<span style='color:red'>美光</span>丨AI基础设施面临存储密度问题。
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美光丨AI基础设施面临存储密度问题。

　　关于针对特定任务选用正确工具的重要性，我已经谈过很多次。这是美光秉持的一项原则，不仅适用于我们的产品——当我们希望在整个生态系统中建立密切的工程级合作关系时，这一原则也同样适用。当两家公司各自独立解决同一问题的不同部分，然后将解决方案整合在一起，创造出比任何一方更优的解决方案时，便会产生更好的成果。　　在 2U 机架空间内实现 15.8 PB 存储容量。这正是两家公司朝着共同目标携手合作所带来的成果。7 月 21 日，WEKA 推出了全新的 WEKApod™ 系统系列，旨在满足 AI 数据中心所需的容量和性能密度。容量密度最高的系统 WEKApod Prime Max 可容纳多达 64 块美光 6600 ION 245TB SSD。性能优化型系统 WEKApod Nitro 可搭载多达 56 块美光 TLC SSD(例如美光 9550)，以实现最大的性能密度。为何这些系统如此重要?因为：　　数据中心内部空间十分宝贵　　如果您关注 AI 基础设施，会发现讨论的焦点已转向一个简单的问题：我该如何充分利用现有的物理数据中心? 靠近电网、可用电力有限、冷却系统限制，甚至某些地区的政府法规，都在阻碍数据中心的建设。WEKA 指出，美国数据中心建设的增长在 2025 年出现转折——自 2020 年以来首次放缓 (CBRE.com)。1在主要市场接入电网通常需要逾四年 (Berkeley Lab)。2这意味着数据中心的每一平方空间都非常宝贵。　　长期以来，存储设备占据了数据中心很大一部分空间，有时位于服务器内部，有时则位于大型存储阵列中。每一个需要大容量存储、但尚未达到最高存储密度的机架单元，都有潜力腾出空间容纳计算设备。如果存在这样的机架单元，应如何改造? 答案是：在更小的空间内存储更多数据，为更多 AI 基础设施腾出空间。　　单盘容量高达四分之一 PB　　最近，我们宣布245TB 美光®6600 ION SSD 已量产出货。这款产品基于美光 G9 QLC NAND 打造，该 NAND 比目前数据中心 SSD 中所用的任何竞品 QLC NAND 至少领先一代。美光245TB 6600 ION SSD支持 E3.L 或 U.2 外形规格，单块磁盘即可提供四分之一 PB 容量，且峰值功耗仅为 30 瓦。与基于 HDD 的部署相比，客户实现相同原始存储容量所需的机架数量可减少 82%。3　　245TB 6600 ION 并非未上市的路线图产品，而是一款您可以立即订购并部署的 SSD。美光坚决秉持在产品真正可用时才发布的原则。　　强强联手：　　WEKApod 与美光 6600 ION SSD　　WEKA 表示，其新款 WEKApod 完全从零开始设计，是一款专用的 AI 存储装置。WEKA 还设计了一款基于 PCIe 6.0 架构的定制型 2U 机箱，支持基于线缆的无背板驱动器互连，并配备一套通过软件管理的散热架构，使系统能够在 35°C 环境温度下稳定运行而不触发关机。其工程设计令人印象深刻，实际应用结果同样令人惊叹。4　　当该机箱与美光 245TB 6600 ION 搭配使用时，会带来非凡的存储密度。满载的 WEKApod Prime Max 可在 2U 空间内容纳多达 64 块美光 6600 SSD，总存储容量超过 15.8 PB。5如果整个 56U 机架全部装满此种机箱，总存储容量可超过 441 PB;如果使用 WEKA 的 NeuralMesh™ 数据压缩技术(假设数据压缩比为 3:1)，则有效容量可超过 1.1 EB。WEKA 指出，这使得 WEKApod Prime Max 成为首个单机架容量突破 EB 大关的系统。6WEKApod Nitro 则提供了出类拔萃的性能密度，每机架吞吐量高达 10.2 TB/s。每机架 IOPS 高达 2.1 亿。4 对于正在构建推理基础设施的 AI 云服务提供商和超大规模数据中心运营商而言，这意味着在相同物理空间占用下，可实现单机架部署更多 GPU、承载更多租户，并能生成更多的词元。对于企业 AI 团队而言，这意味着扩大生产环境推理能力时，无需增加数据中心预算，也不必等待数年来增加存储容量。　　一个容易被忽略的小细节是：WEKApod 的架构是基于 PCIe®6.0 构建的。这意味着该平台能支持美光 9650 等 SSD，9650 是业界率先推出的 PCIe 6.0 数据中心 SSD。7　　持续深化的合作关系　　WEKA 之所以选择美光 6600 ION 作为 WEKApod Prime 搭载的主要 SSD，主要基于其容量优势、上市时间及能效表现。双方团队正在密切合作，确保该 SSD 能够在平台内发挥全部性能。这才是真正的生态系统合作。它让两家专注于各自优势的公司强强联手，并让客户从中受益。　　有幸见证 WEKA 推出如此优秀的平台，我感觉非常振奋。美光为该平台提供了存储方面的基础硬件，有助于充分释放该设计在密度和性能方面的潜力。当这款超高密度 AI 存储装置与大容量 SSD 相结合时，客户将从中获益。这就是“强强联手”的合作成果，我们很荣幸能够参与其中。　　这正是合作的价值所在。客户无需担心这些器件能否完美契合并协同工作。基础设置已经就绪。　　祝贺 WEKA 团队成功推出 WEKApod。能够参与其中，我们深感自豪，并期待双方未来共创更多成果。
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发布时间：2026-08-20 11:09 阅读量：315 继续阅读>>
<span style='color:red'>美光</span>丨基于第六代AMD EPYC的智能体AI：为应用程序服务器带来代际性能提升
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美光丨基于第六代AMD EPYC的智能体AI：为应用程序服务器带来代际性能提升

　　我们评估了第六代 AMD EPYC™ 在智能体应用程序服务器工作负载上的代际性能提升。2026 年 7 月 22 日，AMD Advancing AI 大会现场。　　“我们需要一艘更大的船。” — 布罗迪警长　　随着 AI 的使用向智能体模式转变，对数据中心基础设施的要求也会随之提高。这将导致每台服务器的 CPU、内存、存储性能和密度目标值都相应提高，但理想的智能体应用程序服务器应该是什么样的? 又该如何进行测试呢?　　我的团队构建了一个基准测试，用于模拟智能体 AI 可能对您的基础设施施加的工具调用工作负载，并与 AMD 数据中心生态系统应用工程团队合作，于 7 月 22 日在 AMD Advancing AI 大会上进行了演示。我们测试了第五代 AMD EPYC 128 核 CPU，AMD 测试了他们的新型第六代 AMD EPYC 256 核 CPU。第六代 AMD EPYC CPU 搭配美光® DDR5-8000 内存和 9650 PCIe® 6.0 NVMe™ SSD，性能提升了 3.8 倍，CPU 能效提高了 2.9 倍。　　幸好，AMD 为我们打造了一艘更大的船。　　智能体应用程序服务器　　智能体 AI 部署运行在两个不同的计算层级上。推理运行在 AI 集群上，该集群利用加速器密集型主机来运行语言模型和智能体框架。每当智能体调用工具时，该请求就会离开 AI 集群并到达应用程序服务器。应用程序服务器执行工作，将结果返回，然后智能体决定下一步做什么。　　图 1：智能体 AI 数据流。此基准测试用于表征应用程序服务器(橙色高亮部分)。　　应用程序服务器正是我们着手要表征的对象。当每台主机有数百次工具调用时，CPU、内存和 NVMe 子系统决定了响应时间。这是一个关于存储、内存和计算的整体问题。　　智能体基准测试设计　　我们对生产环境中的智能体工作流进行了剖析，并设计了一项测试，使用真实应用程序来模拟应用程序服务器常见的操作。　　编码智能体拉取资产、查找构建元数据并检索源代码树。　　文档分析智能体获取文档、查询策略数据库并搜索语料库。　　运维智能体拉取日志文件、查询指标存储并检索运行手册。　　数据分析智能体拉取原始导出数据、查询目录数据库并搜索先前的报告定义。　　具体细节有所不同，但工作负载特征相似。　　图 2：四个代表性智能体工作流映射到三种基准应用程序：S3 GET 用于资产和语料库获取，MariaDB® 用于元数据和会话查找，ripgrep 用于文本和代码搜索。　　对象存储：针对本地 MinIO™ 端点的 S3 GET 流量。智能体获取文档、图像、向量分片和 RAG 语料库块。我们使用了混合对象大小分布(每个容器 500 × 1 MiB，500 × 10 MiB，190 × 50 MiB)来对 NVMe 层的吞吐量进行压测。　　针对 MariaDB 的结构化查询：每个周期 50 次查询，涵盖五种查询模式(点查询、范围扫描、聚合、有序扫描、去重)。这展示了智能体如何访问其元数据、会话和长期记忆存储。　　使用 ripgrep 进行代码和文本搜索：每个周期在完整的 Linux 内核和 CPython 源代码树中进行 100 次 ripgrep 搜索。文本搜索非常消耗 CPU，且会占用主机内存，它常见于编码智能体、日志分析智能体以及在语料库中查找引用的工作流中。　　每个智能体都在其独立的 Docker™ 容器中运行，内存限制为 4GB。每个容器运行一个周期：1,190 次 S3 GET 请求，50 次 MariaDB 查询，以及 100 次 ripgrep 搜索。　　AMD Advancing AI 与第六代 EPYC CPU　　在 AMD Advancing AI 2026 大会上，AMD 发布了第六代 AMD EPYC 服务器 CPU，旨在为智能体 AI 时代提供领先的性能。AMD 将业界领先的核心密度(每插槽高达 256 个核心和 512 个线程)与具备业界最高频率 5GHz 的 AI 主机节点，以及业界领先的 PCIe 6.0 I/O 子系统相结合，后者使每链路带宽较上一代翻倍。AMD 将其定位为用于扩展具备密集计算能力的智能体的理想 AI 主机节点，并作为一个广泛的、针对工作负载优化的产品组合，以支持通用工作负载、数据库、存储和 CPU 推理，从而保障企业的日常运营。　　全新的第六代 AMD EPYC 系统支持美光 DDR5-8000 DRAM，数据速率较第五代 AMD EPYC 系统所使用的 DDR5-6400 提高了 25%，内存通道也从 12 个增加到 16 个。这些改进使得峰值内存带宽从第五代 EPYC 系统的 614 GB/s 提升至第六代 EPYC 系统的 1,024 GB/s，实现了 1.7 倍的提升，并且每个插槽具有更大的容量，足以容纳数百个并发智能体的工作集。　　存储也实现了代际飞跃。美光 9650 SSD 是首批投入量产的 PCIe 6.0 数据中心 SSD 之一，它利用翻倍的接口带宽，在智能体主机生成的混合 I/O 负载下，能更快地返回对象和语料库读取数据。第六代 AMD EPYC 系统采用了 PCIe 6.0 美光 9650 驱动器，而第五代 AMD EPYC 系统则使用了 PCIe 5.0 美光 9550。　　性能结果　　关键指标是每秒智能体操作数 (AOPS)，即容器内所有运行工作负载完成的操作数总和除以完成操作所需的时间，反映了整个系统处理操作的速度。第六代 EPYC CPU 持续达到 2,185 AOPS，而 Turin 为 581.4 AOPS，提升了 3.8 倍。这是在 2 倍容器数量的情况下实现的，意味着第六代 EPYC CPU 在几乎一半的时间内完成了两倍的工作量。　　总体智能体性能　　图 3(左一)：总 AOPS：第六代平台为 2,185，第五代平台为 581.4。　　图 4(右一)：每个物理核心的 AOPS：第六代平台为 8.5，第五代平台为 4.5。　　我们的测试结果显示，第六代平台的总 AOPS 是第五代平台的 3.8 倍。这有效地衡量了系统完成 1,190 次 S3 GET 请求、50 次 MariaDB 查询以及 100 次 ripgrep 搜索的速度(乘以已部署容器数量)。第六代 EPYC 系统在 157 秒内完成了 343,040 次操作，而第五代 EPYC 系统在 299 秒内完成了其半数的操作。从单核性能来看，在运行两倍数量的容器和两倍数量的核心时，第六代 EPYC 系统实现的单核 AOPS 高出 1.9 倍。　　应用程序延迟与工作负载的关系　　即使运行容器的数量翻倍，第六代 AMD EPYC CPU 在所有工作负载下仍能提供更低的应用程序延迟。S3 充分利用了美光 9650 在 PCIe 6.0 接口下的混合 I/O 性能，MariaDB 受益于整个系统的性能提升，而 ripgrep 则高度依赖 CPU。　　图 5：各工作负载的容器平均延迟。　　CPU 性能　　第六代 EPYC CPU 在所有核心上的平均利用率为 33%，而第五代 EPYC CPU 的平均利用率为 87%，但这并不能反映全部情况。在整个测试过程中，两款 CPU 都经常出现利用率飙升至 100% 的情况。　　图 6：每个活动窗口期间的 CPU 利用率：平均值和峰值测量结果。　　存储性能　　图 7(左一)：测得的平均和峰值总存储读取吞吐量。　　图 8(右一)：测得的平均和峰值总存储读取 IOPS。　　存储工作负载非常复杂，其中 S3 驱动大块随机 I/O，MariaDB 使用 16KB I/O，而 ripgrep 则发出 4KB 及更小的 I/O。使用两块硬盘时，美光 9650 可飙升至 53 GB/s(170 万 IOPS)，非常接近每块硬盘 28 GB/s 的理论最大值。这证明了 9650 不仅能够处理极高的吞吐量，而且在复杂的混合 I/O 工作负载下也能保持稳定运行。　　CPU 封装功耗与能效　　图 9(左一)：测得的 CPU 封装 RAPL 平均功耗和峰值功耗。　　图 10(右一)：测得的每封装瓦特 AOPS：第六代平台为 5.2，第五代平台为 1.8。　　第五代 EPYC CPU 的 CPU 封装 RAPL(运行平均功耗限制)平均功耗为 320.6W，峰值功耗为 456.4W。第六代 EPYC CPU 的平均功耗为 422.8W，峰值功耗为 604.7W。由于更高的 TDP 和两倍的核心数量，第六代 EPYC CPU 功耗也更高，但也利用这些功率完成了更多的工作。从效率来看，第五代 EPYC CPU 的每 CPU 封装瓦特 AOPS 为 1.8，而第六代 EPYC CPU 为 5.2，CPU 能效提升了 2.9 倍。　　推动数据中心的 AI 发展　　AMD 和美光开发了此基准测试，旨在展示每个主机在智能体数量和种类增加时的系统性能。IDC 预测，到 2029 年，全球将有超过 10 亿个活跃部署的 AI 智能体，每天执行 2170 亿次操作，并消耗 3.7 万亿个词元和 API 调用以处理这些负载1。Gartner 预计，智能体 AI 支出在 2026 年将达到 2019 亿美元，并有望在 2029 年达到 7530 亿美元2。在机架层面，这意味着每个主机有更多的智能体，每个智能体有更多的并发 I/O，并且服务器内的每个子系统同时承受更大的负载。　　第六代 AMD EPYC 系统在运行 256 个容器的情况下持续达到 2,185 AOPS，总 AOPS 比上一代提升了 3.8 倍，每核心 AOPS 提升了 1.9 倍，能效提升了 2.9 倍。
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发布时间：2026-08-06 13:46 阅读量：424 继续阅读>>
<span style='color:red'>美光</span>提供更多LPDDR5X容量选项，以支持下一代端侧设计
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美光提供更多LPDDR5X容量选项，以支持下一代端侧设计

　　为何 LPDDR5X 至关重要?　　美光于 2022 年推出了面向旗舰智能手机和客户端 PC 的 LPDDR5X。尽管人们正在就未来 LPDDR6 替代 LPDDR5X 以实现带宽扩展和架构升级展开广泛讨论，但 LPDDR5X 凭借其技术成熟度、出众性能和高能效，仍然是旗舰和主流设备的首选。　　2025 年，受 AI 设备需求扩大和供应量受限的驱动，LPDDR5X 市场开始快速增长。预计到 2026 年，该市场的规模将达到 83 亿美元，到 2033 年的复合年均增长率 (CAGR) 预计高达 6.8%。1　　为助力客户满足不断增长的端侧 AI 需求，美光持续丰富旗下低功耗内存解决方案产品组合。去年夏天，美光于业界率先推出基于 1-gamma (1γ) 的 LPDDR5X，为智能手机、个人电脑和其他端侧系统带来了更多可能性。该产品组合中新成员的加入，进一步扩展了客户的设计和交付能力。　　美光 1γ 非二进制 LPDDR5X　　有哪些新特性?　　美光新推出的非二进制 LPDDR5X 增加了 6GB、12GB 和 24GB 容量选择，超越了标准的二进制倍数选项，为客户的产品设计带来了更大的灵活性。该解决方案基于美光的 1γ 制程节点，除了更高的性能2外，还具备移动设备级能效、更大的带宽、更长的续航时间以及可扩展的可靠性，适用于下一代智能设备。　　不同层级产品的容量选择　　非二进制 LPDDR5X DRAM 解决方案提供 6GB、12GB 和 24GB 容量选项，以匹配不同层级的产品。6GB 选项非常适合入门级设备;12GB 选项位于现有 8GB 和 16GB 选项之间，为各类主流设计带来了更大的灵活性。24GB 容量能够实现更强的数据处理能力，适合对性能要求较高的产品，尤其是需要运行端侧 AI 应用的设备。　　性能提升和功耗优化　　在提供更多容量选择的同时，所有容量选项都具备更高的性能和更佳的能效2，从而减少了客户在低容量、低性能 LPDRAM 和高容量、高性能设备之间进行取舍的需要。　　如下表所示，新推出的非二进制 LPDDR5X 的速度高达 10.7Gbps，比上一代产品快 11%3。带宽的提升可为用户带来响应更迅速的端侧 AI 体验，例如更快的实时语言翻译、更迅速的图像分析，以及响应更灵敏的个人助理。　　美光实验室在移动平台上的系统测试显示，与上一代产品相比，在实际用例中总功耗降低超过 15%2。在日常使用 (DoU) 和高带宽 (HBW) 应用场景中也测得类似结果，表明新产品有望延长移动设备的续航时间。　　更多封装选项，更高设计灵活性　　新推出非二进制 LPDDR5X DRAM 解决方案专为移动设备和客户端 PC 应用而设计。496b 堆叠封装 (PoP) 仍然是旗舰智能手机的首选，而 245b 细间距球栅阵列 (FBGA) 紧凑型封装正逐步在各类移动终端中普及。对于客户端 PC，563b 和 315b 封装是主要方案。563b 封装通过单堆叠配置实现了出色的散热性能，非常适合对散热要求更高的系统。OEM 厂商也对 563b 封装非常感兴趣，正在评估其简化移动设备和客户端 PC 设计的可能性。　　生态系统与客户验证　　美光始终致力于通过具有更高设计灵活性和更高性能的新一代 LPDDR5X 解决方案来支持客户和合作伙伴。关键生态系统合作伙伴正在加大 LPDDR5X 采购力度，以支持其下一代平台;主要移动设备和客户端 PC 制造商正在将 LPDDR5X 集成到其新设备中。　　美光已向关键生态系统合作伙伴交付非二进制 LPDDR5X 样品，以支持这些新产品与新一代平台的集成，并正在与合作伙伴密切合作，以期尽早通过验证和资质认证。主要客户的送样工作也已展开，预计即将开始测试和市场采用。　　联想移动研发总监 Bill Li 表示：“美光新推出的非二进制 LPDDR5X 提供的多种容量和封装选项，使我们能够高效地定制移动产品设计，特别是智能手机和平板电脑，以满足不同用户和细分市场的需求。”　　联想 CPSD 商业子系统开发部杰出工程师兼执行总监 Tadashi Kosuga 表示：“多年来，联想与美光一直保持着密切的合作关系。美光新推出的非二进制 LPDDR5X 集高性能、高能效与设计灵活性于一身。更多的容量和封装选项，有助于我们根据不同的产品需求和细分市场来定制 PC 设计。”　　端侧 AI 内存的发展趋势　　在当今的端侧市场中，旗舰级和主流产品设计采用的低功耗 DRAM 需要依托成熟技术打造，且具备更高的设计灵活性。随着越来越多的 AI 工作负载转移到端侧设备，性能和能效正变得日益重要。美光新推出的非二进制 LPDDR5X 旨在满足这些需求，并助力开启下一波创新浪潮。
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发布时间：2026-07-31 13:09 阅读量：455 继续阅读>>
<span style='color:red'>美光</span>丨存储如何影响端侧AI推理的不同阶段
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美光丨存储如何影响端侧AI推理的不同阶段

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发布时间：2026-07-10 09:53 阅读量：553 继续阅读>>
<span style='color:red'>美光</span>丨重新定义大规模数据中心存储
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美光丨重新定义大规模数据中心存储

　　数据中心正处于一个转折点。AI 管道、分析平台和对象存储环境的增长速度已经超出了电力、散热和物理空间预算所能承受的范围。对于许多运营商而言，制约因素已不再是原始算力，而是在艾字节 (EB) 规模下，高效存储、移动及访问海量数据集的能力。　　正因如此，美光现已正式出货 245TB Micron® 6600 ION NVMe™ 企业级 SSD，这是目前业界容量最大的企业级数据中心 SSD1，单块硬盘即可提供近四分之一拍字节 (PB) 的可用存储空间。　　更重要的是，6600 ION 245TB 不仅仅提升了容量。美光的工作负载工程团队已在真实的 AI 和对象存储工作负载中验证了其作用，展示了超大容量 SSD 与基于 HDD 的架构相比，如何从根本上改变数据中心的经济效益。　　为什么 245TB 会改变存储格局　　传统的横向扩展存储一直依赖于增加硬盘、服务器和机架的数量。然而，仅靠原始容量是不够的;架构必须跟上需求。在 AI 驱动的数据增长压力下，这种模式正走向崩溃。随着数据中心向 AI 领域扩张，运营商必须从总拥有成本 (TCO) 的视角，在机架级及艾字节级的部署规模中，综合考量空间、电力、基础设施、性能及容量的经济性。　　凭借 245.76TB 的可用容量，美光 6600 ION 245TB SSD 能够：　　大幅提升机架密度，在 E3.L 配置下，每机架容量可达 176.9PB，而使用大容量 HDD 的方案仅为 31.7PB2　　以更少的驱动器和更精简的基础设施，即可达成艾字节级的部署目标　　简化运维流程，大幅减少了部署、监控及后续更换所需的器件数量　　在 1EB 级部署中，基于 HDD 的架构所需的机架数量可能达到 245TB SSD 方案的近六倍2，这意味着在还没考虑性能差异之前，HDD 方案就已经大幅推高了机房空间、配电及散热成本。　　仅靠大容量是不够的。AI 和分析工作负载需要快速摄取数据、低延迟响应，以及高效访问海量数据集。　　美光 6600 ION 245TB 基于美光 G9 QLC NAND 打造，提供一套专为企业级应用设计的 QLC NVMe SSD 架构，从控制器、NAND、DRAM、固件，到生产制造与供应链物流，全链路均由美光掌控并进行深度优化。　　与 HDD 相比，其主要架构优势包括：　　PCIe® 5.0 NVMe 性能，支持大规模快速顺序和随机访问　　六平面 QLC NAND 架构，增强内部并行处理能力，带来更高吞吐量　　然而，单凭架构本身不足以说明全部，这正是美光工作负载测试的价值所在。　　工作负载测试揭示的结果　　美光的工作负载工程团队在美光实验室中使用与生产环境相关的真实工作负载，将 245TB 美光 6600 ION SSD 与容量相当的 HDD 配置进行了对比测试。　　针对 AI 数据管道工作负载(包括数据摄取、预处理以及存储与计算单元之间的数据移动)，我们的测试显示，单块 245TB 6600 ION SSD 实现了：　　AI 处理能效提升高达 84 倍(存储层级)　　AI 预处理吞吐量 (MB/s) 提升 8.6 倍　　数据摄取吞吐量提升 3.4 倍　　延迟仅为对比配置的 1/293　　这些性能增益可直接转化为更快的洞察获取速度。特别是在 AI 数据湖以及数据提取、转换与加载 (ETL) 任务密集的环境中，存储系统往往是制约效率的瓶颈，而这款 SSD 可有效解决此问题。　　对于支持 AI、分析及大规模数据服务的对象存储平台而言，延迟与吞吐量的一致性至关重要。　　在采用 MinIO 对象存储工作负载时，我们的测试表明，美光 6600 ION 245TB 实现了：　　能效提升高达 435 倍　　首字节时间缩减至 1/96　　每瓦吞吐量提升 56 倍4　　这些结果凸显了一个关键转变：对象存储的性能不再仅仅受限于网络或软件栈——底层存储介质的架构正从根本上塑造着用户体验与基础设施效率。　　艾字节级规模下的电力、散热与可持续性　　在现代数据中心中，能效已不再是可有可无的选择。在扩展存储规模时，电力供应和散热能力往往是运营商首先面临的限制因素。　　美光 6600 ION 245TB SSD 的最大功耗约 30W，同时实现每瓦 8.2TB 的存储量，而大容量 HDD 每瓦仅约 4.4TB，这充分说明了该 PCIe® 5.0 SSD 架构在规模化应用中的能效优势。5　　在艾字节级规模下，美光的工作负载工程分析表明，在提供相同可用容量的情况下，基于 HDD 的部署产生的总能耗几乎是基于 SSD 架构的两倍。这不仅可以降低驱动器能耗，还能：　　减少散热需求　　提升电源使用效率 (PUE)　　在整个部署周期内降低运营成本和减少碳足迹　　在现代 AI 与云环境中，决定可扩展性的不再是单盘成本，而是机架级效率。通过大幅提升单机架容量并降低功耗与架构复杂度，美光 6600 ION 245TB 助力运营商在既有的物理空间与电力限制下，实现数据规模的高效扩展。　　美光 6600 ION 245TB SSD 现已正式上市，提供 E3.L 和 U.2 NVMe 两种外形规格，专为超大规模、云端及企业级部署而设计，无需扩大数据中心占地面积即可实现高效扩展。　　随着 AI 数据集的持续增长，存储架构也必须随之演进。凭借 245TB 的美光 6600 ION SSD，美光正助力数据中心从渐进式扩展迈向更高效的未来，以应对艾字节级的存储挑战。　　容量更大，架构更简，在规模化应用中实现更优的每瓦性能。　　1 SSD 和 NAND 的对比基于截至 2026 年 2 月按收入排名前五的 OEM 数据中心 SSD 厂商的数据，数据来源于 Forward Insights 分析报告《2026 年第一季度 SSD 供应商状况》(SSD Supplier Status Q1/26)。　　2 机架空间占用量减少的计算方式如下：对于单个 36U 机架，部署 SSD 时的总容量为 720 × 245.76TB = 176.9PB;部署 HDD 时的总容量为 720 × 44TB = 31.7PB，均为理论上的最大值。两者相比，HDD 所需的机架空间是 SSD 的 5.6 倍。　　3 美光实验室测试表明，在处理 AI 数据的提取、转换与加载 (ETL) 任务时，6600 ION NVMe SSD 的吞吐量始终高于 HDD，同时展现出更低的延迟、更优的能效以及更出色的可扩展并发能力。此次测试使用单块 6600 ION 245TB SSD 对比由同一 HDD 制造商提供的 16 块 16TB 数据中心级 HDD 组成的阵列。　　4 基于美光实验室的测试，该测试使用 Warp S3 基准测试工具对 MinIO 对象存储工作负载进行测试，数据对象大小为 4MB，并将单块美光 6600 ION 245TB SSD 与由同一 HDD 制造商提供的 16 块 16TB 数据中心级 HDD 组成的 RAID-0/JBOD 阵列进行结果对比。　　5 美光 6600 ION 245TB SSD 的峰值功耗为 30W，每块 44TB HDD 的峰值功耗为 10W。能耗节省量的计算方式为：两种驱动器均以最大功率持续运行一年所产生的能耗差值。44TB HDD 的功耗数据暂不可用，比较结果基于 36TB/32TB HDD 的峰值功耗。来源：希捷 HDD 硬盘。
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发布时间：2026-06-12 09:14 阅读量：691 继续阅读>>
AI正从云端走向掌心，<span style='color:red'>美光</span>内存加速其实现
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AI正从云端走向掌心，美光内存加速其实现

　　全球首款采用1y节点的 16GB LPDDR5X 专为旗舰智能手机打造　　业界领先的LPDDR5X速度等级，高达10.7Gb/s　　功耗降低约20% 业界最薄的封装尺寸2,仅0.61mm
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发布时间：2026-05-29 09:28 阅读量：768 继续阅读>>
<span style='color:red'>美光</span>送样256GB DDR5服务器内存模块，重新定义AI性能——采用1-gamma DRAM与先进封装技术，为业界提供更快性能
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美光送样256GB DDR5服务器内存模块，重新定义AI性能——采用1-gamma DRAM与先进封装技术，为业界提供更快性能

　　2026 年 5 月 14 日，爱达荷州博伊西市——美光科技公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布，已向核心服务器生态系统合作伙伴送样 256GB DDR5 RDIMM 内存模块。该模块基于美光领先的1-gamma 制程打造，传输速率最高可达 9,200 MT/s，比当前量产的内存模块快 40% 以上。　　此款模块采用先进封装工艺，结合 3D 堆叠(3DS)与硅通孔(TSV)工艺，将多颗内存晶粒整合于单一模块中。搭配美光 1-gamma DRAM 技术，这些创新成果提供了扩展下一代 AI 系统所需的容量、速率和能效。与两个 128GB 模块相比，单个 256GB 模块可降低 40% 以上的运行功耗，为现代 AI 数据中心带来更高能效。　　生态系统合作伙伴验证　　美光正与核心生态系统合作伙伴协作，在其当前及新一代服务器平台上对 256GB 1-gamma DDR5 RDIMM 进行验证。通过联合兼容性测试，可确保该产品具备广泛的平台兼容性，并帮助大规模构建人工智能(AI)和高性能计算(HPC)基础设施的数据中心客户加速量产部署。　　美光高级副总裁暨云端存储事业部总经理 Raj Narasimhan 表示：“容量、带宽和功耗是决定 AI 效率的核心因素。美光 256GB DDR5 RDIMM 将能够显著提升服务器性能。该解决方案基于我们的 1-gamma DRAM 技术，采用先进的 3DS 和 TSV封装技术，提供业界领先的速率和能效，帮助数据中心架构师更高效地扩展 AI 基础设施。”　　满足 AI 时代的内存需求　　大语言模型(LLM)、智能体 AI (agentic AI)、实时推理及高核数 CPU 负载场景快速普及，正推动企业对更大容量、更高带宽和更优能效的服务器内存需求迅速增长。美光 256GB DDR5 RDIMM 精准匹配行业增长诉求，助力服务器架构师、超大规模云厂商及硬件平台合作伙伴，在现代数据中心散热与功耗约束下，最大化单插槽内存配置容量。　　送样与供货情况　　目前，美光 1-gamma 制程 256GB DDR5 RDIMM 已向核心服务器生态伙伴送样，开展平台验证。
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发布时间：2026-05-22 09:45 阅读量：899 继续阅读>>
<span style='color:red'>美光</span>业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效，重新定义机架级存储密度
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美光业界领先的245TB 6600 ION数据中心SSD现已出货——凭借超越机械硬盘的突破性能效，重新定义机架级存储密度

　　2026 年 5 月 6 日，爱达荷州博伊西市 — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码：MU)近日宣布，正式出货 245TB 容量的美光 6600 ION SSD。作为业界容量领先的商用 SSD，该产品标志着数据中心机架级存储密度实现重大飞跃。美光 245TB 6600 ION SSD 专为支持人工智能(AI)、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，可满足下一代 AI 数据湖、云端规模文件与对象存储等场景需求。与基于 HDD 的部署方案相比，美光 245TB 6600 ION E3.L 实现同等原始存储容量所需的机架数量可减少 82%。1 该产品搭载了美光 G9 QLC NAND 技术，领先同类型数据中心 SSD 所用的 QLC 至少一代，重新定义了大容量数据中心存储。2 客户现可在更紧凑的空间内存储和处理更多数据，在不牺牲大规模数据密集型工作负载所需性能的同时，降低功耗与散热需求。　　美光高级副总裁暨核心数据中心事业部总经理 Jeremy Werner 表示：“AI 工作负载正在推动共享数据的大规模增长，促使数据中心存储持续从 HDD 向 SSD 加速迁移。凭借单盘 245TB 的容量，美光 6600 ION SSD 让固态存储成为现代数据中心的理想选择。这一突破性的容量，可帮助数据中心运营商优化机架级总体拥有成本，特别是在电力供应成为制约 AI 基础设施扩展的当下。”　　国际数据公司(IDC)固态硬盘和支持技术研究副总裁 Jeff Janukowicz 表示：“AI 数据集的快速增长，正推动存储的经济效益从单盘转向机架级效率。运营商需要在严格的功耗与散热约束下，提升单机架的可用容量。美光 245TB SSD 具备充足存储密度，可在不扩充数据中心占地规模的基础上，支撑 AI 数据管道规模化部署。稳定可预测的性能、出色的能效与更高的容量，是构建高性价比 AI 基础设施的关键。”　　四分之一 PB 级规模　　重塑数据中心存储成本结构　　美光 245TB 6600 ION SSD 提供 U.2、E3.L 两种外形规格，适配超大容量存储部署场景。产品更小的物理空间占用量与更大的单盘容量，不仅简化了运营与数据中心管理，也减少了故障点并降低了维护需求。　　功耗表现同样实现大幅优化。美光 245TB 6600 ION SSD 峰值功耗为 30 瓦，仅为同等容量 HDD 部署方案的一半。3 此外，这些能效优势有助于减少能耗、散热需求与碳排放，从而支持数据中心的可持续发展举措。在环境与成本压力日益加剧的背景下，可持续发展已成为全球运营商的首要任务。　　戴尔科技集团 ISG 产品管理部门高级副总裁 Travis Vigil 表示：“AI 工作负载正不断逼近数据中心的容量上限，但当单机架存储容量实现大幅提升后，情况会大为改善：功耗更低、空间占用更少、运营成本更低。这正是搭载 245TB 硬盘的戴尔 AI 存储系统所能实现的价值。对于部署 AI 业务及大型数据中心环境的客户而言，这将显著降低其总体拥有成本。”　　为可持续扩展树立性能与效率新标杆　　美光 6600 ION SSD 专为超大容量部署场景设计，相较于采用 HDD 的数据中心，在大规模应用中具备更出色的 AI 工作负载性能与能效表现。美光实验室测试结果表明，相较基于 HDD 搭建的系统，美光 6600 ION SSD 在能效、吞吐量与延迟方面均实现明显优化：　　AI 工作负载：美光 245TB 6600 ION 能效提升高达 84 倍，AI 预处理速度提升 8.6 倍，数据摄入吞吐量提升 3.4 倍，延迟至多降至原来的 1/29。4　　对象存储工作负载：美光 245TB 6600 ION 每瓦吞吐量提升高达 435 倍，首字节响应速度提升 96 倍，总吞吐量提升 58 倍。5　　在 1EB 的规模部署中，HDD 所需的能耗为美光 245TB 6600 ION SSD 的 1.9 倍。6 规模化部署带来的显著能效优势，可转化为可量化的可持续发展效益，具体包括：　　每年二氧化碳减排量，相当于逾9,000 棵成年树木一年的吸收量7　　每年二氧化碳减排438 公吨(MT)8　　每年节约能耗 921 兆瓦时(MWh)6　　每年暖通空调(HVAC)制冷能耗节约超 31.4 亿英热单位(Btu)9　　供货情况　　2026 年 5 月 18 日至 21 日，美光 245TB 6600 ION SSD 将亮相戴尔科技全球峰会(DTW)，于美光 226 号展台(#226)展出。现场可参观搭载美光6600 ION SSD、针对数据湖存储场景深度优化的 40 槽位戴尔 PowerEdge 服务器。　　1 机架空间节省比例计算方式如下：均按理论最大值计算，单 36U 机架配置 720 块 245.76TB SSD，总容量可达 176.9PB;单 36U 机架配置 720 块 44TB HDD，总容量仅 31.7PB。二者相比，HDD 所需的机架空间是 SSD 的 5.6 倍。　　2 SSD 与 NAND 的比较基于截至 2026 年 3 月按收入排名前五的 OEM 数据中心 SSD 厂商的公开数据，数据来源于 Forward Insights 分析报告《第一季度 SSD 供应商状况》 (SSD Supplier Status Q1/26)。　　3 美光 6600 ION 245TB SSD 峰值功耗为 30 瓦，单块 44TB HDD 峰值功耗为 10 瓦。44TB HDD 功耗参数暂未公布，本次对比基于 36TB/32TB HDD 峰值功耗测算。数据来源：exos-ds2046.1-2512-en_us.pdf　　4 在 AI 数据抽取、转换与加载(ETL)场景下，美光 245TB 6600 ION SSD 的吞吐量表现始终优于数据中心 HDD 阵列，同时拥有更低延迟、更出色的能效与可扩展并发能力。美光工程实验室采用单块 245TB 6600 ION SSD，与同一硬盘厂商16 块 16TB 数据中心 HDD 组成的阵列开展对比测试。　　5 MinIO 对象存储工作负载测试基于美光实验室测试，采用 Warp S3 基准测试工具，数据对象大小为 4MB。测试方案：单块美光 6600 ION 245TB SSD，对比同一硬盘厂商 16 块 16TB 数据中心 HDD 组成的 RAID-0/JBOD 阵列。　　6 美光 6600 ION 245TB SSD 峰值功耗为 30 瓦，单块 44TB HDD 峰值功耗为 10 瓦。搭建 1EB 存储容量，分别需配置 4,069 块 SSD 和 22,727 块 HDD。能耗节省额度，按两类存储设备均以满功耗持续运行一年的差值核算。目前暂无 44TB HDD 公开功耗参数，因此本次功耗参考 32TB/36TB HDD 峰值功耗，并假定 44TB HDD 功耗不低于 32TB/36TB HDD。数据来源：exos-ds2046.1-2512-en_us.pdf　　7 单株树木每年可吸收二氧化碳 231 千克。树木固碳数据来源：The Power of One Tree – The Very Air We Breathe | Home　　8 假设存储容量为 1EB，所有 HDD 和 SSD 均以 100% 额定功率、每周 7 天、每天 24 小时不间断运行。HDD 总功耗：1,990,973 千瓦时(每块 HDD 10 瓦);245TB 6600 ION SSD 总功耗：1,069,596 千瓦时(每块 SSD 30 瓦)，二者能耗差值达 921,377 千瓦时。测算假设：全部电力均来源于碳/化石能源。二氧化碳减排数据来源：Emissions – Global Energy & CO2 Status Report – Analysis – IEA　　9 暖通空调(HVAC)制冷能耗节约测算依据：1 瓦 = 3.412 英热单位 / 小时。
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发布时间：2026-05-06 14:23 阅读量：899 继续阅读>>
<span style='color:red'>美光</span>丨当存储设备加入冷却回路：专为冷板设计的SSD
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美光丨当存储设备加入冷却回路：专为冷板设计的SSD

　　我们现在使用的 GPU 服务器可能很快就会告别风冷散热。举个例子，目前的风冷系统可能占据 8U 机架空间，如果在前方部署 8 块 SSD，充足的气流可确保所有设备均在规格要求范围内运行。而在新推出的服务器中，由于标配液冷系统，同样的 8 路 GPU 配置所占空间已缩减至 2U。¹突然之间，机箱之内已经没有足够宽敞的空间来从容部署 8 块 SSD 了。这 8 块 SSD 只能挤在一个狭小的空间内，热量聚集，温度很快上升，如果不能及时排出，很容易引发问题。　　面对这一新现实，美光开始进行液冷 SSD 设计。存储设备必须主动接入冷却回路，不能被动等待。采用 E1.S(9.5 毫米)外形规格的美光 9650 NVMe™ SSD，正是美光为了上述目的从零开始打造的新一代液冷 SSD 产品。　　在本博客中，我会详细介绍液冷技术对 SSD 的重要性、冷板散热的工作原理，以及为何 9650 SSD 的单面架构是实现高效冷板接触的理想设计。　　有关散热效率的数学计算　　在我们的技术简报中，我们针对配备 32 块 NVMe SSD(每块功耗 25W，总功耗 800W)的服务器，在两种温度场景下进行了建模。对于风扇驱动的气流和泵驱动的液冷系统，我们使用了标准的传热方程，并结合了与实际相符的效率假设。我们模拟了两种情况：一种情况下，数据中心环境温度与 SSD 温度相差 11.1°C，另一种情况温差较小，为 8.3°C。如果温差较大，风冷的效率会提高，这也意味着风冷系统对数据中心环境温度的变化更为敏感。　　图 1：风冷散热需要 38-81W 功耗才能带走 32 块 SSD 产生的热量;而液冷系统仅需 0.4-1.4W 即可完成相同任务——功耗降低了约 98%　　冷板可将高导热性金属块和高速流动的冷却液放在尽可能靠近热源的位置，而风冷系统只能在插满 SSD 的硬盘托架上方向 SSD 吹送空气。液冷系统既能降低组件温度，又能大幅减少将热量从服务器中排出所需的能耗。　　而且，液冷系统还能扩展。Vertiv 的一份案例研究跟踪了四种数据中心配置(液冷采用率逐步增加)。² 当液冷比例从 0% 提升至 75%，设施总能耗降低了 10.7%!这不仅包括计算功耗，还涵盖了所有其他方面：暖通空调、风扇、照明，等等。　　图 2：随着液冷采用率从 0% 升至 75%，数据中心总能耗下降了 10.7%(来源：Vertiv)　　SSD 冷板散热工作原理　　冷板是一种经过机械加工的金属块，内部带有微通道，通过热界面材料 (TIM) 安装在 SSD 外壳上。水-乙二醇等冷却液流过冷板，直接从器件上吸收热量，然后将热量输送到设施的冷却回路中。　　新设计普遍采用带弹簧的冷板，并配备盲插式快速断开集合管。拔出 SSD 后，冷却液管路会自动断开。将替换件插入到位，它们就会重新连接。这种设计完全保留了热插拔维护能力，对企业级和超大规模部署而言，这种能力是不可或缺的。　　图 3：SSD 冷板组件的横截面图，展示了冷却液流动、冷板、热界面材料 (TIM)，以及搭载了控制器、DRAM 和 NAND 的印刷电路板 (PCB)　　美光 9650 NVMe PCIe 6.0 SSD：　　专为液冷设计　　在传统 SSD 设计中，控制器、DRAM 和 NAND 等发热器件分散在 PCB 的两个面上。如果冷板只接触其中一侧，另一侧的热量就必须穿过 PCB 板才能传导至冷板。这种设计会增加热阻，降低散热效率，并导致各 NAND 芯片的温度出现差异。诸如双冷板、加厚外壳和辅助散热片等解决方案，不仅会增加成本和复杂性，而且无法从根本上解决问题。这是一个磁盘层面的设计问题，而非系统层面的散热管路架设问题。　　图 4：概念设计——传统的双面 E1.S 设计与美光 9650 SSD 的单面液冷优化设计　　美光 9650 SSD 采用了一种创新方案。从上面的示意图中，您可能已经注意到了——我们将大约 90% 的发热器件集中在 PCB 的一侧，而传统设计中这一比例仅为大约 60%。这种创新设计，只需搭配一块冷板，便可让整个散热架构开始工作，并具备以下优势：　　冷板直接接触：在主要发热表面上覆盖一层均匀的传热界面，最大限度降低热阻　　更均匀一致的 NAND 温度：芯片间温差减小，从而提升耐用性和可靠性　　充分释放 PCIe 6.0 速度：即使在更高带宽和功耗下，散热性能仍可与搭配液冷系统的上一代 PCIe 5.0 SSD 相媲美　　标准 E1.S 外形规格：兼容现有 9.5 毫米 EDSFF 液冷机箱，支持热插拔　　对系统层的影响　　磁盘层的设计固然重要，但这种设计的真正价值在于为系统层带来的回报。当 SSD 能够主动接入液冷回路，而非依赖流过自身的气流时，系统设计师便获得了从未拥有过的全新选择：　　存储区域内风扇数量减少(或者完全取消)：可以减少为磁盘散热的风扇数量，或者完全取消风扇，从而节省功耗并降低噪音。　　更高的每服务器 SSD 密度：没有了气流间距限制，可以在更小的机架空间内放置更多磁盘。　　对于持续运行的 AI 工作负载，热特性更可预测：液冷系统消除了因 GPU、CPU 和存储设备共享气流而产生的温度波动。　　这些优势，并非停留在理论上。台达电子等生态系统合作伙伴已经开始出货 集成 SSD 冷板的全液冷服务器平台。³美光 9650 支持这些平台，其 E1.S(9.5 毫米)外形规格专为冷板环境设计。ASHRAE TC 9.9 发布的工业环境热指南定义了数据处理设备的允许温度范围⁴，而液冷技术可确保即使在高磁盘密度下，设备的运行温度也低于建议限值。　　还有一个很容易被忽视的因素：效率倍增。人们通常从散热余量角度来讨论液冷技术，但该技术的更大益处体现在每瓦性能上。当数据中心不再因高转速风扇而消耗电力，并且降低了系统级散热开销时，这些节约下来的电力就能转而供其他资源使用。凭借液冷架构，9650 在能效方面较前几代产品显著提升，这不仅有助于实现可持续发展目标，还可直接降低总拥有成本。　　展望未来　　在高密度 AI 基础设施中，SSD 液冷系统正逐渐成为必备配置。Uptime Institute 的《2024 年全球数据中心调查报告》指出，约 20% 的运营商正在部署或计划部署液冷系统。⁵美光 9650 采用的单面架构专为冷板接触而设计，能让 SSD 液冷系统充分发挥作用。　　还有一点：当我们为 SSD 营造出更适宜的工作环境温度时，我们便有可能获得更高的控制器时钟频率、写入吞吐量，以及持续稳定的工作负载性能。美光正在朝着这一目标努力，敬请期待。
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发布时间：2026-04-23 11:10 阅读量：1336 继续阅读>>
<span style='color:red'>美光</span>的低功耗车规级内存与存储解决方案，赋能端侧AI在汽车领域的应用
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美光的低功耗车规级内存与存储解决方案，赋能端侧AI在汽车领域的应用

LPDDR5X配合DLEP技术　　带宽提升高达25%1　　功耗降低10%2　　满足ISO26262ASIL-D级别的硬件　　随机故障时基故障率指标(FIT)　美光车规级UFS4.1　　设备启动速度提升30%，系统启动速度提升18%3　　针对严苛车载温度环境设计　　满足ISO26262ASIL-D级别的硬件随机故障时基故障率　　(FIT)指标　　带宽达4.2GB/s，加速AI模型的数据访问
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发布时间：2026-04-17 11:18 阅读量：918 继续阅读>>

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