交期长达16周以上,M<span style='color:red'>OS</span>FET再传涨价5%～10%
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交期长达16周以上,MOSFET再传涨价5%～10%

1月30日，台湾媒体报道称，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）供不应求，在Vishay已通知涨价、IDM大厂也传出将跟进调涨价格，如今传已有业者再度调涨2月报价，其中PC类涨5%至10％，非PC应用涨幅达10%以上，整体来看首季价格平均涨幅达10%～15％......多数厂商看好今年MOSFET市况，台湾杰力董事长李启隆日前表示，目前看来，供给面并没有明显改善的情况，但需求面在原本的PC及NB相关市场需求仍热络，再加上新应用不断增加，包括智能家电、车用市场等，今年整体MOSFET出货仍持续看旺。受上游材料供应不足、其他产品线排挤8吋晶圆产能，以及国际整合组件（IDM）退出消费性电子与PC需求大宗的中低压MOSFET市场等多重因素影响，全球MOSFET供应吃紧，价格也飙涨。由于供需持续失衡，去年下半年起，大陆厂以长电科技为首，包括无锡新洁能、芯电元等，均陆续宣布涨价，累计迄今涨幅估约二至三成。至于市占率高的国际大厂，如意法(STMicro)、Vishay、Fairchild、安森美(ON Semi)、英飞凌(Infineon)等只是延长交期，也尚未出现明显涨价。不过，今年第一季度进入传统淡季，但MOSFET缺货问题迟迟未获纾解。通路业者表示，由于IDM厂过去3年陆续关闭老旧的4吋厂或5吋厂，6吋厂及8吋厂产能又拿来生产高毛利的车用或工业用MOSFET，导致应用在3C产品中的高压及低压MOSFET持续缺货。IDM厂延长交期至16～20周以上，已正式通知客户调涨MOSFET价格，整体来看首季价格平均涨幅达10～15％。由于IDM厂占了全球功率MOSFET市场占有率达8成以上，且几乎所有IDM厂上半年MOSFET产能都已被客户预订一空，IDM厂决定涨价动作代表市场已出现严重的缺货问题。而在全球MOSFET市场拥有极高市占率的Vishay已通知客户及通路商，新订单将自今年1月2日起涨价，未出货订单也会在3月后涨价。最新消息传出，已有业者再调涨2月报价，其中PC类涨5%至10％，非PC应用涨10%成以上，涨幅不低。台湾MOSFET厂不愿表态不过，对于涨价传言，大中、尼克松等均低调不愿多做表示，富鼎则低调表示“没听说”。据了解，台湾业者不愿表态是否涨价的原因，在于去年大陆MOSFET厂数度涨价后，台湾业者在上游原材料芯片与磊晶价格调涨下，也想反应成本、调涨价格，但多数台厂均不愿在台面上正式表态，深怕客户转单至竞争对手。此外，传出系统厂也放话，只要涨价，就引进使用大陆厂产品，因此台湾MOSFET厂商多半不愿正面表态涨价态度，而去年下半年，多数MOSFET厂毛利率也较前一年略为下滑。不过，刚挂牌的MOSFET厂杰力则是明确表示，无论同业动作如何，该公司确定不会涨价，主要由于该公司锁定高阶商用PC及NB机种，在毛利率的整体结构上，足以抵消成本上涨的压力，且公司和客户的合作是长长久久的，不会借机跟客户涨价。
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发布时间：2018-02-01 00:00 阅读量：2462 继续阅读>>
三星欲出售自家Exynos处理器,最扎心的是联发科?
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三星欲出售自家Exynos处理器,最扎心的是联发科?

三星电子计划开始向其他智能机厂商出售自主开发的Exynos移动处理器，以扩大其芯片平台的规模。消息称，三星此举旨在提高其自主晶圆工厂的利用率，扩大公司在智能机芯片市场的份额，尤其是中端手机芯片。联发科现在正专注于中端手机芯片市场，很可能会受到三星这一激进举措的冲击。2017年，三星全球智能机芯片市场份额排名第四，落后于高通公司、苹果公司以及联发科。不过，三星是否能够顺利进入中端智能机芯片市场，超过联发科跃居第三，很大程度上取决于三星能否向其客户提供附加服务，例如提供OLED屏幕、闪存、DRAM内存等产品，以及晶圆生产成本是否具有竞争力。市场观察人士称，由于全球智能机出货量增速显著放缓，扩大自主处理器的使用范围是三星的一个重要市场策略。三星拟通过在其更多自主智能机机型中使用Exynos芯片，并向其他智能机厂商销售，提高其智能机芯片市场份额。这一策略预计能够让三星从2020年的5G网络正式运行中获益更多，并同时推动全球智能机芯片市场进入混战。对于联发科来说，三星新施加的压力预计会打乱它在今年制定的商业计划，迫使其调整营销部署。
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发布时间：2018-01-25 00:00 阅读量：2853 继续阅读>>
电动车关键零组件缺货,高压M<span style='color:red'>OS</span>FET芯片抢产能
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电动车关键零组件缺货,高压MOSFET芯片抢产能

面对客户对于电动汽车关键零组件需求急迫，但供应链产能却无法立即补上缺口，2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供需缺口仍达30%的情况，短期内恐难获得解决。 大陆规定2018年起本地品牌车厂的电动车出货比重需达到两位数百分点，且要求逐年增长，带动全球电动车市场加速成长，由于电动车、车用电池需求惊人，已让不少关键零组件提前喊缺，其中，高压MOSFET芯片早自2016年便传出供需吃紧，2017年缺货情况仍持续。 尽管意法(STMicroelectronics)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等IDM大厂不断增加产能，然供需缺口仍扩大至30%以上，2018年上半各厂产能已被预订一空，迫使近期全球MOSFET芯片大厂纷在两岸寻求晶圆代工及封测产能支持。 国际模拟IC大厂指出，高压MOSFET芯片解决方案已缺货长达1年多，其实与电动车及车用电池需求高速成长密切相关，供应链业者纷预期高压MOSFET芯片供不应求的情形，恐怕会维持一段时间，加上品牌车厂对于电动车续航力的规格要求不断上调，使得车用电池容量持续窜高，这已不是国际MOSFET芯片大厂利用淡旺季产能调节动作，以及扩充部分产能策略，便可以满足持续攀升的市场需求。 况且，厂商考量高压MOSFET芯片量产技术，并不是想要扩产就能立刻扩产，还必须经过品牌车厂繁琐及严格的认证动作，面对客户对于关键零组件需求急迫，但供应链产能却无法立即补上缺口，2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供需缺口仍达30%的情况，短期内恐难获得解决。 由于意法、英飞凌、恩智浦及德仪(TI)等国际MOSFET芯片大厂本身产能扩充的速度及幅度有限，近期国际MOSFET芯片供应商纷纷找上两岸晶圆代工厂及封测厂洽谈合作，希望扩大在高压MOSFET芯片产品线的技术及产能合作空间。 其中，世界先进传出被客户包厂生产，台积电上海6吋厂亦有客户看上，至于捷敏、逸昌等台系封测厂2018年产能亦已被国际芯片大厂预订，全球高压MOSFET芯片市场需求热度，似乎并没有因为传统淡季来临而下滑，反而在国际芯片大厂积极向外寻求产能支持的过程中，更凸显终端高压MOSFET芯片供不应求的问题，甚至缺货问题已进一步扩散到中、低压MOSFET芯片市场。 近期包括大中、富鼎、尼克森等台系MOSFET芯片供应商，相继喊出目前客户需求盛况是近20年来所未见的，然因台系MOSFET芯片供应商本身多是IC设计公司，并没有产能资源，面对现阶段是卖方市场情况，拥有产能资源才有机会成为大赢家，这亦使得台系MOSFET芯片供应商纷寻求新的产能资源，并对于可能合作的晶圆供应商三缄其口，视为公司最高营业机密。 2018年上半全球高压MOSFET芯片市场供不应求的情形已确立，甚至中、低压MOSFET芯片产能亦开始面临排挤效应而供应不足，台系MOSFET芯片供应商莫不全力抢产能，希望有效带动后续营运成长动能。
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发布时间：2017-12-08 00:00 阅读量：2301 继续阅读>>
高通“第四代AI芯片”或将集成百度Duer<span style='color:red'>OS</span>
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高通“第四代AI芯片”或将集成百度DuerOS

在夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，百度与高通共同宣布，将在人工智能语音方面展开战略合作。双方将在高通骁龙移动平台包括骁龙845上，深度支持并联合优化DuerOS在手机上的人工智能解决方案。百度度秘事业部总经理景鲲表示，DuerOS的AI功能将预集成在骁龙移动平台上，为用户提供实时在线、低功耗的人工智能语音方案，未来每一台搭载骁龙处理器的智能终端都拥有智能语音功能。 百度度秘事业部总经理景鲲 百度认为，AI时代语音对话是非常简单，非常自然的交互方式，可以吸引到更多用户使用。DuerOS是百度度秘事业部研发的对话式人工之智能交互方式，可以让用户以自然的语言对话的交互方式，实现影视音乐、信息查询、生活服务、出行路况等10大类的100多项功能操作。DuerOS借助云端的百度大脑，可以不是学习进化，越来越智能。 目前，DuerOS开发的对话技能覆盖10大领域、超过200个细分领域。2017年1月至今，DuerOS吸引了超过130家硬件合作伙伴。在智能手机方面，DuerOS已经与华为、小米、OPPO、hTC等多家手机厂商达成了合作。 该战略合作将利用两家公司在人工智能领域的积累和专长，并利用高通Aqstic软硬件来优化DuerOS对话式人工智能系统，面向全球智能手机和物联网终端推出一套完整的人工智能语音和智能助手解决方案。 高通不仅是智能互联芯片领域的巨头，在音频领域也具有领先地位。在过去几年，高通在研发方面一直不断投入，所提供Aqstic音频解码器和扬声器、aptX音频在内的一系列音频技术已帮助重新定义听觉体验。最新一代的高通Aqstic音频编解码器集成了一个32位 384kHz的数模转换器（DAC），提供高品质的音频，可以给用户带来纯粹的听觉体验，使得用户可以感受到音量和情感的巨大变化，还原最真实的声音，媲美几千甚至几万的HI-Fi音响设备，可以说是音响发烧友们的福音。 语音优先的智能助手正在引领用户交互方式的转换。高通骁龙移动平台旨在加速面向智能手机和物联网终端等自然语言处理的人工智能用例的发展。这其中包括助力百度在Qualcomm Aqstic软硬件上优化DuerOS技术： • 运行于Qualcomm Aqstic音频编解码器（WCD934x和WCD9335）上的始终在线、低功耗的语音激活，支持DuerOS的“小度小度”唤醒词。• 支持回声消除和噪音抑制功能，用户可以随时与搭载骁龙且支持DuerOS的终端沟通。 双方的合作意在支持骁龙移动平台上未来推出的软件版本对DuerOS参考应用的优化，便于OEM厂商为其终端产品带来人工智能语音解决方案，从而具备更好的用户体验以及更快的上市时间。 景鲲表示：“通过与Qualcomm Technologies的合作，我们将为全球智能手机和物联网终端厂商带来全新的人工智能语音体验。凭借百度强大的AI能力、海量数据、知识图谱以及信息与服务生态优势，DuerOS将为厂商提供更优质的能力支撑，使用户获得完整优质的信息与服务满足。” Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Keith Kressin表示：“一直以来，Qualcomm Technologies持续推进人工智能的研究，并致力于推动包括语音在内的终端侧人工智能的发展。Qualcomm Technologies对于携手百度开展面向人工智能语音解决方案的合作倍感兴奋。此次与百度的合作将助力把基于语音的人工智能解决方案引入下一代骁龙移动平台，让用户在使用百度DuerOS语音服务时，能够利用他们的声音在任何时候、以极低功耗通过自然语言语音唤醒其智能手机和物联网终端设备。”
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发布时间：2017-12-08 00:00 阅读量：2311 继续阅读>>
2018年涨价第一枪,M<span style='color:red'>OS</span>FET原厂发布通知
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2018年涨价第一枪,MOSFET原厂发布通知

国际电子商情获悉，近日，国内功率器件厂商无锡新洁能发布通知表示，2018年1月1日起公司销售的所有产品执行新价格，这将是2018年首个功率器件市场行情。 近日，国内功率器件厂商无锡新洁能发布通知表示，由于市场变化，硅外延材料片价格上涨，晶圆代工价格上涨，导致我司产品成本上涨。从2018年元旦起我司销售的所有产品热行2018年价格，具体以报价单为准。2017年可交货的订单执行既定价格。据国际电子商情记者了解，此次涨价幅度估计在10%左右。 无锡新洁能是国内大功率半导体器件设计与销售企业，专业从事各种大功率半导体器件与功率集成器件设计、生产和销售。主要产品有沟槽型功率MOSFET（中低压）、超结功率MOSFET（高压）、屏蔽栅沟槽型功率MOSFET（SGT）（中低压）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和功率模块等。 新洁能2017年第三季度财报显示，2017年1-9月，公司实现营业收入35,206.74万元，净利润4,753.92万元，分别较去年同期增加25.27%和106.63%。净利润增幅较大，主要原因系：（1）报告期内半导体行业发展迅猛，公司主要产品供不应求，部分产品的销售价格有所提升；（2）公司对销售产品的结构进行了改善，增加了毛利率较高的封装成品销售份额等；以上原因导致公司的主营业务毛利率相对于上期有所提升，最终带动净利润的较多增长。 上下游业务方面，新洁能向关联方长电科技采购封装劳务，并向关联方长电科技子公司以及上海贝岭股份有限公司销售商品。向供应商华虹宏力采购晶圆等商品相对较多。公司与华虹宏力、长电科技签订了框架合作协议，建立了长期合作关系。与此同时，目前新洁能已确定华润上华等替代晶圆供应商并已开展晶圆代工生产，除华润上华外，公司正在积极寻求其他供应商，扩展采购渠道，逐步减少对华虹宏力、长电科技的采购比例。 2017年以来硅晶圆短缺以及市场需求畅旺使得功率器件经历了轮番涨价。与被动元器件MLCC各厂商正在扩产的形势不同，功率器件的产出受限于硅晶圆的供给以及晶圆代工厂的产能，价格也受到硅晶圆和晶圆代工费涨价的影响。 据国际电子商情了解，功率器件生产主要采用的8寸硅晶圆价格持续走高，目前8寸MOS用晶圆片的价格一度进入300美元区间，逐渐赶上8寸LED驱动用晶圆片的最低价。 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新分析，全球半导体硅晶圆出货量已经连续六季刷新单季纪录，尽管硅晶圆需求强劲，但硅晶圆价格仍远低于衰退前的水准。 半导体硅晶圆价格从今年第1季起涨，呈现逐季攀升的态势，业者预估8寸硅晶圆的价格涨幅可能会超越12寸产品。 一方面功率器件扩产受限于硅晶圆的供给，另一方面晶圆厂的产能供给也是问题。 模拟IC、LCD驱动IC、触控IC、指纹IC、MOSFET芯片及MCU供应商争相采用8寸晶圆。同时MOSFET产能受到了指纹芯片、MCU等一定程度的挤压。国际电子商情从供应链获悉，某功率器件晶圆代工厂计划逐渐实施产能自用，由OEM向IDM转变，若这一转变持续深入，恐将对MOSFET原厂的产能供给造成较大的影响。 不过，眼下，8寸硅晶圆开启了几项扩产计划，例如环球晶圆、合晶、金瑞泓等均在2018-2019年投建扩产项目并开出产能。见下表： SEMI预估，到2020年时，全球8寸晶圆厂的月产能将达570万片，超越2007年所创下的历史纪录，至于在晶圆厂家数方面，2016年全球共有188座营运中的8寸晶圆厂，到2021年时，则可望增加到197座。 按照地理区分布来看，到2021年时，大陆的8寸晶圆产能将是全球最高，在2017~2021年间，产能成长率为34%。东南亚跟美国的8寸晶圆产能在同一时间也将出现明显成长，成长率分别为29%与12%。 相信，随着8寸硅晶圆的扩产，以及晶圆厂月产能持续成长，对芯片供应紧缺情况将陆续带来一定的缓解作用。
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发布时间：2017-12-07 00:00 阅读量：2374 继续阅读>>
M<span style='color:red'>OS</span>FET第四季度又涨又缺,这一年都经历了什么?
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MOSFET第四季度又涨又缺,这一年都经历了什么?

MOSFET在2017年经历了至少两波涨价，这个曾经不起眼、压价多的功率器件在今年变得奇货可居。原厂现在大概最怕见到的就是客户，因为交货难。今年MOSFET经历了什么，明年形势如何，国际电子商情采访业内人士，带您深入行业现状。 回顾涨价行情 2017年MOSFET厂商涨声四起，扛不起上游晶圆涨价以及需求暴增的影响，纷纷调价。下表列出了部分MOSFET厂商发出涨价通知，逐次涨幅均在10%以上。这也让终端客户感受到成本的压力。 硅晶圆难求 8寸趋紧 今年以来硅晶圆涨价形势迅猛，平均价格第4季已至80美元，明年第1季可能狂飙至100美元。根据SEMI最新分析，半导体硅晶圆价格从今年第1季起涨，呈现逐季攀升的态势，12寸晶圆价格涨幅高于8寸。不过有业者表示后续8寸硅晶圆价格涨幅将超越12寸产品。 全球前五大硅晶圆厂商皆不可能短时间内扩产。过去几年，硅晶圆厂一直处于供过于求的局面，市场低迷，今年则不然，供应紧张。晶圆大厂纷纷抢硅晶圆产能，以前的情况，签长约包价格包产能，今年只包产能，价格跟随市场。大型晶圆厂以此保障得到充足的晶圆片供应。 大多数MOSFET原厂受此影响巨大，并且影响在下半年较上半年更严峻。“现在的主要影响并非晶圆厂的产能满，而是硅晶圆的短缺，这个情况晶圆厂也无法把控。”深圳市芯电元科技有限公司总经理黄凤明告诉国际电子商情记者。他说，除了大的晶圆厂包产能之外，一般晶圆厂购买硅晶圆的数量在几百片每批次，大大低于此前的供应量。 国际电子商情从供应链了解到，此前台湾某晶圆厂水槽污染事件报废上万片晶圆，多晶硅厂爆炸事故等对供应造成了一定的影响，导致向原厂交货延迟，给原本缺货的市场雪上加霜。 后续若硅晶圆的供应情况得不到改善将直接影响晶圆产能，从而波及整个市场。 晶圆厂产能分配变化，原厂议价抢产能 目前，国内功率器件的晶圆代工厂主要有华虹宏力、重庆中航、华润上华、上海先进等。 从晶圆厂整体产能看，据华虹宏力2017年第三季度的财报，华虹宏力三座晶圆厂的月产能达到16.6万片，其中1厂6.3万片，2厂5.7万片，3厂4.6万片。1厂在今年有所增产，一季度月产能为5.6万片，三季度较一季度扩产7000片。3厂也同比扩产4000片。2017年第三季度分立器件销售收入占比达27.6%，较第一季度的26.4%上升1.2%。 重庆中航微电子月产能4万片，主要以功率半导体器件、功率/模拟集成电路为产业基础，面向工业电子、消费电子、汽车电子和航空电子芯片市场。 华润上华拥有2条六英寸生产线和1条是八英寸生产线。以产能计为目前国内最大的六英寸代工企业，月产能21万片。八英寸生产线目前月产能已达6.5万片。 上海先进半导体有两座晶圆厂，一座制造5英寸和6英寸晶圆，另一座制造8英寸晶圆。2017年第3季度生产8英寸等值晶圆片的产能总体为15.7万片，其中5英寸晶圆产能为9000片，6英寸为7.1万片，8英寸为7.7万片。据了解，上海先进的功率器件月产能体量不大。 此外，杭州士兰微月产5英寸芯片10万片，6英寸芯片 5万片。公司8英寸芯片生产线8月份已生产6500片，今年底目标产能力争1.5万片/月，争取在明年底实现3-4万片的月产能。 在现有条件下，晶圆厂产能满载，据悉有国际大厂提价30%抢产能，对于中小原厂来说议价能力弱，若要获得充足供应有一定难度。 由于功率器件与电源IC、MCU、指纹芯片等同为8寸产线，晶圆厂出于工艺、利润以及市场需求等考虑更青睐于MCU等产品，相应的MOSFET交货量无法得到完全满足。国际电子商情了解到，有MOSFET原厂的订单相比顶峰时缩减一半。 与此同时，晶圆厂的订单大量积压，据悉由于产能太满，国内某晶圆厂仅6月份就有几十万订单无法入系统。 另外，国际IDM厂产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场，或是超级结和IGBT，所以中低压MOSFET严重缺货。 黄凤明表示，现在与晶圆厂谈供货更多的是拼人品。当然，与其说拼人品，事实上也在于此前建立的良好合作。“每个月初我们的应收款应该有90%都到账了，客户对我们不拖账，我们也不对供应商拖账，彼此形成了信任和默契。有了这样的合作，在困难时期更能够相互理解、配合。在这个晶圆紧缺的时期，芯电元的供货才相对稳定得多。” 需求增加两三倍 整体来看，个人计算机及绘图卡等新平台推出后，单一系统MOSFET搭载量将较上代平台增加超过1倍，加上Type-C或USB 3.1等高速传输接口也需搭载更多MOSFET。下半年消费性电子传统旺季，各大ODM/OEM厂扩大采购MOSFET。 终端市场确有增长，MOSFET厂商有着直观感受。据黄凤明介绍，一家做iPhone周边快充产品的客户，去年7-8kk的月需求量今年猛增到20kk，两三倍的增长。消费类电子更新换代快，如很多人的手机一年一换的频繁，也加速了MOSFET的消费。快速充电、无线充电、充电桩等都对MOSFET存在巨大的需求。以快充为例，对MOSFET体积要求更大，相应的占用晶圆面积也大，这无疑加剧了晶圆的消耗。 MOSFET缺货涨价，对行业的影响 MOSFET今年走俏，终端客户遇到需求不足，原厂一般会建议及时寻找替代品。黄凤明谈及，推荐客户进行产品替代的同时，甚至将高价值的产品让利给客户进行替用。“我们带ESD静电保护功能的MOSFET价格较普通MOSFET高，如若部分普通MOSFET缺货，我们也用价格高的产品进行替代，但不会对客户加价。”经过今年的涨价行情，客户也逐渐接受了MOSFET并非只跌不涨的现实。 面对缺货涨价，各个环节的配合与包容非常重要，原厂、代理商、电子制造企业通过各自的调整帮助下游消化一部分成本压力。黄凤明表示，汇率上涨、晶圆涨价等影响芯电元都在承担这样的成本压力，大多数时候内部消化，目的是让利给下游客户。他们的代理商也同样给出利润点，令下游客户更缓和的承受涨价。电子制造商也应当在成本核算时腾出一部分的涨价预期，以抵御这样突如其来的涨价潮。 由于此前MOSFET一直处于议价能力弱的地位，黄凤明认为现在的涨价可以看成压迫性反弹。经过这波涨价，终端客户也面临洗牌。仅以低端产品打价格战的终端客户恐因承担不起涨价压力而面临困难，真正产品品质高的终端厂商更能抵抗风暴。 现阶段，硅晶圆的缺口仍然存在，晶圆厂若扩产也将受限于此，因此MOSFET缺货将持续到明年，但预计MOSFET价格将趋于稳定，若涨也只是小幅上涨。
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发布时间：2017-11-13 00:00 阅读量：2351 继续阅读>>
传统旺季来临,中低压M<span style='color:red'>OS</span>FET缺货,台厂接单到手软
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传统旺季来临,中低压MOSFET缺货,台厂接单到手软

金氧半场效晶体管（MOSFET）今年第三季供给缺口持续扩大，价格出现明显涨势，受惠于ODM/OEM厂及系统厂扩大下单，包括尼克松、大中、富鼎等MOSFET厂第三季营收同步飙高，第四季度接单接到手软。 由于大陆最大MOSFET厂长电科技9月连续2次涨价，法人看好MOSFET厂第四季营收及获利将续攀高峰。 长电科技电科技于2017年9月1日发出通知，由于MOS管原材料价格上涨，现有的价格无法继续执行，经公司开会讨论决定，对所有MOS管价格上调20%。 9月19日，长电科技再度发出通知，目前市场MOS芯片供不应求，芯片供应商已经多次涨价，同时原材料及人工成本也大幅大调，经公司研究决定，适当调高MOS成品售价，具体调价幅度10%-30%不等，从即日起执行。 在长电大涨MOSFET价格后，其它供货商立刻全面跟进涨价，包括大中、尼克松、富鼎等台系MOSFET供货商直接受惠，下半年营运表现将吃大补丸。 英特尔第8代Core处理器全面登场，超威Ryzen处理器全系列产品线也同步到位，加上下半年是消费性电子传统旺季，各大ODM/OEM厂及系统厂均扩大采购MOSFET。 整体来看，个人计算机及绘图卡等新平台推出后，单一系统MOSFET搭载量将较上代平台增加超过1倍，加上Type-C或USB 3.1等高速传输接口也需搭载更多MOSFET，推升尼克松、大中、富鼎等第三季营收大跃进。 尼克松公告9月合并营收月增2.4％达2.42亿元，为2013年2月以来的56个月单月营收新高，与去年同期相较成长10.3％。尼克松第三季合并营收冲上7.10亿元，较第二季大增29.1％，与去年同期相较成长13.4％，并为2012年第四季以来的20季度新高。 大中受惠于中低功MOSFET接单大增，9月合并营收月增1.9％达2.06亿元，创下单月营收历史新高，较去年同期成长27.5％。大中第三季合并营收达5.66亿元，较第二季大增35.1％，与去年同期相较亦明显成长32.2％，同样创下季度营收历史新高。 富鼎因ODM/OEM厂扩大采购，9月合并营收月增9.4％达2.17亿元，创下2012年5月以来的65个月单月营收新高纪录，与去年同期相较成长28.9％。富鼎第三季合并营收5.99亿元，较第二季明显成长26.1％，与去年同期相较成长18.6％，亦创下2012年第三季以来的21季度新高。 由于国际IDM大厂近几年缩减自有MOSFET产能，6吋及8吋晶圆代工产能同样全面吃紧，自今年第二季开始，MOSFET产品交期就已经明显拉长。 业者表示，MOSFET交期一般来说是8周左右，但9月开始交期已拉长到20周以上，系统厂为了巩固货源，愿意追加价格抢货，所以供货商才得以顺利调涨MOSFET价格。 第四季进入传统旺季，MOSFET市场缺货情况更为严重。 业者表示，国际IDM厂陆续淡出计算机及消费性电子的中低压MOSFET市场，产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场，或是转向量产绝缘闸双极晶体管（IGBT）或超接面（Super Junction）组件，所以中低压MOSFET严重缺货，尼克松、大中、富鼎等业者接单接到手软，缺货市况看来会延续到明年上半年。
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发布时间：2017-10-12 00:00 阅读量：2300 继续阅读>>
长电M<span style='color:red'>OS</span>FET调价10%-30%,以应对原材料及成本压力
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长电MOSFET调价10%-30%,以应对原材料及成本压力

时隔半月，长电科技再次上调MOSFET成品价格。2017年9月19日，长电科技发出通知，目前市场MOS芯片供不应求，芯片供应商已经多次涨价，同时原材料及人工成本也大幅大调，经公司研究决定，适当调高MOS成品售价，具体调价幅度10%-30%不等，从即日起执行。2017年上半年长电科技实现营业收入 103亿元人民币，比上年同期增长37 %；归母净利润8,899万元，比上年同期增长7.3倍。报告期原长电各项经营业务仍保持了稳定增长，实现营业收入 50.94亿元，同比增长24.1%，归母净利润3.57亿元，同比增长13.36%。公司在江阴生产基地继续布局中高端封装，在SiP系统集成封装和RF模块的封装领域里继续保持和扩大优势；滁州厂通过对传统产品技术改造和挖潜增效，半导体分立器件产销两旺供不应求，实现营业收入7.56亿元，同比增长13.95%，净利润1.19亿元，同比增长50.86%；报告期JCET自主品牌获得中国驰名商标。受供求关系影响，功率器件处于涨价周期。 对终端采购商而言，的确面临不小的物料上涨以及供货紧张的压力。除了跟踪物料行情动态，及时做出调整之外，也需要产业链上下游在互相理解的前提下，尽可能分担终端成本压力，共同维护良好的合作关系。
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发布时间：2017-09-21 00:00 阅读量：2336 继续阅读>>
转换效率高达94%,PI公司发布InnoSwitch3系列开关电源IC
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转换效率高达94%,PI公司发布InnoSwitch3系列开关电源IC

昨天苹果发布的iPhone X带火了无线充电，这个新技术在普通消费者面前也终于揭开神秘的面纱。然而消费者仔细一看，却并没有想象中“美若天仙”，原来无线充电还是有线的，仍然需要手机适配器(AC-DC电源)进行供电。其实，不仅仅是手机，几乎所有家用、工业电器均离不开AC-DC电源,这个小小的产品仍然在彰显着它的重要性。 9月13日，致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（以下简称PI）发布了一款InnoSwitch 3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC，转换效率高达94%。反激式电源是隔离式开关电源的一种，更适合家用电器等小功率场合。效率改善一小步，性能提升一大步 在隔离电源中，初级侧的电能经由变压器转换到次级侧时是有损耗的，转换效率不可能达到百分百，损失的电能会以热能的形式表现出来。这一方面会造成能量的浪费，另一方面在电路设计时需要考虑到产品的散热情况，一般是通过加大电源外壳表面积以及增加散热片的方法来帮助散热，这样会造成成本的增加。因此，提高隔离电源IC的转换效率显得尤为重要。 从媒体沟通会上得知，InnoSwitch 3的效率进一步提高，由此前InnoSwitch 的92%提高到94%，尽管效率提升只有小小的2%，但是大大地提升了IC 的散热性能并减小了适配器的体积。 由上表可知，旧款输入功率45W适配器的满载效率87%，这时需要耗散的热量是5.85W；而当PI上一代产品InnoSwitch的满载效率提高到92%时，需损耗的热量只有3.6W，适配器外壳散热所需的表面积下降了38%，适配器理论体积只有之前的48%。InnoSwitch 3进一步将满载效率提高到94%，耗散的热能降到2.5W，适配器理论体积只有旧款适配器的30%。 Power Inregrations产品总监 Shyam Dujari表示:”与我们之前效率极高的InnoSwitch相比， Shyam Dujari的效率更胜一筹，可进一步将热量损耗降低25%，并可以设计出无散热片的紧凑型65W电源。“更好的散热有利于提高元器件的寿命和产品的可靠性。” 我们知道，考试由60分提升到70分很容易，但是由90分提升到95分却会更难。InnoSwitch 3之所以能将效率进一步提升，是因为采用了FluxLink数字反馈技术。 Shyam Dujari表示，在传统的反激式开关电源中，不可或缺的一个元件是光耦，用来进行初级电路和次级电路间的电信号传输。而FluxLink数字反馈技术首次省去了光耦，其原理是在两侧的芯片PIN脚上放置了线圈，采用了磁感耦合的方式进行信号传输。这样做不仅仅节省了光耦这一成本，其信号的传输效率也有提升，实现了极快的动态响应速度。此外，InnoSwitch 3还采用了CCM和准谐振开关的专利技术进一步提高了电源的转换效率。 利用高效率实现成本优化Shyam Dujari强调，即使是在快速充电等输出电压不断变化的应用中，InnoSwitch 3在最优条件下仍然能保持93%转换效率的高水准。尽管并不是所有的应用都需要如此高的转换效率，但是工程师可以利用高效率降低元器件的成本，从而降低整个适配器的成本。 除了降低成本，InnoSwitch 3在可靠性上也有所提升。据了解，InnoSwitch 3采用了InSOP-24封装，不仅可提供高效散热的薄型方案，并且初级侧和次级侧的爬电距离和电气间隙可达到11.5mm，可靠性更高，抗浪涌及ESD能力更强，可轻松满足中国5000米海拔（9.5mm电气间隙）的CQC要求。InnoSwitch 3还集成了完善的保护特性，包括无损耗输入过压及迁压保护、输出过压保护、过功率保护、过流保护、过温保护以及输出整流管短路保护。 此外，InnoSwitch 3还提供三个不同的子系列器件，根据每种目标应用的典型要求用户可自行选择锁存或自动重启动保护功能。InnoSwitch3 IC 产品系列针对不同特定应用提供三种版本： CE：外部电流。采用输出电流外部检测的方式，可提供精确的恒流/恒压调整率，从而提高设计灵活性。适合仅有单一输出电压的紧凑型充电器、适配器、物联网和楼宇自动化应用。CP：具备恒定功率的输出特性。适合 USB 功率传输 ( PD ) 、快速充电以及其他要求具有动态输出电压的应用。 EP：适用于各种嵌入式电源应用。集成了该系列额定电压最高的 MOSFET ( 725 V )，可提供全面的输入电压及负载保护，并且具有出色的多路输出交叉调整率，适合要求严苛的工业控制及家电应用。
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发布时间：2017-09-18 00:00 阅读量：2449 继续阅读>>
M<span style='color:red'>OS</span>FET厂商再发通知!涨声一片的背后,解读功率器件供货形势
行业新闻

MOSFET厂商再发通知!涨声一片的背后,解读功率器件供货形势

国际电子商情获悉，近日又一家国内MOSFET厂商发出涨价通知，而此前已有多家原厂发布了价格调整通知。可以说近期MOSFET与存储、阻容被动件等市场类似均浸没在一片涨价声之中… 2017年9月13日，深圳德普微电子发出客户告知函：由于市场的变化，供应链前端晶圆紧缺，价格一直上涨，导致我司产品成本不断上升，为了我司可持续发展并能更好的为客户长期服务，我司根据原材料物价上涨实际情况，从即日起供给贵司的产品DP8205单价上调0.01元/PCS，订单以实际报价日期下单为准，在途订单即日起全部取消，单价如有变动，我司会另行书面告之。 就在不久前，9月1日西安后羿半导体也发布了通知函，表示由于国际环境等原因，造成硅晶圆缺货，EPI等材料价格全面增长，导致我司晶圆流片成本上升10%以上，我司现有成本大幅提高。从涨价通知可以看出，产品型号HY1808AP由原始价格1.15元/PCS上涨0.2元，其他三款型号也涨价0.2元，涨幅为10%以上。 另外，今年6月德普微电子由于晶圆外延片缺货，导致DP4953成品严重缺货，不用保证生产使用量，并请客户自行想办法从其他途径采购，保证自己的生产。 “现在产能非常紧张，不乐观地估计到2018年都难以缓解。”国际电子商情记者从走访中了解到，目前MOSFET市场供不应求主要是两方面因素，原材料涨价，以及需求旺盛。硅晶圆持续的供应紧张，晶圆厂产能塞爆以致涨价，终端市场回暖，移动电源、新能源汽车等需求明显。业内人士认为这其中原材料涨价占60%的因素，40%由需求爆发引起。一般而言，每年有两个旺季，上半年在4-5月，下半年9-10月份。下半年即将迎来圣诞、新年、春节等节假日终端消费需求，以及为明年3-4月份供应做计划，因此2017年第四季度代理商都会加大备货力度，以应对接下来的这波市场。 从目前上游硅晶圆的供应情况看，即便签长约也只包产能不包价格，也就是说价格会视情况做出调整，一旦仍有上涨预期，恐将造成连锁反应。然而据报道，今年以来硅晶圆价格逐季调涨，在第3季调涨10～15%后，平均价格已到70美元左右，第4季续涨10%，平均价格站上80美元大关。明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能上涨10～20%狂飙至100美元。硅晶圆厂已通知大客户若先预付订金，就可先巩固产能及锁定出货价格。 如此，从上游供给来看，MOSFET价格未来可能还会上涨。而从终端需求看，智能手机快速充电、无线充电等市场火热，由于USB-PD快充以及苹果新一代手机支持无线充电的带动，对功率器件的需求就在眼前。前不久，工信部启动了停止生产销售传统能源汽车时间表的相关研究，分析师预计时间节点或在2035年。目前英、法两国已经先行一步，明确了2040年的燃油车“禁售大限”。据工信部的数据显示，2016年中国汽车产销突破2800万辆，已连续八年位居世界第一位。尤其新能源汽车，中国已经成为其最大的生产和销售市场。2016年我国新能源汽车产销突破50万辆，累计推广超过100万辆，占全球的50%。 受新能源汽车市场消息的刺激，功率器件MOSFET在充电管理、BMS电池管理，MCU驱动电源以及充电桩上广泛应用的需求潜力巨大。根据赛迪顾问的报告，功率半导体占到新能源汽车新增半导体用量的76%、新能源整车半导体用量的50%。未来几年新能源汽车及充电桩市场将进入爆发期，功率半导体作为其核心器件也将迎来黄金发展期。 从长期来看MOSFET市场成长比较乐观。目前国内外MOSFET厂商包括欧美日韩：英飞凌、TI、安森美、ST、AOS、罗姆、瑞萨、东芝、韩国美格纳、KEC等，台系：富鼎先进、茂达电子、强茂、友顺、尼克森等，中国大陆：杭州士兰微、乐山无线电、江苏长电科技、广东风华高科、苏州固锝、无锡新洁能、苏州东微、深圳德普、西安后羿、吉林华微电子、深爱半导体等等。未来MOSFET厂商将受益于终端市场以及新能源汽车需求爆发。 不过，MOSFET仍然受到上游产能的影响，8寸线产能由于受到指纹芯片挤占未能充足给到MOSFET，然而最新发布的iPhoneX取消了指纹识别，取而代之的是人脸识别，市场风向转变，指纹识别芯片的应用以及出货或将受此影响，那么进而能否释放部分产能呢。与此同时，相信晶圆厂也将适时考虑扩产计划。这一切或许能对MOSFET的供应紧张形势起到缓解作用。
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发布时间：2017-09-18 00:00 阅读量：2078 继续阅读>>

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