低<span style='color:red'>开关损耗</span>,轻载高效 | 维安FR-VDMOSFET适配冰箱新国标
  2026年6月1日开始实施 《家用电冰箱耗电量限定值及能效等级》GB 12021.2-2025。核心变化是,能效指标大幅度提升,准入门槛大幅度提高,耗电量限定值准入门槛提高30%~40%,预计约20%以上的高耗能产品将被淘汰。为应对该国标的执行,倒逼企业在高效压缩机、隔热材料、控制系统三大核心领域技术升级。  冰箱材料成本进一步增加,为应对行业发展及降本的需求, 维安(WAYON) 开发出FR-MOSFET应用于冰箱压缩机变频控制。  MOSFET与  IGBT器件的特点与对比  MOSFET与IGBT器件对比  MOSFET与IGBT效率的对比  1  轻载区间(<150W)  MOSFET(红色曲线)效率显著高于 IGBT(蓝色曲线)。  MOSFET 开关速度为 ns 级,开关损耗极低;轻载下开关损耗是总损耗主要部分,IGBT 存在电流拖尾,开关损耗大,因此轻载效率劣势明显。  2  中载交叉点(约 150W)  两者效率曲线交汇,此时两种器件的开关损耗 + 导通损耗总和基本持平。  3  重载 / 满载区间(>150W)  IGBT 效率反超 MOSFET 且持续上升,MOSFET 效率开始回落。  重载时导通损耗成为主要损耗来源,IGBT 饱和压降VCE(sat)固定,大电流下导通损耗增长平缓;MOSFET 导通损耗随电流平方上升(P=I2RDS(ON)),大电流下导通损耗快速恶化,效率下降。  FR-VDMOSFET与  IGBT实测对比  A、器件损耗对比:  FRMOS 的开关损耗低于IGBT。  B、耗能对比:  FRMOS 能耗相较于IGBT降低了15.8%。  C、温升对比  环境温度26℃的情况下,IGBT与维安FRMOS的温升基本一致。  典型应用:电机驱动  基于以上对比,维安开发的FR‑VDMOSFET,适用于 200W 以下冰箱压缩机驱动,更好的适配冰箱工况,提升效率,降低成本。  推荐选型
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发布时间:2026-08-31 10:28 阅读量:233 继续阅读>>
如何降低电源的<span style='color:red'>开关损耗</span>?
  开关电源使用过程中有开关损耗,若其开关损耗过大,容易影响整体效率。为了提升电源性能,工程师需要在电源设计合理降低MOSFET和二极管的开关损耗,如何做到?  01选择低导通电阻RDS(ON)的MOSFET  具体选择:优先选用具有低RDS(ON)值的MOSFET,同时考虑芯片尺寸与漏源极击穿电压(VBR(DSS))的平衡,以达到最优的导通损耗。  温度管理:保持MOSFET的结温在较低水平,以减少RDS(ON)的温漂影响。  栅极电压优化:使用足够大的栅极电压以降低RDS(ON),但需权衡栅极驱动损耗的增加。  02优化MOSFET的开关速度  降低米勒电容:选择具有低米勒电容(CRSS或CGD)的MOSFET,以减少开关过程中的充电时间和损耗。  开关频率调整:根据MOSFET的电容特性,谨慎选择电路的开关频率,以平衡开关损耗和传导损耗。  03选择合适的二极管  低VF二极管:对于小尺寸、低额定电压的应用,选择导通压降VF较低的二极管。  快恢复二极管:根据需求选择快恢复二极管或超高速快恢复二极管,以降低反向恢复时间和损耗。  肖特基二极管应用:在低压低功耗应用中,考虑使用肖特基二极管,其反向恢复时间几乎为零,VF也较低。  04采用同步整流技术  MOSFET替代二极管:在同步整流架构中,用MOSFET替代二极管,与主MOSFET同步工作,以降低传导损耗。  同步整流MOSFET选择:选择具有低RDS(ON)的同步整流MOSFET,并确保其驱动功耗在可接受范围内。
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发布时间:2025-05-22 16:10 阅读量:1508 继续阅读>>

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