赋能新发展,兆易创新助力智能机器人产业链创新研讨会成功举办

发布时间:2024-02-29 14:35
作者:AMEYA360
来源:兆易创新
阅读量:2282

  近日,由兆易创新科技集团股份有限公司与清华大学集成电路学院联合承办的智能机器人产业链创新研讨会暨2024国际自主智能机器人大赛预备会在北京成功举办。国际自主智能机器人大赛发起人、清华大学王志华教授,兆易创新总经理何卫,兆易创新中央市场部金光一,嵌入式系统知名专家、嵌入式系统联谊会秘书长何小庆等国内各大高校、科研机构、产业链企业和投资机构的近30位专家学者齐聚一堂,共同探讨智能机器人产业链创新发展。

  兆易创新总经理何卫在致辞中表示,目前兆易创新的存储、控制、传感与模拟产品线均与机器人产业诸多应用场景契合,并已广泛用于工业制造、人形仿生、商业服务等各种机器人类型中。机器人本体的各组成模块都可以见到MCU的身影,从感知层、决策层到执行层的控制功能均需要通过MCU来实现,一个机器人往往要使用十几颗至数十颗MCU。兆易创新GD32 MCU作为32位通用MCU市场的主流之选,正以累计超过15亿颗的出货量,45个系列550余款产品选择为广阔的机器人应用场景赋能。

赋能新发展,兆易创新助力智能机器人产业链创新研讨会成功举办

  清华大学王志华教授代表国际自主智能机器人大赛组委会对与会嘉宾致以诚挚欢迎。他强调,机器人产业发展涉及多个学科和领域,需要多方协作和引导支持,并以机器人竞赛作为交流合作平台,推动机器人技术与科技创新的融合发展。

  德国国家工程院院士、德国汉堡大学多模态智能系统研究所所长、中国工程院外籍院士张建伟线上参会并致辞。厦门大学信息学院计算机系主任、教授刘向荣,清华大学人工智能研究院智能机器人中心主任、计算机科学与技术系教授孙富春,兆易创新市场经理/大学计划负责人王霄,乐聚(深圳)机器人技术有限公司销售副总监张涛,清华大学集成电路学院集成电路设计研究所所长、国际自主智能机器人大赛技术专家委员会主任、研究员张春等到场做了主题报告。

  兆易创新市场经理王霄以《兆易创新产品+生态助力机器人产业链融合创新》为题,深入介绍了兆易创新适用于机器人产业链的多维度产品组合和生态系统,对高性能、多连接和成本亲民等诸多机器人应用场景和电机控制差异化的需求特点,搭建了多周期全覆盖的产品体系。

  面向工业机器人、伺服电机手臂中的强算力需求,GD32F4系列Cortex-M4内核高性能MCU主频高达240MHz,支持硬件DSP指令集和浮点运算单元FPU,配备大容量存储,可以胜任复杂的电机控制算法。多达两组能够输出三相互补PWM波形的高级定时器、3个高达2.6MHz采样率的12位高速ADC,可实现高精度控制要求。还可在智慧物流场景中实现高效率、高精度的智能搬运、自动换电等功能。

  各类农用机器人、医疗康复机器人、商业接待和导览、医院导诊、医院消毒、餐厅送餐、陪伴监护、物流运送等在内的服务机器人,广泛采用GD32F3系列主流型MCU或GD32F4系列高性能MCU,提供了丰富的通信接口和人机交互(HMI)功能。面对智慧家庭常见的扫地机、拖地机、擦窗机、玩具机器人、变形机器人的成本需求,GD32E230系列Cortex-M23内核超值型机器人可为舵机控制等场景应用降低物料清单成本,提供超高性价比。

  GD32E5系列高性能MCU以180MHz先进的Cortex-M33内核,配备了硬件三角函数加速器和高精度定时器,更适用于电源和电机类控制,以增强的计算能力支持机器人应用的复杂运算,进一步提高机器人电机控制闭环的运算时间。

  2023年兆易创新在国内率先推出的基于Arm Cortex-M7内核的GD32H7系列超高性能MCU,进一步拓宽了各类机器人的应用领域:

  电机控制:GD32H7凭借600MHz的主频,512KB的超大紧耦合内存和64KB 1-Cache高速缓存,集成高级DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU),保证了关键指令的实时执行和更高的处理器效率。内置的滤波算法加速器FAC,为电调FOC等常见的滤波算法提供了更高效和实时的数据处理能力。

  人机界面:GD32H7芯片内置了TFT LCD液晶驱动器,凭借高达1MB的SRAM缓存容量,可以胜任更高分辨率在渲染和数组传输上的高内存要求。与此同时,GD32H7集成了图形处理加速器IPA,支持2D图像叠加、旋转、缩放和多种颜色格式转换等功能,可以满足高级GUI的需求,实现可定制的智能化人机接口(HMI)。

  边缘计算:GD32H7的超高主频可以保证在无需集成额外的硬件NPU的前提下,满足边缘侧的AI算力要求。得益于先进的设计和制造工艺,能够以更经济的成本打造高性能解决方案,从而为更多的轻量级智能算法集成在嵌入式应用中提供了硬件支撑和实现途径。

  通过在开发生态领域的持续积累和不断完善。兆易创新大学计划已与四十余所高校合作,参与课程建设,共建实验室和实践基地。2022年8月成立的智能机器人芯片应用实验室支持远程上传和直播调试,成功建起高效共享的机器人实验平台,有力提升机器人系统的开发和创新效率。

  座谈交流环节,与会专家们围绕机器人前沿技术趋势,传感和控制结合的应用创新机会、突破机器人场景应用的创新方案设计展开深入交流,为行业提供更有价值的系统级整体解决方案。还共同深入探讨了以芯片、算法、智能应用为主题的专项创新赛,促进专业人才培养。

  本次研讨会为智能机器人领域的技术规划和产品创新提供了丰富的启示。兆易创新将持续在智能机器人应用场景孵化更多优质产品方案,拓宽机器人行业应用,推动机器人成果从创新链向产业链延伸。

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
  6月3日,业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)携光、储、充、AIDC全场景数字能源应用方案,亮相SNEC PV+ 第十九届(2026)国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会5.1H—D335展台。  此次展会,兆易创新以高性能MCU和模拟器件为基座,融合AI算法,将端侧AI赋能至各应用环节,充分展现其作为数字能源全域解决方案服务商的深厚技术实力。6月3日下午,兆易创新数字电源应用主管工程师叶鸽还将在国家会展中心上海洲际酒店多功能厅5+6带来《基于GD32G5系列MCU的10kW三相维也纳PFC方案》演讲,深度解析数字电源技术在能源领域的创新应用。  当前,全球能源结构向绿色低碳转型持续深化,光伏、储能、充电基础设施、数据中心等正加速协同发展。新能源场景对高可靠、高集成、高智能的电源与主控芯片需求激增。面对能源产业数字化、智能化升级浪潮,兆易创新立足芯片底层技术创新,构建MCU、模拟芯片与存储产品协同的全场景布局,形成覆盖能源控制、电源管理、数据存储的一站式解决方案,为光储充产业高质量发展筑牢技术根基。  覆盖光储充AIDC等核心场景  打造全域数字能源方案  本次展会,兆易创新聚焦光伏、储能、充电、AIDC等场景,集中展示多款标杆级应用方案,充分彰显其全场景覆盖能力。  当前,光伏产业正从规模扩张转向技术驱动、安全智能、光储融合的高质量发展新阶段。其中,电弧安全隐患防控已成为刚需。兆易创新基于GD32H7/GD32G5系列MCU的AI直流拉弧检测方案覆盖多应用场景,以智能感知保障光伏系统安全运行。  在储能领域,市场化驱动、场景多元化、智能管控已成为其发展的主旋律,户用、工商业、便携式储能,以及阳台储能需求的爆发,使BMS系统的安全性、可扩展性成为核心竞争要素。兆易创新基于GD32F527和GD32VW553 MCU的工商业储能BMS、基于GD30BM2016 BMS AFE芯片的高性价比工商储/户储解决方案、基于GD30BM1018和GD30BM3020工商储方案、以及基于GD30BM1118和GD30BM3022大型储能方案等,覆盖便携/阳台、户用、工商业、大型储能等多元场景,能够为储能系统提供高效控制与安全管理保障。  与此同时,充电产业正朝着兆瓦超充、AI智能、光储充融合的高效互联互通方向发展。大功率快充与超充场景对高效PFC、多协议兼容及系统高可靠性提出了更高要求。兆易创新针对通信监控和功率控制领域,提供覆盖主流充电基础设施场景的MCU产品,满足行业对高效、智能、兼容的发展需求。同时,公司还推出了7kW直流充电桩、三相维也纳PFC等方案,以加速客户产品上市周期。  而在人工智能数据中心(AIDC)领域,随着算力密度的激增,数字电源正朝着高功率密度、高转换效率与深度智能的方向演进。兆易创新紧跟高密度服务器电源需求,带来的12kW AI服务器电源等前沿方案,将推动下一代AI数据中心的高效运行。  技术赋能,推动能源控制智能化革新  从光伏到储能,从充电设施到AIDC,这些全场景化方案的高效落地,依托于兆易创新数字电源实验室强大的技术实力。该实验室占地200平米,拥有规范化的HIL(硬件在环)仿真平台,并配备80kVA供电能力。覆盖芯片功能验证至系统级闭环测试全流程。平台可精准模拟光伏、储能、充电桩等场景动态工况,高效完成功率控制芯片性能验证,为能源产品及方案落地提供全周期技术支撑。  在持续完善研发验证体系的同时,兆易创新也以AI推动能源控制技术革新。公司中央研究院所设立的AI实验室,聚焦“MCU+边缘智能”,依托Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU的强大算力支撑,实现轻量级AI模型在端侧实时推理,无需云端即可完成故障检测、负载识别等智能分析,让AI技术深度融入能源控制全流程,大幅提升系统响应速度与运行安全性。  从芯片研发到成套系统方案,从单一应用到全域场景覆盖,兆易创新始终以技术创新为依托、以市场需求为导向,深耕数字能源赛道。此次亮相SNEC光伏展会,既是公司全栈解决方案的集中展示,也是公司芯片产品赋能数字能源升级的实力印证。
2026-06-04 09:14 阅读量:195
兆易创新将亮相 SNEC 2026 上海光伏展,聚焦光储新发展
兆易创新GD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
  5月20日,兆易创新(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场表现,在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)高峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项,充分展现了兆易创新在国产车规存储芯片领域的硬核实力。  在车载芯片国产化加速突破的行业背景下,主机及tier1零部件企业亟待选择一批质量过硬、性能稳定、供货可靠、有可控自主知识产权的芯片企业,作为合作对象。针对这一行业痛点,AEPC 汽车电子专业委员会(以下简称“AEPC”)推出行业首个综合性评价指标,暨“AEPC车规芯片健康指数标准”(AEPC standard for automotive Chip health index,简称 AsaChi “艾思齐”),为整车厂、Tier1 厂商以及投融资机构的决策提供科学依据。“2026 TOP 10 国产车规芯片新品榜单”便是依据“艾思齐”标准,对《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》中收录的300余款车规芯片进行综合评选后得出。  此次获奖的GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash可适用于智能网联、智能座舱、自动驾驶等对高性能有严格要求的应用,已批量供货于国内搭载最新导航辅助驾驶的各主流车型。该产品容量为128Mb,工作电压为1.8V,采用Octal SPI接口,支持DTR功能,最高时钟频率达200MHz,可实现400MB/s的数据吞吐率。芯片支持XIP(Execute-In-Place) 、DQS、DLP功能,以及ECC纠错及CRC校验,凭借高性能、高可靠性优势为智能网联与智能座舱提供了坚实的核心存储支撑。  本次荣膺双奖不仅是业界对兆易创新在车规级存储领域长期投入与技术积淀的高度认可,更彰显了公司在国产汽车供应链中的关键价值。兆易创新还将持续深耕汽车电子赛道,携手整车及零部件企业,共同推动中国汽车芯片产业的安全、自主与高质量发展。
2026-05-21 09:40 阅读量:517
兆易创新推出全新三相栅极驱动器,多电压平台赋能电机驱动革新
  5月19日,兆易创新(GigaDevice)推出三款全新三相无刷电机专用栅极驱动器——GD30DR1001、GD30DR1401以及GD30DR1901。产品精准覆盖了40V/120V/600V主流电压平台,凭借高集成度、强驱动能力及卓越的可靠性,为消费电子、家用电器、电动工具及工业设备提供一站式电机驱动解决方案。该新产品的发布,进一步扩充了兆易创新的电机驱动芯片版图,有利于打造更紧凑、更高效、更稳定的电机控制系统。  覆盖多电压平台,精准匹配应用需求  随着智能设备、电动工具及工业自动化对电机控制性能要求的不断提升,系统设计正面临更高的效率、可靠性与集成度挑战。兆易创新此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构,兼容3.3V/5V逻辑输入,支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件,在简化系统设计的同时,有效降低整体BOM成本和开发复杂度。  GD30DR1001是一款驱动P/N MOSFET功率管40V三相栅极驱动芯片,工作电源电压5.5V~40V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,可为芯片内部逻辑和外部MCU供电。芯片内部集成欠压保护/输入直通保护等多种保护功能,内置60ns死区时间,并采用高度集成的SOP16/QFN16封装。该型号适用于落地风扇、空气净化器、小型泵阀等直流无刷电机应用。  GD30DR1401是一款集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,专为驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或GaN而设计,悬浮偏移电压+120V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流100mA以及12V的控制电路,输出电流能力IO+2.0A/-2.5A。内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于服务器风机、民用无人机、电动工具、园林工具、清洁电器、厨房电器等应用。  GD30DR1901同样集成了三个独立的半桥栅极驱动芯片,可驱动双N型沟道高压MOSFET功率管或IGBT,悬浮偏移电压+600V,兼容3.3V/5V输入逻辑,集成5V LDO带载电流50mA,内置死区时间、欠压保护、直通防止功能等安全保护功能。该型号适用于个人护理、白色家电、工业变频器、高压风机/水泵、光伏逆变等应用。  兼顾集成度、可靠性与易用性的设计优势  GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901系列在架构设计与功能集成层面进行了系统性优化。通过在单芯片内整合关键功能模块,并引入完善的保护机制与标准化接口,该系列在简化系统设计的同时,进一步提升整体运行稳定性与开发效率。  1.高集成架构,简化系统设计  单芯片内集成LDO、死区控制及多种保护功能,部分型号内置自举二极管,有效减少外部二极管、分立电阻及稳压器件的使用。这一高度集成的设计不仅降低了BOM成本,同时显著简化PCB布局,提高系统紧凑性与整体可靠性。  2.多重保护机制,提升系统鲁棒性  器件内置完善的保护功能,包括欠压锁定(UVLO)、功率管直通防护以及LDO短路保护等,可有效避免低压驱动、上下管直通带来的潜在风险。结合–40°C至+125°C的宽工作温度范围,使其能够在高温及高电磁干扰环境下保持长期稳定运行,满足工业级应用需求。  3.标准化接口设计,加速系统开发  支持3.3V/5V逻辑输入接口,可直接与兆易创新GD32 MCU等主流微控制器连接,便于构建“MCU+Driver”的完整电机控制方案。标准化的接口与驱动架构有助于降低设计门槛,缩短开发周期,加快产品导入与量产进程。  目前,GD30DR1001/GD30DR1401/GD30DR1901已全面开放样品申请并实现量产,全系列采用标准卷带封装形式,支持自动化生产需求,可助力客户快速实现产品落地、抢占市场先机。
2026-05-20 09:08 阅读量:504
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
型号 品牌 抢购
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码:

验证码