黄仁勋：<span style='color:red'>中国</span>客户对H200需求非常高！
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黄仁勋：中国客户对H200需求非常高！

　　1月6日，在CES 2026展会期间，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)在接受媒体采访时表示，英伟达已重启云端AI加速器H200供应链，中国客户对H200的需求“非常高”。　　“客户需求很高，价值相当高、非常高。”黄仁勋补充说，英伟达已经重新“激活”了供应链，H200系统已经开始生产，并准备在剩余监管细节解决后对华发货。　　但是在英伟达处理美国出口许可的最后阶段时，他拒绝提供具体日期或产量目标，而是强调实际采购订单将决定最终进入中国的硬件数量。黄仁勋说，“门槛因素”是完成与美国政府的授权，之后英伟达订单交付将自会说明一切。　　鉴于先进AI芯片出口的政治敏感性，黄仁勋这种克制语气尤为显著。　　2025年12月8日，美国总统特朗普宣布的修订AI出口管制政策，将允许英伟达向中国和其他地区的“获准客户”运送其H200芯片，条件是美国政府将获得英伟达在这些地区H200销售额的 25% 的分成。并且，销售是需要在美国政府审查的许可制度下销售。　　英伟达H200虽然与H20一样是基于上一代的Hopper架构，落后于英伟达当前的Blackwell架构，但是如果H200不被阉割的话，那么其总计算性能(TPP)将达到H20的6倍以上。并且，H200还配备141GB的HBM3e显存，内存带宽高达4.8TB/s，性能较前代H100有显著提升‌。　　黄仁勋发表有关中国的言论之际，英伟达发布了最新一代名为Vera Rubin的AI芯片和服务器。英伟达称，该产品已“全面投产”，并计划于2026年下半年开始出货。　　黄仁勋说，对AI计算的需求持续激增。英伟达最近接连对OpenAI、新思科技(Synopsys)和Groq等公司进行了一系列大手笔投资并与之建立合作关系。黄仁勋说，该公司的三层投资策略首先是开发新产品，然后投资于其产品的消费者生态系统，最后是收购或投资能够提升英伟达自身技术的半导体公司。　　黄仁勋表示：“我们正在努力培育和加速AI的发展。”
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发布时间：2026-01-07 15:32 阅读量：294 继续阅读>>
<span style='color:red'>中国</span>大陆百家集成电路设计公司！
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中国大陆百家集成电路设计公司！

　　1.华为海思　　华为海思是华为旗下的核心芯片设计公司，成立于1991年(前身为华为集成电路设计中心)，2004年正式注册为独立实体。作为全球领先的无晶圆厂(Fabless)半导体设计企业，其产品覆盖移动通信、人工智能、数据中心、智能终端等多个领域。主流产品包括五大系列芯片：智能手机SoC芯片麒麟系列(如麒麟9000)、人工智能芯片昇腾系列(如昇腾910)、服务器处理器鲲鹏系列(如鲲鹏920)、5G通信芯片(基站芯片天罡和终端芯片巴龙)，以及物联网联接芯片凌霄系列。这些芯片广泛应用于华为手机、5G基站、云计算服务器、智能汽车、安防监控和智慧家庭等场景，是中国半导体产业自主化的重要力量。　　2.中兴微电子　　中兴微电子是中兴通讯的全资子公司，其前身可追溯至1996年成立的中兴通讯IC设计部，于2003年正式注册成立。作为国内领先的通信芯片设计企业，其主流产品专注于通信网络核心芯片，主要包括5G基站核心芯片(如7nm多模软基带芯片和“珠峰”系列CPU)、光传送芯片、宽带接入芯片以及路由交换芯片。这些产品已规模商用于中兴通讯的5G基站、光网络设备、云服务器等产品中，并应用于中国移动等运营商的网络，是实现通信设备自主可控的关键力量。　　3.寒武纪　　寒武纪成立于2016年，总部位于北京海淀区，是中国首家在科创板上市的纯AI芯片设计企业。公司采用Fabless模式，专注于云端、边缘端及终端全场景的智能芯片研发，技术实力在全球AI芯片领域位居前列。其主流产品包括云端AI芯片思元(MLU)系列，如旗舰产品思元590采用7nm工艺，算力达471TOPS(FP16)，支持千卡集群训练，能效比国际领先，广泛应用于AI服务器和智算中心;玄思智能加速器则通过多芯片互联实现单机柜128POPS算力，适配大模型训练需求。在边缘侧，MLU220-SOM模组以信用卡大小的尺寸、8W低功耗提供16TOPS算力，适用于智能摄像、工业检测等场景;终端产品如思元220/IP系列为低功耗嵌入式芯片，支持视觉/语音推理，服务于机器人、智能穿戴设备等领域。　　4.安路科技安路科技成立于2011年，总部位于上海，是中国FPGA(现场可编程门阵列)芯片领域的领军企业，于2021年在科创板上市。公司专注于FPGA芯片及配套EDA工具的研发，是国内少数具备硬件设计与编译软件全链路自主核心技术的企业。其产品线覆盖从高性价比CPLD、中密度FPGA到高端千万门级FPGA的全系列解决方案，并通过车规级ISO 26262认证，广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子及人工智能领域。主流产品包括：小规模CPLD芯片AL3系列，主打低功耗与高可靠性，适用于工业控制;中密度PHOENIX系列FPGA，采用55nm/40nm工艺并集成DSP硬核，面向视频处理与通信基站;高性能EAGLE系列支持PCIe 3.0与DDR4接口，用于数据中心加速与AI推理;2024年推出的凤凰三代(PHOENIX 3)采用12nm工艺，集成RISC-V硬核，算力提升200%，适配边缘AI设备。此外，公司还推出基于“软件定义芯片”架构的TF2 FPGA IP核，支持硬件功能动态重构，并配套提供Tang Dynasty EDA全流程开发工具链，显著降低用户设计门槛。　　5.澜起科技澜起科技成立于2004年，总部位于上海，是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司，于2019年在科创板上市。公司专注于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，其主流产品包括互连类芯片、津逮®服务器平台及高速接口芯片等。在互连类芯片方面，澜起科技是全球唯一能够提供全品类DDR5内存接口芯片(包括RCD、DB、SPD)的供应商;同时，公司还推出支持CXL 3.1协议的MXC内存扩展控制器芯片，以满足AI数据中心内存池化需求。津逮®服务器平台整合了自研内存控制技术与第三方x86处理器，提供高性能CPU模组及具备硬件级实时安全监测功能的混合安全内存模组，为金融、电信等领域提供国产化安全解决方案。此外，公司的PCIe Retimer芯片支持PCIe 5.0，单通道速率达32GT/s，有效解决高速信号传输损耗问题，广泛应用于AI服务器和存储设备。在AI芯片领域，澜起科技于2025年推出AI推理加速芯片，支持千卡互联，实测算力密度达800TOPS/W，与国产GPU协同形成完整算力布局。　　6.兆易创新　　兆易创新(GigaDevice)成立于2005年，总部位于北京，是中国领先的存储芯片与微控制器(MCU)设计企业，采用Fabless模式运营。公司业务覆盖存储器、MCU及传感器三大核心领域，其中NOR Flash全球市占率稳居前三，国内32位MCU市占率排名第一，技术实力达到国际领先水平。在存储芯片方面，兆易创新的NOR Flash产品采用19nm先进工艺，广泛应用于消费电子和汽车网关(如特斯拉车载系统);同时，公司与合肥长鑫合作开发DRAM，首款产品GDQ2BFAA系列面向消费级市场，产能正逐步释放。在MCU领域，GD32系列基于ARM Cortex-M和RISC-V内核，涵盖63个产品系列、700余款型号，适配工业控制(如伺服电机)、汽车电子(通过AEC-Q100认证)及消费电子等场景;车规级MCU已于2025年送样测试，目标2026年量产并装车国产新能源车型。此外，通过收购思立微整合技术，公司还提供光学指纹传感器，应用于手机和智能门锁的身份认证系统。　　7.紫光国微　　紫光国微是国内领先的综合性半导体上市企业，总部位于河北省唐山市，专注于特种集成电路和智能安全芯片两大主业，并涵盖石英晶体频率器件、功率半导体等重要业务。其主流产品包括智能安全芯片(在金融IC卡、政务、物联网领域全球出货量第一)、特种集成电路(用于军事、航空航天等高可靠场景，产品已嵌入北斗卫星、歼-20战机)以及FPGA芯片(通过子公司国微电子布局特种FPGA，联营企业紫光同创主攻通用FPGA，在5G通信和工业控制中不可或缺)。公司技术自主可控，市场地位显著，是国内FPGA国产替代主力和安全芯片龙头。　　8.紫光展锐　　紫光展锐(UNISOC)是全球领先的平台型芯片设计企业，总部位于上海，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术的企业之一。其主流产品包括面向智能手机的5G芯片平台(如唐古拉系列T7520/T7510 SoC，采用6nm EUV工艺)以及面向物联网设备的春藤系列芯片(如NB-IoT、Cat.1芯片)，产品广泛应用于三星Galaxy A系列手机、小天才手表及智能家居、工业物联网等领域，全球出货量超百亿颗，是公开市场重要的5G芯片供应商。　　9.龙芯中科　　龙芯中科(龙芯中科技术股份有限公司)成立于2001年，总部位于北京，是中国自主CPU设计的领军企业，专注于采用自研LoongArch指令集的高性能处理器研发，坚持全产业链自主可控。其主流产品包括龙芯1号、2号、3号系列CPU，其中龙芯3A6000芯片性能已比肩英特尔第十代酷睿i5，广泛应用于政务、金融、能源、电信等关键领域，在党政信创市场占有率超过60%，是国产替代战略的核心供应商。　　10.北京君正　　北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，总部位于北京。公司基于创始团队创新的CPU设计技术，专注于处理器技术、视频编解码、AI技术等计算技术领域的研发。其核心产品包括智能视频处理器、微处理器芯片和车载存储芯片等，广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业控制、汽车电子(如车载DMS系统)、生物识别及教育电子等领域。北京君正通过收购北京矽成(ISSI)显著增强了在汽车电子和工业控制市场的实力，尤其在车载存储芯片领域已成为全球重要供应商。公司自主研发了多核异构处理器X2000、普惠AI视频处理器T41，以及端侧AI全栈式开发平台Magik，旨在为边缘设备提供高效的深度学习推理能力。　　11.比特大陆　　比特大陆(BITMAIN)是北京比特大陆科技有限公司旗下的品牌，成立于2013年，总部位于北京海淀区，并在香港、新加坡和美国等地设有研发中心。公司拥有独特的算力能效比技术，其主流产品主要包括算力芯片、算力服务器和算力云。具体而言，其BM系列TPU(张量计算单元)芯片拥有高度定制的BMDNN Chip Link子系统，集成了海量NPU单元，以低功耗和超强算力为特点。这些产品主要应用于区块链、高性能计算(HPC)、大算力机房、人工智能(特别是深度学习加速)以及图像/视频处理等领域，业务遍及全球上百个国家和地区。公司正积极从矿机业务向AI芯片领域拓展，致力于发挥其固有的技术潜力。　　12.壁仞智能　　壁仞科技成立于2019年，总部位于上海，是一家专注于高端通用智能计算芯片的创新型公司。其核心团队由来自国内外芯片和云计算领域的资深专家组成，在GPU、DSA(专用加速器)和计算机体系结构方面拥有深厚技术积累。公司的核心产品是BR100系列通用GPU芯片，该芯片基于台积电7纳米工艺制造，具备惊人的算力，其16位浮点算力超过1000T，宣称达到英伟达A100芯片的3倍。壁仞科技致力于构建原创性的通用计算体系和高性能计算平台，其产品主要应用于AI算力中心、GPU集群、人工智能训练与推理等需要大规模算力的场景，旨在实现国产高端通用智能计算芯片的突破。　　13.地平线　　地平线成立于2015年，总部位于北京，是中国领先的专注于智能驾驶的AI芯片独角兽企业。公司自主研发了创新的智能计算架构——BPU(Brain Processing Unit)，并以此为基础推出征程(Journey)系列车规级AI芯片。其明星产品征程二代于2019年发布，是中国首款车规级AI芯片，可提供4 TOPS的算力;更先进的征程5芯片已搭载于理想、比亚迪等品牌车型。地平线已形成覆盖L2至L4级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案，在车载计算芯片领域处于国内领先地位，目标是到2025年实现30%的市场占有率。　　14.博通集成(上海)　　博通集成成立于2004年，总部位于上海张江高科技园区，是国内领先的无线连接芯片设计企业，于2019年在上海证券交易所主板上市。公司专注于物联网、智慧交通等领域，其核心产品为无线通信芯片，具体形成了无线数传和无线音频两大产品系列。公司的产品线覆盖Wi-Fi、蓝牙、ETC、通用无线、5.8G产品等多种无线通信协议。其中，ETC芯片是其标志性产品，市场占有率超过30%，位居国内首位。此外，公司的蓝牙音频芯片(应用于TWS耳机等)和Wi-Fi芯片也在市场中占据重要地位。　　15.复旦微电子　　复旦微电子成立于1998年7月，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，现已形成“A+H”(上海科创板+香港主板)的资本格局。公司致力于超大规模集成电路的设计、开发和系统解决方案提供，技术实力雄厚。其主流产品线齐全，主要涵盖五大领域：安全与识别芯片(广泛应用于金融、社保、交通支付等领域)、非挥发存储器(如EEPROM、NOR Flash)、智能电表芯片、FPGA芯片(高可靠可编程逻辑芯片)以及高可靠MCU(微控制器，包括车规级产品，已实现千万级出货)。公司产品广泛应用于金融、汽车电子、工业控制、智能计算等众多领域，是国内集成电路设计领域产品线齐全的综合性企业之一。　　16.飞腾信息　　飞腾信息成立于2014年，总部位于天津，是由中国电子信息产业集团等联合支持成立的国产CPU设计领域的“国家队”和核心企业。公司致力于高性能、高能效的自主核心芯片研发，主打基于ARM架构的服务器、桌面和嵌入式处理器。其主流产品线清晰，主要分为四大系列：高性能服务器CPU、高效能桌面CPU、高端嵌入式CPU以及飞腾XPU系列加速器。这些产品广泛应用于各类终端、服务器、存储和网络设备，在党政办公系统及关键行业的信创(信息技术应用创新)市场中占据重要地位，生态建设完善，是实现国产化替代的关键力量。　　17.富瀚微　　富瀚微成立于2004年，总部位于上海，是一家专注于以视频为核心的集成电路设计企业。作为安防ISP(图像信号处理器)芯片领域的龙头，其主流产品包括高性能视频编解码SOC芯片、图像信号处理器ISP芯片以及智能视觉处理解决方案，广泛应用于智慧视频监控、智能家居、汽车电子(如智能座舱)等场景，在视频监控市场市占率领先，并是海康威视等企业的核心供应商。　　18.国科微　　国科微成立于2008年，总部位于湖南长沙，是国家重点集成电路设计企业和国家知识产权示范企业。公司专注于大规模集成电路及解决方案的研发，拥有从芯片设计到量产的全流程能力，并自主研发了神经网络处理器(NPU)技术。　　其主流产品线覆盖多个关键领域：固态硬盘(SSD)控制芯片(是全国产化固态硬盘控制芯片的唯一上市公司)、智能视觉处理芯片(用于高清视频监控和机器视觉)、卫星导航定位芯片(支持北斗系统)以及AIoT芯片。产品广泛应用于超高清视频、智慧视觉、人工智能、车载电子和公共安全等领域，在存储控制和智能视觉芯片市场具有重要地位。　　19.海光信息　　海光信息成立于2014年，是国内领先的高端处理器设计企业。公司专注于服务器级高端通用处理器(CPU)和协处理器(DCU)的研发与销售，其核心竞争力在于构建了“CPU+DCU”的双算力产品体系。海光CPU采用x86架构指令集，具有良好的软硬件兼容性和成熟的生态系统，产品性能已达到国际主流水平，划分为7000、5000、3000三大系列，广泛应用于数据中心、云计算、大数据分析等领域。海光DCU则以GPGPU架构为基础，兼容CUDA生态，专注于人工智能训练、高性能计算等场景。公司的产品是推动国产算力替代的核心力量，在金融、电信、互联网等关键行业得到广泛应用。　　20.盛科网络　　盛科网络(Centec Networks)是一家专注于以太网交换芯片设计的公司，得到中国电子信息产业集团有限公司(CEC)和国家集成电路产业基金的投资，已成功商业化推出六代交换芯片产品。其主流产品是以太网交换核心芯片和系统方案，提供从1G到100G的全系列以太网交换产品，广泛应用于数据中心、网络虚拟化解决方案及多个研究机构，在中国商用以太网交换芯片市场中销售额排名境内厂商第一。　　21.芯动科技　　芯动科技(Innosilicon)是一家专注于高性能SoC(系统级芯片)定制开发、IP授权服务的集成电路设计公司。其主流产品包括国产智能渲染GPU图形处理器，以及为比特币矿机和各种AIoT应用提供的核心芯片解决方案，是国内高性能计算芯片领域的重要供应商。　　22.奥比中光　　奥比中光创立于2013年，是一家专注于3D视觉感知技术的公司，属于行业内的独角兽企业。公司的主营业务是3D传感器芯片及整套技术方案的研发与提供，是全球少数几家能够量产消费级3D传感器的公司之一。其主流产品和技术方案主要应用于生物识别、AIoT、工业测量、智能家居等多个领域。　　23.灿芯科技　　灿芯科技(灿芯股份/灿芯半导体)成立于2008年，是一家专注于提供专业芯片定制服务及半导体IP授权的一站式解决方案供应商。公司主流业务涵盖从芯片设计、后端制造到封装测试的全流程服务，在模拟及混合信号芯片设计、数模混合SoC芯片设计等领域具有较强技术实力，能支持从55nm到28nm等多种工艺节点的芯片设计。作为重要的IP供应商，其IP产品在业内也具有影响力。　　24.格兰康希通信　　格兰康希通信科技(上海)股份有限公司成立于2015年，总部位于上海张江科学城，是一家国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，于2023年在科创板上市。公司专注于Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，其主流产品是射频前端芯片(FEM)，作为无线通信设备的“核心信号放大器”，广泛应用于无线路由器、智能家居、汽车电子等领域。公司产品线覆盖从Wi-Fi 5到Wi-Fi 7标准，并已启动Wi-Fi 8的预研，其产品以高性能、低功耗和全系列覆盖为特点，已通过高通、联发科、博通等国际主流芯片平台认证，客户包括中兴通讯、TP-Link等知名品牌，是国内Wi-Fi射频前端芯片领域的龙头企业。　　25. 聚辰半导体　　聚辰半导体(Giantec Semiconductor)是一家在科创板上市的集成电路设计企业。公司是智能手机摄像头和液晶模组存储器的主要供应商，拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。其核心产品EEPROM(带电可擦可编程只读存储器)广泛应用于智能手机摄像头模组、汽车电子、工业控制等领域，在全球智能手机摄像头EEPROM市场占有率位居前列，是国内该细分领域的领军企业。公司正积极向汽车电子、DDR5内存模组等高端应用领域拓展。　　26.东芯半导体　　东芯半导体股份有限公司是一家总部位于上海的集成电路设计企业，专注于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，并于2021年在科创板上市。公司是国内少有的可同时提供NAND、NOR、DRAM设计方案的存储芯片公司，其主流产品包括SPI NAND Flash、NOR Flash、DRAM等，广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、智能穿戴和安防监控等领域。凭借在48纳米NOR Flash等先进工艺上的技术领先性，东芯半导体已成为国内存储芯片设计领域的重要力量。　　27.乐鑫科技　　乐鑫信息科技(上海)股份有限公司成立于2008年，是一家在全球物联网Wi-Fi MCU通信芯片领域处于领导地位的集成电路设计企业，并于2019年在科创板上市。公司以其强大的开源生态和活跃的全球开发者社区而闻名，主流产品是以“连接+处理”为方向的物联网Wi-Fi/蓝牙双模MCU(微控制器单元)，最具代表性的是ESP32系列芯片。这些产品集成了射频、处理器、存储与外设接口，广泛应用于智能家居、消费电子、工业控制等AIoT设备领域。乐鑫科技在全球Wi-Fi MCU市场份额保持领先，连续多年位居中国第一，其推出的具备端侧AI功能的ESP32-S3等芯片已成为市场主流产品。　　28.全志科技　　全志科技(Allwinner Technology)成立于2007年，总部位于广东珠海，是一家专注于智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计的集成电路设计企业，于2015年在深交所创业板上市。公司主流产品为智能终端应用处理器SoC芯片，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合及超低功耗方面具有业界领先水平，其T系列、V系列、A系列等产品广泛应用于智能硬件、平板电脑、汽车电子(智能座舱)、智能家电、机器人、智慧安防等多个领域。全志科技是国内音视频SoC主控芯片领域的领导者，智能物联网SoC芯片营收规模在A股市场位居前列，是消费电子和物联网芯片市场的主流供应商之一。　　29.思特威　　思特威(上海)电子科技股份有限公司(SmartSens Technology)是一家专注于CMOS图像传感器(CIS)芯片研发、设计和销售的高新技术企业。公司以安防监控领域为切入点并连续多年在该领域CIS出货量位居全球前列，是其传统优势市场。主流产品为面向安防监控、汽车电子(尤其是车载ADAS)、新兴机器视觉和智能手机领域的高性能CIS芯片，其产品以优异的低照度成像技术和全局快门技术为特点。近年来，思特威成功将业务拓展至消费电子和车载高端CIS市场，其车规级产品已进入比亚迪、上汽等主流车企供应链，并于2022年在科创板上市。　　30.晶晨股份　　晶晨股份是一家在科创板上市的全球无晶圆半导体系统设计领导者，专注于智能终端应用处理器SoC芯片的研发与设计。公司主流产品为多媒体SoC芯片，包括智能机顶盒SoC、智能电视SoC、智能家居SoC以及平板主控和OTT主控等，在音视频编解码领域技术领先，其智能电视和机顶盒SoC市占率位居A股第一和全球前列。近年来，晶晨股份积极布局AIoT、智能影像、无线连接及汽车电子等新市场，已成功将自研的端侧AI算力单元集成至超过15款商用芯片中，广泛应用于小米、索尼、TCL等知名终端厂商的产品中。　　31.恒玄科技　　恒玄科技成立于2015年，是一家专注于智能音频SoC芯片研发与设计的集成电路设计企业，并于2020年在科创板上市。公司主流产品为智能蓝牙音频SoC芯片和AIoT主控芯片，其产品广泛应用于TWS蓝牙耳机、Type-C音频耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。恒玄科技是国内TWS耳机蓝牙芯片市场的领导厂商，全球市场份额位居前列，其自主研发的IBRT技术可保证TWS耳机更强的抗干扰和稳定连接能力，并已进入华为、小米、三星、阿里、百度、字节跳动等主流品牌供应链。公司推出的BES2700系列、BES2800系列等芯片已成为智能音频和AIoT领域的主流解决方案。　　32.燧原科技　　燧原科技成立于2018年，总部位于上海，是一家专注于人工智能领域、提供云端AI训练和推理算力平台的高科技企业。公司主流产品为自主研发的高性能通用AI芯片，包括“邃思”系列云端训练芯片、以及面向数据中心的“云燧T10/T11”训练加速卡和“云燧i10/i20”推理加速卡，并配套提供“驭算”软件平台。燧原科技是国产AI芯片领域的领军企业之一，累计融资规模超32亿元，其产品以高性能和高能效比为特点，广泛应用于互联网、智算中心、智慧城市、智慧金融、科学计算及自动驾驶等多个行业场景。　　33.摩尔线程　　摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年，是一家专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品的高科技企业。公司主流产品为基于自研MUSA架构的全栈GPU产品，包括曦思®N系列(计算)、曦云®C系列(云渲染)和曦彩®G系列(图形)等，其芯片集成AI计算加速、3D图形渲染、超高清视频编解码及物理仿真等多种功能。摩尔线程致力于为人工智能训练与推理、科学计算、数字孪生、AIGC和元宇宙等应用提供基础算力支撑，其产品已得到广泛应用，并且公司营收增长迅速，是国产GPU领域的重要企业。　　34.平头哥　　平头哥半导体有限公司成立于2018年，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，总部位于杭州。公司拥有端云一体全栈产品系列，主流产品包括四大核心芯片：基于自研RISC-V架构的玄铁系列处理器(IP核)、含光800 AI推理芯片、倚天710服务器CPU以及羽阵系列RFID芯片。其玄铁CPU累计出货量已超400亿颗，而含光800在ResNet-50基准测试中推理性能达78563 IPS，能效比为500 IPS/W，性能达当时业界最好水平的4倍。平头哥的产品广泛应用于数据中心、物联网、人工智能、云计算及汽车电子等领域，致力于为云原生、高性能计算和边缘计算等场景提供算力支持。　　35.芯原股份　　芯原股份成立于2001年，总部位于中国上海，是一家领先的芯片设计服务和半导体知识产权(IP)授权服务提供商，并于2020年在科创板上市。公司基于独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式，核心业务包括一站式芯片定制服务和半导体IP授权。其主流产品为六大类自主可控的处理器IP(包括GPU、NPU、VPU、DSP、ISP和显示处理器IP)以及超过1,600个数模混合IP和射频IP，并基于此为客户提供从芯片定义到量产的全程定制服务。芯原股份的IP授权业务全球市占率达1.6%，其技术和解决方案广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等众多领域，客户涵盖全球知名的芯片设计公司、系统厂商和大型互联网公司。　　36. 景嘉微　　长沙景嘉微电子股份有限公司成立于2006年，总部位于湖南长沙，是一家专业从事高可靠电子产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，于2016年在深交所创业板上市。公司是国内GPU领域的领军企业和龙头企业，拥有自主知识产权和成熟的图形处理芯片。其主流产品包括自主研发的JM5400、JM7200、JM7201以及JM9系列等高性能GPU芯片和显卡，以及图形显控模块、小型化雷达、无线通信系统等。产品广泛应用于军用飞机、航天航空等国防装备的图形显控领域，以及桌面办公、工业控制等高可靠性要求的场景，在军用图形显控市场占有率领先，是国内唯一实现通用GPU量产的芯片设计公司之一。　　37.黑芝麻智能　　黑芝麻智能科技(上海)有限公司成立于2016年，总部位于上海，并在武汉、硅谷等地设有研发中心，是国内领先的车规级智能汽车计算芯片供应商，专注于自动驾驶领域，是国内首家集齐功能安全认证的自动驾驶芯片公司。其主流产品包括华山系列高算力自动驾驶芯片(如华山一号A500算力5-10TOPS、华山二号算力40TOPS且能效比大于6TOPS/W)和武当系列跨域计算芯片，以及多芯片互联FAD板卡(算力高达160TOPS)，提供基于自研IP核和SoC的全栈式解决方案，应用于L3/L4级别自动驾驶场景，如泊车、城市道路和高速驾驶，已出货给多家整车厂商。　　38.爱芯元智　　爱芯元智半导体股份有限公司成立于2019年5月，总部位于上海，是一家专注于人工智能视觉芯片研发的高新技术企业。公司核心技术为自研的爱芯智眸AI-ISP和爱芯通元混合精度NPU两大IP，致力于提升芯片在复杂场景下的图像画质和AI推理能效。其主流产品是AX系列边缘侧和端侧AI视觉推理芯片，已成功量产并迭代四代，广泛应用于智慧城市、智能驾驶、机器人以及AR/VR等领域的边缘和端侧设备市场。　　39.嘉楠科技　　嘉楠科技是一家在纳斯达克上市的领先ASIC芯片设计公司，最初以区块链矿机芯片闻名，并确立了“区块链+AI”的多元化发展战略。其主流产品主要包括两大方向：一是面向区块链领域的阿瓦隆(Avalon)系列矿机芯片;二是基于RISC-V架构的勘智(Kendryte)系列边缘AI芯片(如K210、K230)，该系列芯片以强悍的算力在人体骨骼识别、动态手势处理等方面具有优势，广泛应用于智能家居、智能园区、智能能耗和智能农业等场景。　　40.奕斯伟计算　　奕斯伟计算是一家成立于2016年的高估值集成电路设计企业，公司采用独特的“芯片+材料+封测”一体化布局。主流产品与服务涵盖三大业务板块：芯片及解决方案(包括显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速四类芯片)、硅材料(12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片)以及先进封测(芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测)。其技术广泛应用于显示驱动、物联网及智能计算等领域，是国产芯片产业中的重要参与者。　　41.圣邦股份　　圣邦微电子(北京)股份有限公司成立于2007年，是国内高性能模拟集成电路设计的龙头企业，也是A股首家专注模拟芯片设计的上市公司。公司采用Fabless模式，专注于信号链和电源管理两大领域的模拟芯片研发与销售。其主流产品线全面，信号链芯片包括运算放大器、比较器、数据转换器(ADC/DAC)、模拟开关等;电源管理芯片包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电池管理芯片、LED驱动器等。公司产品型号丰富，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子、通信设备和人工智能等众多领域。　　42.思瑞浦　　思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(股票代码：688536)成立于2012年，总部位于江苏苏州，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片设计的集成电路企业，于2020年在科创板上市，作为国内信号链模拟芯片领域的龙头企业，公司持续拓展产品线。其主流产品主要包括信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类：信号链芯片涵盖线性产品(如运算放大器、比较器)、转换器产品(如高精度ADC/DAC)和接口产品;电源管理芯片则包括线性稳压器(LDO)、DC/DC转换器、电源监控电路和电池管理芯片等。这些产品以高精度、高可靠性著称，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子、医疗健康和仪器仪表等领域。　　43.韦尔股份 (豪威科技)　　韦尔股份，全称豪威集团-上海韦尔半导体，是一家总部位于上海的中国领先半导体设计公司，通过成功并购全球CMOS图像传感器(CIS)厂商豪威科技(OmniVision)实现了跨越式发展。公司主流产品以CMOS图像传感器为核心，在全球CIS市场排名第三，覆盖手机、汽车和安防三大应用领域，同时提供模拟芯片、显示驱动芯片(如TDDI)、触控与显示驱动器集成以及电源管理IC等，广泛应用于消费电子、汽车智能化、工业控制等领域。　　44.卓胜微　　卓胜微成立于2012年，总部位于江苏无锡，是一家专注于射频集成电路领域的高新技术企业，于2019年在深圳证券交易所创业板上市。作为国内射频前端芯片设计的龙头企业，公司主流产品包括射频开关、射频低噪声放大器(LNA)、射频滤波器以及射频前端模组(如L-PAMiD)等。这些产品构成了无线设备的“智能交通指挥系统”，具有高集成度、低功耗的特点，广泛应用于智能手机、智能穿戴、通信基站和汽车电子等领域，客户覆盖全球主要安卓手机厂商，如三星、小米、OPPO、vivo等。　　45.格科微　　格科微有限公司成立于2003年，总部位于上海浦东新区张江高科技园区，是中国领先的半导体设计企业，专注于CMOS图像传感器(CIS)和显示驱动芯片的研发、设计与销售。公司主流产品包括手机CIS传感器(覆盖从低端到高端的全系列，如5000万像素单芯片图像传感器)、非手机CIS产品以及显示驱动芯片，这些产品如同电子设备的“精密视觉系统”，广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子和安防监控等领域。格科微在全球手机CIS芯片市场份额位居前列，客户包括三星、小米、OPPO、vivo等主流品牌，并通过自建12英寸晶圆产线实现Fab-Lite模式转型。　　46.汇顶科技　　汇顶科技成立于2002年，总部位于深圳，是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，于2016年在上交所上市。公司是全球领先的生物识别传感器供应商，其主流产品以指纹识别芯片和触控芯片为核心，包括光学屏下指纹识别方案、电容触控芯片，并已拓展至ToF传感器、健康监测传感器、蓝牙SoC以及车规级MCU等物联网和汽车电子领域。这些产品如同智能终端的“生物识别安全密钥”，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备及汽车电子等领域，客户覆盖华为、小米、三星、谷歌等全球知名品牌。　　47.纳芯微　　纳芯微成立于2013年，总部位于苏州，是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号集成电路研发和销售的芯片设计企业。公司以信号链技术为基础，产品线聚焦于信号感知、系统互联与功率驱动三大方向，主流产品包括传感器信号调理ASIC芯片、隔离与接口芯片(如数字隔离器)、驱动与采样芯片以及电源管理芯片等。其产品具有高可靠性的特点，广泛应用于汽车电子(如新能源汽车的主驱逆变器、BMS、OBC)、工业控制、信息通讯及消费电子领域。凭借过硬的车规级芯片开发能力，公司已成功进入比亚迪、东风汽车、上汽大众等主流汽车供应链，并成为国内汽车模拟芯片领域的领军企业之一。　　48.艾为电子　　艾为电子成立于2008年，总部位于上海，是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链及射频等集成电路设计的高新技术企业，于2021年在上海证券交易所科创板上市。公司主流产品线覆盖“声、光、电、射、手”五大领域，具体包括音频功放芯片(如智能音频放大器)、电源管理芯片(如LED驱动、过压保护OVP、快充芯片)、射频前端芯片(如低噪声放大器LNA)、马达驱动芯片以及触控传感芯片。这些产品广泛应用于智能手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴设备等智能终端领域，客户涵盖华为、小米、OPPO、vivo、三星等国内外主流手机品牌。　　49.上海贝岭　　上海贝岭股份有限公司成立于1988年，总部位于上海，于1998年在上海证券交易所主板上市，是国内集成电路行业的首家中外合资企业和首家上市公司。公司专注于模拟及数模混合集成电路设计，采用Fabless模式，主流产品包括电源管理芯片(如BL系列)、智能计量芯片(如电能计量SoC)、功率器件(如MOSFET和IGBT)以及高速高精度ADC/DAC等数据转换器。这些产品广泛应用于工业控制、汽车电子、智能电网和消费电子等领域，凭借高压BCD工艺、车规级认证等技术优势，在国产模拟芯片市场占据约6%的份额，并在智能电表计量芯片细分市场以15%的占有率保持领先地位。　　50.矽力杰半导体　　矽力杰半导体技术(杭州)有限公司(简称矽力杰)成立于2008年，总部位于杭州，是一家专业从事高性能模拟集成电路设计的Fabless公司，于2013年在台湾证券交易所上市，是亚洲最大的独立模拟芯片设计企业之一。公司主流产品以电源管理芯片为核心，包括DC/DC转换器、AC/DC控制器、LED驱动芯片、电池管理芯片、电源管理单元(PMU)以及信号链芯片等，以高效率、高可靠性和小封装著称。这些产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子和新能源等领域，客户涵盖华为、中兴、小米、联想等知名企业，并积极拓展车规级市场。
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发布时间：2026-01-05 16:08 阅读量：356 继续阅读>>
纳芯微“隔离+”再获权威认可｜两款车规芯片斩获<span style='color:red'>中国</span>汽车芯片创新成果奖
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纳芯微“隔离+”再获权威认可｜两款车规芯片斩获中国汽车芯片创新成果奖

　　在中国汽车工业协会发布的2025中国汽车芯片创新成果奖中，纳芯微两款车规级产品成功入选，以核心技术持续赋能汽车电动化、智能化发展。　　NSI6602B-Q1|隔离式双通道栅极驱动器　　面向 SiC / 高频 MOSFET 驱动应用，为高速、高压环境提供高效、精准且高鲁棒性的驱动性能。　　5.7kVrms 隔离能力、±100 kV/µs CMTI　　4A/6A 输出、25 ns 延迟、6 ns 脉宽失真　　可编程死区时间，轻松适配多类功率架构　　NSI1311-Q1|隔离电压采样放大器　　专为高压平台的精确监测设计，支持快速、稳定、长期可靠的隔离采样。　　5kVrms 耐压、150 kV/µs CMTI　　0.02V–2V 输入、固定增益 1、全温域高精度　　400 kHz 带宽、82 dB SNR　　纳芯微“隔离+”系列产品在成熟电容隔离技术的基础上，构建包含隔离驱动、隔离采样、隔离接口、隔离电源、数字隔离器的全生态产品矩阵，通过更高的系统安全裕度与更完善的一站式产品生态，为客户在电动汽车、光储充和服务器电源等核心应用中实现更可靠、更高效的系统体验。
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发布时间：2025-12-16 14:07 阅读量：484 继续阅读>>
2025<span style='color:red'>中国</span>大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】
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2025中国大陆主要晶圆厂及制程汇总【附名单】

　　根据IDC最新预测，全球晶圆代工市场将在2025年实现约20%的高速增长,市场规模达到1700亿美元。这一增长速度远超大多数传统制造业，反映出全球数字化转型和AI技术发展带来的强劲需求。　　2025年全球晶圆厂建设呈现显著区域化特征。据国际半导体产业协会(SEMI)最新数据，全年预计启动18座新晶圆厂建设，其中北美、日本各4座，中国大陆、欧洲及中东各3座。这一分布与各国“芯片主权”战略直接相关：美国通过《芯片与科学法案》(CHIPS法案)吸引英特尔、三星建厂，三星德州工厂因此获得25%投资税收抵免;欧盟《芯片法案》推动格罗方德在德国扩建;中国大陆则持续强化成熟制程自主可控能力，新增产能集中于28nm及以上节点。　　产能布局与地缘需求绑定催生“Local for Local”模式。英特尔亚利桑那Fab52工厂的18A先进制程产能优先供应美国本土AI芯片企业;台积电熊本工厂专注为日本汽车制造商生产车规级芯片;中芯国际2023年以来已将大量海外成熟制程订单转移至国内，主要承接本土芯片设计公司的转单需求。SEMI预测，2025年全球晶圆代工产业营收将达1638.55亿美元，较2019年疫情前实现翻倍增长，区域均衡化趋势逐步取代此前的“技术集中”格局。　　先进制程领域技术壁垒持续高筑，头部厂商竞争聚焦高端市场。台积电通过“3nm及以下先进制程+CoWoS先进封装”组合巩固优势，其3nm产能90%被苹果、英伟达等大客户包圆;三星以“3nm GAA制程稳定量产+2nm技术储备”策略争夺特斯拉等新客户;英特尔则依托18A制程和封装创新，目标2030年前成为全球第二大晶圆代工厂，目前已与微软、Meta等企业达成合作意向。　　成熟制程市场价格战悄然打响。台积电近期宣布对7nm以上成熟制程提供批量订单折扣，迫使联电、格罗方德等二线厂商跟进调整价格。业内预计，2026年40-90nm节点的晶圆代工价格将年降5-8%，主要原因是全球成熟制程产能逐步释放，叠加消费电子、汽车电子等下游市场需求分化，部分厂商通过降价争夺订单。　　中国大陆晶圆厂建设聚焦补链强链。2025年新增的3座晶圆厂均为成熟制程项目，其中2座位于长三角集成电路产业带，1座位于成渝地区双城经济圈。这些项目主要生产车规级、功率半导体所需的28nm、40nm芯片，投产后将进一步缓解国内成熟制程芯片供应压力，预计2025年底中国大陆成熟制程产能占全球比重将提升至28%。　　全球晶圆产能博弈正重塑科技产业格局。从技术层面看，先进制程的产能分配直接影响AI、高端算力等领域的发展节奏;从产业层面看，成熟制程的区域均衡化将降低下游制造业的供应链风险。值得注意的是，地缘政策与市场需求的双重驱动下，晶圆厂建设已不仅是产业行为，更成为各国争夺科技主权的重要抓手——每一片晶圆的产能变动，都在悄然改写全球半导体产业的权力版图。
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发布时间：2025-12-12 14:46 阅读量：460 继续阅读>>
智灯破界！嘀视科技携航顺HK32MCU，用<span style='color:red'>中国</span>芯点亮骑行新视界
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智灯破界！嘀视科技携航顺HK32MCU，用中国芯点亮骑行新视界

　　当骑行成为城市通勤的潮流选择，当夜间骑行安全被推向消费需求的核心，二轮车灯已不再是简单的照明工具，而是集安全保障、智能交互与美学设计于一体的核心部件。在这场行业变革中，国内二轮车灯领军企业嘀视科技与国产MCU龙头航顺芯片达成深度合作，将航顺HK32MCU植入全新智能照明系统，以"光学+芯片"的双重优势实现市场突破，为全球骑行者带来汽车级的照明体验。　　一、强强联手：打破壁垒的市场突围　　嘀视科技凭借对光学技术的极致追求，已成长为国内外知名品牌的核心供应商，在中高端电动摩托车市场市占率比高。但随着二轮车市场向智能化、高端化升级，进口MCU的供应瓶颈与成本压力逐渐凸显，成为制约产品迭代的关键因素。　　航顺芯片作为国家级专精特新重点"小巨人"企业，其HK32MCU系列凭借高性能、高可靠性与高性价比，已在汽车电子、工业控制等领域实现进口替代。此次双方携手，并非简单的部件替换，而是基于核心技术协同的战略布局——嘀视科技的光学系统优势与航顺HK32MCU的智能控制能力形成互补，共同突破外资品牌在高端二轮车灯领域的技术垄断。搭载HK32MCU的智能照明系统在2025摩博会一经亮相便引发行业震动，成功打入东南亚、欧洲等海外高端市场，实现了从"国内龙头"到"全球玩家"的跨越。　　二、芯力赋能：重构产品竞争力基石　　如果说光学设计是二轮车灯的"眼睛"，那么MCU就是掌控全局的"大脑"。航顺HK32MCU为嘀视科技带来的，不仅是稳定可靠的核心部件，更是全方位的市场竞争力赋能。　　在研发效率上，HK32MCU实现了与进口主流芯片的Pin-to-Pin全兼容，嘀视科技无需修改原理图与PCB设计，即可完成技术迁移，研发周期短，产品上市速度快。这一优势在快速迭代的二轮车市场尤为关键，帮助嘀视科技抢先捕捉消费需求，占据市场先机。　　在成本控制方面，国产芯片的本土化供应体系让BOM成本下降，同时规避了进口芯片长达3-6个月的交付周期风险。这种成本优势不仅转化为更具竞争力的终端售价，也为合作伙伴留出了更灵活的利润空间，进一步巩固了嘀视科技的供应链地位。　　更重要的是技术赋能带来的产品升级空间。HK32MCU的高主频内核与高速ADC，为嘀视科技的ADB自适应远光、光形动态调节等智能算法提供了强大算力支撑，使车灯响应速度快，事故风险下降，让二轮车灯真正实现"读懂路况"的智能体验。　　三、方案全景：一颗MCU驱动的智能照明系统　　嘀视科技搭载航顺HK32MCU的二轮车灯解决方案，构建了"感知-计算-控制-反馈"的全链路智能系统，实现了从基础照明到智能交互的全面升级。　　方案以航顺HK32C030 MCU为主控核心，该芯片基于ARM Cortex-M0内核，具备大Flash及SRAM存储资源，支持-40℃~105℃宽温工作，完全适配二轮车复杂的户外使用环境。在硬件架构上，系统形成三大核心模块：一是由环境光传感器、传感器组成的感知模块，实时采集光照强度、车身倾斜角度等数据，通过I2C接口传输至MCU;二是HK32MCU主控模块，运行光形调节、自适应切换等核心算法，通过双通道高级定时器输出精准PWM信号;三是执行模块，包括高亮度LED灯珠阵列、驱动电路及散热系统，实现光线的精准控制与高效散热。　　在功能实现上，方案通过HK32MCU的高效运算能力，达成多重智能应用：夜间会车时，摄像头识别对向车辆后，MCU在微秒内完成远光切近光的切换;车身倾斜超过7°时，自动调节内侧灯珠角度避免眩光;进入隧道或强光环境时，实时调整光照强度至最佳状态。同时，方案的完善保护机制，实现过温、过流、过压三重防护，响应时间短，确保系统安全稳定运行。　　四、核心优势：四大亮点定义行业新标杆　　相较于传统二轮车灯方案，嘀视科技与航顺HK32MCU联手打造的解决方案，在安全、性能、体验、成本四大维度形成绝对优势，重新定义了高端二轮车灯的行业标准。　　(1)安全升级：照明保障　　依托HK32MCU的精准控制能力，实现80°超宽照明角度、超高亮度与超远照射距离。光线通过特殊棱镜结构均匀分布，彻底消除车前暗区与光斑断层，让骑行者在夜间高速行驶时拥有充足的反应时间，将追尾风险转化为安全冗余。　　(2)智能进阶：场景化自适应体验　　方案突破传统车灯的固定模式，HK32MCU的高速数据处理能力支撑多传感器融合算法，使车灯能根据骑行场景智能调整。无论是城市通勤的复杂光照，还是山路骑行的弯道环境，都能自动匹配最优照明模式，实现功能与个性的统一。　　(3)可靠耐用：极端环境轻松应对　　航顺HK32MCU的工业级芯片，配合嘀视科技的铝合金一体化散热结构，使车灯在-40℃的严寒或105℃的高温环境下均能稳定工作。经过严苛测试，产品寿命完全匹配整车周期，质保期长。　　(4)绿色经济：能效与成本平衡　　HK32MCU的低功耗设计使系统待机功耗仅3μA，配合嘀视科技的高效光学系统，整车照明能耗下降，符合双碳战略要求。同时，国产化芯片带来的成本优势与模块化设计，使客户定制成本下降，交付周期短，实现了技术价值与商业价值的双赢。　　从实验室的技术协同到市场上的口碑爆发，嘀视科技与航顺HK32MCU的合作，不仅是国产企业联手突围的成功案例，更标志着二轮车灯行业进入"光学创新+芯片自主"的全新发展阶段。未来，随着双方合作的深化，必将推出更多兼具安全性能与智能体验的创新产品，用"中国芯"照亮全球骑行者的每一段旅程。
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发布时间：2025-12-12 14:43 阅读量：393 继续阅读>>
森国科再获殊荣，荣膺“2025年度<span style='color:red'>中国</span>碳化硅器件Fabless十强”
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森国科再获殊荣，荣膺“2025年度中国碳化硅器件Fabless十强”

　　2025年12月4日晚，在深圳举行的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，奖项组委会正式揭晓“年度中国碳化硅器件Fabless十强企业”榜单。森国科凭借卓越的技术实力与市场表现，与业内其他九家杰出企业一同登台，获此重要殊荣。　　本次评选由行业权威机构“行家说三代半导体”主办。在红毯与金色奖杯辉映的盛典现场，组委会给予十强企业高度评价，表彰其作为“聚焦碳化硅器件设计的先锋代表，以技术创新突破设计瓶颈，国内市场份额领先，深度赋能供应链协同，成长潜力强劲，是中国第三代半导体走向全球的设计中坚。　　森国科连续四年蝉联此项十强称号，标志着森国科在碳化硅功率器件设计领域的领先地位得到了产业的持续认可。未来，公司将继续深耕核心技术，为新能源汽车、绿色能源等领域提供更优的功率解决方案，与产业优秀伙伴同行。　　连续四年蝉联十强　　森国科作为一家Fabless企业，专注于SiC功率器件的研发设计，是国产品牌型号最全的碳化硅功率器件供应商，包括SiC 二极管、SiC MOSFET和碳化硅模块产品。高性能、高可靠性的SiC功率器件及模块在电力电子、新能源汽车、太阳能光伏、风能等领域中得到了广泛应用，未来市场发展潜力不可限量。　　专注于当下发展，着眼于未来市场布局，森国科将带着这份荣誉继续加快研发创新的速度，与众多行业伙伴一起推动我国第三代半导体产业的蓬勃发展，为应用端客户提供更低碳环保、更高性能、更可靠的产品，从而推动电力电子技术的全面进步。
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发布时间：2025-12-09 14:00 阅读量：433 继续阅读>>
极海双芯入选“2025<span style='color:red'>中国</span>汽车芯片创新成果”
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极海双芯入选“2025中国汽车芯片创新成果”

　　2025年11月24日-26日，由中国汽车工业协会主办的“2025中国汽车供应链大会”在安徽芜湖举办。本届大会以“链动产业生态，新质驱动未来”为主题，与会发布2025中国汽车芯片创新成果。极海凭借GURC01超声波传感和信号处理器与GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片分别入选“2025中国汽车芯片创新成果-传感类”和“2025中国汽车供应链创新成果-技术创新类-智能网联汽车技术”。　　GURC01：超声波传感和信号处理器　　GURC01是国产首款顺利量产的超声波传感和信号处理器，突破了国际专利垄断，主要用于汽车距离测量辅助系统中，在测量长短距离物体上具有优异的性能表现;该芯片集成丰富的配置资源，具备高精度定位、即时信号处理、快速实时响应等功能;同时具备小体积、算法集成、抗干扰性强等特点。通过AEC-Q100 Grade 2车规可靠性认证。　　GALT61120：汽车前灯LED矩阵控制芯片　　GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，专为汽车智能照明系统设计。在技术层面已经达到了国际领先水平，成功填补国内市场空白，显著增强了智驾车灯系统的互操作性与驾驶安全，为汽车智能照明带来更多创新功能，并且解决了汽车前大灯在设计时面临的照射长距离、光束自由切换、防眩光等问题，通过AEC-Q100 Grade 1车规可靠性认证。　　面向未来，中国汽车供应链的可持续发展既需要技术创新的持续驱动，更需要产业链上下游的协同共进。极海正通过夯实研发根基、完善产品矩阵、构建开放生态，以实际行动推动产业向高端化、自主化迈进。极海将携手产业链伙伴，持续为构建安全、高效、创新的汽车供应链体系注入源源不断的动力。
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发布时间：2025-11-28 09:48 阅读量：420 继续阅读>>
芯力特SIT1463Q芯片获推“2025<span style='color:red'>中国</span>汽车芯片创新成果”
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芯力特SIT1463Q芯片获推“2025中国汽车芯片创新成果”

　　11月25日，2025中国汽车供应链大会在安徽芜湖隆重举行。本次大会以“链动产业生态，新质驱动未来”为主题，汇聚了来自政府部门、行业组织、高等院校及产业链核心企业的多位高层代表，共同探讨汽车供应链高质量发展的新路径与新机遇。　　在本届大会上，中国汽车工业协会正式发布“2025中国汽车供应链创新成果”和“芯片创新成果”，83个企业、96个项目获协会推荐。其中2025中国汽车芯片创新成果覆盖驱动、功率等10大类别，覆盖34家优秀企业，共诞生39款创新产品，在产业转型升级、技术瓶颈突破等方面具有至关重要的意义。芯力特受邀参加了发布仪式，并凭借其研发的新一代高性能CAN SIC收发器芯片SIT1463Q，获推通信类芯片产品"2025中国汽车芯片创新成果"。芯力特SIT1463Q芯片从众多参赛产品中脱颖而出，标志着行业对芯力特在汽车芯片领域创新实力的高度认可。　　01 创新技术引领行业发展　　SIT1463Q芯片作为芯力特CAN SIC系列的最新产品，搭载了升级版的CAN SIC(CAN Signal Improvement Capability)技术，在信号完整性、系统稳定性和电磁兼容性等方面实现重大突破。该芯片特别针对下一代智能电动汽车对高可靠通信的需求，在复杂车载电气环境中展现出卓越的信号调理能力和抗干扰性能。　　02 量产实力获市场验证　　SIT1463Q通过第三方AEC-Q100测试、CAN通信一致性测试、德国C&S IOPT兼容性测试等权威机构测试认证。在与某主机厂测试部门一起进行的振铃抑制性能对比测试中，SIT1463Q在星型与线型两种拓扑结构下，其信号完整性和信号改善效果经测试验证显著优于竞品，优异性能获得客户的高度认可。目前，SIT1463Q已通过多家主流车企和Tier1供应商的严格测试验证，并实现规模化量产和稳定交付，应用于智能座舱、辅助驾驶、车身控制等领域。这不仅体现了芯力特产品的技术优势，更彰显了其可靠的量产保障能力。　　03 持续深耕汽车芯片领域　　作为国内最早实现CAN与CAN FD收发器量产的企业，芯力特在车载通信芯片领域持续深耕。截至目前，公司CAN、CAN FD、LIN等车载通信芯片累计出货已突破9亿颗，产品覆盖车身控制、车灯、智能座舱、高级辅助驾驶、底盘动力等关键领域，成为国内车载接口芯片领域产品线最全、出货量最大的IC设计企业之一。　　此次获推"2025中国汽车芯片创新成果"，不仅是对芯力特技术创新能力的肯定，更是对中国汽车芯片产业发展的有力见证。未来，芯力特将继续秉持"芯片驱动智能出行"的理念，为全球汽车产业智能化升级贡献更多"中国芯"力量。
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发布时间：2025-11-28 09:40 阅读量：419 继续阅读>>
TOP 100 | 2025年<span style='color:red'>中国</span>内资PCB百强排行榜
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TOP 100 | 2025年中国内资PCB百强排行榜

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发布时间：2025-10-29 16:34 阅读量：819 继续阅读>>
苏州明皜传感再次荣获“<span style='color:red'>中国</span>MEMS十强企业”称号
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苏州明皜传感再次荣获“中国MEMS十强企业”称号

　　10月22日下午，2025第六届中国MEMS制造大会在苏州国际博览中心拉开帷幕。本届大会在传承往届优势的基础上，实现了全面升级与突破，继续携手SEMI/MSIG打造国际专场，并聚焦“代工与封装”、“具身感知”、“先进传感与光电子技术”及“新工艺”四大专题方向，设立专业论坛。大会汇聚了来自国内外权威行业协会、科研院所、知名企业的代表，以及高校专家学者等500余位MEMS产业链领军人物，共同探寻产业发展的新机遇与未来路径。　　同时，大会为入选“2024中国MEMS十强”的企业进行了颁奖仪式，中国MEMS十强榜单，是国内MEMS领域规模最大、最具影响力的评选，由中国半导体行业协会MEMS分会进行综合评估。自该奖项设立以来，明皜传感已经连续多年入选该名单。
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发布时间：2025-10-28 16:25 阅读量：447 继续阅读>>

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