<span style='color:red'>英飞凌</span>完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)
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英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)

　　德国慕尼黑和加拿大渥太华讯——英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems，以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司，为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批，交易结束后，GaN Systems 已正式成为英飞凌的组成部分。　　英飞凌科技首席执行官 Jochen Hanebeck 表示，“氮化镓技术为打造更加低碳节能的解决方案扫清了障碍，有助于推动低碳化进程。收购 GaN Systems 将显著推进公司的氮化镓技术路线图，并让我们同时拥有所有主要的功率半导体技术，进一步增强英飞凌在功率系统领域的领导地位。我们欢迎 GaN Systems 的新同事加入英飞凌。”　　目前，英飞凌共有450名氮化镓技术专家和超过350个氮化镓技术专利族，这进一步扩大了英飞凌在功率半导体领域的领先优势，并将大幅缩短新产品上市周期。英飞凌和 GaN Systems 在知识产权、对应用的深刻理解以及成熟的客户项目规划方面优势互补，这为英飞凌满足各种快速增长的应用需求创造了极为有利的条件。　　2023年3月2日，英飞凌和 GaN Systems 联合宣布，双方已签署最终协议。根据该协议，英飞凌将斥资8.3亿美元收购 GaN Systems。这笔“全现金”收购交易是使用现有的流动资金来完成的。
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发布时间：2023-10-25 09:23 阅读量：1750 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品
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英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品

　　英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其第七代TRENCHSTOP™ IGBT产品阵容。全新器件配备尖端的EC7共封装二极管，先进的发射器控制设计结合高速技术，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统(ESS)、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。　　在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7的TO-247-3 HCC封装具有较高的爬电距离。TO-247的4引脚封装(标准封装：IKZA，Plus封装：IKY)在提高性能方面表现出众，因为它不仅能降低开关损耗，还提供了额外的优势，如更低的电压过冲、最小的导通损耗和最低的反向恢复损耗。凭借这些特性，TRENCHSTOP™ IGBT7 H7简化了设计，最大限度减少了并联器件的需求。　　此外，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7具有出色的防潮性能，可在恶劣环境中可靠运行。该器件通过了JEDEC 47/20/22的相关测试，特别是HV-H3TRB，符合工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP™ IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑的理想补充。
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发布时间：2023-10-12 14:05 阅读量：1922 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5
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英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5

　　交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元（ECU）市场预计将在未来几年持续增长。　　英飞凌科技股份公司针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封装的新半导体产品，进一步补充其OptiMOS? 5 系列60V至120V 车用MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。　　六款新产品具有较窄的栅极阈值电压（V GS(th)），支持并联 MOSFET设计，以增加输出功率能力。60 V MOSFET产品型号为IAUTN06S5N008、IAUTN06S5N008G 和 IAUTN06S5N008T；120 V MOSFET产品型号为IAUTN12S5N017、IAUTN12S5N018G 和 IAUTN12S5N018T 。120 V MOSFET 的导通电阻（RDS(on) ）为1.7 mΩ 至 1.8 mΩ，60 V MOSFET的导通电阻为0.8 mΩ。这使得60 V MOSFET非常适用于24V供电的大功率 CAV 应用或 xEV 应用中的高低压直流-直流转换器；120 V MOSFET 适用于两轮或三轮车及轻型电动汽车的48V-72V供电的牵引逆变器。
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发布时间：2023-10-12 10:24 阅读量：1681 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>推出具有智能功能的XENSIV™轮胎压力传感器
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英飞凌推出具有智能功能的XENSIV™轮胎压力传感器

　　英飞凌科技股份公司将自身在汽车领域经验证的专业知识与面向汽车胎压监测系统(TPMS)市场的专利玻璃-硅-玻璃MEMS硅麦传感器结合，推出XENSIV™ SP49胎压监测传感器。该传感器集成了MEMS传感器与ASIC，可提供先进的胎压监测系统所需的智能轮胎功能。XENSIV™ SP49胎压监测传感器采用性能强大的 32位Arm® M0+内核、大容量闪存和 RAM，并具有低功耗监测(LPM)以及更优化的快速加速度感应功能，适用于轮胎位置自动检测、轮胎充气辅助、爆胎检测、负载检测等智能轮胎功能。　　SP49 是英飞凌上一代 SP40 TPMS 新一代产品，与SP40引脚对引脚兼容，配备硬件主/从 I²C接口及软件模拟 UART、SPI 和 PWM 接口，适用于1 GHz 以下频率，并可扩展以用于 BLE TPMS。这款传感器达到ASIL-A级标准，集成度高且经过优化，具备现代TPMS模块所需的所有功能。SP49集成了微控制器、传感器和便捷的外设，因此只需要少量无源元件，即可构成完整的TPMS传感器单元。该半导体器件采用低功耗设计，是电池供电应用的理想选择。　　除了能够利用内部集成的间隔计时器实现唤醒功能外，SP49传感器还适用于需要低功耗的独立远程压力传感解决方案。在这些应用中，该款具有唤醒功能和一流灵敏度的低频接收器能够实现按需测量。
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发布时间：2023-10-12 09:11 阅读量：2215 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>又收购了一家芯片公司！
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英飞凌又收购了一家芯片公司！

　　继三月份收购一家氮化镓厂商后，英飞凌又将一家芯片企业收入囊中。　　10月4日 ，英飞凌宣布已收购了总部位于苏黎世的初创公司3db Access AG(3db)，这家公司是安全低功耗超宽带(UWB)技术的先驱，已经成为主要汽车品牌的知识产权提供商。英飞凌将收购该公司100%的股份。双方已同意不公开交易金额。　　据悉，3db Access AG是一家专注于安全超宽带(UWB)低功耗芯片的无晶圆厂半导体公司，总部位于瑞士。3db Access追求厘米级、低功耗和安全的 UWB 定位技术，通过灵活的合作模式提供准确且安全的UWB定位解决方案，以能够访问车辆、楼宇、追踪标签、IoT设备和移动支付等应用。　　3db Access的产品分为LRP UWB(低速率脉冲)、HRP UWB(高速率脉冲)、HRP/LRP (IEEE 802.15.4z)三类，其中低速率脉冲的芯片可应用于低功耗物联网设备中，如智能手表、可穿戴设备、传感器等。　　此次收购进一步强化了英飞凌在安全智能访问、精确定位和增强感知领域的产品组合。英飞凌现在将UWB添加到其连接解决方案中，包括Wi-Fi、蓝牙®/蓝牙®低功耗和NFC解决方案。首批物联网用例包括安全访问和认证、精确的位置跟踪和室内导航，以及利用UWB雷达实施的存在检测。　　英飞凌的Connected Secure Systems部门总裁托马斯·罗斯特克(Thomas Rosteck)表示：「3db在超宽带技术方面的专业知识加速了英飞凌在物联网领域的路线图，以利用安全连接设备的市场机会。我们的综合实力使UWB扩展到额外的汽车、工业和消费者物联网应用，成为下一个合乎逻辑的步骤。” 现在，我们将创建具有独特功能的完整系统解决方案，这些解决方案结合了低功耗、增强的物理层安全性、功能丰富的射频前端配置和优化定位硬件架构。」　　3db Access AG的联合创始人兼首席执行官鲍里斯·达涅夫(Boris Danev)表示：「随着智能手机制造商在其最新和未来一代产品中添加UWB功能，对UWB能力设备的需求预计将显著增长。我们的使命是将这项技术的最佳应用开放给智能手机、汽车，并在低功耗物联网设备中实现独立集成，” 作为英飞凌的一部分，我们将努力为主要物联网和汽车应用丰富的定位和感知功能。我们现在正从知识产权提供商转变为专家团队，销售我们自己工厂的解决方案。」　　UWB 是一种使用 500MHz 以上频率带宽的无线通信技术，采用纳秒级非正弦波窄脉冲进行数据传输。UWB 具备系统复杂度低，对信道衰落不敏感、穿透能力强等特点，近年来在高精度定位、雷达等应用方向备受关注。　　UWB 收发器系统由射频及基带两部分组成，业内通常采用两颗芯片分别实现射频及基带功能。随着 UWB 技术在智能手机、汽车数字钥匙等领域的应用，集成了射频、基带、MCU 等功能以及 BLE(蓝牙)等子系统的 SoC 方案在成本、性能及系统应用便捷性方面更具竞争能力，成为 UWB 芯片设计企业的主要研发方向。　　据ABI研究预计，到2028年，UWB芯片市场将以年均13%的速度增长，达到约310亿美元。
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发布时间：2023-10-09 13:12 阅读量：1871 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展
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英飞凌携手海华科技，以Wi-Fi 6 技术加速推动消费与工业物联网市场发展

　　随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市场应用需求。　　根据调研机构IoT Analytics的报告，全球 IoT 连接的设备数量将从2022年的143亿台增长至2027年的超290亿台，年均复合增长率达16%。随着设备连接与数据传输需求的不断增长，对更强大的无线通信技术的需求也不断攀升。Wi-Fi 6技术以更高的传输速率、更宽的频宽和更低的延迟等特点脱颖而出，同时对电池寿命、覆盖范围和稳定性进行了关键优化，能够为用户提供卓越的连接体验。自2019年问世以来，Wi-Fi 6技术已在路由器领域取得成功，预计未来将迅速扩展至各种物联网设备端，进一步推动物联网市场的繁荣发展。　　英飞凌AIROC™ CYW5557x 系列无线通信芯片不仅拥有卓越的Wi-Fi 6无线连接能力，还巧妙地结合了专有算法，进一步提升产品性能。与之搭配的外挂功率放大器增益算法以及preamble boost 算法进一步提升了传输距离和接收灵敏度，能够确保远距离通信的稳定性。此外，英飞凌的独特干扰抑制算法提供了卓越的抗干扰能力，可确保更优异的连接品质。同时，更节能的网络卸载 (network offload) 通讯协议可提供更长的连接时间，而英飞凌独有的Smart Coex™技术则能够进一步优化不同无线通信协议间的协同效应，确保在多种连接同时存在的情况下用户也能获得无缝体验，进而为广大物联网应用提供高效且稳定的连线基础。　　以往，设计无线产品需要投入十分庞大的资源，包括专业的射频人才、复杂的设备以及繁冗复杂的产品认证过程。海华科技凭借其在无线通信技术领域的专业知识，成为英飞凌的重要合作伙伴，并已成功为英飞凌AIROC™全系列无线连接芯片开发相对应的无线模组和产品，业务范围遍及消费电子、工业应用以及车载领域。为满足物联网市场的多样化需求，海华科技推出了多元化的模组封装，从SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸，乃至各种LGA和M.2规格应有尽有。通过技术小型化、功能多样化，以及对不同平台和作业系统的广泛支持，将大大帮助设备制造商缩短开发周期，快速推出产品。　　英飞凌安全互联系统事业部市场总监陈明松表示：“Wi-Fi 6 正在物联网生态系统中快速部署，它的目标唤醒时间(TWT)、 正交分频多重访问(OFDMA)以及多用户多重输入多重输出(MU-MIMO) 等技术，可以有效提升物联网络的效能和容量。通过与海华科技合作，我们的Wi-Fi 6芯片将更有效地应用于各种应用场景，实现更强大的连接性和效能，进一步加速物联网技术的应用和创新。”　　海华科技产品营销副总经理林谷峰表示：“我们很高兴能与英飞凌进一步扩展在无线通信领域的合作，在英飞凌高性能、低功耗的Wi-Fi 6解决方案的基础上，我们已成功打造出灵活、可靠且创新的面向消费与工业应用的无线通信模组。未来，我们将借助英飞凌的通信技术，开发面向车联网应用的 Wi-Fi 6 通信模组产品，开拓物联网应用的更多可能性。”
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发布时间：2023-09-21 13:08 阅读量：2472 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span> | 高压数字控制应用中实现安全隔离与低功耗的解决方案
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英飞凌 | 高压数字控制应用中实现安全隔离与低功耗的解决方案

　　在高压应用中，实现有效的电气隔离至关重要，它可以避免多余的漏电流在系统中具有不同地电位(GPD)的两个部分之间流动[1]。如图1(左)所示，从输入到输出的DC返回电流可能导致两个接地之间产生电位差，从而导致信号完整性降低、质量下降。这就是隔离器(即隔离式栅极驱动器IC[2]或数字隔离器)的用武之地，如图1(右)所示。隔离器通过阻止电路两部分之间的DC和不受控的AC电流流动，仅允许通信信号和功率通过隔离屏障。此外，隔离器还为人与高压系统的交互提供了必要的保护，并提供了电平转换功能，使不同电压级别的系统之间可以互动。　　图1：系统两部分之间的DC返回电流会产生多余的接地回路(左)，而电气隔离会通过断开接地连接，来防止多余的接地回路(右)。　　通常而言，隔离器大致可分为两类：光隔离器和数字隔离器。　　光隔离器，通常被称为光耦，是一种模拟隔离产品，它利用光通过隔离屏障来传输信号。光隔离器因其问世早、价格具有竞争力，数十年来在业内被广为使用。然而，LED的开关速度将可实现数据速率限制在了每秒几兆比特。此外，光隔离器还需要使用额外的电路元件，来提供适当的偏置并驱动集成式LED。这要占用额外的PCB面积，并增加了应用的成本(BOM)。尽管现在的技术可以将外部偏置和驱动电路集成在一个封装中，来最大限度地缩小PCB的尺寸、实现更高的速率，但这会大幅增加方案的成本。　　另一方面，数字隔离器使用电容或电磁隔离技术，来传输信号。这些技术大幅缩小了隔离元件的尺寸，同时实现了较长的使用寿命[3]。与光隔离器相比，数字隔离器具有如下优势，因此，近期已成为诸多应用的首选：　　*优化系统BOM物料成本，缩小PCB面积　　*准确的时序特性，更低的功耗　　*增强的共模瞬态抗扰度(CMTI)　　*可靠的绝缘寿命，获得了元件级标准IEC 60747-17的认证　　*集成更多功能，例如：输入滤波器、收发器(例如：CAN, RS-485)、输出使能选项　　表1总结了光隔离器和数字隔离器之间的主要区别。　　英飞凌第一代ISOFACE™数字隔离器2DIBx4xxF　　为了满足工业应用日益增长的隔离需求，英飞凌发布了其第一代双通道数字隔离器，兼具高坚固性、精确的延时性能与低功耗。　　这款新产品采用了英飞凌的无芯变压器(CT)技术专利。这项创新技术利用半导体制造工艺，集成了一个嵌入式变压器，该变压器包含金属线圈，由二氧化硅绝缘屏障进行隔离(如图2所示)。这种方法可以通过耦合变压器传输信号。　　此外，该产品还集成了抖动滤波器、通信调制、看门狗和欠压锁定(UVLO)等功能，哪怕在存在严重的高压和嘈杂的工业环境中，也能确保稳健、安全的数据传输。　　不同产品型号具有不同的通道配置、失效安全默认输出状态，以及可变或固定的输入阈值，详见表2。　　该双通道数字隔离器系列通过了器件级UL-1577和IEC 60747-17(VDE 0884-17)标准认证，并且还具有系统级认证，例如：针对电信和服务器应用的IEC 62368-1。其爬电距离和空间距离为4mm，非常适用于需要基本隔离的应用，例如：低压DC-DC块、高边浮动驱动器，以及隔离式UART/CAN通信。　　表3总结了英飞凌ISOFACE™双通道数字隔离器的特点以及为客户带来的优势：　　ISOFACE™双通道数字隔离器的应用示例　　隔离式低压DC-DC模块　　低压DC-DC电源模块广泛应用于电信和服务器 开关模式电源(SMPS) ，旨在实现稳定的12-VDC输出[4]。为了满足对更高功率密度、更强安全性，以及通信能力的日益增长的需求，800W以上的隔离式DC-DC模块主要采用全桥到全桥(FB-FB)拓扑结构，由位于主电源变压器次级侧的数字控制器控制。为确保输入到输出的安全隔离，通常使用具有基本绝缘功能的数字隔离器，来传输PWM栅极控制信号。　　以图3为例，图中显示了英飞凌的隔离式1kW DC-DC模块解决方案，它利用次级侧XDP™ XDPP1100数字功率控制器，来控制初级侧全桥拓扑结构。PWM信号通过ISOFACE™双通道数字隔离器2DIB0410F进行传输。　　电源转换器的两侧均使用电平转换EiceDRIVER™ 2EDL802x栅极驱动器IC。数字隔离器的两个通道传输互补的PWM信号，用于对全桥对角线上不同桥臂的两个OptiMOS™功率MOSFET进行控制。不仅如此，ISOFACE™ 2DIB0410F还提供一个固定的TTL输入阈值，不受SMPS 应用VDD电源线上的噪声影响。默认的低输出状态可确保当数字隔离器的输入侧供电低于欠压锁定电压(UVLO)时，安全关断所有MOSFET。　　隔离CAN和UART通信　　控制器局域网(CAN)和通用异步收发器(UART)通信被广泛应用于工业和汽车应用。其共同优势在于，物理层只需一对连接线(两条通信线)即可进行数据通信。　　当需要确保隔离CAN或UART接口的安全性或防止噪声干扰时，ISOFACE™双通道数字隔离器2DIB1401F便脱颖而出，成为电气隔离的理想选择。　　这款可靠的隔离器可提供高共模瞬态抗扰度(CMTI)和极低的脉宽失真(PWD)，而这些都是实现可靠通信所需的关键特性。此外，隔离器默认的高输出状态，即便在发生故障时，也可确保通信线路(在空闲状态通常处于逻辑高电平)畅通无阻，从而防止输入侧出现潜在的电源损失。　　图4显示了隔离式CAN接口的一个示例(与英飞凌的CAN收发器TLE9251一起使用)。ISOFACE™ 2DIB1401F位于控制器和收发器之间，用于提供电气隔离。　　GaN IPS半桥的功能隔离　　最近，650 V 氮化镓(GaN)HEMT在SMPS设计中的重要性与日俱增，这要得益于它可以以更高的开关频率工作，同时显著降低能耗。此外，将氮化镓开关与集成栅极驱动器整合到一个封装中的GaN集成功率级(IPS) ，在打造具有更高功率密度、更少元器件以及最小寄生效应的设计方面，正在成为越来越受欢迎的选项。　　为确保高边GaN IPS正常运行，由于栅极驱动器参考开关中点，必须使用数字隔离器来为栅极驱动器执行电平转换功能。由于GaN HEMT能够产生高达100 V/ns的快速dv/dt切换，因此，可能会产生高共模瞬变，因此需要使用一个可靠的解决方案。ISOFACE™数字隔离器就适用于这种情况，它可以提供最小100 V/ns的CMTI，并确保PWM信号的可靠传输。　　图5展示了使用ISOFACE™双通道数字隔离器2DIB1410F用于高边浮动驱动的示例。它使用了一个正向数据通道，来传输栅极信号，同时使用反向通道将故障反馈信号传送至控制器。　　为低边GaN IPS选择另一个ISOFACE™ 2DIB1410F同样可取。为了平衡高边和低边信号路径之间的传播延迟，以及为GaN IPS(功率地)和控制器(数字地)的不同接地提供隔离，我们强烈推荐这一方式。　　结论　　总而言之，英飞凌先进的ISOFACE™数字隔离器集低电流消耗、改进的共模瞬态抗扰度和高传播延迟精度为一体，是高压数字控制应用的坚固而又可靠的选择。当与英飞凌的XDP™数字控制器、EiceDRIVER™栅极驱动器IC以及功率开关(例如：OptiMOS™、CoolMOS™、CoolSiC™和CoolGaN™)产品组合联用时，便可打造一个完整的系统解决方案，满足现代电力电子应用日益增长的隔离需求。　　利用这些前沿技术，英飞凌的客户将能从较高的电源安全性、更好的系统性能以及更高的可靠性中获益，并满足高压数字控制应用日益增长的隔离需求。　　如欲了解英飞凌 ISOFACE™数字隔离器和其他创新产品的更多信息，请关注AMEYA360。
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发布时间：2023-09-07 13:11 阅读量：2523 继续阅读>>
恩智浦、<span style='color:red'>英飞凌</span>和意法角逐车用芯片市场
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恩智浦、英飞凌和意法角逐车用芯片市场

　　据The Information Network最新发布的报告，2023年上半年电动汽车销量增长迅猛，达到了427.4051万辆，同比增长35.8%。由于电动汽车的快速增长增加了MCU的需求，该报告对车用芯片三巨头恩智浦、英飞凌和意法的业绩做了分析。　　汽车电子成三大制造商营收主力　　这些芯片的三大顶级制造商均来自欧洲。从它们的财务报告中可以看出，汽车电子已成为今年上半年增长的主要推动力：　　根据恩智浦2023年第二季度报告显示，汽车业务是恩智浦的主要收入来源。第二季度汽车业务收入达到18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%，约占总收入的56.5%。　　英飞凌在其2023年第二季度电话会议中报告称，在3月季度突破了20亿欧元的季度营业额，汽车业务甚至进一步扩大其收入，达到了21.29亿欧元，较上一季度增长2%，特别是MACU对这次增长做出了贡献。　　意法半导体在其2023年第二季度电话会议中报告称，由于汽车行业需求的推动，意法半导体的营收在第二季度增至43.3亿美元，同比增长12.7%;净利润为10亿美元，同比增长15.5%，其中包括汽车和独立部门在上个季度运营的收入。　　汽车级MCU要求高　　与消费电子产品3到5年的寿命相比，汽车的设计寿命通常为15年或20万公里左右，并处于更恶劣的环境中。工作温度范围在零下40度到150度之间。在工作过程中，汽车会遇到更多的振动和冲击，以及环境因素。因此，对于汽车级别的MCU，其稳定性和一致性的要求远远超过消费电子级别的MCU。　　每辆车所需的MCU数量是根据其类型而定。传统汽车对标准级MCU的需求约为500个，而在电动汽车中，由于涉及到车身控制、电机控制、电池管理系统(BMS)和热管理系统等各种应用，需求增加到1000-1500个。如果自动驾驶技术成熟，一辆车甚至可能需要多达3000个汽车级MCU。　　图表1显示了总MCU和汽车MCU的收入情况。从历史上看，汽车MCU的市场份额不断增加，达到了总MCU收入的40%。2020年，由于多种原因，汽车出货量在春季大幅下降，因汽车工厂停产，展厅关闭，导致新车销量暴跌。　　后来汽车销售迅速恢复，但芯片制造商的恢复速度较慢，导致汽车MCU短缺，但同时，需求的迅速增加也带动了相关营收。　　其中，恩智浦的汽车总收入同比增长25.2%，超过了英飞凌，但远远落后于意法半导体在2022年77.0%的增长。恩智浦在汽车部门的总市场份额为10.2%，在汽车MCU部门的市场份额为25.4%。　　在整体低迷的半导体环境中，似乎只有汽车电子能够扫除衰退，逆势而行。在半导体行业上半年总体不景气的情况下，汽车电子仍带来了一丝曙光。　　恩智浦表示，他们预计能够实现2024年150亿美元的收入目标(相比于2022年132亿美元的收入增长约14%)。此后，增长将取决于新工厂的扩张。恩智浦、台积电、博世和英飞凌正在组建一家合资企业，共同投资于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司ESMC，以提供先进的半导体制造服务。　　不过，恩智浦在SiC基础设施方面存在不足。根据The Information Network的报告，用于汽车的碳化硅功率半导体是增长最快的汽车芯片技术，正在取代硅基芯片。意法半导体在这个16亿美元市场上占有37%的份额，紧随其后的是英飞凌，占有13%的份额。
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发布时间：2023-09-01 14:15 阅读量：2764 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>携手Edge Impulse扩展边缘AI能力，为蓝牙客户带来更多基于机器学习模型的平台选择
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英飞凌携手Edge Impulse扩展边缘AI能力，为蓝牙客户带来更多基于机器学习模型的平台选择

　　英飞凌科技股份公司于近日宣布与EdgeImpulse合作，为PSoC™ 63低功耗蓝牙®微控制器(MCU)扩展基于微型机器学习的AI开发工具。人工智能物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上构建边缘机器学习(ML)应用。　　此次合作为客户在基于PSoC 63低功耗蓝牙微控制器器件的系统中进行本地开发和配置机器学习应用提供了更多灵活性和平台选择，这些PSoC 63低功耗蓝牙微控制器器件可提供150-MHzArm®CPU性能、低功耗连接和丰富的外设选项套件。例如，搭载E-Ink显示屏模块(CY8CKIT-028-EPD)的CY8CKIT-062-BLE先锋套件包含一个惯性测量单元、麦克风和温度传感器，其支持在专为低功耗、低云成本边缘物联网环境而优化的系统中使用AI模型对传感器采集来的真实数据进行处理。　　英飞凌的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器器件采用基于Arm® Cortex®-M4F和Arm Cortex-M0+的双核芯片架构，在单个芯片上集成了低功耗蓝牙5.2、可配置的电压与频率设置、内置硬件安全、尖端电容接口等功能。作为市场上唯一的150 MHz 低功耗蓝牙微处理器，该款英飞凌PSoC器件集节能、小尺寸和可编程性于一身，可以完美适配受益于运行高级深度学习算法的边缘物联网应用。　　Edge Impulse的产品简化了收集和构建数据集的过程，使用预先构建的构建块设计算法、使用实时数据验证模型，并在PSoC 63低功耗蓝牙微控制器等边缘目标部署完全优化的生产就绪方案。　　英飞凌蓝牙产品线副总裁Shantanu Bhalerao表示：“此次与Edge Impulse在PSoC 63低功耗蓝牙微控制器方面的合作，使得英飞凌的客户可以更快推出针对嵌入式AI/ML用例的解决方案。英飞凌致力于使我们的客户能够开发自己的AI/ML模型，或者采用英飞凌或英飞凌重要的合作伙伴所提供的预定义模型套件中的模型。英飞凌十分高兴Edge Impulse能加入我们不断壮大的合作伙伴网络，并将继续与我们广泛的AI/ML合作伙伴合作来扩充我们的产品。”　　Edge Impulse首席执行官兼联合创始人Zach Shelby表示：“凭借先进的处理能力和低功耗等优势，PSoC 63低功耗蓝牙微控制器是小至可穿戴设备，大至工业监测的新一代边缘设备的理想选择。在Edge Impulse平台的加持下，嵌入式开发者可以更快开发和部署各种令人兴奋且强大的边缘机器学习应用解决方案。”
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发布时间：2023-08-30 09:29 阅读量：2598 继续阅读>>
<span style='color:red'>英飞凌</span>infineon推出全新的TEGRION™系列安全控制器
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英飞凌infineon推出全新的TEGRION™系列安全控制器

　　基于IntegrityGuard32的增强型安全架构，在安全性、效率、性能和易用性方面树立全新行业标杆。　　英飞凌科技股份公司于近日宣布推出全新的TEGRION™系列安全控制器，这是英飞凌迄今为止最广泛的28nm安全控制器产品组合。该系列安全控制器集成了全新的IntegrityGuard32安全架构、结合一套先进的Arm®v8-M指令集，极大地提升了半导体器件的性能。TEGRION™安全控制器秉承为客户提供易于部署及快速开发的产品特性，支持长效的产品生命周期管理，为客户产品的快速上市提供助力。TEGRION™系列安全控制器将提供广泛的产品组合以支持智能家居、智慧出行、智能工业、支付、身份认证等和日常生活息息相关的各种应用。　　英飞凌科技高级副总裁兼数字安全与身份认证产品线总经理IoannisKabitoglou表示：“TEGRION™系列安全控制器，是英飞凌有史以来推出的功能最强大的安全控制器系列产品。英飞凌对TEGRION™系列安全控制器的长期投资研发、直到现在产品的上市，进一步彰显出公司对安全市场的长期承诺。基于客户的积极反馈，我们相信TEGRION™系列安全控制器能够满足当前和未来的安全应用需求。同时，借助TEGRION™系列安全控制器的产品特性，客户开发操作系统的速度也将得到大幅度提升。”　　TEGRION™采用英飞凌独有的IntegrityGuard32硬件安全架构，极大地简化了应用开发难度。客户可以针对特定的安全条件来进行安全应用的开发设计，这对于兼容目前应用场景、同时兼顾未来各类互联应用场景的可持续发展进行技术储备至关重要。IntegrityGuard32可在不影响性能和可靠性的前提下实现更高级别的安全性。它采用了一种整体而全面的处理方法，将系统的处理内核、片上存储器、总线、高速缓存、协处理器和外设接口集成到一个综合且全面的安全架构中。　　高效的错误检测/代码纠正以及自校验双CPU内核为整个硬件系统提供了保护。高能效的密码加速器为数据的快速加密、数字签名等加密操作提供保障的同时，还将保护整体硬件系统免受侧信道攻击、故障感应和物理攻击的威胁。IntegrityGuard32突破了传统硬件安全边界的局限性，降低了整个产品生命周期内的总体拥有成本，可有效降低开发人员针对软件层面进行保护措施开发的工作量，从而使整体的应用开发变得更加简单。　　新系列安全控制器的首款产品SLC26P已于2022年11月发布，并且已经获得了支付行业的EMVCo认证。在过去的六个月中，该产品在客户需求的推动下迅速实现了量产。作为TEGRION™系列安全控制器的首个落地方案——SECORA™Pay支付解决方案已展现出业界领先的非接触式和个性化性能。根据最新的万事达卡2023性能指南(144字节密钥)，采用SECORA™Pay安全解决方案的支付卡可在155毫秒内完成非接触式支付，几乎是预期交易时间(不超过300毫秒)的一半。
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发布时间：2023-08-28 10:02 阅读量：2599 继续阅读>>

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