<span style='color:red'>芯存</span>科技SPI NAND：高性能存储，国产自主新标杆
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芯存科技SPI NAND：高性能存储，国产自主新标杆

　　在当今数据驱动的时代，存储芯片的可靠性、速度和功耗直接影响着电子设备的性能边界。无论是工业场景中毫秒级响应的PLC控制器，还是物联网设备里常年待机的智能传感器，都对存储方案提出了极致要求。芯存科技凭借自主研发的SPI NAND 系列产品，以高可靠性、低功耗、强纠错三大核心优势，为高端应用提供了坚实的存储基石。　　全系列SPI NAND覆盖多元场景　　芯存科技推出的 SPI NAND Flash系列(含 1Gb/2Gb/4Gb/8Gb容量)，采用先进的SLC闪存技术，完美适配工业控制、物联网设备、智能家居、车载电子等对数据安全与稳定性要求严苛的领域。　　01 高速传输与灵活接口　　133MHz超高主频：较行业主流108MHz提升23%，大幅提升数据吞吐效率。　　Quad SPI模式：通过4个I/O引脚并行传输，数据速率达标准SPI的4倍，助力实时系统快速启动。　　02 自主主控芯片XC1100　　28nm先进工艺：功耗较110nm竞品降低80%，待机电流仅10μA。　　多档ECC纠错：支持1/9/16-bit三级纠错，灵活应对不同应用场景的可靠性需求。　　快速启动技术：上电5ms内自动加载首块数据，缩短系统响应时间。　　03 硬件级数据保护　　区块保护寄存器：通过BP[2:0]位实现分区锁存，防止关键数据被误擦写。　　OTP安全存储：提供最多10页一次性编程空间，适用于设备认证、固件加密等场景。　　04 SPI NAND厂家对比　　05 SPI NAND参数　　06 应用案例：赋能行业创新　　工业控制：PLC、工控机长期稳定运行　　物联网终端：智能电表、传感器低功耗数据存储　　车载电子：6KV ESD防护，应对复杂电磁干扰　　芯存科技SPI NAND系列产品的推出，不仅代表了国产存储芯片在技术上的重大突破，更彰显了公司致力于为客户提供高性能、高可靠性解决方案的决心。我们通过自主研发的核心主控技术，实现了对国际领先品牌的超越，为国内客户带来了供应链自主可控的强大信心。展望未来，芯存科技将继续深耕存储领域，持续加大研发投入，不断迭代产品性能，完善服务体系。
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发布时间：2025-12-10 17:23 阅读量：274 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯存</span>科技：自研SPI控制器的三大技术创新与突破
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芯存科技：自研SPI控制器的三大技术创新与突破

　　随着万物互联迈向深水区，数据存储的边界正从云端延伸至每一个终端设备。在这一进程中，SPI存储因其简单高效，仍是众多关键应用的首选接口，但其传统的技术范式已难以满足新时代对性能、寿命与可靠性的极致要求。芯存科技以重塑底层技术为己任，通过自研SPI控制器及其三大创新专利，将SPI接口从一项“标准配置”升级为驱动终端智能化的“可靠引擎”，为产业数字化保驾护航。　　一、SPI控制器自动调参方法　　传统SPI控制器需手动配置时序参数，面临兼容性差和性能瓶颈问题。芯存科技的自动调参技术可实现：　　1：智能识别连接的Flash器件类型和工作状态　　2：动态优化时钟相位、驱动强度和采样点　　3：根据电压、温度变化自动补偿时序偏差　　此项技术使SPI接口性能提升40%以上，误码率降低2个数量级。　　二、SPI NAND闪存寿命预测方法　　针对SPI NAND闪存寿命不可预知的行业难题，该项技术提供：　　1：实时健康度监测：追踪块擦写次数、位错误率和读取干扰　　2：智能预测算法：基于机器学习准确预测剩余寿命　　3：提前预警机制：及时触发数据迁移，避免数据丢失　　可实现95%以上的寿命预测准确率，最大化利用存储介质寿命。　　三、SPI NAND Flash坏块管理系统　　芯存科技的坏块管理专利实现：　　1：硬件级管理：在控制器层面完成坏块检测和替换，接近零主机开销　　2：智能动态分配：自动分配备用块，延长器件使用寿命　　3：无损数据切换：保证数据迁移过程中的完整性和一致性　　将坏块管理效率提升5倍以上，大幅降低软件复杂度。　　四、技术整合　　芯存科技将三项专利技术集成于自研SPI控制器中，形成了完整的解决方案：　　1：性能提升：自动调参技术确保接口始终工作在最佳状态　　2：可靠性保障：寿命预测和坏块管理技术共同保障数据安全　　3：成本优化：延长器件寿命，降低系统总拥有成本部分SPI NAND系列参数　　五、应用领域　　自动调参、寿命预测与坏块管理，这三项专利技术如同三根坚实的支柱，共同构筑了芯存科技自研SPI控制器高性能、高可靠、长寿命的稳固基石。它们标志着SPI接口从一种“被动执行”的通信协议，向“主动智能”的系统守护者成功演进。　　技术的创新永无止境。芯存科技将继续深耕于存储底层技术领域，以创新为驱动，以可靠为己任，与业界伙伴携手，共同推动智能终端迈向更加安全、高效的未来。
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发布时间：2025-09-03 14:28 阅读量：891 继续阅读>>
<span style='color:red'>芯存</span>科技 SD NAND：小轻薄优，赋能 AI 眼镜
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芯存科技 SD NAND：小轻薄优，赋能 AI 眼镜

　　在科技飞速发展的当下，AI 眼镜作为智能穿戴领域的新兴力量，正以惊人的速度闯入大众视野。近期，小米首款搭载自研 AI 大模型的智能眼镜震撼发布，其凭借 “轻量化设计 + 全场景智能交互” 的独特优势，瞬间成为行业焦点，吸引了无数目光。　　芯存科技-SD NAND产品介绍　　芯存科技凭借多年积累的产品技术底蕴、领先的封测制造工艺及规模化生产实力，不断为多元 AI 应用场景打造创新存储方案。这一方案尤其贴合 AI 眼镜等智能穿戴设备对轻薄设计的高标准需求。　　芯存科技自研推出小尺寸、大容量、超轻薄、高性价比SD NAND系列产品，最小尺寸仅8x6mm省空间、低功耗、易集成， 超轻薄0.8mm便携带、适配强， 整体尺寸仅为：8x6x0.8mm 为AI 眼镜的极致轻薄设计提供了核心空间支持，同时为设备续航能力的提升与佩戴舒适度的优化筑牢了硬件根基。部分产品-规格参数　　芯存科技—合封技术、突破与应用　　芯存结合自有的丰富的合封经验，此前在FTTR项目(对产品尺寸同样有小型化的需求)推出全球首款SMCP产品(SPI NAND+DDR合封)以及其他很多合封的相关经验，从而解决AI眼镜中产品对尺寸的高要求。　　芯存有投入自研的控制器技术，给客户带来高速低功耗的使用场景。　　合封技术优势　　1.高性能低功耗的控制器资源，解决客户待机时间的需求;　　2.存储芯片资源，为客户的产品形态提供更多的可能性;　　3.合封专利技术资源，解决小型化的需求;　　4.广泛的客户资源，已经在和品牌的客户进行导入;　　芯存科技-产品获主流客户认可　　在 AI 眼镜这一前沿智能终端领域，芯存科技凭借存储技术的积累与精准的产品适配能力，取得了显著的市场突破。　　近期全志科技发布了两款最新AI眼镜专用芯片—V821和V881，超低价、高性价比。芯存科技 SD NAND 产品已成功搭载于全志科技 V821 平台。这份认可不仅是对芯存科技技术实力的有力佐证，更彰显了其在智能穿戴存储领域的前瞻布局与市场竞争力，为 AI 眼镜的规模化应用与体验升级注入了关键动力。　　芯存科技-产业进阶路径　　全球半导体产业的格局处于重构与升级的关键阶段，芯存科技始终做到，一方面持续加大研发投入与国际先进封测设备投入，以此保障研发理念与创新能力始终保持前瞻与领先;另一方面，通过智能化生产线与数字化管理系统的高效配合，推动新质智造工艺、产能规模、产品研发创新及质量管理等实现突破性提升，同时以开放进取的姿态，主动投身 AI 时代浪潮，拓展更广阔的发展天地。
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发布时间：2025-08-26 11:36 阅读量：917 继续阅读>>

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