杭晶电子丨我们正在第二十一届“<span style='color:red'>中国</span>光谷”国际光电子博览会（武汉光博会）现场等您！
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杭晶电子丨我们正在第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（武汉光博会）现场等您！

　　展位号：A2馆-A207　　时间：2026年5月18日-20日　　地点：武汉·中国光谷科技会展中心　　主题：光联万物，智引未来　　武汉光博会自2002年举办至今，已发展成为中国规格最高、最有影响力的光电信息专业展会之一。本届展会预计吸引近400家参展商、超过30,000名专业观众，同期举办20多场高端会议活动。　　展会聚焦激光技术及应用、光学与精密光学、光通信与5G工业互联网、光电子技术及应用四大主题，汇聚华为、中国信科、华工激光、锐科激光、长飞光纤等国内外知名企业，是深耕中西部光电市场的绝佳平台。　　我们已就位，期待与您共探光电前沿!　　展会盛况　　开展首日，武汉·中国光谷科技会展中心人潮涌动，来自全国各地的专业观众穿梭于各展区之间，围绕激光加工、精密光学、光通信、光芯片等热点领域展开深入交流。　　现场直击：　　我们在A2馆-A207　　欢迎莅临杭晶电子展位　　无论您是寻找国产替代频率元件，还是需要定制化晶振方案，我们都诚挚邀请您来到武汉·中国光谷科技会展中心A2馆-A207展位，与我们面对面交流。　　我们的技术及销售团队全程驻守，针对激光设备、光通信模块、精密仪器、车载光电等应用场景，为您提供高精度晶振、低相噪振荡器、宽温频率元件等解决方案及样品支持。
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发布时间：2026-05-19 10:28 阅读量：570 继续阅读>>
精彩回顾丨苏州杭晶电子闪耀2026第十一届<span style='color:red'>中国</span>（北京）军事智能技术装备博览会
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精彩回顾丨苏州杭晶电子闪耀2026第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会

　　2026年5月14日至16日，第十四届中国指挥控制大会暨第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会在北京国家会议中心圆满落幕。本届展会展览面积达50,000平方米，汇聚500多家参展企业，吸引来自政府、军队、武警、公安、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等领域的60,000名专业代表到场。　　作为军民前沿技术领域的顶级盛会，本届军博会聚焦指挥信息系统、电子对抗、无人系统、仿真训练、网络安全等核心板块。在这场高规格的国防军工盛会上，苏州杭晶电子科技有限公司(展位号：A90)精彩亮相，向众多军工单位及科研院所展示了在石英频率控制元件领域的技术实力与自主可控成果。　　三天盛会，精彩纷呈　　5月14日至16日，北京国家会议中心内人潮涌动，各大展区气氛热烈。来自军队、军工集团及科研院所的专业观众穿梭于各展位之间，围绕指挥控制、无人装备、电子对抗等热点领域展开深入交流。　　北京国家会议中心，第十四届北京军博会盛大举行。　　展馆内专业观众络绎不绝，洽谈氛围浓厚。　　杭晶风采：专业团队与核心产品　　杭晶电子展台位于A90，简洁专业的展台设计搭配全系列频率控制产品陈列，吸引了众多军工单位及科研院所的专业观众驻足咨询。　　杭晶电子展台位于A90，产品陈列整齐，核心晶振系列悉数亮相　　展会期间，杭晶电子的技术及销售团队全程驻守，针对军用通信、雷达导航、电子对抗、无人系统、指挥控制等场景，为客户提供高可靠晶振选型、宽温/抗冲击方案、国产替代技术支持及样品定制服务。　　杭晶电子团队在北京现场，全程专业服务。　　众多新老客户专程前来交流，围绕晶振在严苛环境下的稳定性、相位噪声、抗振动性能等技术要点进行了深入探讨，对杭晶电子的军工级产品能力给予高度认可。　　关于杭晶电子　　苏州杭晶电子科技有限公司成立于2014年，专注于石英频率控制元件的研发、设计、生产与销售，是集研发、生产、销售于一体的科技型企业。　　公司拥有24项专利技术及武器装备质量管理体系认证(GJB9001C:2017)，具备军工级产品的研发与供货能力。　　产品线涵盖：　　石英晶体　　晶体振荡器(含宽温、抗振系列)　　晶体滤波器　　TCXO / VCXO / OCXO等完整系列　　为什么选择杭晶?　　军工资质：武器装备质量管理体系认证，品质可靠　　自主可控：24项专利技术，国产化率领先　　产品齐全：从晶振到滤波器，一站式配齐　　服务快速：覆盖全国的销售网络，响应及时　　感恩相遇，未来可期　　三天的展会虽已落幕，但我们收获了众多军工单位及科研院所的专业认可与宝贵建议，也与许多新老客户达成了初步合作意向。　　盛会虽已结束，创新永不止步。苏州杭晶电子将继续深耕石英频率控制技术，以更高可靠性的产品和更专业的服务，助力国防军工电子产业自主可控，期待与您在下一个舞台再次相遇!
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发布时间：2026-05-18 09:59 阅读量：549 继续阅读>>
杭晶电子丨我们在2026第十一届<span style='color:red'>中国</span>（北京）军事智能技术装备博览会现场等您！
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杭晶电子丨我们在2026第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会现场等您！

　　此刻　　我们正在　　2026第十一届中国(北京)　　军事智能技术装备博览会　　!现场!　　展位号：A90　　时间：2026年5月14日-16日　　地点：北京·国家会议中心　　本届北京军博会由中国指挥与控制学会主办，展览面积达50,000平方米，汇聚500多家参展企业，预计吸引来自政府、军队、武警、公安、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等领域的60,000名专业代表到场。　　作为军民前沿技术领域的顶级盛会，展会聚焦指挥信息系统、电子对抗、无人系统、仿真训练、网络安全等核心板块，是国防军工产业链上下游对接的重要平台。　　我们已就位，期待与您共话军工电子新机遇!　　展会盛况　　开展首日，北京国家会议中心人潮涌动，各大展区气氛热烈。来自军队、军工集团及科研院所的专业观众穿梭于各展位之间，围绕指挥控制、无人装备、电子对抗等热点领域展开深入交流。　　现场直击：我们在A90　　欢迎莅临杭晶电子展位　　无论您是寻找高可靠军工级频率元件，还是需要国产化替代方案，我们都诚挚邀请您来到北京国家会议中心A90展位，与我们面对面交流。
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发布时间：2026-05-15 10:12 阅读量：871 继续阅读>>
杭晶电子丨邀请函 “<span style='color:red'>中国</span>光谷”国际光电子博览会
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杭晶电子丨邀请函 “中国光谷”国际光电子博览会

　　光联万物·智引未来　　展会时间：2026年5月18日-20日　　展会地点：武汉·中国光谷科技会展中心　　展会概述：　　2026“中国光谷”国际光电子博览会(武汉光博会)将聚焦激光技术及应用、光学与精密光学、光通信与5G工业互联网、光电子技术及应用四大主题，汇聚全球光电子巨头及国内领军企业，同期举办20余场高端会议活动。作为中国光电子信息产业对外合作交流的重要窗口，本届大会将推动新技术、新场景、新应用向中西部市场下沉。　　苏州杭晶电子诚邀各位客户与伙伴届时莅临，与我们共同探索高可靠频率控制元件在光电子技术中的协同创新与定制化解决方案，携手把握光电产业新机遇!　　与我们共探光电技术未来!
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发布时间：2026-05-12 09:21 阅读量：549 继续阅读>>
杭晶电子丨第十一届<span style='color:red'>中国</span>军事智能技术装备博览
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杭晶电子丨第十一届中国军事智能技术装备博览

　　展会时间：2026年5月14日-16日　　展会地点：北京·国家会议中心　　展会概述：　　2026第十一届中国(北京)军事智能技术装备博览会暨第十四届中国指挥控制大会即将于北京国家会议中心盛大启幕。本届大会将集中展示军事智能技术装备、指挥控制、无人系统、仿真模拟等领域的最新成果与前沿趋势。　　苏州杭晶电子诚挚邀请各位客户与伙伴届时莅临，与我们共同探索军事智能化转型背景下的技术协同与创新应用，携手把握国防信息化建设新机遇!　　与我们共探军事智能技术前沿!
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发布时间：2026-05-09 09:23 阅读量：508 继续阅读>>
媒体聚焦丨国产颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨<span style='color:red'>中国</span>内存接口市场目标翻倍
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媒体聚焦丨国产颗粒放量、云厂商定制化，瑞萨中国内存接口市场目标翻倍

　　内存接口芯片作为内存模组(RDIMM)的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。　　DDR5如今已全面进入主流市场。回顾其商用进程，2022年下半年，DDR5率先在服务器领域启动部署;2023年，随着英特尔、AMD支持DDR5的服务器CPU大批量出货，主流数据中心厂商开始加速产品迭代;2024年至今，DDR5正式跃升为服务器内存市场的主流配置。　　2025年下半年起，存储市场进入结构性缺货阶段。市调机构与从业者分析指出，相较于消费级市场，服务器领域对性能、带宽和可靠性的要求更为严苛，但服务器厂商对初期成本的敏感度相对较低。这一特性使得上游颗粒厂更愿意将有限产能向服务器端倾斜，从而导致消费级市场供给受限。在此背景下，业界普遍预测存储芯片的供需紧张态势或将延续至2028年之后。　　与此同时，内存接口芯片作为内存模组(RDIMM)的核心组件，在过去几年里也借势实现了高速增长。瑞萨电子内存接口事业部业务拓展总监朱里(Elliot Zhu)指出，2026年AI服务器对DDR5的需求持续旺盛，进一步带动了内存接口芯片的市场增长。在CFMS | MemoryS 2026期间，他就内存接口芯片市场的最新动态，以及瑞萨电子在该领域的布局进行了解读。　　DDR5代际演进：架构升级与技术连续性并行　　如果观察DDR5的演进方式，不难发现该技术存在代际演进和每世代内部的演进。前者以JEDEC每隔几年发布的DDR标准为基准，比如，DDR4向DDR5的跨越、DDR5向DDR6的过渡，这种演进涉及架构层面的重大变化;后者以DDR5世代内部的演进为基准，这种演进则体现为‌RCD(寄存时钟驱动器)芯片迭代、制程工艺进步和信号架构优化‌为核心驱动力，持续实现速率跃升，被广泛提及的第一代(Gen1)、第二代(Gen2)等，都属于世代内部的演进。　　DDR5核心组件RCD现已迭代到第六代(Gen6)，其数据传输速率从4800MT/s、6400MT/s、7200MT/s……提升到了9600MT/s‌，这种世代内的迭代在整体架构上保持高度连续。朱里透露称，9600MT/s速率将是DDR5时代RCD发展的收官之作，DDR5的后续演进将以工艺与功能层面的优化为主。目前，DDR6的协议还在行业讨论之中，其第一代RCD尚未最终定型，整个产业链正处于定义期。　　产业迁移节奏受TCO与市场格局影响　　尽管DDR技术代际不断向前推进，但实际的市场迁移速度受多重因素制约。到2026年上半年，DDR5在服务器领域的部署进程如何?从系统端看，市场上的服务器仍以DDR5第三代为主(支持‌6400MT/s‌速率)，第四代‌正开始逐步商用部署(支持‌7200MT/s‌速率);而从器件端看，DDR5 RCD已经迭代到第六代(支持9600MT/s)。　　这也意味着，内存接口芯片厂商要比终端服务器厂商提前数年准备好相应的RCD产品。“内存接口芯片厂商是行业上游的核心参与者，”朱里介绍道，“我们比终端市场规模放量早5至6年启动研发与定义工作。”　　实际上，瑞萨电子每一代内存接口芯片发布之前，都需要与业界合作伙伴共同确立技术方向和规格标准，再经反复验证后才能将内存接口芯片新品推向产业化。正是这种“先行者”模式，确保瑞萨在每一代内存技术切换时，均能占据行业先发优势。　　除以上因素之外，DRAM颗粒和CPU持续涨价，推高了系统TCO(总拥有成本)。有导致8000MT/s及新一代产品的切换节奏普遍后延的可能，终端客户更倾向于“旧产品先用着”而推迟下一代产品的导入验证。这给整个产业链，尤其是DRAM颗粒厂商，带来了挑战。　　再从市场共存格局来看，2026年6400MT/s产品的市场占比预计超过50%，5600MT/s约占30%。2027到2028年，8000MT/s有望超过50%份额，而9600MT/s预计在2028至2029年成为主流，届时DDR6也将逐步进入市场视野。朱里认为，这种渐进式的迁移节奏，为产业链各环节参与者提供了充裕的调整和收益空间。　　从主流服务器到AI数据中心，全场景覆盖　　在高频运行的服务器中，如果CPU的内存控制器直接连接多颗DRAM内存颗粒，容易出现两个大问题：一是信号传输距离长了容易“衰减失真”，二是连接的颗粒太多会让控制器“负载过重”。而RCD就像一个“智能中继站”，插在内存控制器和DRAM颗粒中间，把原本要直接传输的信号先接收下来，经过缓冲、放大后再转发出去，既解决了信号衰减的问题，又减轻了控制器的负担。　　瑞萨电子DDR5内存接口方案　　瑞萨电子提供各种符合JEDEC标准的RCD、数据缓冲器(DB)、电源管理IC、温度传感器和SPD(串行存在检测)集线器，满足DIMM及其他DRAM和NAND内存接口应用的时序要求。其内存接口芯片产品覆盖了从主流服务器到AI数据中心的全场景需求。　　首先是RCD产品线。瑞萨DDR5第六代RCD的带宽较第五代提升了10%，同时还通过增强的DFE(决策反馈均衡)架构和DESTM系统级诊断功能，大幅提升了信号完整性和系统可靠性。目前，该产品已开始向所有主流DRAM供应商送样，预计2027年上半年启动量产。　　其次是MRDIMM。MRDIMM是专为AI和HPC数据中心设计的新型内存模组技术，由瑞萨与英特尔及内存供应商共同推动。该芯片组采用“1+10”架构——1颗MRCD(寄存时钟驱动器)搭配10颗MDB(多路复用数据缓冲器)，通过双列内存同时存取数据，使内存带宽提高6%至33%，容量可扩展至256GB，远超标准RDIMM的96GB。　　再次是I3C系列。这是DDR5时代全新推出的产品品类，旨在统一管理主板上RCD、PMIC等多个器件。瑞萨将该协议从SPD中独立出来，单独设计了一款芯片，以满足双CPU、多内存条及多SSD等一对多的管理需求。该产品现已通过英特尔和AMD的主板认证。　　AI服务器驱动MRDIMM需求超出预期　　在DRAM整体供应吃紧的宏观背景下，MRDIMM将成为瑞萨电子最值得期待的增量市场之一。据朱里透露，单套MRDIMM方案的价格约为标准RCD套件的数倍，在高价值密度的AI服务器领域，这种溢价更有可能被客户接受。　　其原因在于，在DRAM颗粒价格快速上涨的环境下，BOM表中MRDIMM的成本占比被稀释，客户对价格的敏感度显著降低，转而更加关注速率和容量优势。AI服务器对内存带宽和容量的需求更为迫切，相较于传统RDIMM, MRDIMM能实现更高的容量和更大的带宽。　　由此预测，MRDIMM的渗透率有望从2026年的低个位数攀升至2027年的8%至10%，超出此前的5%到8%的预期。AI服务器和视频流(例如，抖音、YouTube等)是目前需求最明确的两大应用场景。目前，国内已经有头部企业表现出对MRDIMM的明确兴趣。朱里坚信，随着AI资本支出持续高涨，MRDIMM有望在瑞萨电子的内存接口业务中占据日益重要的份额。　　DDR5代际演进：架构升级与技术连续性并行　　如今，瑞萨电子对中国内存接口市场保持长期投入和高度关注。从终端客户的需求特征来看，中国与美国呈现出显著差异。美国市场对CPU迭代的节奏相对较快且成熟，而中国云厂商正快速释放对定制化内存解决方案的需求。　　朱里观察到，中国客户对技术响应速度和技术支持深度的要求远高于国外，国内DRAM模组能力正处于高速成长期。“虽然国产颗粒品质已接近一线水平，但模组设计和系统适配能力仍在快速爬坡，”他还补充说，瑞萨电子在中国建立了整建制的AE支持团队，分布在上海和成都，实现了客户需求零时差响应。　　近年来，中国在内存接口芯片领域的增长潜力巨大，已成为增长最快的区域市场之一。“DDR5在服务器市场的主流地位至少会延续到2030年，我们中国市场内存接口芯片今年的营收目标是同比增长100%。”朱里称，“2026年瑞萨MID有信心在中国实现100%的增长。这主要得益于国产内存模组需求的快速提升，我们作为行业重要的参与者，业务量也随之高速增长。”　　总而言之，瑞萨电子在中国市场采取了积极的供应链本土化策略，旨在为客户保障供应，并巩固在中国市场的竞争地位。
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发布时间：2026-05-06 10:29 阅读量：768 继续阅读>>
昆仑芯全面支撑<span style='color:red'>中国</span>移动九天35B大模型，国产AI方案加速落地
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昆仑芯全面支撑中国移动九天35B大模型，国产AI方案加速落地

　　近日获悉，中国移动即将正式发布一款自主研发的九天35B通用大模型。作为央企自研大模型的标杆之作，九天35B凭借强大的语言理解、复杂推理与行业场景适配能力，为通信、政务、金融等行业数智化转型提供了坚实的AI底座。　　作为中国移动“AI能力联合舰队” 核心算力伙伴，昆仑芯在当前已完成对九天35B模型的全流程适配与推理验证。依托昆仑芯P800硬件加速能力及成熟的软件栈，模型得以在国产算力平台上实现高性能、低显存占用的稳定运行，为中移九天大模型的规模化部署提供了坚实支撑。中移九天大模型作为中国移动“九天”体系的核心基座产品，具备高安全、高可控、全自主的央企级能力，已通过生成式AI服务双备案及A级安全认证，并在多类数智化场景中实现广泛适配。此次完成九天35B模型的快速适配，不仅体现了昆仑芯在软件生态成熟度与工程化响应效率上的持续提升，也进一步构建起“国产算力 + 国产大模型”的全栈国产化解决方案。在关键技术层面，昆仑芯围绕注意力机制优化与长序列推理进行了深度适配，有效提升模型执行效率与稳定性，充分满足通信、政务、金融等行业对低时延、高可靠AI部署的实际需求。在软件生态方面，昆仑芯现已构建了覆盖底层驱动、SDK至专业库的全栈软件体系，高度兼容主流AI开发生态，有效降低开发门槛与模型迁移成本。目前，昆仑芯已实现国内外多款主流大模型的发布当日即适配，并持续完善模型部署能力，助力开发者以更低的适应成本、更短的部署周期完成AI应用开发。在基础设施层面，作为中国移动的重要生态伙伴，昆仑芯已深度参与中国移动云智算中心及万卡级集群建设，持续推动算力基础设施向规模化、体系化演进。未来，昆仑芯将持续深耕技术研发，强化软硬协同与生态共建。凭借开放兼容的软件生态与强劲高效的硬件底座，昆仑芯将与中国移动在模型训练、推理优化及行业场景适配等方向深化合作，推动国产算力与央企大模型深度融合，加速AI能力在真实产业场景中的规模化落地，赋能千行百业智能化升级。
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发布时间：2026-04-27 09:57 阅读量：665 继续阅读>>
九峰山论坛盛大启幕，泰晶科技重磅亮相：以“<span style='color:red'>中国</span>时芯”赋能1.6T光通信时代
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九峰山论坛盛大启幕，泰晶科技重磅亮相：以“中国时芯”赋能1.6T光通信时代

　　2026年4月23日，备受瞩目的九峰山论坛在光谷科技会展中心盛大启幕。作为频率器件领域国内龙头企业，泰晶科技高规格亮相首日活动，以“智算时代的心跳—高速光模块时钟(晶振)解决方案与技术突破”为主题，展示了在高端时钟器件领域的核心突破与战略布局。　　在当天上午举行的重磅新品发布会上，泰晶科技正式面向全球推出了两款具有里程碑意义的高端差分振荡器——625MHz超低抖动差分振荡器与312.5MHz高基频差分振荡器。其中，625MHz产品的相位抖动低至惊人的15fs(典型值)，在性能上已达到国际一流水平，可满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对极致信号纯净度的严苛需求。　　此次活动，不仅是泰晶科技技术实力的集中体现，更标志着我国在高速光模块核心时钟器件领域实现了从“可用”到“好用”的关键跨越。面对全球算力基础设施加速迭代的战略机遇期，泰晶科技正以自主创新的频率解决方案，深度参与并推动光通信产业链的国产化进程，为构建自主可控的数字经济底座贡献“中国时芯”力量。　　本届九峰山论坛汇聚了超1000家产业链上下游企业，是洞察全球光电子与化合物半导体发展趋势的重要风向标。泰晶科技在首日的精彩亮相，也为这场行业盛事注入了强劲的自主创新动能。
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发布时间：2026-04-24 09:37 阅读量：842 继续阅读>>
中国芯"标准" alt="芯动神州丨ADCP416-125：重新定义便携式超声的"中国芯"标准">
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芯动神州丨ADCP416-125：重新定义便携式超声的"中国芯"标准

　　芯动神州作为一家专注于高性能模拟和混合信号芯片设计和研发的高科技企业，拥有一支技术精湛、经验丰富的研发团队，致力于为客户提供优质的模拟和混合信号解决方案。除了ADC芯片，公司还涵盖了以下产品系列：　　工业信号链：高精度数模转换器、模数转换器，为工业自动化控制系统提供精确的数据采集和信号转换功能。　　信号传输芯片：确保信号在不同设备和系统之间稳定、高速、无损地传输，满足工业通信和数据传输的需求。　　工业传感器芯片：用于检测和测量各种物理量(如压力、温度、湿度、气体浓度等)，为工业物联网和智能传感器系统提供核心感知元件。　　ADCP416-125：当四通道16位ADC开始重新定义便携式超声的"中国芯"标准　　在医疗超声设备的核心电路板上，有一个长期被国外厂商垄断的"黄金组合"——4通道、16位、125MSPS的高速ADC。从台式彩超到便携超声，从介入引导到床旁POC设备，工程师们的BOM表里几乎清一色是ADI的AD9653。　　今天，这个局面正在被改写。　　芯动神州推出的ADCP416-125，不仅实现了与AD9653Pin-to-Pin完全兼容(无需改板，直接替代)，更在便携式医疗超声这一核心应用场景中，用实测性能证明：国产高端多通道ADC，已经具备了在医疗影像前端"站C位"的硬实力。　　应用场景：便携式医疗超声(Ultrasound)前端　　在现代医疗超声系统中，前端信号链的性能直接决定了图像的清晰度和病灶的检出率。一台典型的128通道相控阵超声设备，需要32颗4通道ADC来完成波束合成前的模数转换。这对ADC提出了极为苛刻的要求：　　1. 四通道集成：小巧身材里的"四核"心脏　　ADCP416-125在7mm×7mm的QFN48封装内集成了4个独立ADC通道，每通道采样率125MSPS　　相比单通道方案，PCB面积减少60%，特别适合探头内置ASIC或便携式设备的紧凑布局　　四通道间串扰低至-91dB，确保相邻阵元信号不会相互干扰，避免图像出现伪影　　2. 16位高动态范围：看清组织的每一个灰阶　　76.5dBFS信噪比(@70MHz，2.0Vpp输入)，相当于12.4位有效位数(ENOB)　　90dBc无杂散动态范围(SFDR)，在强反射组织(如骨骼)后方仍能看清弱信号(如血管)　　650MHz全功率模拟带宽，支持从2MHz腹部探头到15MHz高频线阵的全频段覆盖　　3. 低功耗设计：让超声设备真正"便携"　　每通道仅164mW功耗(125MSPS，ANSI-644模式)，整机32通道ADC部分功耗仅5.2W　　深度休眠模式低至2mW，适合电池供电的床旁超声和急救设备　　1.8V单电源供电，简化电源管理设计，延长设备续航时间　　4. 串行LVDS输出：轻松对接后端FPGA　　支持DDR/SDR模式，每通道数据率最高500Mbps(16bit×125MSPS/4)　　内置数据时钟(DCO)和帧时钟(FCO)，支持多芯片同步，方便实现128通道甚至256通道系统　　支持SPI配置，可灵活调整输出模式、测试码生成和功耗管理　　零风险替代：从AD9653到ADCP416-125的无缝切换　　对于正在使用AD9653的超声设备厂商，ADCP416-125提供了"当天换芯、一周量产"的替代路径：　　Pin-to-Pin完全兼容：48引脚QFN封装(7×7mm)，引脚定义、电气特性、时序要求与AD9653完全一致，原有PCB无需改板　　寄存器级兼容：SPI寄存器地址、数据格式(二进制补码/偏移二进制)、时钟分频器、占空比稳定器(DCS)工作逻辑完全映射　　性能对齐：在70MHz输入、125MSPS采样率下，SNR(76.5dBFS)、SFDR(90dBc)、DNL(±0.7LSB)等关键指标与AD9653处于同一水平线　　供应链自主：-40°C至+85°C工业级温度范围覆盖，从晶圆到封测全国产化，告别超长交期，实现2周快速交付　　在某国产便携超声设备的实测项目中，客户将AD9653替换为ADCP416-125后，在腹部成像模式下(7.5MHz探头)，图像分辨率、穿透深度和血流灵敏度均与原有方案持平，而BOM成本降低30%，供货周期从6个月缩短至2周。　　不止于替代，更是医疗电子的"安全底座"　　当医疗影像设备的国产化成为国家战略，当ICU里的床旁超声、救护车上的急救探头、基层诊所的体检设备都需要"中国芯"，ADCP416-125的出现不仅意味着我们在多通道高精度ADC这一高端节点上实现了自主可控，更意味着中国的医疗设备厂商，终于可以在超声前端的BOM表里，画上一个稳稳的"国产√"。　　芯动神州ADCP416-125，现已开放样片与评估板申请。　　让你的超声设备设计，从此拥有中国芯的底气。
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发布时间：2026-04-23 09:11 阅读量：697 继续阅读>>
泰晶科技亮相第52届<span style='color:red'>中国</span>电工仪器仪表产业发展大会，聚焦电力智能化新机遇
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泰晶科技亮相第52届中国电工仪器仪表产业发展大会，聚焦电力智能化新机遇

　　2026年4月15日-16日，第五十二届中国电工仪器仪表产业发展大会及展会在珠海国际会展中心盛大启幕。本届大会以“聚焦‘产、学、研、用’”为主题，全面覆盖电力计量、智能电网、新型电力系统、AIoT、芯片/元器件/通信模组等全产业链，是汇聚业内权威专家、探讨前沿技术与产业趋势的综合性行业盛会。　　作为国际领先的频控器件设计与研发制造企业，泰晶科技携全系列时频产品与解决方案精彩亮相，与莅临展位的众多合作伙伴，围绕电力计量芯片、MCU、通信模组、终端方案等，就技术应用创新与产业协同进行了深入探讨与洽谈，以核心“时钟心跳”赋能电力行业智能化变革。　　本次展会，泰晶科技重点展出了多款适配电力仪器仪表领域的核心产品，包括32.768kHz音叉晶体、高精度TCXO(温度补偿晶体振荡器)、高性能MHz晶体以及集成RTC(实时时钟)时钟模组等。这些产品可广泛应用于电表表计、智能断路器、智能配电终端、二次继电保护、光伏逆变器等多元化场景，为电力系统的稳定运行提供精准、可靠的时钟基准。　　1. 新型电力系统与“双碳”目标：智能计量、源网荷储互动、新能源并网监测　　在“双碳”目标推动下，新型电力系统加速向数字化、智能化迈进。泰晶科技的SPXO系列产品，以其高稳定性和可靠性，为智能计量设备、新能源并网监测装置等提供精准时钟，保障数据采集的准确性与系统协同的稳定性。　　2. AI与边缘计算：端侧AI计量、故障诊断、预测性维护　　随着AI与边缘计算在电力领域的渗透，对时钟信号的精度和稳定性提出了更高要求。泰晶科技的高精度TCXO产品，能够在宽温范围内保持优异的频率稳定性，完美支撑端侧AI计量、设备故障诊断与预测性维护等高级应用，确保边缘智能设备的可靠运行。　　3. 通信升级：5G RedCap、电力鸿蒙生态、LoRa/Wi-Fi 6电力物联网　　电力物联网的通信升级需要多样化的时钟器件支持。泰晶科技提供全系列的TSX(热敏晶体谐振器) 和MHz晶体，频率覆盖齐全，可灵活适配5G RedCap、电力鸿蒙生态以及LoRa、Wi-Fi 6等多种通信芯片与模组的需求，助力构建高速、可靠的电力通信网络。　　4. 芯片国产化：电力计量专用SoC、MCU、存储、高精度ADC替代加速　　核心芯片的国产化替代是保障产业安全的关键。泰晶科技作为国产化替代的重要力量，其32.768KHz音叉晶体已全面配合计量芯片的高可靠性应用，成功解决了电能表搭配该核心器件的“卡脖子”问题，保证了通讯领域核心电子器件的自主可控。　　5. 车规/工业级：高可靠、宽温、长寿命仪器仪表　　针对电力、工业等严苛环境下的仪器仪表，对时频元件的可靠性、宽温工作能力及寿命有着极致要求。泰晶科技凭借在车规级晶振等领域的技术积累，可提供满足高可靠、宽温(如-40℃至+105℃)、长寿命要求的工业级时频元件，为高端仪器仪表芯片提供坚实配套。　　此次珠海盛会，我们不仅展示了针对电力计量、智能电网等场景的系列时频解决方案，更在与各位专家、客户的探讨中，深化了对行业未来需求的理解。展望未来，泰晶正积极布局从智能计量、新能源并网到边缘AI计算等新兴领域，致力于为电力仪器仪表的国产化、高可靠与智能化升级，提供性能对标国际一线、供应安全稳定的时钟核心器件。
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发布时间：2026-04-17 10:31 阅读量：887 继续阅读>>

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