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蔡司VoluMax 9 titan等CT系统精确监测电池质量

　　蔡司：全球范围内，电动汽车市场快速增长。面对新能源汽车（NEV）日益增长的需求，制造商及其供应商必须加快工程研发设计及生产，而这对质量保证过程提出了新的挑战。电池是与电动汽车的安全性和结构紧密相关的组件。因此，客户期望更高的容量，即每次充电的续航里程更长。　　01　　质量控制至关重要　　“电池是电动汽车的核心，制造商必须优先确保其质量，高度重视。”　　Albert Mo　　蔡司新能源汽车解决方案技术中心负责人　　如果想要制造可靠、具有长期使用寿命的电池，制造商必须遵循严格的质量标准：由于广泛成像、分析和测量解决方案对电池研究以及电池和电池托盘的质量控制至关重要，必须按照严格的公差标准制造电池芯、模块和电池托盘。　　电池的质量保证是一个复杂的过程　　可采用不同的测量技术检查电池特性，例如材料、电极、电池芯、模块和电池托盘　　02　　特殊高效助力器　　制造流程解决方案　　1. 在开发电池时，使用工业显微镜分析微观结构和可能杂质。例如，蔡司Crossbeam扫描电子显微镜（SEM）可以使用离子束来切割样品表面到相关感兴趣区域，并在纳米尺度内对其进行分析　　2. 在生产过程中，主要使用X射线和计算机断层扫描（CT）系统对电池芯和模块进行无损分析　　3. 使用光学自动化检测系统，保障电池托盘的光滑度、装配精度和密封区域的尺寸精度　　电池托盘也称为电池载体，是新能源汽车的另一个重要部件。电池托盘不仅仅是一个部件，其完全集成到车身中，因此其稳定性也至关重要。在生产过程中，电池托盘需要经过多道质量关口，才能满足安全性要求，从而确保整车质量。　　其中一个重要的质量关口是完成几何尺寸的检测。电池托盘的光滑度、装配精度和密封区域均会影响整个车身的尺寸精度。此外，电池模组还必须正确插入涂抹散热膏的舱室，以确保安全运行。　　ATOS ScanBox可用于各种应用需求，直至对整个车身进行完整测量　　ATOS ScanBox优化批量检测流程，标准化、自动化流程可提高零件产量，减少废品　　03　　强大的软硬件组合　　光学三维测量设备ATOS ScanBox搭配GOM Inspect Pro软件可自动扫描组件。其可从电池托盘和电池包本体获得一个孪生数字几何成像。所有相关特性检测，例如电池舱室的平滑度和连接孔的位置，只需几分钟就可以完成。　　用户可以将与过程相关的检测特征作为统计趋势进行评估，例如，识别由电池模组热变形造成的间隙宽度变化。最后，通过模拟展示托盘、模组和车身线束的虚拟装配，预测装配过程的质量。分析涵盖电池托盘生产的所有重要步骤：从铝挤压到铸造和焊接，再到铣削、钻孔和铆接过程。　　光学三维测量设备的软件使用组件的CAD数据对机器人位置和路径进行全自动示教编程。测量技术可追溯，并符合ISO 10360的要求。　　GOM Inspect Pro 采用参数化概念，可跟踪和传输项目中的所有流程步骤，加快检测速度。　　ATOS ScanBox可捕捉到低噪点的图形；　　即使在黑暗或闪光表面上，也能获取清晰细节；　　通过GOM Inspect软件，评估和分析三维测试数据，并创建全面的报告　　04　　蔡司新能源汽车解决方案　　蔡司的广泛技术产品组合——测量、检验和数据传输可为质量保证的每个过程步骤提供专业的解决方案。使用光学、电子和X射线显微镜、计算机断层扫描（CT）系统、三坐标测量机和光学三维测量设备对部件的结构、组成和尺寸精度进行检验，以提高和确保新能源汽车的安全性、可靠性和电池容量。

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发布时间：2023-01-13 10:12 阅读量：2430 继续阅读>>

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英飞凌和Stellantis就多年SiC芯片供应签署谅解备忘录

　　英飞凌和Stellantis签署了一份谅解备忘录，旨在为SiC半导体开展潜在的多年供应合作。　　Infineon Technologies AG和Stellantis签署了一份不具约束力的谅解备忘录(MoU)，这是迈向碳化硅(SiC)半导体潜在多年供应合作的第一步。英飞凌将在下半年储备制造能力并向Stellantis的直接一级供应商供应CoolSiC“裸片”芯片。潜在采购量和产能储备的价值远远超过 10 亿欧元。　　“我们坚信电动汽车，并很高兴与像Stellantis这样的领先汽车公司建立合作伙伴关系，使其成为人们日常生活的一部分，”英飞凌汽车事业部总裁Peter Schiefer说。“与传统电力技术相比，碳化硅提高了电动汽车(EV)的续航里程、效率和性能。凭借我们领先的CoolSiC技术和对制造能力的持续投资，我们有能力满足电动汽车对电力电子产品不断增长的需求。”　　英飞凌和Stellantis正在讨论为Stellantis品牌的电动汽车提供CoolSiC Gen2p 1200V和CoolSiC Gen2p 750V芯片。CoolSiC技术无与伦比的性能、可靠性和质量将使Stellantis能够制造续航里程更长、能耗更低的车辆，以获得最佳用户体验一一并支持公司努力实现平台的标准化、简化和现代化。　　作为汽车行业的高质量和大批量供应商，英飞凌在市场上处于领先地位。英飞凌正通过大量投资为行业加速增长的需求做准备。例如，2024年，英飞凌的SiC技术新工厂将在马来西亚居林开始生产。它将遵循英飞凌的多站点战略，补充奥地利菲拉赫的现有制造能力。

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英飞凌

发布时间：2023-01-09 15:44 阅读量：2807 继续阅读>>

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Ameya360代理丨蔡司释放工艺流程中的全部潜能EISS Integration Series

　　蔡司自动化集成系列（ZEISS Integration Series）可为您的三坐标测量机选择正确的上下料系统或集成和自动化解决方案，从而集质量保证、优化工艺流程及提高工作效率于一身。蔡司自动化集成系列（ZEISS Integration Series）解决方案的应用范围非常广泛，适用于从具备人体工程学优势的手动上下料系统，到通过提升机器的利用率来提高质量保证效率的全自动单元。蔡司以标准解决方案或定制化项目的形式提供这些产品，能够适用于您的流程，既可以在测量室使用，也可直接在生产环境中使用。　　产品优势：　　提高机器利用率　　优化的工艺流程　　标准化产品或定制解决方案　　易于使用　　人体工程学和安全性　　由单一合作伙伴提供完整的解决方案

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发布时间：2022-10-28 10:53 阅读量：2943 继续阅读>>

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罗姆ROHM Solution Simulator新增热分析功能

近年来，功率元器件在功率转换应用中发挥着非常重要的作用。在涉及到大功率和高电压的应用产品开发过程中，特别是在预先确保安全性方面，仿真是一种行之有效的方法。此外，在处理大功率的应用中，除了电气特性和电路工作之外，热设计也变得非常重要，对热仿真的需求日益高涨，而新增的热分析功能，正好满足了热设计的需求。 ROHM Solution Simulator是一款免费的电子电路仿真工具，可以一并验证由功率元器件和驱动IC等组成的电路。自2020年发布以来，它的适用性和准确性受到高度好评，作为一款可有效减少应用产品开发周期的工具，正在被广泛使用。Solution Circuits是ROHM为使用ROHM Solution Simulator进行仿真而准备的应用电路和IC基本工作电路的仿真模型，均可免费使用。 ROHM Solution Simulator：热分析功能的关键亮点具有业内难得的能够对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析的功能。除了电路工作期间的半导体芯片温度（结温）分析外，还可以对引脚温度和电路板上元器件之间的热干扰情况进行分析。过去需要十几个小时甚至近一天时间的热分析仿真，如今在10分钟以内即可完成。以前需要通过试制产品来实测各个部件的温度，如今可以很轻松地预先确认，因此可以减少返工并缩短开发周期。 ROHM Solution Simulator的热分析功能简介 ROHM Solution Simulator此次新增的热分析功能是使用热流体分析工具对从实际电路板计算出的散热相关参数进行3D建模，并将三维数据降维为一维，以便可以通过电路仿真器进行热分析，从而进行电和热的耦合分析。耦合分析是考虑了电、热、流场等两种或多种不同影响因素的交叉作用和相互影响，并对稳态和瞬态进行计算的一种分析方法。除了能够确认在应用产品工作过程中会变化的半导体芯片温度（结温）外，还可以确认引脚温度和电路板上元器件和模块内部芯片的热干扰情况。以往，这些热分析仿真需要十几个小时甚至将近一天的时间，如今使用ROHM Solution Simulator在10分钟以内即可完成。这次，发布了第一批Solution Circuit，其中包括搭载了IGBT和分流电阻器的PTC Heater（无内燃机的电动汽车专用加热器）应用电路、DC-DC转换器IC“BD9G500EFJ-LA”、LED驱动器IC“BD18337EFV-M”和“BD18347EFV-M”、LDO稳压IC“BD450M2EFJ”等5款机型的共10种电路。今后，ROHM将针对在电子电路设计中热容易成问题的应用产品和设备的Solution Circuit，逐步新增热分析功能。

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罗姆

发布时间：2022-10-19 13:04 阅读量：3223 继续阅读>>

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可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能

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功率半导体

发布时间：2022-10-17 10:54 阅读量：3008 继续阅读>>

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TE Connectivity 开设首个全球医疗设备原型设计中心

　　TE Connectivity Corporation (TE) 专注于连接器和传感器，已在爱尔兰戈尔韦的现有生产基地开立了全球医疗设备 Propelus 原型中心。　　投资 500 万美元开设的快速原型设计中心将 TE 工程师与客户直接联系起来，以缩短开发时间、加快救生设备和改善生活的医疗设备的上市速度。　　TE 的戈尔韦工厂每分钟有 120 多名患者使用含有 TE 技术的医疗设备进行治疗，几乎能够满足全球对微创导管金属轴的需求，例如用于打开阻塞的心脏动脉的冠状动脉支架以及用于治疗脑动脉瘤的神经血管线圈。　　Propelus 原型中心具有卓越的工程设计能力，能够提供“根据设计制造”服务、快速周转原型生产和 3D 打印等服务。TE 工程师与客户合作，快速将客户概念变为现实，使他们能够访问并留下物理功能原型以及详细的商业化建议。TE 还可以在 TE 的全球制造工厂之一大批量生产客户的最终设备，并帮助管理其供应链。　　运营总监 Mark Gill 在评论 Propelus 原型中心的设立时说：“原则很简单 - 尽快将高质量的原型送到客户手中。通过提高产品开发和制造速度，TE 将帮助客户以更高效的速度创新和迭代先进治疗方法，最终改善患者护理。”　　“当我们的 Propelus 原型中心工程师不再忙于客户项目时，他们就有更多的时间面向未来进行创新、密切关注新疗法并尝试新技术，使我们在今天和明天都能保持领先地位。”

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TE

发布时间：2022-10-14 10:16 阅读量：2680 继续阅读>>

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纳芯微推出基于“ADAPTIVE OOK”技术的增强型数字隔离芯片

国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技术的新一代增强型数字隔离芯片NSi82xx系列。该产品满足VDE加强绝缘标准，并符合AEC-Q100汽车级规范，在浪涌耐压能力、ESD能力以及抗共模瞬态干扰度等技术指标上均有大幅度提升，可应用于各类高隔离耐压及需要加强绝缘认证的复杂系统中。 NSi82xx系列采用创新性的“Adaptive OOK”技术，将抗共模瞬态干扰能力提升至200kV/us以上，使得该产品具有更强的可靠性和稳定度，更加符合GaN、MOSFE等高速开关场合对快速瞬态干扰免疫的严苛要求。基于满足加强绝缘标准的隔离工艺，NSi82xx的内部隔离层耐压提升至12kVrms 以上，浪涌耐压提升至10kV以上，并使其达到双边ESD耐压超过15kV、绝缘工作电压超过1500Vrms的能力。该隔离工艺已经过充分的可靠性验证，满足批量产品化要求。相较于前一代NSi81xx系列数字隔离芯片，NSi82xx在隔离层耐压、浪涌耐压、最小抗共模瞬态干扰度及抗电源噪声能力等性能上均有较大幅度提升。此外，其型号覆盖单通道至六通道，产品系列更加丰富。 NSi82xx系列数字隔离芯片可应用在通信、数字电源、工控、光伏、新能源汽车等系统中，特别适合于对隔离耐压要求较高、需要加强绝缘的各类严苛应用环境。

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纳芯微

发布时间：2022-09-16 10:47 阅读量：2759 继续阅读>>

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英飞凌推出新款智能报警系统、英飞凌收购初创企业Industrial Analytics

英飞凌推出业界首款集成AI/ML功能、采用传感器融合技术的智能报警系统。英飞凌科技近日宣布将推出一款电池供电的智能报警系统（SAS）。该技术平台利用基于人工智能/机器学习（AI/ML）的传感器融合技术，实现了高精准度和超低功耗。与低功耗的声学事件检测方案相结合，可以带来出色的性能表现。这款设计紧凑的智能报警系统，与目前在智能楼宇和智能家居中使用的声学报警系统相比，不仅具有更高的检测精准度，而且其电池使用寿命能够媲美甚至超越传统的解决方案。英飞凌科技电源与传感系统事业部物联网和传感器解决方案副总裁Laurent Remont表示：“我们很高兴能通过一种与众不同的差异化创新方式，将AI/ML功能融入到电池供电的传感器系统中，保障居家安全。该系统兼具经济实用和电池使用寿命长等特点。目前，市面上的家居安防解决方案存在一些缺陷，例如在玻璃破碎检测方面的可靠性不高等。我们的新解决方案将诸多先进技术深度融合，打造出了一套智能、可靠且节能的报警系统。我们期待为家居安防市场带来更多创新的解决方案。” 该解决方案采用了英飞凌具有高信噪比（SNR）的XENSIV™ 模拟MEMS麦克风IM73A135V01、XENSIV™数字压力传感器DPS310及PSoC™ 62微控制器。此外，英飞凌还为用户提供传感器融合软件算法，该算法以经过精确训练的AI/ML模型为基础，通过将麦克风传感器和压力传感器收集到的数据结合在一起，进行分析，能够准确区分室内尖锐的声音以及一些特殊的音频或压力变化等。当玻璃破碎，或由于烟雾报警、一氧化碳报警以及通过门窗探测到有入侵行为而触发家庭报警器时，就会产生这些变化。 AI/ML传感器融合算法还能够屏蔽掉许多其他背景噪声或者不相干的压力变化，从而避免误报。英飞凌收购初创企业Industrial Analytics，加强对机械和工业设备的预测分析英飞凌科技完成了对位于德国柏林的初创企业Industrial Analytics的收购，旨在加强其人工智能软件和服务业务，用于与机械和工业设备相关的预测分析。英飞凌收购了该公司100%的股权。双方都同意不披露此次交易的具体金额。英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer表示：“Industrial Analytics在利用人工智能对工业机械和设备进行预测分析方面拥有出色的技术专长。我们计划共同拓展Industrial Analytics的业务，并为英飞凌的工业客户提供新的人工智能解决方案，作为我们的半导体产品组合的补充。” Industrial Analytics联合创始人兼执行董事Anja Vedder表示：“此次收购将加速我们的发展。以英飞凌为依托，我们不仅拥有了强大的业务伙伴，还能够获得这家领先半导体科技公司的系统知识，这将使我们受益匪浅。” Industrial Analytics开发的人工智能解决方案能够在工厂中对设备的振动进行分析和监测，进而做出评估，提早发现潜在问题的重大进展。其AI解决方案不仅能够面向预测性维护进行数据评估，而且还能够为日常维护等操作提供建议。

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英飞凌

发布时间：2022-09-15 10:11 阅读量：2793 继续阅读>>

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德州仪器(TI)推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半

德州仪器 (TI) 推出全新的 Sitara AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。 TI 将于2022年6月21日至23日在德国纽伦堡的Embedded World展会（215号展位）上展出全新的AM62处理器，并演示适用于边缘AI和电动汽车充电HMI应用的系统级解决方案。德州仪器(TI)推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半下一代HMI将带来与机器交互的全新方式，例如在嘈杂的工厂环境中通过手势识别来发出命令，或通过无线连接的手机或平板电脑来控制机器。将边缘AI功能添加到HMI应用（包括机器视觉、分析和预测性维护），有助于赋予HMI全新的意义，而不是仅限于实现人机交互的界面。AM62处理器能够以低功耗实现边缘器件的分析功能（挂起状态功耗低至7mW且无需特殊考虑散热设计），支持工程师灵活地在尺寸受限的应用或工业环境中部署这些功能。利用具有成本效益的边缘AI，实现全新应用的智能化 AM62处理器通过启用基于摄像头的基础图像处理和边缘AI功能（如检测和识别对象），可实现 HMI 器件的低成本分析。AM62处理器还支持双屏全高清显示和多种操作系统，包括主线Linux?和 Android? 操作系统。此外，AM62处理器可提供有线和无线连接接口。如需详细了解边缘AI功能如何不断改进HMI应用，请参阅技术文章“有关下一代HMI的三个关键考虑因素”。将系统功耗降低高达50% 与同类器件相比，AM62处理器可降低高达50%的工业应用功耗，使由AA电池供电的应用能够持续运行超过1,000 小时。通过简化的电源架构这一点变成了可能。由于该器件仅采用两个专用电源轨，具有五种功率模式，小于5mW的深度睡眠模式可延长电池寿命且0.75V的核心电压可实现小于1.5W的运行功耗。降低系统功耗可延长电池寿命，并帮助工程师满足随处部署型手持设备或尺寸受限器件的设计要求。全新的TPS65219进一步简化了实现最佳电源性能的过程，它是专为满足AM62处理器电源要求而设计的配套PMIC。通过使用硬件和软件工具以及资源来简化开发 AM62处理器的各种工具和资源为开发提供了灵活选项，有助于降低设计成本和解决复杂性问题。包括主线Linux在内的多种开源软件解决方案能够简化应用程序开发过程，并有助于缩短产品上市时间。丰富的硬件生态系统（包括第三方评估模块 (EVM)）可帮助设计人员更快地开始应用程序设计。

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德州仪器

发布时间：2022-06-08 09:43 阅读量：2715 继续阅读>>

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蔡司ZEISS推出新型紧凑、稳定的计算机断层扫描系统ZEISS VoluMax 9 titan

　　ZEISS推出新型紧凑、稳定的计算机断层扫描系统ZEISS VoluMax 9 titanZEISS VoluMax 9 titan相比同类产品占地面积更小可提供足够的穿透强度，能对结构紧密的大型电池模组进行精密检测可全面确保电池产品安全，同时缩短节拍时间Dynamic ZEISS支持包可大大提高生产力并缩短停机时间　　ZEISS VoluMax 9 titan是一款450 kV的计算机断层扫描系统，其集紧凑型设计和稳定性能于一体。该机器易于使用，可对电池模组等结构紧密的大型部件进行清晰的X射线扫描，从而实现快速、精确的质量控制。　　虽然市场上许多同类产品通常都会占据整个房间，但蔡司工业质量解决方案部门的X射线业务领域负责人Petra Schmidt表示，这款2,750×2,350×1,750 mm的系统“非常紧凑，十分适合各种质量实验室或生产线环境。目前市场上没有一款类似产品可实现如此小的占地面积。”　　正如蔡司上海电池技术中心的负责人Albert Mo所说，“我们需要较高的功率和电压来穿透大型模块并在合理的节拍内获得准确结果”，ZEISS VoluMax 9 titan结构紧凑，且具有相当大的穿透力。该系统可释放1,500W的功率，配备3K探测器，可实现高分辨率扫描，拥有强大的功能，足以扫描整个电池模组。　　宽大的电子拉门、装载便利的自动轴定位功能以及集成到系统机柜中的控制台有利于进行符合人体工程学的操作、确保用户安全、以及扫描尺寸达590×700 mm的部件。生产力提高自然能保证快速获得投资回报，Petra Schmidt认为这是系统核心价值的关键：“Titan代表优势、力量、趋势和稳健。这正是我们的产品所提供的。”　　ZEISS内部不仅生产装载装置和高压发生器，公司还提供全面服务包，全方位为客户提供支持。公司的硬件和软件服务不仅有助于降低维护需求，而且其本地服务团队还可以在二十多个国家提供快速援助。　　Albert Mo总结了该行业未来的关键问题：“电池是新能源汽车（NEV）的核心部件，因此其质量保证不再是可选考虑要素，而是必须考虑的要素。”ZEISS VoluMax 9 titan极具紧凑性和稳定性，可确保始终如一地提供客户要求的质量和安全性，电池厂商完全可以信赖。

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发布时间：2022-05-10 11:10 阅读量：3505 继续阅读>>

型号	品牌	询价
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
TL431ACLPR	Texas Instruments
MC33074DR2G	onsemi

型号	品牌	抢购
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
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