讲的最后，徐直军称，华为突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，推出面向超节点的互联协议灵衢(UnifiedBus)，华为在未来将开放灵衢2.0技术规范。　　“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强!”徐直军表示。
2025-09-19 16:04 reading：634
华为海思人事变动！徐直军卸任董事长
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华为海思人事变动！徐直军卸任董事长

　　近日，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任，同时，多位高管均发生变更!　　据相关数据显示，胡厚崑、郭平卸任董事，由张磊、胡波接任，张磊同时任财务负责人;任树录卸任监事，由朱文接任;何庭波依然为公司经理。　　据了解，海思成立于2004年10月，注册资本20亿人民币，经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务，相关半导体产品的代理，电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。股东信息显示，该公司由华为技术有限公司全资持股。　　据华为官网显示，徐直军毕业于南京理工大学，博士。1993 年加入华为，历任无线产品线总裁、战略与 Marketing 总裁、轮值 CEO 等职，2025 年 4 月至 9 月期间担任华为轮值董事长。其职业生涯与华为全球化扩张及技术突破深度绑定，此次卸任海思董事长或与其轮值制度下的职责轮换相关。　　接任者高戟的背景未详细披露。高戟是华为资深技术管理者，长期深耕半导体领域，曾主导海思多款关键芯片的研发与商业化落地，此次任命或体现华为对海思技术持续创新与战略落地的重视。
2025-09-12 14:06 reading：796
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