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高通AI Hub<span style='color:red'>中国</span>版来了！芯讯通模组接住“落地”这一棒

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高通AI Hub中国版来了！芯讯通模组接住“落地”这一棒

　　2026年11月3日，高通技术公司宣布，高通®AI Hub现已面向中国开发者开放，助力合作伙伴和开发者面向智能手机、PC、物联网设备及其他终端形态，在中国市场打造终端侧生成式AI和智能体AI体验。作为专业的物联网无线通信模组供应商，芯讯通(SIMCom)期待依托双方长期合作，与高通AI Hub形成“平台+模组”的协同，共同降低中国开发者的端侧AI开发门槛，推动端侧AI从开发工具走向规模化应用。　　01四大工具，覆盖“模型探索—优化—集成—部署”全链路　　此次面向中国市场推出的高通AI Hub集高通AI Hub Models、高通AI Hub Workbench、高通AI Hub Apps以及面向终端侧生成式AI推理的GenieX于一体，为开发者提供用于构建和部署终端侧AI的平台。开发者可根据模型、应用和部署需求，单独使用或组合使用以下工具：　　高通AI Hub Models：提供超过230个并持续扩展的预优化模型库，其中也包括中国市场模型。开发者可浏览模型、比较模型在支持的设备及运行时上的性能指标，并下载模型以集成至应用中。面向中国市场的高通AI Hub Models能够充分利用高通®AI引擎中CPU、GPU和NPU的硬件加速能力，优化模型在终端侧的性能、内存利用和能效。　　高通AI Hub Workbench：允许开发者导入自有模型，在真实的云托管设备上进行优化、量化、编译、性能分析和验证;开发者可以选择偏好的骁龙®以及高通跃龙™平台和运行时，评估模型性能，并生成经过优化的资源，以集成至终端侧应用中。它还支持使用高通AI引擎Direct SDK的部署工作流，有助于缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署在即时性、可靠性、隐私、个性化和成本方面的优势。　　高通AI Hub Apps：提供示例应用和参考代码，助力开发者学习如何将高通AI Hub Models集成至应用中，配置支持的运行时，并实现优化的端侧性能。　　GenieX：一款终端侧生成式AI推理运行时，可通过命令行、Python和Java API等开发者接口，让开发者在NPU、GPU和CPU上本地运行并集成模型。　　面向中国开发者，高通AI Hub中国版还通过官网、高通®终端云(Qualcomm® Device Cloud)中国设备农场和开发者论坛等方式提供各类资源与支持。高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案和数据中心业务总经理马德嘉博士表示：　　“高通AI Hub汇集了面向模型探索、优化、应用集成以及在支持高通®平台上进行终端侧部署的工具。借助高通AI Hub Models、Workbench、Apps和GenieX，开发者能够评估模型性能，并将AI功能集成到在支持设备上运行的应用中。我们很高兴向中国开发者开放这些工具，充分发挥终端侧AI在响应速度、可靠性和隐私方面的优势。”　　02“平台+模组”协同，打通AI落地的“最后一公里”　　对芯讯通而言，高通AI Hub中国版的开放意味着端侧AI开发的“云端优化”环节被大幅简化。芯讯通长期致力于为物联网设备提供搭载高通平台的无线通信模组，覆盖智能车载、智慧工业、智慧能源、智能家居、智能零售、无人机与机器人等广泛场景。当开发者在AI Hub上获得针对高通平台深度优化的模型后，可依托芯讯通模组，将AI能力快速集成到真实终端与边缘设备中——这正是AI从“可用”走向“规模化落地”的关键一环。芯讯通认为，终端侧与边缘侧AI的普及，既需要强大的模型与工具平台，也需要成熟、可靠、易于集成的硬件载体。高通AI Hub解决了“模型从何而来、如何优化”的问题，而芯讯通模组则回答“模型部署到何种设备、如何稳定连接”的问题。二者的协同，将有效降低中国开发者综合开发门槛与量产成本，加速智能体AI等创新体验在行业侧的落地。芯讯通副总经理兼首席技术官骆小燕表示：　　“高通在终端侧和边缘侧的AI技术创新与生态建设方面长期发挥着引领作用。芯讯通作为物联网通信模组领域的重要厂商，很高兴与高通携手，依托搭载骁龙®以及高通跃龙™平台的全系列模组产品，与高通AI Hub形成‘云端优化、端侧部署’的协同闭环——开发者可在AI Hub上获取针对高通平台深度优化的模型，并通过芯讯通模组快速将AI能力落地到真实的智能终端与边缘设备。我们期待与高通一道，助力中国开发者更低门槛、更高效率地打造优质的端侧AI应用与体验，推动智能体AI等创新体验加速惠及更广泛的行业与消费者。”　　03对开发者来说，这意味着什么　　对于中国广大的物联网与AI应用开发者而言，“高通AI Hub中国版 + 芯讯通模组”的组合提供了一条低门槛、高确定性的端侧AI落地路径：模型侧由AI Hub完成平台专属优化与云端验证，硬件侧由芯讯通模组提供即插即用的连接与算力载体，应用侧可借助AI Hub的应用开发工具快速成型。这一闭环有望显著缩短从创意到量产的周期，让更多中小企业与独立开发者也能参与到终端侧AI的创新浪潮中，共同推动生成式与智能体AI生态在中国市场的繁荣。如果你正在做端侧/边缘侧AI，不妨去高通AI Hub中国版看看——把模型拿下、在芯讯通模组上跑起来。

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发布时间：2026-11-04 10:00 阅读量：259 继续阅读>>

高可靠·长寿命 | 上海永铭携四大领域电容矩阵亮相<span style='color:red'>中国</span>电源学会第二十九届学术年会：新能源发电与储能篇

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高可靠·长寿命 | 上海永铭携四大领域电容矩阵亮相中国电源学会第二十九届学术年会：新能源发电与储能篇

　　上海永铭电子将于11月6日至7日参加中国电源学会第二十九届学术年会，进驻苏州国际博览中心B1馆D21展位。现场将全面展示新能源发电与储能、电气化交通、AI服务器、机器人与电机驱动、功率器件配套五大领域电容解决方案。　　在新能源发电与储能领域，永铭电容器布局覆盖光伏逆变器、变流器(PCS)及电池管理系统(BMS)等核心场景——从直流母线的高压支撑与滤波，到高负荷下的宽温稳定运行，形成高可靠、长寿命的电容解决方案矩阵。更多方案尽在B1馆D21展位现场。　　PART01 永铭新能源发电与储能电容解决方案　　1)逆变器：高压滤波与微型化破局　　逆变器承担直流转交流并网的核心任务，面临光照波动与开关尖峰双重挑战。针对微逆(低压侧)与便携储能输入端的滤波需求，永铭LKM系列液态铝电解电容以105℃/10000H长寿命、低阻抗及耐大纹波特性，保障能量转换的稳定高效。　　针对高压侧母线支撑，LK系列(如550V 100μF)以高压电、低阻抗优势从容应对。此外，针对整机小型化痛点，永铭提供VKM贴片型液态电容(如35V 22μF)，以小型化、大容量优势直击高密度布局矛盾。　　2)变流器(PCS)：大功率DC-Link支撑与极限温控　　储能变流器(PCS)在大功率充放电时，直流母线极易产生剧烈电压波动。针对高压母线滤波与能量缓冲需求，永铭CW3/CW6系列牛角型铝电解电容以耐大纹波、低ESR特性，完美匹配450V~550V高压平台。针对大功率高频滤波与极限温控需求，MDP系列薄膜电容以高功率密度与高频低ESR优势全面应对。　　3)电池管理系统(BMS)：车规级可靠与超长寿命　　BMS作为储能电池的“大脑”，需7×24小时不间断监测电压与电流，面临高电压冲击与宽温挑战。针对均衡控制电路对高可靠性的严苛要求，永铭VGY系列高分子混合动力贴片铝电解电容应运而生，满足车规级要求，耐受高电压与大电流冲击，以105℃/10000H超长寿命及宽温稳定性提供高可靠保障。　　针对高压采样与电源滤波需求，LKL系列(125℃/5000H耐高温长寿命)与LK系列(600V耐高压)提供灵活配套，确保BMS在极端工况下稳定运行。　　PART02 从毫秒级瞬态响应到极限高低温，永铭宽温域方案持续赋能　　储能的应用场景，既有户外逆变器日晒雨淋的长跑，也有变流器满载运行的高温炙烤，更有极寒地区设备的冷启动考验。　　永铭通过LKM/LK/VKM逆变器专用、CW3/CW6/MDP/MDR/MAR PCS高压与薄膜支撑、VGY/LKL/LK BMS车规级等系列，构建了覆盖逆变器→ 变流器PCS → BMS电池管理的全链路电容矩阵。　　您是否正在寻找高性价比国产替代方案，或对电容有特殊高要求?欢迎带上需求来找我们，与永铭工程师现场碰撞思路。下方可提前扫码预登记，免排队快速入场。　　11月6日至7日，永铭在苏州国际博览中心 B1馆D21，期待与您一起探讨储能领域的更多可能!　　

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发布时间：2026-10-29 16:54 阅读量：335 继续阅读>>

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车规电容·国产替代 | 上海永铭电气化交通全场景电容解决方案亮相中国电源学会第二十九届学术年会：电气化交通篇

　　上海永铭电子将于11月6日至7日参加中国电源学会第二十九届学术年会，进驻苏州国际博览中心B1馆D21展位。现场将全面展示新能源发电与储能、电气化交通、AI服务器、机器人与电机驱动、功率器件配套五大领域电容解决方案。　　本篇将以电气化交通(电驱/电控、充电系统、BMS电池管理)为代表应用展开说明，其余场景的完整电容选型建议，欢迎您莅临B1馆D21展位现场交流。　　PART01 永铭电气化交通电容解决方案　　随着新能源汽车向高压平台与高功率密度演进，针对核心三电系统面临的严苛工况，永铭提供了覆盖铝电解与薄膜电容的高可靠组合方案。　　1)电驱/电控系统：高频滤波与宽温稳定　　电驱与电控系统在车辆启停、加速及能量回收过程中承受剧烈波动，对电容器的耐大纹波、高抗震及DC-Link直流支撑提出严苛要求。永铭VHT系列混合动力电容与MDR系列薄膜电容组合方案正是针对上述需求打造的理想选择　　　　2)充电系统：高压平台下的高密度支撑与掉电保护　　OBC/DCDC与直流充电桩在高压平台下，需在有限空间内承受高电压应力与大纹波电流，且控制单元需应对突发断电风险。永铭为此提供全套电容矩阵：LKC系列(如400V 47μF，105℃/10000H)以超长寿命支撑高压滤波;CW3H系列(如450V 330μF)牛角型电容提供强劲的大电流母线支撑;MDP系列(450-1400VDC)薄膜电容以10万小时寿命与高频低ESR特性提供高可靠直流支撑;搭配 VHT系列(125℃)与 V3M系列贴片电容应对高密度布局;并由 SDH系列(2.7V 2.0F)超级电容为控制板提供掉电保护与短时备电。　　　3)BMS电池管理系统：均衡管理与瞬态支撑　　BMS作为新能源汽车电池的“大脑”，承担着电压监测与均衡管理重任，对电容器的容量密度与宽温稳定性提出严苛要求。永铭混合动力与液态电容组合方案正是针对上述需求打造的理想选择　　　PART02 精精准驱动，护航电气化交通每一程　　从电驱系统的高频滤波与抗震支撑，到充电系统的高压大电流支撑与掉电保护，再到BMS的精准均衡，电气化交通的每一次能量转换，都离不开高可靠电源器件的底层支撑。永铭通过 VHT/MDR 混合动力与薄膜电容、LKC/CW3H/MDP 高压与薄膜支撑、V3M 贴片小型化以及 SDH 超级电容等系列，构建了覆盖电驱/电控 → 充电系统 → BMS电池管理的全链路电容矩阵。　　更多针对不同功率等级、不同结构设计的选型建议与实测数据，欢迎莅临 B1馆D21展位，与永铭工程师面对面交流。　　11月6日至7日，永铭在苏州国际博览中心 B1馆D21，期待您的莅临!

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发布时间：2026-10-29 16:50 阅读量：317 继续阅读>>

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精准驱动·稳定赋能 | 上海永铭携机器人与电机驱动电容解决方案亮相中国电源学会第二十九届学术年会：机器人与电机驱动篇

　　一、前言　　上海永铭电子将于11月6日至7日参加中国电源学会第二十九届学术年会，进驻苏州国际博览中心B1馆D21展位。现场将全面展示新能源发电与储能、电气化交通、AI服务器、机器人与电机驱动、功率器件配套五大领域电容解决方案。　　本篇将以机器人(关节驱动、控制系统、工业电源)为代表应用展开说明，其余场景的完整电容选型建议，欢迎您莅临B1馆D21展位现场交流。　　二、永铭机器人电容解决方案　　1) 关节驱动器　　机器人关节的每一次精准转向、瞬时启停，背后都有一场“看不见的电力博弈”。面对高集成化设计带来的空间挤压与实时性严苛考验，永铭电容方案在关节驱动控制器，以纹波抑制稳住电压脉搏，以瞬时大电流响应峰值功率召唤。　　2)电源模块　　电源模块作为机器人的供电“心脏”，对电容器提出了长寿命、耐大纹波、瞬态响应快及小型化的严苛要求。永铭高压铝电解电容KCM系列液态引线型铝电解电容，正是针对上述需求打造的理想电容解决方案：　　2)工业机器人：面向高负载工况的稳定驱动　　工业机器人广泛应用于自动化装配、搬运等制造场景。面对设备频繁启停、加减速及负载变化带来的剧烈冲击，永铭电容方案以强大的母线稳压能力与长期可靠性，保障高负载工况下的稳定驱动。　　三、精准驱动，稳定赋能　　机器人的每一次精准转向、每一次高负载运转，背后都离不开高可靠电源器件的底层脉搏。永铭通过 VHX/VHM 高分子混合动力铝电解、KCM 高压液态及 SW3 基板自立型等系列，构建了覆盖关节驱动 → 电源模块 → 工业机器人伺服母线的全链路电容矩阵。　　更多针对不同功率等级、不同结构设计的选型建议与实测数据，欢迎莅临 B1馆D21展位，与永铭工程师面对面交流。　　11月6日至7日，永铭在苏州国际博览中心 B1馆D21，期待您的莅临!

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发布时间：2026-10-27 15:46 阅读量：275 继续阅读>>

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上海永铭携AI服务器电容解决方案亮相中国电源学会第二十九届学术年会：AI服务器篇

　　上海永铭电子将于2026年11月6日至7日参加第五届中国电力电子与能量转换大会暨展览会中国电源学会第二十九届学术年会，进驻苏州国际博览中心B1馆D21。　　现场将全面展示新能源发电与储能、电气化交通、AI服务器、机器人与电机驱动、功率器件配套五大领域电容解决方案。本次展会，永铭特别设立AI服务器专属展示区，为您带来从超级电容到电解电容的全链路选型方案，欢迎您莅临展台进行现场交流。　　PART01 AI服务器全场景电容解决方案　　AI算力爆发式增长，对服务器电源转换效率、主板供电稳定性、断电数据保护(PLP)提出了前所未有的挑战。永铭电容方案已全面覆盖AI服务器备用电源、电源、主板、存储四大重点领域——形成全链路电容解决方案，为AI算力基座筑牢坚实根基。　　1)AI服务器备用电源(BBU/CBU、RAID卡及存储备用电源)　　针对AI服务器突发断电时的瞬态稳压与空间限制需求，永铭提供以下两大类超级电容方案，保障系统在极端条件下的稳定过渡及数据安全：　　方案一：混合型超级电容器(AI服务器备用电源 BBU/CBU)　　永铭推出SLF系列混合型超级电容器，针对服务器突发断电时的瞬态稳压与空间限制需求提供强力保障。　　核心优势：　　瞬态稳压：内阻低至0.8mΩ，快速响应大电流条件下的电压波动。　　小体积、轻量化、极速充电：在保障高可靠性的前提下，实现了体积缩减 50\% - 70\%、重量减轻50%−60%的轻量化设计，同时充电速度提升5倍，完美突破空间限制超长寿命：支持100万次循环寿命，工作温度覆盖 −30∘C∼+70∘C 。　　【部分优势规格推荐】　　方案二：双电层超级电容器(RAID卡备用电源)　　针对RAID卡备用电源需求，提供具备低内阻、长寿命及小型化高能量特性的双电层电容器，工作温度覆盖 −40∘C∼+70∘C。　　方案三：双电层超级电容器(服务器存储及边缘计算备用电源)　　针对服务器存储盘(如SSD等)的掉电数据保护需求，推出SDN系列标准品，提供长寿命、高可靠的备用电源支持。　　2)AI服务器电源　　随着AI服务器电源正加速向SiC/GaN高频化、高功率密度演进，永铭提供从PFC输入端到负载点输出端的完整电容组合：　　3)AI服务器主板　　方案一：叠层高分子固态铝电解电容器　　AI服务器运作时，芯片周围的瞬时功耗剧烈波动，电压不稳将直接导致算力损失甚至系统重启。永铭低ESR叠层电容(最低可达3mΩ)紧贴CPU/GPU部署，快速响应瞬态电流，确保供电纯净、算力稳定释放。　　方案二：导电高分子钽电解电容器　　核心优势：提供超薄型品、薄型品，满足主板的极限空间与高可靠性要求。　　4)AI服务器存储　　永铭针对AI服务器SSD的不同形态与应用场景，除提供多品类电容器方案，覆盖从超薄启动盘到高密度企业级SSD的PLP需求，全产品线支持国产化替代。　　方案一：高分子混合动力铝电解电容器(固液混合)　　永铭NGY/NHT系列固液混合电容，为国产存储生态注入高可靠电容底座。核心优势：　　安全失效模式：失效模式为"开路"，相较于钽电容的短路模式，为高价值数据存储系统提供更高安全冗余，大幅降低因电容失效导致的数据丢失风险。　　超长寿命：NGY系列105℃环境下10,000小时超长寿命，NHT系列更支持125℃/4,000小时极端工况，满足企业级SSD 7×24小时高温满载运行需求。　　极致性价比：在保障PLP性能的前提下，BOM成本仅为钽电容方案的约15%，是主流大容量企业级SSD和成本敏感型存储项目的首选方案。　　方案二：液态铝电解电容器　　针对企业级固态硬盘(SSD)的供电与滤波需求，永铭提供具备低ESR、小体积及长寿命特性的液态铝电解电容器方案。　　PART02　　硬核赋能，共筑AI算力基座　　AI服务器的每一瓦电力、每一比特数据，背后都离不开电容器的默默支撑。面对大模型时代的高功耗与高负荷挑战，永铭已形成覆盖电源、主板、存储的全场景电容方案矩阵。　　更多技术细节与选型支持，欢迎在2026年11月6日至7日莅临苏州国际博览中心B1馆D21，与永铭工程师面对面交流。期待您的莅临!

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发布时间：2026-10-26 14:38 阅读量：349 继续阅读>>

存力进阶，智造升级 | 佰维存储亮相2026<span style='color:red'>中国</span>国际工业博览会，释放工业AI澎湃算力

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存力进阶，智造升级 | 佰维存储亮相2026中国国际工业博览会，释放工业AI澎湃算力

　　10月12日-16日，第26届中国国际工业博览会(CIIF 2026)在上海盛大举行，佰维存储携工车规存储全系产品矩阵亮相大会。本次展会，佰维存储不仅现场展示了新品工业标准级eMMC TDE408-R，更通过前沿的技术分享与全栈场景方案展示，向业界展现了佰维赋能工业AI的硬核技术实力。　　01　　展台亮点：全栈存力进阶，六大场景智能升级　　展会现场，佰维通过工车规全系产品矩阵与六大核心应用场景的立体化展示，全方位呈现佰维工车规存储解决方案。　　佰维工车规产品面向工业自动化、智慧交通、电力能源、数据通信、智慧安防、汽车电子等领域，覆盖SSD、嵌入式存储、内存条、存储卡等多形态，提供工业标准级(-20℃至75°C)、工业宽温级(-40℃至85℃)及车规级(-40℃至105℃)多温度等级选择，构建高性能、高可靠AI存储底座，释放数据价值，提升AI算力效能。　　从云端数据中心到边缘计算节点，再到智能终端设备，佰维工车规存储围绕AI“云-边-端”全域应用，精准聚焦六大行业场景，现场展示了深度定制的存储解决方案。　　AI+工业：面向工业智能与边缘计算场景，佰维工业宽温级PCIe SSD、SATA SSD、BGA SSD、eMMC、DDR4等产品，以高性能、高稳定存储，加速数据处理与智能决策。　　轨道交通：佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD Card，兼具强抗振、宽温设计、高速读写、低时延与秒级数据恢复能力，自主可控长稳供应，护航轨交长久运行。　　智能汽车：佰维车规级eMMC、UFS、BGA SSD及车载SD/microSD Card，全系通过AEC-Q100、IATF 16949车规级认证，高带宽低延迟，驱动下一代智驾升级。　　数据通信：佰维工业宽温级/标准级PCIe SSD，以高性能承载海量高频数据读写，高达8-10年生命周期的可靠性表现，构筑5G-A、边缘通信设备可靠数据底座。　　电力能源：面向新型电力系统建设，佰维工业宽温级eMMC、DDR4以高可靠性满足电力国标要求，支持16年长稳运行，加速能源数据基础设施智能化升级。　　智慧安防：针对大容量持续写入需求，佰维工业宽温级/标准级SATA SSD、eMMC及SD/microSD Card，最高实现32路视频不掉帧，数据稳留存，安全无盲点。　　02　　新品亮相：TDE408-R一芯双用，单颗承载系统+视频　　本次展会，佰维新品工业标准级eMMC TDE408-R正式亮相。该产品创新采用一颗eMMC、两个使用分区的一体化存储架构，可根据客户对系统数据与视频监控数据的不同读写需求进行分区管理：系统分区可按实际需要配置，数据区则针对连续视频写入进行固件优化。该方案在满足客户使用需求的基础上，兼顾了经济性与产品寿命，并以单颗eMMC同时承载系统与录像数据，有效降低硬件集成复杂度。　　TDE408-R支持eMMC 5.1与HS400高速模式，最高读写速度分别可达330MB/s、290MB/s，容量覆盖64GB-256GB，Enhanced Mode增强模式支持50,000次P/E Cycle，具备AOV功耗调优，可满足多路视频流不间断写入与极速响应需求，适用于执法记录、车载终端、智慧园区、轨道交通及社区安全等场景。产品搭载4K LDPC纠错引擎、电压异常监测及RPMB安全分区保护，集成坏块管理、磨损均衡、数据巡检等自研固件算法，保障长效稳定运行;支持S.M.A.R.T健康巡检与全项配置查询，可远程排查故障。此外，TDE408-R搭载自研主控与固件算法，实现从芯片设计、生产封测到成品交付的全链路自主可控。　　03　　演讲直击：破除存力瓶颈，释放工业AI算力　　10月13日，佰维存储资深产品专家刘杰在第二届打造工业算力“芯”引擎技术研讨会现场带来了《破除存力瓶颈，释放工业AI澎湃算力》的主题演讲，直击AI时代工业存储的破局之道。　　刘杰在演讲中指出，AI负载质变正在改变存算协同的数据行为，存储架构亟需从以容量为核心转向容量、时延、带宽、安全、可靠性等综合性能升级。对此，佰维依托研发封测一体化模式，持续完善从介质到产品的全栈技术布局，构建专业、持久、全面的系统级存储解决方案。　　在介质层面，佰维通过介质特性研究与筛选，针对不同应用场景实现精准选型与适配;在主控层面，佰维已构建覆盖eMMC、UFS等品类的主控自研能力，首款自研eMMC主控SP1800已实现规模量产，首款自研UFS 3.1主控SP9300已完成投片与回片验证，同时围绕高性能架构与低功耗技术打造主控核心技术平台，不断强化性能与可靠性;在封测层面，佰维掌握16/32层叠Die、30~40μm超薄Die及多芯片异构集成等先进封装工艺，构建了2.5D/3D等晶圆级先进封装能力，并围绕AI硬件基础设施打造“存、算、运”综合服务平台，开发多种存算合封技术方案，保障高集成度与高可靠。　　在此基础上，佰维“Win+”技术体系围绕稳定防护、环境加固、智能算法和数据保障，为工业AI应用提供稳定可靠的存力支撑。通过智能电源防护与梯度温控，提升异常断电和高低温环境下的运行稳定性;借助抗蚀、抗电磁干扰等设计，增强对严苛工业环境的适应能力;依托自研磨损均衡、垃圾回收、LDPC纠错等算法，延长存储寿命、优化实时效能;建立端到端数据保护机制，确保写入稳定与数据完整。　　04　　结语　　本届工博会，佰维存储以工业车规级存储的全栈技术实力与六大场景解决方案，全面展现了赋能工业AI的硬核实力，为工业智造筑牢存力底座。　　未来，佰维存储将持续依托 “研发封测一体化” 优势，不断完善工车规存储产品矩阵与场景化解决方案。同时不断强化供应链韧性与生态协同能力，以硬核技术、优质产品与专业服务，赋能工业、通信、汽车等领域数字化智能化转型，持续推动工车规存储向更高性能、更可靠、更智能的方向演进，为工业AI的澎湃算力注入不竭动能。

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佰维存储

发布时间：2026-10-19 14:14 阅读量：305 继续阅读>>

直面工业严苛挑战，海康存储携工业存储解决方案亮相2026<span style='color:red'>中国</span>工博会

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直面工业严苛挑战，海康存储携工业存储解决方案亮相2026中国工博会

　　10月12日-16日，2026中国工博会于上海国家会展中心举办，海康存储集中展示了工业存储系列产品，涵盖嵌入式存储、固态硬盘、内存条三大产品线，包含电力行业专用eMMC、PTS13 PCIe Gen4工业级固态硬盘与R1 DDR5 RDIMM服务器内存模组等核心产品，覆盖工业控制、边缘计算与算力内存等核心场景，凭借工业级可靠性，为工业数字化转型筑牢存储底座。　　01　　三大产品线集中亮相　　工控级品质稳定护航　　本次工博会，海康存储携嵌入式存储、固态硬盘、前置存储三大产品线全面亮相，以工控级稳定品质，覆盖工业控制、电力能源、边缘计算与AI算力多元场景。嵌入式存储展区展出了工规级eMMC 5.1、电力行业专用eMMC 16GB pSLC、商规级UFS 2.2/3.1及LPDDR4X等产品，满足通用工业控制、电力关键行业的嵌入式存储需求。固态硬盘产品线包含工业控制级V310系列SATA III固态硬盘、PTS13 PCIe Gen4×4固态硬盘及PTS11 PCIe Gen3×4固态硬盘，满足从主流工控到高性能边缘计算的分层存储需求。前置存储产品线则主要展出了U1 DDR5 UDIMM台式电脑内存、S1 DDR5 SODIMM笔记本电脑内存及R1 DDR5 RDIMM服务器内存，覆盖终端设备到AI服务器的全算力场景。本次展出的三款明星产品备受关注：　　电力行业专用eMMC 16GB pSLC搭载全栈可控的主控与3D TLC NAND闪存，支持- 40℃~85℃宽温工作，擦写次数高达10万次，集成智能坏块管理、冷热数据分离、断电保护、S.M.A.R.T健康监测等功能，全方位守护电力数据安全。　　PTS13 工业级固态硬盘搭载 PCIe Gen4×4 接口，顺序读写速度最高 7090/6540MB/s，容量覆盖 128GB~2048GB，具备优异宽温特性，可广泛适配工业自动化、边缘计算、电力能源等高可靠应用场景。　　R1 DDR5 RDIMM 服务器内存模组面向 AI 训练、智能推理等密集型负载场景，依托优质资源及高强度高压力测试，保障高并发运算的精准与稳定，提供 32/64/96/128GB 等多种容量规格，频率覆盖4800/5600/6400MHz，灵活适配多元化算力场景需求。　　02　　系统效能破局　　全栈产品回应AI浪潮　　10月14日，在同期举办的“数字驱动·精益智造——构建高效低碳现代化工厂”论坛上，海康存储工业控制产品市场总监任真发表了《闪存筑基工控，存力赋能智造》的主题演讲。　　针对工业客户交付周期、BOM成本、盈利空间与产品差异化等核心痛点，任真提出行业思路需从“物理堆料”跃迁至“系统效能”优先：依托自研磨损均衡与垃圾回收算法，在同等NAND颗粒下延长物理擦写寿命;跳出通用固件框架，结合工业场景下特定散热条件与系统级负载，提供“一客一固件”定制调优;同时，将存储验证环节前置，在量产前规避兼容性风险。这套“向算法要寿命、向定制要性能、向协同要时间”的系统方案，旨在为工业客户提供兼顾敏捷交付与全生命周期最优解的存储方案。　　任真表示，AI应用正从云端向边缘全链下沉，工业SSD市场持续增长，边缘AI与产线数字化，正推动工控存储规格升级。面向行业变革，海康存储依托全栈工业存储产品矩阵响应需求：嵌入式存储抵御严苛工况，工业级PCIe固态硬盘承载边缘AI高吞吐负载，RDIMM服务器内存条则为AI训练推理提供算力底座。　　03　　可靠性能　　源于体系化技术能力　　海康存储构建了全链路交付支撑体系，涵盖项目前期客户设备联调、软硬件定制开发、多层级可靠性验证，以及项目全周期技术支持，保障每一款交付产品都达到工业级的可靠、稳定与耐用标准。依托丰富的产品矩阵与定制化研发能力，海康存储产品已广泛应用于工业自动化与控制、通信网络、能源管理、金融零售等领域。展会现场，海康存储团队与参会嘉宾展开深度技术探讨，集中展示公司在工业存储赛道的前沿技术成果成果与应用实践。

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发布时间：2026-10-16 10:34 阅读量：325 继续阅读>>

强网兴算，时频筑基 | 泰晶科技参展2026<span style='color:red'>中国</span>国际信息通信展览会

行业新闻

强网兴算，时频筑基 | 泰晶科技参展2026中国国际信息通信展览会

　　会议概述　　强网兴算·智汇生态　　9月22日—24日，2026年中国国际信息通信展览会(PT展)在北京国家会议中心盛大举办。本届展会以“强网兴算·智汇生态”为主题，聚焦5G-A规模商用、6G技术试验、算力设施、卫星互联网、人工智能、量子科技等前沿领域，特别设置信息通信业“十五五”创新图景展区，系统呈现“十五五”开局之年信息通信业发展的蓬勃态势。　　在这场信息通信行业的年度盛会上，泰晶科技展示了全系列ICT时频解决方案，与产业链合作伙伴深入交流，集中展现了中国时频器件研发、生产“领头羊”的综合实力。　　展会直击：全系列时频方案覆盖ICT核心场景　　展会期间，泰晶科技重点展示了面向信息通信基础设施的完整时频产品矩阵，涵盖高频差分晶振、高稳定度TCXO、RTC实时时钟模组等核心品类，吸引了众多合作伙伴驻足交流。　　在ICT服务器领域，泰晶科技展示了RTC集成化模组方案，以高集成度、超低功耗与高精度计时能力，为服务器系统提供持续稳定的时间基准保障。该方案延续了公司在RTC时钟模块领域的技术积淀，可广泛适配数据中心、工业控制等对时序精度要求严苛的应用场景。　　面向未来，泰晶科技将继续坚持自主创新，锚定AICT(AI+ICT)战略方向，持续夯实满足高端芯片需求时频元件的核心能力。公司将持续深化与芯片平台、设备厂商及方案商的协同合作，为信息通信产业智能化升级赋能持久动力，为千行百业数智化转型提供坚实支撑，与产业伙伴共同开启万物智联的全新发展阶段。

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泰晶科技

发布时间：2026-09-29 10:48 阅读量：312 继续阅读>>

无惧AI服务器突发负载——松下双电层电容器EDLC<span style='color:red'>中国</span>首发！

行业新闻

无惧AI服务器突发负载——松下双电层电容器EDLC中国首发！

　　峰值负荷不可避免　　所以要“本地储存，瞬时释放”　　AI服务器同时启动、训练任务集中输入、以及瞬断恢复时的突入电流—— 数据中心真正的挑战不是“稳态”，而是瞬时峰值。为适应这些挑战而实施的过度设计可能导致PSU效率下降，UPS和断路器冗余减少，甚至空调超调。　　松下机电的革新答案　　Panasonic的EDLC(双电层电容器) 可以安装在机架下游(直流母线)、可用区(Zone)或配电柜正下方的任意位置。它在本地储存瞬时能量，并以高速释放，向上游设备提供平稳电流。因此，PSU 可维持在高效工作区，而UPS和配电系统则降低了误切断的风险。峰值发热量也减少，使空调和布局更具灵活性。　　“不切断，不过热，不太大”——用一个“储存并利用” 的简单电源架构来实现这一点。　　“瞬时峰值”交给EDLC　　“稳态”留给PSU　　简单的角色划分实现了　　从电源到空调的全面优化　　结合高循环寿命与早期劣化监测(电压/温度/ESR)，实现计划性点检与预防性更换，减少突发维护。　　EDLC特点　　瞬间储存，需要时高速释放　　EDLC具有高输出、快速响应和长循环寿命，能够吸收PSU、UPS和配电面临的“瞬时峰值”。因此，上游设备能够维持稳定的运行范围，缓解发热、空调和布局的限制。

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松下

发布时间：2026-09-14 10:07 阅读量：386 继续阅读>>

行业新闻

精测护航，智启CPO新时代 | 松下邀您相约第26届中国国际光电博览会

　　共探精密光学制造新未来!2026光博会松下展台，专业工程师为您深入解读松下UA3P系列超高精度三维测量仪在光通信领域的两大核心应用：CPO光纤固定V型槽测量，以及MT插芯测量。　　时间：9月9日–9月11日　　地点：深圳宝安国际会展中心　　展位：3B32　　线上直播：9月10日14:00　　2026光博会　　聚焦CPO光通信　　核心检测应用　　松下UA3P系列超高精度三维测量仪，重点展示光通信领域两大核心应用：　　依托纳米级测量精度以及业界首创的孔内部形状评价能力，UA3P已成为国内外众多光通信企业攻克CPO时代检测难题的优选方案。　　同时松下在半导体前道加工领域拥有深厚技术积淀，产品线覆盖刻蚀设备、切割设备、封装设备，可服务于微透镜阵列刻蚀成型、晶圆与光学元件精密切割、CPO共封装光学封装制程等关键工序。从前道刻蚀、切割、封装工艺设备，到后道 UA3P高精度质量检测，松下可为客户提供覆盖CPO制造全流程的一体化技术支持。　　从光学模具到成品镜片，从小元件到大尺寸光学部件，松下以一体化精密测量方案，赋能光学制造全流程，让光学制造极致精准!　　前沿方案集中亮相　　解锁精密光学测量新可能　　本次展会，松下带来多款面向光学行业的创新测量技术，直击镜片加工、曲面检测、模具评价等行业痛点：　　UA3P-4000C　　接触式+图像识别混合测量方案，兼顾测量精度与检测效率。　　自由曲面测量技术　　适配各类异形光学曲面，实现高精度三维轮廓检测。　　微阵列镜片测量方案　　满足阵列光学元件精细化检测需求。　　轮线/工具痕迹评价系统　　助力光学模具品质管控，溯源加工瑕疵.　　大尺寸镜片高效无划痕测量　　无损检测方案，守护光学元件成品良率。

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松下

发布时间：2026-09-02 10:33 阅读量：443 继续阅读>>

型号	品牌	询价
TL431ACLPR	Texas Instruments
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics
TPS63050YFFR	Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
BP3621	ROHM Semiconductor

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