瑞萨电子：受灾芯片制造工厂4月19日之前重启生产

发布时间：2021-04-12 00:00
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来源：eefocus
阅读量：3153

车用芯片大厂瑞萨电子那珂工厂N3大楼自3月19日突发火灾，使其12英寸晶圆生产线受损以来，恢复运作的进程一直受到行业关注。

 

据台媒钜亨网证实，瑞萨电子茨城县那珂市N3大楼的无尘室已在周五晚间9点左右恢复运作，朝本月重启生产的目标前进。

 

瑞萨电子：受灾芯片制造工厂4月19日之前重启生产

 

瑞萨表示，正朝19日之前让那珂工厂12吋厂房N3大楼重启生产的目标前进，距离3月19日的火灾历时约一个月。

 

日媒周五（4月9日）报道，瑞萨电子受灾芯片制造工厂将于4月19日前重启生产。

 

此前，据日本《朝日新闻》报导称，根据消息人士说法，日本车用MCU龙头大厂瑞萨电子因火灾缘故而陷入停工的那珂工厂(日本茨城县)将在4月19日之前重启生产，但出货量要到6月下旬之后才能恢复到灾前水准。

 

据悉，N3大楼生产12吋晶圆，以车用半导体为主，发生火灾后，恶化了汽车芯片市场的供求关系，包括丰田、日产等主要车厂等都因此计划消减汽车产能。

 

瑞萨电子名列全球十大半导体供应商，其生产的芯片用于移动通信、汽车电子等领域，瑞萨的芯片被包括丰田、福特和日产在内的几乎所有汽车制造商所使用。

 

本周早些时候，有报道称，为解决半导体供给不足问题，瑞萨电子已经决定利用西条工厂来进行替代生产作业。瑞萨还计划利用日本其他工厂以及委托海外厂商代工等方式扩大替代生产规模。不过包含产线整备在内，芯片生产需花费很长一段时间，因此替代生产的产品要进行出货预估得花90天左右时间。

 

瑞萨生产中断加剧了全球“芯片荒”，自去年年底以来，这一问题一直困扰着全球汽车和电子设备生产商。

 

在控制汽车行驶的重要半导体——微处理器领域，瑞萨占据了30%的市场份额，而遭受火灾的那珂工厂的芯片产出有三分之二供应汽车产业。

 

日媒报道指出，根据民间机构估算，瑞萨那珂工厂火灾事件恐让日系车厂最高减产240万台，因此其复产速度成为市场关注的焦点。

 

全球汽车行业正在遭遇一场半导体供应短缺危机。去年全球爆发新冠疫情，随后的需求萎缩导致汽车公司大幅削减了芯片需求订单，然而随着疫情稳定，汽车市场需求开始复苏。这导致全球半导体代工厂产能陷入空前紧张，许多汽车企业的芯片库存已经无法满足生产所需。不过，随着瑞萨那珂工厂N3工厂芯片产能逐渐恢复，汽车“缺芯”这一现状有望缓解。

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　　在接受采访时，瑞萨表示当前自身有能力覆盖人形机器人30%的BOM，预期“长期覆盖至多70%的BOM”，底气在哪儿?瑞萨眼中的具身智能未来又在哪儿?　　在不少人眼中，以人形机器人为代表的具身智能机器人，目前遭遇的最大技术阻碍在AI上——电子工程专辑过去两三年也总在撰文谈VLA模型的泛化能力不足、训练数据缺失等技术挑战，导致具身智能难以落地。　　但实际上，麦肯锡今年4月发表的分析文章(Turning humanoid supply chain constraints into billion-dollar wins)将精密电机组件、力与触觉感知、计算与控制，共同视作人形机器人的“高风险”系统组件，并明确执行器与感知系统面临着较大的技术挑战。可见“难”的不止是机器人大脑和AI能力……　　最近，Ivo Marocco(Vice President and Head of UX at Renesas，瑞萨电子副总裁、UX【User Experience】事业部负责人)在接受电子工程专辑采访时也谈到具身智能机器人在AI这一技术难点之外，还需与真实世界交互。Ivo眼中具身智能机器人面临的挑战有：　　即便演示中的人形机器人已经能跑、能跳、能叠衣服，离进入寻常百姓家、成为生活陪伴，在AI之外也仍有诸多技术问题待解决。而与Ivo的对话也让我们有机会更清晰地理解，在一家几乎有能力覆盖完整信号链的芯片企业眼中，具身智能目前的发展现状、面临的挑战与解决之道。　　邻近产业资源复用及其局限性　　Omdia报告(General-Purpose Humanoid Robotics Market Radar)显示，2025年全球人形机器人总出货量约1.3万台;这个数字连汽车、工业市场的零头都达不到。没有规模效应，机器人自然就没有属于自己的专用芯片。　　而从具身智能强调的特性来看，人形机器人与汽车自动驾驶非常相似，大方向都是“感知+决策+执行”路径，因此汽车领域的许多技术可作为重要基础并在适配后应用到人形机器人上。与此同时，机器人所需的运动控制、位置感知、实时系统管理等技术，又与工业自动化强相关。　　很自然地，诸多汽车OEM厂商选择了下场造具身智能机器人。与此同时，大部分原有的汽车与工业领域供应商自然不会坐等具身智能市场走向成熟。　　比如在汽车电子和工业自动化领域占据一席之地的瑞萨，今年6月在Capital Market Day中首次提及对物理AI、具身智能、人形机器人的态度和战略;7月1日成立物理AI部门(Physical AI Division);8月末宣布在北京设立物理AI与机器人实验室。　　瑞萨预期2030-2035年，涵盖：　　人形机器人　　AMR/AGV　　工厂协作机器人(工业机器人)　　其他物理AI(不包括汽车)　　在内的整个市场能达到40%的CAGR(年复合增长率)，2050年或将达到1.2万亿美元左右产值——当然这1.2万亿并不都在芯片与电子器件侧。物理AI、具身智能机器人也就成为瑞萨眼中的长期增长机会。　　瑞萨将自身在机器人领域的能力分成4大块：　　大脑与运动(Brain and Motion)　　感知(Sensing)　　执行与电机控制(Actuation and Motor Control)　　电源管理(Power Management)　　这些能力来自瑞萨在汽车电子与工业自动化领域的积累，也让瑞萨在机器人市场有了“很棒的起点”。　　所以Ivo在采访中说：　　Ivo：我们能够覆盖人形机器人30%的BOM。基于这类型应用的产品与解决方案开发，我们认为长期内能覆盖至多70%的BOM。　　虽然Ivo并未明确这里的“长期”具体是多久，但理想目标2.3倍的BOM SAM(Serviceable Addressable 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Show上展示的可用于关节的位置传感器，都可“扩展到未来的人形机器人身上”。　　感知系统只是瑞萨基于临近产业的经验尝试解决问题的案例之一;几大高风险点之中，计算、电机控制同样是瑞萨在临近产业的拿手(Ivo提到，除了机器人开发套件中的RZ/V2H芯片，瑞萨正考虑将R-Car级别的性能带到机器人领域);延伸到电源管理在内的4大板块能力，瑞萨的确有更大的机会在具身智能机器人领域获取市场。　　瑞萨官方数据是，在全球范围内已经参与到100+机器人及人形机器人客户开发中，包括已经产生营收的和获得了design-win的项目。　　12个关节、6个力传感器、12个触觉传感器;该力感知方案采用瑞萨RAA2S4251应变片信号调理芯片，量程100N–400N，线性误差±1% FS、重复性误差±0.1% FS，借助固件多点校准将约3%的基线精度提升至1%以内　　不过也并非所有问题在当下都有产品或解决方案可复用，比如上述电子皮肤在涉及到具体应用时可能还存在工程挑战，所以Ivo才说要满足更复杂的人形机器人感知需求，仍需整个产业共同探索;　　再比如机器人架构分布，“我还没有看到清晰的路径”——“或许是中心化的(centralized)，也可能是关节的分布式智能(distributed intelligence)”;再比如Ivo多次提到，人形机器人当前欠缺功能安全标准、互操作性(interoperability)标准等……　　而这些都不是借鉴临近产业可以简单解决的，也不是覆盖了4大板块能力的瑞萨单打独斗可以解决的，更需要物理AI、具身智能、人形机器人技术向前发展，结合上下游的产业链资源。就像麦肯锡在报告中强调的，“人形机器人价值链正在成型，而它的轨迹不会由任何单一市场玩家定义，而是由跨整个生态系统的协同合作塑造”。　　这应该也是瑞萨在北京设立物理AI与机器人实验室的原因。该实验室是“面向客户的系统级展示、验证与共创平台”，“支持从概念验证到客户应用、再到生产部署的完整工程化路径”。选择在具备制造生态深度、规模化、成本与速度优势的中国建起首个物理AI与机器人实验室，符合靠近客户和供应链，及尝试共建生态的基本逻辑;也是瑞萨与产业链协作、探索的一部分。　　可应用于机器人/关节的位置传感器demo　　芯片之外的关键能力要求　　EAI 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