兆易创新：基于GD SPI NOR Flash的TWS耳机方案
最近几年，基于TWS市场增长迅速，并朝着智能化方向发展，比如：智能触控、入耳检测、语音识别、空间音频、智能降噪、LE-Audio、辅听、本地音乐等；随着TWS耳机的智能发展，对Flash需求带来新的变化：需要更高品质和稳定性；容量不断提升；功耗和尺寸不断降低。
方案优势
可提供更全面的全球化服务；
具有业内最全的NOR Flash产品系列；
针对低功耗应用，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等产品系列，GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列，相比GD25LQ通用产品系列，待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低；GD25WX是一款宽压系列产品，电压：1.65V~3.6V，非常适合于电池供电设备，对电压的适应能力更强，可以更充分的释放电池电量，延长续航时间；GD25UF是一款1.2V电压产品系列，通过降低工作电压，进一步降低flash功耗，提升续航时间。
可提供多种小尺寸封装，比如：WSON8(8*6mm、6*5mm)、USON8(4*4mm、4*3mm、3*2mm、1.5*1.5mm)以及WLCSP封装，对于WSON8 6*5mm封装，最大容量可以达到512Mbit；USON8封装有多个尺寸供选择，最小尺寸可以做到1.5*1.5mm，客户可以根据不同容量需求，选择最合适的USON8封装尺寸；为了进一步降低尺寸，推出了WLCSP封装，尺寸跟flash晶圆一致，随着TWS耳机智能化和功能的不断丰富，单个耳塞中会增加更多的芯片数量，芯片尺寸变得尤为重要。
相关产品（均可在Ameya360电子元器件采购网进行购买）
Package Flash:
GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit；GD25LE系列: 2Mbit~256Mbit;
KGD Flash:
GD25WD系列: 512Kbit~8Mbit; GD25LD系列: 512Kbit~8Mbit；
GD25WQ系列: 2Mbit~128Mbit; GD25LQ系列: 2Mbit~256Mbit;
耳塞PMIC：
GD30WS8662
充电仓PMIC：
GD30WS8805
MCU:
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| 型号 | 品牌 | 询价 |
|---|---|---|
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor |
| 型号 | 品牌 | 抢购 |
|---|---|---|
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor |
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