NetworkX｜广和通SC153 5G智能模组亮相，依托高通平台加速5G<span style='color:red'>智能终端</span>开发
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NetworkX｜广和通SC153 5G智能模组亮相，依托高通平台加速5G智能终端开发

　　随着AI应用加速向终端侧延伸，智能设备正在从简单的数据连接向实时交互和智能化体验演进，对高速、稳定、低时延的无线连接能力提出更高要求。　　10月13日，NetworkX 2026正式开展，广和通首次展示SC153 5G智能模组。该产品基于高通跃龙™ Q-4390处理器打造，面向下一代智能终端对于高速连接和复杂应用场景的需求，为全球客户提供高性能、灵活开发的5G连接方案。　　该产品目前处于调试阶段，计划于2026年第四季度实现量产。　　高速5G连接释放终端潜力　　随着高清视频传输、工业数据采集、智能设备互联等应用不断发展，终端对于高速数据传输和稳定网络连接提出更高要求。　　SC153采用先进5G通信能力设计，支持3GPP Release 16标准，覆盖5G NR Sub-6GHz及LTE多模连接能力，满足不同应用场景对于网络性能和部署灵活性的需求。　　在连接性能方面，SC153支持5G SA及NSA双模网络架构，在SA模式下最高可实现2.3Gbps下行速率，在EN-DC模式下最高可实现2.5Gbps下行速率，为高清视频、工业设备以及智能终端等应用提供稳定、高效的数据传输能力。　　灵活设计满足多元终端需求　　面向智能终端快速迭代需求，客户不仅关注通信性能，也需要更加灵活的硬件设计和软件开发能力。　　SC153采用LGA封装设计，提供MIPI显示、MIPI摄像头、USB 3.1、UART、I²C及SD等丰富接口资源，并灵活支持WiFi5、WiFi6e及WiFi7多种网络配置，满足不同终端形态的设计需求。　　同时，SC153支持Android操作系统环境，为客户进行软件开发、应用扩展以及终端定制提供更加灵活的平台基础。　　凭借高速连接能力与灵活开发特性，SC153可助力客户打造面向智能终端、工业设备及高速数据类应用的新一代无线产品。　　携手生态伙伴推动终端创新　　高通技术公司产品市场高级总监艾和志表示：“5G与应用处理能力正在加速融合，为新一代智能终端带来更多产品创新空间。高通跃龙平台致力于为设备厂商提供面向智能边缘设备的平台能力。我们期待与广和通继续深化合作，将先进平台能力拓展至更多智能终端应用。”　　广和通副总裁、全球营销与计算事业群负责人张涛表示：“随着智能终端形态不断丰富，客户对5G连接能力与终端开发效率提出了更高要求。SC153是广和通面向新一代5G智能终端的重要产品布局，我们希望依托高通的先进平台，更快将新的连接能力转化为客户可落地的终端产品。”　　未来，广和通将持续携手产业生态伙伴，加速5G连接能力在更多智能终端中的应用落地。
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发布时间：2026-10-14 15:55 阅读量：244 继续阅读>>
拥抱openvela生态，恩智浦S32K5助力打造车规级<span style='color:red'>智能终端</span>平台
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拥抱openvela生态，恩智浦S32K5助力打造车规级智能终端平台

　　日前，由中国互联网协会主办的2026(第二十五届)中国互联网大会在北京国家会议中心盛大举行。作为大会重点专题论坛之一，openvela开源生态发展论坛汇聚了政府机构、标准化组织、高校、产业链企业及开源开发者等多方主体，围绕国产开源操作系统生态共建与智能物联网产业创新展开深入交流。openvela正在从设备互联操作系统逐步升级为面向AI时代的智能硬件基础平台，已广泛应用于智能家居、可穿戴设备、消费电子及智能终端等多个领域。　　作为小米长期战略合作伙伴，恩智浦积极参与openvela生态建设，并围绕智能汽车、边缘AI等领域展开技术协同与创新实践。凭借在汽车电子领域的系统级解决方案与平台创新，恩智浦荣获“2026年小米汽车供应商核心合作伙伴”奖项。　　此次，恩智浦受邀出席openvela开源生态发展论坛，与产业链伙伴共同探讨开源生态建设与智能终端创新发展趋势。论坛期间，恩智浦半导体大中华区软件定义汽车(SDV)和边缘AI市场负责人邓尚超发表主题演讲，分享了恩智浦在软件定义汽车时代的战略布局与技术洞察。　　邓尚超指出，全球汽车产业正处于深刻变革期。传统汽车从定义到量产通常需要4至5年，而软件定义汽车时代正在将这一周期缩短至2年甚至更短。面对这一趋势，平台化半导体方案已成为产业发展的关键支撑。传统分布式ECU架构正加速向区域控制架构演进，整车厂需要具备从底层硬件到上层软件的全栈平台化能力，以应对开发周期压缩、功能复杂度提升以及成本优化等挑战。　　演讲中，邓尚超详细介绍了恩智浦CoreRide平台。作为面向软件定义汽车打造的可扩展硬件平台，CoreRide以S32计算平台为核心，通过计算处理、网络连接和系统能源管理三大能力，帮助客户构建完整区域控制解决方案。目前，CoreRide平台已整合BlackBerry QNX、Elektrobit、ETAS、Green Hills Software、Sonatus、TTTech Auto、Vector、Wind River、东软睿驰、诚迈科技等国内外生态伙伴，形成覆盖操作系统、中间件、虚拟化及网络管理等领域的完整软件生态。　　S32K5是面向区域控制架构和电动化X-in-1集成应用的新一代MCU硬件平台，率先采用16nm FinFET工艺并集成MRAM，提供高性能、低时延的实时计算与控制能力。通过将openvela开放操作系统生态与S32K5相结合，将帮助构建统一、开放、可信赖的下一代安全智能汽车终端平台。
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发布时间：2026-07-17 09:54 阅读量：685 继续阅读>>
【国内首款】帝奥微DIO61390 10A大电流系列重新定义<span style='color:red'>智能终端</span>的能效边界
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【国内首款】帝奥微DIO61390 10A大电流系列重新定义智能终端的能效边界

　　在当今智能终端及便携式电子产品的设计蓝图中，工程师们正面临着前所未有的挑战：AI、5G模块、高性能传感器和高功率音频组件等对带载能力、转换效率和瞬态响应的要求不断攀升，而结构空间和电池续航却被压缩到了极致。　　帝奥微推出的超高功率密度 Bypass 同步升压转换器—DIO61390，集成旁路模式，专为硅负极电池手机、平板及光模块等场景设计。在3.3V转3.4V典型应用条件下，最高效率可达97.7%。同等芯片面积条件下，输出电流比同类产品提高了一倍，最高可达10A。DIO61390以其超大电流、极高能效、超快响应、超小封装等核心优势，填补了国内空白，为新一代智能终端提供更优电源管理解决方案。　　DIO61390系列是高性能、高功率密度、高频同步升压转换器，支持自动旁路、强制旁路、升压模式智能切换，可作为高功率预稳压器使用，能够有效突破系统输入电压与电流限制，充分挖掘电池容量，显著提升设备续航时间。　　其核心参数如下　　超小封装：WLCSP-16,1.77mm × 1.77mm　　DIO61390应用框图　　一、 宽压输入稳压输出，电压波动下依旧稳定可靠　　DIO61390支持1.9V ~ 5.5V宽范围输入，即便输入电压出现太幅跌落的情况，仍能确保输出电压精准稳定，不低于设定值。　　二、方寸之间，爆发澎湃动力　　配合5MHz高频架构，电感可选用100nH小尺寸，满足手机超薄结构与高密度布局要求。　　三、全场景高效率，续航显著提升　　芯片支持旁路 / 升压无缝切换;　　电池电量充足时，进入旁路模式，上管和旁路处于并联导通，损耗极低;　　电池电压跌落时，无缝切入升压模式，充分利用电池容量;　　峰值效率高达97.7%，搭配μA级静态电流，轻载更省电，整机续航大幅延长　　效率曲线图解析　　四、优异动态响应，系统运行更稳定　　采用优化控制架构，具备出色的瞬态响应，负载快速跳变时，输出电压波动小、恢复快。配合低纹波 PFM 轻载模式，系统运行更稳定，音频、射频等敏感模块干扰更小，使用体验更流畅。　　Line Transient测试条件及图：　　Load Transient测试条件及图：　　纹波测试条件及图：　　四、实时遥测，构建全息系统感知　　总结：DIO61390 —— 硅负极手机电源优选方案　　DIO61390具备大电流、高效率、快响应、小体积及高集成等核心优势，精准解决智能终端电源设计痛点，在续航、性能与稳定性上实现全面升级。
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发布时间：2026-04-27 10:13 阅读量：1438 继续阅读>>
<span style='color:red'>智能终端</span>的“视觉中枢” ——北京君正穿戴式ISP选型指南
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智能终端的“视觉中枢” ——北京君正穿戴式ISP选型指南

　　1.芯片与方案齐备，秒启智能未来　　2025年全球AI眼镜市场进入高速增长期，各个头部品牌集中布局AI眼镜，为AI眼镜市场的活跃添加了催化剂。北京君正持续布局穿戴式ISP市场，已有成熟ISP芯片及配套方案并成功落地。凭借T系列/C系列芯片的“AI-ISP一体化设计”方案矩阵，以及十几年ISP行业的技术积累，为行业穿戴式设备提供高性价比、低功耗的ISP视觉中枢解决方案，为客户提供更多选择空间，为各品牌突围提供核心技术支撑。　　2.君正穿戴式ISP核心技术解析　　超低功耗设计，重塑续航标杆　　依赖于君正自主低功耗CPU的优势，利用自研芯片级功耗优化技术，T系列与C系列将芯片功耗优化到极致，确保把每一丝电量都用在刀刃上。C100和T系列在录像场景下极致的功耗表现，助力终端产品实现长久续航。　　自研ISP，卓越影像处理能力　　北京君正最新一代自研图像处理引擎搭载增强型星光夜视成像技术，支持图像双通道输入，支持3A、WDR、HDR、3D降噪等先进图像处理技术，同时拥有卓越的H.265编码性能，在JPEG编码格式中最大可以支持16MP编码。　　极速启动速度，不放过任何瞬间　　君正深耕多年低功耗技术，在芯片和操作系统层面进行深度优化，在标准Linux系统中，最新系列的ISP芯片可以做到200ms内瞬时抓拍。解决AI眼镜中“关键时刻漏录/漏拍”的痛点，不错过生活中的任何一个精彩瞬间。　　君正的计算基因与AI深入融合　　ISP芯片全系列集成自研NPU或指令加速单元，支持各种轻量级算法本地化运行，降低云端依赖，保障响应速度。　　专为穿戴式设备设计的小型化封装　　C100芯片尺寸仅5mm*6mm，为眼镜内部空间设计提供更大自由度，同时芯片重量仅为0.053克/颗，为穿戴式设备减重提供完美的选择。北京君正也在为穿戴式产品设计更多规格和小尺寸芯片，即将推向市场。　　除了以上针对穿戴设备的核心技术以外，北京君正丰富的ISP型号覆盖1080P至4K分辨率，客户可以根据产品的需求选择合适的芯片型号。　　3.君正穿戴式ISP芯片选型指南　　君正经过在ISP行业的多年深耕，在ISP的芯片规格上已经形成了1080P~4K规格全覆盖。目前在AI眼镜产品中各个规格的ISP芯片已经被行业广泛选择。　　C100是目前已量产的极小尺寸ISP芯片，能支持500万像素。其优势不止是尺寸极小，在录像功耗、启动速度方面也进行了极致优化，是500万像素AI眼镜最优选择。T系列作为君正主力视频处理芯片，方案成熟稳定。　　4.深耕穿戴式智能终端　　从2014年搭载北京君正M200的智能手表问世开始，到现在的C100，经过十几年的不断地迭代打磨，君正在穿戴领域沉淀了深厚的技术积累。在穿戴市场中为客户提供高性价比芯片以及高成熟度的软件配套方案。　　5.低功耗视频赛道领跑者　　同时，除了深耕穿戴领域以外，北京君正还是低功耗摄像机领域的领跑者。君正领先的低功耗摄像机方案以及首创的AOV等技术，都领导着低功耗摄像机的普及和产业的快速发展。　　6.联合布局，抢占先机　　北京君正在穿戴式ISP布局中，通过“性能+成本+生态”的三重突破，深入理解用户及产品需求，以客户产品落地为第一目标。凭借成熟的ISP技术，同时联合蓝牙、Wi-Fi、CMOS Sensor等伙伴原厂，各自发挥领域优势，深度合作，联合优化，以稳定的解决方案，为客户产品在市场中抢占先机保驾护航。
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发布时间：2025-04-03 10:17 阅读量：1822 继续阅读>>
广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI<span style='color:red'>智能终端</span>
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广和通发布AI Buddy产品及解决方案，创新AI智能终端

　　1月9日，在2025国际消费电子展览会(CES)期间，广和通发布集智能语音交互及翻译、4G/5G全球漫游、随身热点、智能娱乐、充电续航等功能于一体的AI Buddy(AI陪伴)产品及解决方案，创新AI智能终端新品类。　　AI Buddy是一款信用卡尺寸的掌中轻薄智能设备，为用户带来实时翻译、个性化AI语音交互助手、AI影像识别、多模型账户服务、漫游资费服务、快速入网注册等高品质体验。为丰富用户视觉、听觉的智能化体验，AI Buddy通过蓝牙、Wi-Fi可配套OWS耳机、智能眼镜、智能音箱、智能手环遥控器、智能大屏等，实现一站式解决方案。　　该方案内置广和通自研Fibocom AI Stack，具备完整AI工具链和高性能推理引擎，为落地更多AI能力提供强大支撑。在AI交互上，其使用了GPT-4o及Claude 3.5，可对音频、视觉和文本进行推理，实现文字及语音交流和双向实时AI翻译，达到多模态交互功能。　　在通信连接上，AI Buddy支持全球4G/5G/Wi-Fi/蓝牙连接，搭载全球漫游流量，帮助用户在不同国家和地区随时随地畅享便捷移动通信。此外，AI Buddy满足用户在移动场景下的多设备联网需求，轻松为更多电子设备提供网络连接。为解决用户商务/旅游出行的充电需求，AI Buddy采用强力磁吸设计，无需插拔充电，一贴即充手机等设备。　　AI Buddy集成了多种娱乐资源和应用，如音乐、视频、游戏等，用户可以通过语音指令随时播放音乐及视频，畅享Hi-Fi音质。得益于以上AI特性，广和通AI Buddy产品及解决方案为商务旅途、旅游出行等各类移动场景提供AI化的无线通信、娱乐、充电续航等便携的智能助手体验。　　广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：　　AI发展迅猛，其中AI陪伴正成为智能硬件快速智能化升级的应用。广和通AI Buddy集成通信、娱乐、充电、语音交互及翻译等能力，兼容更多资源和应用，可帮助智能终端客户快速开发产品，创新AI智能终端。
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发布时间：2025-01-10 15:44 阅读量：1704 继续阅读>>
广和通客制化PCBA解决方案助力<span style='color:red'>智能终端</span>缩短商用进程
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广和通客制化PCBA解决方案助力智能终端缩短商用进程

　　为满足不同智能终端开发与应用需求，广和通可为客户提供专项定制的整板硬件设计服务。在无线智能支付、公网对讲、可穿戴摄像机等终端领域，广和通助力客户简化生产制造流程、提高生产效率、优化产品成本并提高产品质量，加速终端商用。　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示：　　随着各行业数智化进程加快，智能终端厂商在产品制造、上市时间、成本、软硬件服务等方面需求不断增长。广和通基于丰富客户案例，可为多行业客户提供高性能的专业客制化解决方案，致力于为客户创新多种产品交付方式。通过为客户提供整板硬件设计服务的方式，广和通将帮助更多客户产品快速成功商用。　　目前，广和通可根据客户需求提供基于5G/4G芯片平台的PCBA定制解决方案，携手客户在无线智能支付、公网对讲及可穿戴摄像机领域大展身手。　　针对无线智能支付终端客户，广和通智慧零售解决方案支持安卓操作系统、BT、WiFi等功能，同时支持720P/1080P高清屏幕和触摸屏及多种支付能力。此外，广和通可为客户提供相关技术服务，融合客户金融加密技术，协助客户完成终端开发工作，助力终端实现金融支付、会员管理、库存管理、订单管理等综合功能。　　面向智能公网对讲终端需求，广和通可提供支持Android系统及其后续迭代更新的解决方案，同步支持高清语音及图像视频应用。广和通解决方案具备极致电路布局设计，为终端提供足够开发空间，满足公网对讲对极致尺寸的开发需求。在通信方式上，解决方案支持4G、蓝牙、Wi-Fi、GPS等通信模式，为对讲机提供稳定的通信和定位能力。　　在可穿戴音视频记录仪上，广和通可提供支持全球4G/5G、BT、GPS、Wi-Fi和NFC等无线通信方式，在视频方面支持4K/1080P视频录制和播放、多路摄像头、130°广角以及H.264/H.265编解码的解决方案。此外，还可支持高清语音对讲、红外夜视、GPS定位等功能。为提高终端可靠性与拓展性，可穿戴音视频记录仪解决方案支持多种内存规格与外设接口选择。基于以上工规级特性，可穿戴摄像机解决方案可广泛应用于政务交通执法、路政管理、城市管理、物业管理、消防管理、安保管理等公共事业领域。　　广和通关注行业客户终端开发需求，加速各行业数字化转型。广和通智能PCBA解决方案将助力客户降本增效，携手为行业提供可快速落地的商业成功范例。
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发布时间：2023-11-16 09:16 阅读量：2516 继续阅读>>
广和通：智能模组+安卓系统，助行业<span style='color:red'>智能终端</span>玩转数字化转型
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广和通：智能模组+安卓系统，助行业智能终端玩转数字化转型

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发布时间：2023-10-23 14:02 阅读量：2483 继续阅读>>
广和通：如何助推<span style='color:red'>智能终端</span>减碳节能
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广和通：如何助推智能终端减碳节能

　　如何让物联网智能设备更绿色节能?这是双碳目标下，越来越多物联网厂商所关注的问题。从5V供电，到3.3V、1.8V供电，电池寿命和电源管理是低功耗物联网设备的主要考虑因素。模组作为连接物联网智能设备的重要组件，对降低终端功耗、提高终端能源利用率有着至关重要的作用。　　随着终端计算能力、存储容量和能源效率的不断提升，人们对更高性能、更低功耗的模组需求日益增长。首先，低功耗模组可降低设备功耗，提高设备工作效率，加快设备的执行速度，更有利于节约能源。其次，低功耗模组可有效降低设备运行温度，提高设备的可靠性和稳定性。再者，低功耗模组可有效进行电源管理，助力设备长时间可靠运行，实现节能减排。　　4nm芯片是一项先进的集成电路制造工艺，相较于以往的工艺水平，4nm芯片具有更高的集成度、更快的处理速度和更低的功耗，为终端性能和功能提供了更广阔的开发空间。广和通推出的多网络制式5G智能模组SC151搭载高通QCM4490平台，采用4nm制程、8核高性能处理器( 2*A78@2.4GHz + 6*A55@2.0GHz )及高性能图形引擎Adreno 613，专为5G智能工业终端的低功耗需求而设计。　　LPDDR (Low Power Double Data Rate) 标准是美国JEDEC固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗和小体积著称，专门用于移动式电子产品。LPDDR提供了一种显著降低功耗的高性能解决方案，使得平板电脑、超薄笔记本、智能移动终端和汽车等移动应用降低能耗。从 2009 年第一代开始，LPDDR持续迭代，不断满足移动终端更先进、高速的存储需求。　　SC151在LPDDR4/4X产品的基础上，支持LPDDR5 @3200 MHz，传输带宽提升至51.2GB/s，内部有多组电压动态调节，较以往产品功耗降低30%。此外，SC151还支持LPDDR5的数据复制 (Data-Copy) 和写X (Write-X)。数据复制可将单个针脚的数据直接复制到其它针脚，使数据传输速率提升，通过高速运转来充分释放处理器的性能，让它以更快的速度处理数据，从而更早地进入深度睡眠模式(Deep-sleep mode)，避免长时间、高负荷地工作。写X 则是一种省电功能，允许系统将特定的位模式(例如全零模式)转变成连续的存储器位置，而无需切换通道上的数据(DQ)位，减少了SoC芯片和RAM传递数据时的耗电。　　低功耗技术的优势在于提高效率、节省能源、改善可靠性和稳定性，有利于节能减排，为终端应用带来更多的可能性。除先进芯片制程及支持LPDDR外，低功耗模组还需针对工作环境，对电源管理、软硬件进行深度优化。广和通将持续为客户提供更持久、更有效、更实用的模组解决方案，提升终端能效利用率。
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发布时间：2023-08-23 11:17 阅读量：3670 继续阅读>>
广和通5G智能模组SC171L，高效拓展更丰富的<span style='color:red'>智能终端</span>应用
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广和通5G智能模组SC171L，高效拓展更丰富的智能终端应用

　　2022年12月，广和通正式宣布：5G智能模组再添新将，高性能SC171L闪亮发布，为对视频分辨率、多种接口连接有要求的工业手持、智能机器人、视频监控、车载后装、智慧零售终端等智能设备提供无线通信，助力全球5G AIoT产业发展。　　支持4K高清视频分辨率，精准捕捉画面　　广和通5G智能模组SC171L基于高通QCM5430物联网解决方案设计，采用6核高性能处理器（包括2个主频2.1GHz大核与4个主频1.8GHz的小核），支持下行4*4 MIMO与下行2*2 MIMO，5G连接性能更佳。SC171L集成高性能图形引擎，可以支持终端设备流畅播放4K视频，并对数据进行高效计算与处理。SC171L同时支持2520*1200 @144fps与3840*2160 @60fps的双屏异显，最高可支持4路摄像头同时运行，多媒体播放功能强大。得益于SC171L在屏幕显示、视频采集与视频解码的优势，其可为众多智能终端赋能无线通信。　　支持丰富接口，可扩展至多类外围设备　　SC171L支持Wi-Fi6功能，可同时支持上行与下行双频并发，极大丰富了无线通信连接方式。SC171L还搭载Android13操作系统，拥有MiPi、UART、I2C、I3C、SPI、SDIO、USB、CSI等十余种扩展接口，可灵活拓展至更多智能终端设备，是无线智能产品核心系统的优选方案。　　广和通SC171L是广和通推出的一款多网络制式5G智能模组，支持 5G NSA 和 SA 两种模式，向下兼容4G/3G 网络，支持5G NR sub-6GHz与2.4G+5G WLAN 无线通信，网络接入方式更加灵活。同时，SC171L支持GPS（L1+L5)双频定位/Beidou/GLONASS等无线定位技术，具备更快速高效的精准定位能力，为终端设计提供更多定位选择。　　应用场景丰富，全面赋能工业级智能终端　　得益于卓越的影像处理能力、AI高算力以及丰富的接口，SC171L可广泛应用于5G网络下的工业手持、行车记录仪、智能POS收银机、物流终端、VR、安防监控、车载设备、智能手持终端、无人机、智能机器人、智能家居等终端领域，进一步赋能工业级智能设备，使智能化设备运维更聪明、更高效、更精准。　　广和通IoT MC产品管理部总经理陈煜表示：我们很高兴5G智能模组SC171L正式发布，具有强大性能，专为工业和商业物联网AI应用打造更丰富的物联网通信解决方案。SC171L具备WiFi6、集成高性能图形引擎，丰富接口等特点，满足客户对工业手持PDA等智能终端产品的开发需求。广和通智能模组覆盖高端、中端及入门级，后续将不断助推工业互联、智能制造、人工智能设备向数智化、全球化的方向演进。
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发布时间：2023-02-14 14:20 阅读量：3691 继续阅读>>
佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动<span style='color:red'>智能终端</span>升级迭代
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佰维推出全新LPDDR5产品，助力移动智能终端升级迭代

　　相较于主要用在PC上的DDR DRAM模组产品，LPDDR提供了一种功耗显著降低的高性能解决方案，而降低功耗是平板电脑、超薄笔记本、智能手机和汽车等移动应用的重点要求。从2009年第一代开始，LPDDR持续迭代升级，来满足移动终端不断迭代产生的更先进、高速的存储需求。　　LPDDR迭代升级过程　　佰维在LPDDR产品领域起步早、积累深，从LPDDR2代便开始积极投入技术研发，不断推陈出新。尤其是公司在2016年推出的LPDDR4存储芯片，获得了智能手机、平板等这些移动智能终端市场的热烈反响，在客户中积累了良好口碑。近期，佰维在LPDDR4/4X产品的基础上，推出更高性能、更低功耗、更多容量选择的LPDDR5产品。　　传输速率跨越式升级，性能提升50%　　首先，LPDDR5支持多Bank Group模式。相比于LPDDR4/4X的Single Bank Group模式，LPDDR5将数据传输从单通路变成了多通路并行，传输速率从4266Mbps提升至6400Mbps，传输带宽从34GB/s提升到了51GB/s。　　其次，LPDDR5采用WCK信号设计，数据总线用差分时钟WCK采样，WCK源同步于数据（DQ），因此WCK信号的频率会随着数据的读写而起停，让存储器在写入时无时延，从而提升传输速率。　　此外，为保障读信号完整（Read SI），减少冗余信号干扰，LPDDR5支持非目标性片内终结（ NT-ODT）技术，进一步提升数据传输速率。　　多组电压动态调节，功耗降低30%　　LPDDR5内部有三组电压，VDD1/VDD2/VDDQ，其中VDD2又分为VDD2H和VDD2L。相比LPDDR4X，LPDDR5的VDD2H由1.1V降至1.05V，VDDQ由0.6V降至0.5V。通过动态电压调节 （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作时切换至更低电压，节省更多功耗；待机时，LPDDR5 会进入深度睡眠模式（Deep-sleep mode），将功耗降低到最小。　　此外，LPDDR5 引入了数据复制（Data-Copy）和写X（Write-X），Data-Copy可将单个针脚的数据直接复制到其它针脚，使数据传输速率提升，通过高速运转来充分释放处理器的性能，让它以更快的速度处理数据，从而更早地进入深度睡眠模式（Deep-sleep mode），不用长时间、高负荷地工作；Write X 则是一种省电功能，允许系统将特定的位模式（例如全零模式）转变成连续的存储器位置，而无需切换通道上的数据（DQ）位，减少了SoC芯片和RAM传递数据时的耗电。　　先进测试技术加持，提供多容量可靠方案　　DRAM芯片产品的核心技术之一在于测试，公司基于对半导体存储器的全维度深入理解，搭配行业先进半导体测试机台Advantest T5503HS2与自研的自动化测试设备，自主开发测试软件平台、核心测试算法，有效地确保了LPDDR5产品量产品质。　　高性能、低功耗、更安全可靠和多容量选择，佰维LPDDR5内存方案将有效满足智能手机、平板电脑、汽车等各种智能终端对内存芯片的需求。未来，佰维将不断深化研发封测一体化布局，构筑公司在产品竞争力、定制化开发、产能及质量保证等方面的重要优势，不断提升自身技术实力，助力智能终端应用存储快速升级迭代。
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发布时间：2022-11-16 11:40 阅读量：3342 继续阅读>>

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