芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！-Ameya360 electronic components purchasing network

芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！

Release time：2020-07-23

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source：电子发烧友

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4月28日，青岛市国资委等五部门印发实施《市属企业加快布局“新基建”实现数字化智能化转型升级三年行动计划（2020—2022年）》。青岛将抢抓“新基建”带来的新机遇，积极开展投资融资、产业培育和资本运作，通过搭建数字产业集成平台、集聚优质要素资源助推青岛市数字经济跨越发展。

芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！

一、富士康青岛芯片封测工厂已破土动工

7月22日消息，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。

芯恩8寸线将试产、富士康封测动工，青岛半导体发展加速！

富士康在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资600亿元，约86亿美元。富士康的这一芯片封测工厂，致力于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30000片12英寸晶圆，计划2021年投产。

富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源发展其半导体业务，青岛的新工厂，可能就是他们加强在半导体领域部署的一部分。

二、芯恩8英寸芯片下半年试投产

继自贸试验区获批之后，青岛国际经济合作区再迎重大利好。其中芯恩集成电路有限公司项目团队已汇集470人，20%为具有20年以上半导体行业工作经验的世界级专家和紧缺型人才，数百项专利填补国内空白。

青岛信网报道显示，该项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。据悉，该项目于2018年5月正式启动，为中国国内启动的首个CIDM集成电路项目，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

张汝京在今年3月份透露，芯恩现有的人才当中有一些在14nm制程量产方面，已经具备了丰富的经验，他们正在为芯恩的先进制程量产做着准备。而该公司的二期工程，目标就是针对14nm及以下先进制程的，要建两座月产能为5万片的Fab。

近日，山东青岛市西海岸新区管委主任、区长周安表示，芯恩8英寸芯片今年下半年要试投产了。芯恩方面6月曾表示，预计7月底8月初试投产。

芯恩采用CIDM模式可以真正解决青岛优势制造业产业面临的“缺面板少芯芯片”的短板。根据芯恩的规划，将重点关注汽车电子、智能家电、智能制造等领域的集成电路需求。青岛的产业规划一直缺乏系统性，尤其是对于产业链配套上，由于缺乏专业知识，导致许多产业不能获得大的发展空间。

而现在，通过CIDM模式，芯恩可以为新能源汽车企业生产汽车电子领域的高端数模混合和智能功率电子芯片。青岛其他优势产业智能家电、轨道交通包括工业互联网尤其是工业应用和工业控制领域的关键芯片，都可以通过加入到CIDM模式协同完成。

三、青烟国际招商产业园发展前景

山东下发济青烟国际招商产业园建设方案，聚力打造9大产业集聚区，其中，数字科技与智能制造产业集聚区布局于青岛国际经济合作区范围内。按照方案，园区将推出净地4.5平方公里，发展数字科技、智能制造两大主导产业，打造世界一流的产业集聚区，5年内产业规模将达500亿元。

目前青岛国际经济合作区已经落户芯恩、安润封测、上达电子柔性半导体封装基板3家产业链企业，初步涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等领域。

另外，聚集区内还拥有西门子创新中心、海尔工业智能研究院等智能制造创新平台。 Cosmoplat被评为全国首家国家级工业互联网示范平台，海尔工业4.0中央空调、海尔滚筒洗衣机等智能互联工厂建成投产。世界五百强企业纷纷落户，工业电子、智能家电与物联网三大产业链条日趋完善，这些也是集聚区在青岛国际经济合作区布局的突出优势。

建设济青烟国际招商产业园是山东打造对外开放新高地的又一重大举措，也是青岛国际经济合作区又一个难得的发展机遇。

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行业新闻

全球半导体研发投入Top20：英特尔第一，台积电第七！

　　9月2日，半导体研究机构TechInsights发布了一份最新的研究报告，披露了2024年全球半导体企业投资排名前20位的厂商名单。　　报告显示，深陷“财务危机”的英特尔依旧以165.46亿美元的研发投入占据着第一的位置，紧随其后的前十厂商分别是英伟达、三星电子、博通、高通、AMD、台积电、联发科、美光和SK海力士。而要上Top20榜单，研发投入的门槛则是9.69亿美元。　　整体来看，排名前20位的半导体公司的研发支出总额达986.8亿美元，同比增长了17%，约占全球半导体行业研发支出总额的96%。排名前20位的半导体公司平均研发支出占销售额的比重为15.8%。　　从研发支出同比变化来看，有15家公司同比增加了研发支出，剩下的5家公司的研发支出则同比下滑。　　报告指出，英特尔2024年在研发上的投入最多，达到165.46亿美元，主要用于其代工业务，包括18A(1.8纳米)工艺，较前一年增长3.1%。　　英伟达位居第二，研发投入达125亿美元，同比增长47%。　　三星电子则将研发投入从上一年的55亿美元大幅提升至95亿美元，排名从第七跃升至第三。然而，三星电子的年增长率最高(71.3%)。TechInsights评估道：“三星电子在尖端工艺节点领域与台积电、英特尔和Rapidus等领先公司展开竞争，同时在DRAM和NAND闪存市场也与其他厂商展开激烈竞争，而这两个市场在过去三年中一直面临困境。”　　在研发投入占销售额比例方面，英特尔以33.6%高居榜首，其次是博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)，美国半导体公司占据前列。二十大公司的平均研发支出占销售额比例为15.8%，而三星电子和SK海力士分别为11.7%和6.99%，低于整体平均水平。值得一提的是，尽管SK海力士的研发投入较前一年增加了32%以上，但由于其销售额几乎翻倍，研发占比反而下降。　　TechInsights预测，英伟达有望在明年成为研发投入最多的公司。　　需要指出的是，台积电是研发投入超过10亿美元的公司中唯一一家纯晶圆代工厂。台积电于2010年首次进入研发投入前十名(排名第10)。2010年的研发支出为9.43亿美元，到2024年增长574%，达到63.57亿美元，这是台积电13年来首次达到这一水平。　　在2024年研发支出排名前十的公司中，有6家总部位于美国，2家位于中国台湾，2家位于韩国。前十家公司中有5家是无晶圆厂半导体公司，分别是高通、英伟达、AMD、博通和联发科。4家是IDM公司(英特尔、三星电子、美光和恩智浦)。　　在研发支出排名前11至20的公司中，有5家总部位于美国，3家位于欧洲，2家位于日本。其中，IDM公司占9家，无晶圆厂半导体公司仅1家。

2025-09-04 17:15 reading：713

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