兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项

发布时间：2023-12-05 11:07
作者：AMEYA360
来源：兆易创新
阅读量：2436

　　近日，在由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛上，兆易创新旗下GD32A503系列车规级微控制器荣膺“2023汽车芯片50强”奖项。

兆易创新荣获“芯向亦庄”汽车芯片大赛“2023汽车芯片50强”奖项

　　随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛旨在挖掘优秀企业和先进技术解决方案，加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动行业的发展和进步，并由评委会从先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性四个维度进行评选。

　　兆易创新GD32A503系列车规级MCU基于100MHz Cortex®-M33内核，配备384KB Flash和48KB SRAM，另有专用代码空间可配置为64KB DFlash/4KB EEPROM。制造工艺方面，采用40nm车规级制程和高速嵌入式闪存eFlash技术，并通过DFM可制造性设计及高测试向量覆盖，实现研发与制造的协同，以提升成品率和可靠性，满足严苛的车用市场需求。芯片采用2.7-5.5V宽电压供电，工作温度范围-40~+125℃，工作寿命15年以上。

　　GD32A503系列产品的开发基于汽车电子通用测试规范AEC-Q100 Grade 1可靠性和安全性标准，流程各环节引入零缺陷(Zero Defect)质量管控理念。此外，兆易创新已通过ISO 26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D流程认证，能够为客户提供高品质、高安全性的产品和服务。凭借众多优异特性，GD32A503系列MCU为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。

　　随着汽车电子化程度的提高，高性能、高可靠性的汽车芯片的需求也日益增长。兆易创新在MCU和存储芯片领域持续发力，旗下GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全系列车规级存储产品累计出货1亿颗，受到市场的广泛认可。未来，兆易创新还将继续坚守初心，砥砺奋进，为汽车行业提供更优质、更可靠的芯片解决方案。

（备注：文章来源于网络，信息仅供参考，不代表本网站观点，如有侵权请联系删除！）

上一篇：帝奥微DIA57100荣登“2023汽车芯片50强”榜单！

下一篇：瑞萨推出首款自研RISC-V内核

在线留言询价

相关阅读
兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态
行业新闻

兆易创新亮相FAIR plus 2026，全栈芯片赋能具身智能机器人新生态

　　4月22日至24日，FAIR plus 2026机器人全产业链接会将在深圳会展中心(福田)9号馆盛大启幕。作为世界级机器人开发制造技术领域的重要盛会，本次展会聚焦机器人全产业链核心技术与优质开发资源，着力打通AI与机器人产业壁垒，搭建技术交流、场景对接与产业合作的核心平台，汇聚全球行业同仁共话智能机器人产业发展新机遇。　　作为业界领先的半导体解决方案提供商，兆易创新将携核心技术与产品亮相本次盛会。展会期间，兆易创新将深入分享机器人运动控制底层技术闭环的创新路径与实践成果，以硬核技术实力赋能产业高质量发展。此外，兆易创新还将在H9B17展位，展出具身智能机器人适用的MCU、存储及模拟芯片全栈产品与解决方案。诚邀各界同仁与合作伙伴莅临展位交流、聆听专题分享，携手共筑机器人产业发展新生态。
2026-04-20 09:38 阅读量：214
兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代
行业新闻

兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室，携手迈进汽车发展新时代

　　4月7日，兆易创新(GigaDevice)与国内先进汽车制造商吉利汽车共建联合创新实验室。双方将建立长期稳固的战略合作伙伴关系，聚焦高性能MCU应用，为中国汽车产业的智能化发展注入技术源动能。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。　　(左)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(右)胡洪 兆易创新CEO　　(左一)果鹏 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构主任工程师　　(左二)蔡卫龙 吉利汽车智能硬件中心产品管理和架构负责人　　(左三)李传海 吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长　　(左四)韦浩 吉利汽车智能硬件中心主任　　(右四)李文雄 兆易创新副总裁、汽车事业部总经理　　(右三)胡洪 兆易创新CEO　　(右二)马思博 兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理　　(右一)王海洋 兆易创新中国销售部总经理　　在车规芯片领域，兆易创新已构建起多元化的产品布局，其车规级存储与MCU均已实现规模化市场应用。截至目前，车规级Flash累计出货量超3亿颗，广泛应用于智能座舱、辅助驾驶等核心场景。在高算力微控制器方面，GD32A全系车规MCU累计出货量超800万颗，其中，GD32A7系列车规MCU已获得多个车型定点，覆盖多层级汽车应用。与此同时，兆易创新也在加速布局更高算力的下一代车规MCU产品，为中央计算等前沿架构提供可靠的算力保障。　　吉利汽车集团副总裁、吉利汽车研究院院长李传海表示：“当前，芯片技术已成为驱动汽车产业迭代升级的核心力量。吉利期待依托双方优势深化汽车产业协同。此次联合实验室的成立，将有助于双方打通前瞻技术研究、产品选型与产业化落地链路，助力车规芯片技术在汽车场景的创新应用。我们愿与兆易创新务实推进各项合作落地，共同助力国产芯片与智能汽车产业深度融合、迈向全球化发展。”　　兆易创新CEO胡洪表示：“汽车产业的技术迭代与国产芯片的发展相辅相成、相互成就。兆易创新高度重视与吉利汽车的合作，并将持续加码在车规级芯片领域的研发投入。本次联合创新实验室的成立是见证双方长期合作、携手前行的重要里程碑，我们期待与吉利汽车在车规存储和MCU芯片等方向展开深度课题研究，以技术协同为纽带，赋能吉利汽车供应链体系的完善，共同探索汽车智能化发展的无限可能。”　　面向汽车AI融合发展的新时代，兆易创新与吉利汽车将依托联合创新实验室平台，持续深化从芯片定义到整车应用的紧密联动，聚焦技术创新与产业融合，推动中国智能汽车产业链迈向更高水平。　　联合创新实验室将整合吉利汽车与兆易创新的优势资源，聚焦车身、座舱、智驾、动力、底盘等关键领域，开展全方位的协同创新。兆易创新将依托在车规级存储和MCU等产品线的深厚技术积淀，围绕客户需求，通过精准的产品定义与解决方案的落地，为吉利汽车整车平台提供高性能、高可靠、高品质的底层硬件保障。
2026-04-14 13:22 阅读量：372
eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash
行业新闻

eMMC之外新选择！兆易创新推出大容量SPI NAND Flash

　　SPI NAND Flash新突破!兆易创新4Gb/8Gb大容量新品　　兆易创新推出GD5F4GM7/GD5F8GM8　　新一代、大容量SPINANDFlash为智能设备带来更高容量·更低功耗·更小尺寸
2026-04-03 09:58 阅读量：463
兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行
企业动态

兆易创新荣膺“十大中国IC设计公司”及“年度MCU奖”，深厚积淀载誉前行

　　3月31日，兆易创新(GigaDevice)在2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2026)同期举办的颁奖典礼上，荣获“十大中国IC设计公司”奖，其旗下基于Arm® Cortex®-M33内核的高性能微控制器GD32F50x系列，荣膺“2026年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖——年度MCU”。双项大奖的获得，有力印证了兆易创新在芯片设计领域的技术实力和市场地位。　　中国IC设计成就奖由AspenCore主办，已连续举办二十四载，旨在评选并表彰对推动中国电子产业创新做出杰出贡献的企业与产品，是中国电子工程师广泛认可的专业奖项之一。　　深耕多元产品布局　　加速构建全球业务版图　　此次荣获“十大中国IC设计公司”奖，彰显了业界对兆易创新研发能力与市场竞争力的充分肯定。依托存储、MCU、模拟、传感器的持续深耕，兆易创新已构建起多元化的产品矩阵，广泛覆盖工业、汽车、消费电子、物联网、PC与服务器、通信等不同应用领域。其中，SPI NOR Flash累计出货量超过310亿颗，全球市场占有率位居第二;GD32 MCU凭借74个系列、800余款型号的丰富产品线，在32-bit通用MCU领域跻身全球第七，累计出货量突破25亿颗。　　与此同时，为更高效地响应全球客户需求，兆易创新正全面提速国际化战略。继2025年在新加坡设立国际总部后，公司于2026年1月在香港联交所挂牌上市，成功构建起“A+H”的双资本平台。这一系列举措标志着兆易创新正通过国际资本与全球化运营的深度协同，持续夯实产品创新研发实力与市场竞争力，并将为全球电子产业链提供更具竞争力的产品及解决方案。　　推动智能化升级　　GD32F50x赋能多元应用　　本次获得“年度MCU”奖项的GD32F50x系列MCU，为数字电源、工业自动化、电机控制、扫地机、BMS、人形机器人等高可靠场景量身打造。其采用高性能Cortex®-M33内核，主频高达280MHz，配合最高1024KB Flash和192KB SRAM大容量存储，能够轻松应对复杂算法的实时运算需求。　　该系列产品提供安全启动和安全更新软件平台，配合用户安全存储区域等硬件安全特性，实现多级代码与数据的保护，可完成固件升级、完整性、真实性验证及防回滚检查。配套的STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508 SC3(SIL 2/SIL 3)功能安全认证，为对安全性要求严苛的应用提供了坚实的“芯”基础。　　此外，GD32F50x系列在功耗控制方面同样表现出色，通过设计三种省电模式，极大提升了设备的能效比。其增强的电磁兼容性与可靠性，也确保了在恶劣工业环境下的长效稳定运行。　　当前工业正经历向智能化、数字化的深刻变革，GD32F50x的获奖是业界对兆易创新产品的高度认可。展望未来，兆易创新将继续依托GD32 MCU丰富的产品矩阵与开发生态，与全球合作伙伴共同助力应用的创新升级。
2026-04-01 09:30 阅读量：624
热门分类
盒子，外壳，机架 电缆，电线 电路保护 连接器，互连器件 开发套件 机电产品 嵌入式解决方案 风扇，热管理 光电元件 其它 无源元件 电源 半导体 传感器，变送器 测试与测量
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
TL431ACLPR Texas Instruments
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
原厂授权品牌
更多授权品牌>>
资讯排行榜
  • 周排行榜
  • 月排行榜

相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年，现 有超过3500家优质供应商，收录600万种产品型号数据，100 多万种元器件库存可供选购，产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等，为广大客户提供一站式购 销服务。

请输入下方图片中的验证码：

验证码