看好存储市场广阔需求 佰维存储布局“研发封测一体化2.0”

　　2023年，全球半导体市场处于下行周期，被称为半导体产业“风向标”的存储芯片价格多轮下探，年初至今，国内外存储厂商业绩普遍大幅下滑。于去年12月30日登陆科创板的佰维存储，在上市首年就经历了市场“寒冬”大考，其表现也备受各方关注。

　　深圳市南山区被誉为科技创新“摇篮”，佰维存储总部就坐落在南山区红花岭工业区。《证券日报》记者日前走访调研看到，在佰维存储研发中心开放式办公空间，数百名研发人员正紧张有序地进行产品设计研发、编写代码、技术研讨等。据公司工作人员介绍：“尽管目前半导体产业处于低谷期，但佰维存储正在发展壮大，员工数量较去年年末增长，目前已有超1400名员工。”

　　佰维存储构筑了研发封测一体化的产业链布局，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发等环节具有较强竞争力，并且开始着手布局“研发封测一体化2.0”。

　　对于未来，佰维存储董事长孙成思充满信心，他向《证券日报》记者表示：“当下国内存储器厂商正迎来巨大的发展机遇，长远来看存储市场需求还有较大增长空间，佰维存储产品和布局与下一代信息技术发展的领域和方向吻合，将迈向更广阔的未来。”

　　技术立业坚持创新驱动发展

　　随着数字经济的快速发展，数据存储需求呈现指数级爆发。存储芯片是现代电子设备的核心组成部分，市场规模庞大，约占半导体市场的三分之一。

　　佰维存储成立于2010年，专注于半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。佰维存储总经理何瀚向《证券日报》记者介绍：“公司自成立以来，坚持技术立业，深入布局存储器研发和封测制造，积极参与产业链协同合作，不断进行研发迭代升级，一步步得到一线客户的广泛认可。”

　　受益于半导体产业投资“风起”，公司不仅获得国家集成电路产业投资基金二期的战略投资，还获得了达晨创通、中国互联网投资基金、东方富海、中国科学院投资基金等风投的支持。

　　存储芯片主要分为闪存存储器(NAND Flash)和动态随机存取存储器(DRAM)，二者市场规模占整个半导体存储芯片市场比例达到95%以上。佰维存储是目前国内半导体厂商中少数同时掌握NAND Flash、DRAM研发设计与封测制造的企业。

　　走进佰维存储深圳研发中心，不乏90后、00后年轻面孔。今年上半年，公司研发人员大幅增长，达到473人，较去年年末增长26.13%。从研发人员的年龄结构来看，30岁以下占54.33%，30岁至40岁占41.23%，40岁以上占4.44%。

　　佰维存储持续加大研发投入，构建由业内资深技术人员组成的技术专家团队，形成公司技术研发的核心支柱力量。公司还制定了一系列人才培养、管理和内部激励方案，推行“奋斗者”文化。不仅为员工开设“佰维大学堂”，针对新入职的应届毕业生，还开设了“芯动力集训项目”等。

　　今年上半年，公司累计新增35项发明专利。截至2023年6月30日，公司共取得274项境内外专利和10项软件著作权，其中专利包括72项发明专利、139项实用新型专利、63项外观设计专利。

　　着眼未来持续加大研发

　　夜幕降临，佰维存储的研发产线依然灯火通明，研发工作人员在测试设备旁紧盯运行状态。封装测试是存储芯片生产的重要一环，稳定性对于存储芯片来说至关重要，佰维存储科研团队日以继夜，通过精细的方案设计、严谨的开发验证，不断分析问题、解决问题，一步步将结果优化，最终实现存储芯片产品固件质量稳定，公司一体化研发封测交付能力得到业界的一致认可。

　　GMIF2023全球存储器创新论坛上，孙成思提出了更高的目标，他表示，基于公司在存储解决方案研发、先进封测方面的技术积累，佰维存储积极布局并落地“研发封测一体化2.0”，即在研发方向布局集成电路(IC)设计的同时，在封测领域深度布局测试装备开发和晶圆级先进封测，更好地赋能产业和终端客户的需求。

　　IC设计的技术难点主要在于，需满足特征各异的存储介质的可靠性纠错算法设计，灵活的可应对不同场景性能诉求的高性能架构设计，以及对于移动应用至关重要的低功耗设计。此外，在追求技术先进性的同时，如何平衡成本效益、商业化应用等方面也充满挑战。

　　在孙成思看来，发力IC设计是增强公司核心技术壁垒的关键一环，将进一步提升公司定制化开发能力与开发效率，提升产品所覆盖应用的广度与深度。

　　在测试装备开发方面，佰维存储产线设备的自研率较高，以满足自有需求为主，兼顾服务行业客户。佰维存储正根据“研发封测一体化2.0”目标，不断进行中高端测试设备的研发，扩大服务能力。

　　晶圆级先进封装是当前存储芯片产业的发展方向之一。孙成思表示，公司已筹备成建制的、具备国际化视野的专业团队，并有深厚的技术积累，旨在打造大湾区标杆性先进封测企业，补强大湾区半导体产业链。

　　拐点渐近紧抓行业复苏机遇

　　佰维存储生产线上，工作人员在操作仪器上娴熟地处理，每一道工序都关系着产品性能的稳定性和可靠性。公司产能利用率相对饱满，按照容量当量计算，今年公司出货量实现了大幅增长，同时在国内外一线客户的导入上实现较大突破，为行业复苏做准备。

　　存储芯片市场价格的波动具有强周期属性，截至目前，存储市场已连跌8个季度，接近行业下行周期历史最长时间，不过目前来看，周期触底信号不断传出，行业拐点渐近。

　　对于产业周期走势，何瀚向《证券日报》记者表示：“从供给端来看，由于上游企业减产，导致供需逐步平衡，存储芯片市场价格有所恢复。从需求端看，下游客户有补库存的动作，但终端需求还没有得到较大的改善，整个全球经济环境都需要一定的时间来复苏。”

　　集邦咨询分析师王豫琪在接受《证券日报》记者采访时也表示：“本轮周期存储芯片价格自2021年第四季度开始翻转向下，因为供过于求，价格下滑剧烈。近期的止跌由原厂端的减产所带动，且由亏损较重的NAND Flash率先反弹。”

　　每一轮产业周期价格剧烈波动的背后，是优胜劣汰和技术更迭。佰维存储紧随市场需求变化，在移动智能终端、个人计算机、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等应用领域持续创新，产品与服务覆盖嵌入式存储、消费级存储、工业级存储、先进封测服务四大板块。例如，嵌入式存储领域，佰维存储是国内市场份额前列的自主品牌，相继通过高通、联发科、展锐等系统级芯片(SoC)平台超1000个产品验证。

　　何瀚表示：“云计算、人工智能、物联网、智能汽车和工业互联网等领域的快速发展，都为存储产业创造了广阔的机会，基于研发封测一体化经营模式带来的产品开发效率、定制化开发能力以及产品质量保证等方面的优势，未来佰维存储的市场份额有望不断提升。”