全球<span style='color:red'>MLCC</span>市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%
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全球MLCC市场需求进入低速成长期，2024年增率预估仅约3%

　　据TrendForce集邦咨询表示，2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期，产业成长空间有限，2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗，年增率仅约3%，主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量，OEM及ODM均保守看待市况，预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%，约43,310亿颗。　　OEM在第三季底提前拉货后，对第四季节庆备货转趋保守，导致ODM下单放缓，同时计划提前完成明年第一季的议价活动，目标是在今年12月1日启用新单价，为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期，且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此，严控产能与库存水位仍将是当务之急。　　手机、PC笔电需求逐步走出谷底，但终端消费信心仍疲弱　　第三季受惠PC/笔电需求回稳，冲高9月MLCC出货量，约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市，相关上、下游零部件出货看增，包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠，10月出货量4,100亿颗，MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而，产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑，导致整体终端消费买气推升缓慢，预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗，BB Ratio降至0.92。　　产业需求回稳，供应商产能稼动有撑，村田、太诱竞价抢单　　从业者应对策略来看，村田、太诱第三季财报表现亮眼，受惠产能稼动率回升走稳，生产效益由亏转盈，以及日本货币宽松政策加持，营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升，季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略，经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后，计划从明年第一季议价活动，以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价，为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单，也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格，预估平均季减幅度约3~5%。因此，TrendForce集邦咨询认为，2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下，将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。
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发布时间：2023-11-14 14:21 阅读量：2241 继续阅读>>
<span style='color:red'>MLCC</span>厂商村田看好被动元件需求反弹
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MLCC厂商村田看好被动元件需求反弹

　　全球积层陶瓷电容(MLCC)厂商村田近日看好手机市况，认为需求已开始触底反弹。由于PC、手机是用于MLCC标准品最大的消费性电子领域，随着市况转强，被动元件厂可望同步谷底翻扬。　　台积电日前在法说会上释出半导体市况佳音，透露观察到PC和智能手机终端市场出现需求稳定的一些早期迹象，并预测无晶圆厂半导体库存会继续降低，预期将在本季结束时来到更健康的水平。　　村田同步报喜。村田社长中岛规巨接受专访时指出，已感受到印度和东南亚其他地区需求回温，正向看待全球智能手机市场已触底，将于今年复苏，在此趋势下，预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。　　他表示，一个关键驱动力将是印度5G的普及和需求增长，尽管苹果iPhone业务已经取得进展，且CEO库克表示扩大公司在印度的业务，印度市场目前主要由安卓设备主导。　　村田是智能手机行业的领头羊。这家全球最大的独石陶瓷电容器制造商为苹果、三星电子等提供一系列智能手机元件。村田本财年的营业收入预计为2200亿日元(15亿美元)，比上一财年下降26%。　　业界分析，中岛规巨此番话意味先前牵制被动元件市况、需求低迷的标准品需求回来了，看好用于智能手机以及PC等MLCC相关产品，为被动元件厂的业绩表现增添动力。　　从业绩面观察，也可看出国巨、华新科等厂商业绩出现回暖现象。国巨9月合并营收受惠于十一长假前的提前拉货动能带动、达94.61亿元新台币，月增5%、年减7.1%;第3季合并营收273.59亿元新台币，季增2.1%、年减11.1%;前三季营收802.46亿元，年减13%。　　法人认为，在终端消费性电子市况打底向上，再加上车用及工控等高阶应用持续稳健，国巨营收上看年增一成以上，并超越2021年的1,221亿元新台币、改写新高。　　华新科9月合并营收29.35亿元新台币，是近15个月高点，月增2.38%，年增6.57%;第3季合并营收86.74亿元台币，季增5.48%、年增5.43%;前三季合并营收247.22亿元新台币，年减11.17%。　　华新科副董事长顾立荆先前说，2023年市场需求可能还是比较持平状态，公司致力于所有产品结构更佳化，有助提升下半年获利。市场看好，华新科2024年营运也将回暖。
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发布时间：2023-10-23 14:15 阅读量：2262 继续阅读>>
TDK进一步扩大其<span style='color:red'>MLCC</span>产品阵容
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TDK进一步扩大其MLCC产品阵容

　　TDK采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。　　新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。　　软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。　　车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。　　新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。　　各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦　　工业机器人等的电源线路的平滑和去耦　　主要特点和优势　　高可靠性，符合AEC-Q200标准　　3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量　　采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当　　术语　　µF　　微法，电容单位，相当于0.000001F　　软终端　　标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn　　AEC-Q200标准　　由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准
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发布时间：2023-09-18 14:52 阅读量：2446 继续阅读>>
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其<span style='color:red'>MLCC</span>产品阵容
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TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容

　　● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧　　● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻　　● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 μF和47 μF　　● 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级　　TDK株式会社(TSE：6762)采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品，可满足市场对大电容的需求。　　新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸，电容分别为22 μF和47 μF，与传统产品相比电容更高，从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。　　软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高，因此有必要保持低电阻以减少损失。　　车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。　　新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充，以满足对更高容量的持续需求。　　术语　　● µF：微法，电容单位，相当于0.000001F　　● 软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn　　● AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准　　主要应用　　● 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦　　● 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦　　主要特点与优势　　● 高可靠性，符合AEC-Q200标准　　● 3216和3225尺寸的电容分别达22 μF 和47 μF，实现更节约空间的设计并减少元件数量　　● 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻，与标准产品相当
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发布时间：2023-09-13 13:07 阅读量：2554 继续阅读>>
村田<span style='color:red'>MLCC</span>小间距环保胶带，为提高生产效率做贡献
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村田MLCC小间距环保胶带，为提高生产效率做贡献

　　村田官网陶瓷电容器产品页面最近介绍了新包装方式提案，建议针对0201, 0402, 0603 inch 尺寸使用小间距环保胶带。　　该新包装提案能够将胶带的口袋间距减少到传统的一半，并提高生产效率。　　新包装提案有诸多优点　　优点一：环境对应　　使用小间距环保胶带可以减少包装材料的使用和浪费。　　改为窄距贴片后，每个卷轴的数量增加了一倍。这也减少了包装材料的使用量和浪费。这样我们就能为节约资源做出贡献。　　新包装提案还能够显著提高运输效率。每卷的数量增加1倍以上，重量几乎不变，运输效率提高。　　优点二：生产效率提高　　改为窄距贴片后，每个卷轴的数量增加了一倍。　　W8P4 : 宽8mm、间距4mm　　W8P2 : 宽8mm、间距2mm　　W8P1 : 宽8mm、间距1mm　　由于拼接工作减半和卷盘更换工作减半，不仅缩短了工作时间，存储空间减半，还提高了生产效率。　　新包装提案适用的产品/编带尺寸包括：尺寸0201(0.6 x 0.3mm)、0402(1.0 x 0.5mm) 、0603(1.6×0.8mm)英寸的芯片。
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发布时间：2023-08-30 14:52 阅读量：2793 继续阅读>>
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型<span style='color:red'>MLCC</span>商品化
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村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化

　　株式会社村田制作所已开发出电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器“EVA系列”。该产品虽然体积小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然确保了高电压负载所需的爬电距离(10 mm)，并且支持国际标准“IEC60384-14”中的Y2级。　　这是一款村田创新开发的树脂成型表面贴装型多层陶瓷电容器产品。预定于2023年6月开始量产。　　近年来，在电动汽车(EV)市场中，为了缩短充电时间，对电池的电压要求不断提高。传统EV配备的电池电压为四百多伏，但也已经有八百多伏的车型被投放市场。　　与此同时，车载充电器(OBC)和电机驱动逆变器等车载动力电子设备所处理的动力电压也在不断提高，并且要求构成这些设备的元件在高电压负载时具有高度安全的静噪对策。　　一般来说，安全性高的静噪元件需要较长的爬电距离——即沿着连接元件端子的封装表面的最短距离。　　国际标准“IEC60664-1”对设备的空间距离、爬电距离及个体绝缘物的要求事项进行了规定。在国际标准“IEC60664-1”中，四百多伏的电池要求的爬电距离为2.8mm，而八百多伏则需延长至5.6mm。　　但是，迄今为止，在确保高压负载时的安全性的同时延长爬电距离一直很困难，为了符合标准，需要使用薄膜电容器或大型单层电容器等其他类型的电容器来用作替代品。　　村田制作所新近开发的“EVA系列”，通过利用村田迄今为止开发的高安全性、先进的MLCC技术和适合小型化的树脂成型技术，在维持高精度、体积小和薄型的MLCC优势的同时，实现了迄今为止未能实现的10mm长爬电距离。由此，即使对于预计会在EV相关设备中出现的八百多伏的高电压也能充分应对。　　产品特点　　支持在国际标准中要求的安全等级：确保爬电距离和空间距离都达到10mm。支持在IEC60384-14中规定的Y2级。　　可进行表面贴装和回流：通过适用回流处理，实现了制造工序的生产效率提高和薄型化。　　强度高：通过装备金属端子，使端子起到弹簧的作用，因此，提高了对焊接裂纹和弯曲裂纹的抵抗力。　　Y2级是指在IEC60384-14规定的安全标准等级中确保了对触电起基础性绝缘保护作用的绝缘状态的等级。Y2级电容器被称为基础绝缘电容器，用于带接地端子的套件。
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发布时间：2023-06-21 13:02 阅读量：2505 继续阅读>>
村田车载<span style='color:red'>MLCC</span>产品和解决方案支持CASE趋势
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村田车载MLCC产品和解决方案支持CASE趋势

　　村田积极应对这CASE潮流趋势变化，以满足车载安全性为前提，为客户提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案。随着CASE潮流的不断深化，车载MLCC的数量和种类将进一步增加.全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）积极应对这一趋势变化，以满足车载安全性为前提，为客户提供更高品质、更高可靠性的车载MLCC产品和解决方案。　　CASE，即“Connectivity（联网）”、“Autonomous（自动化）”、 “Sharing and Service（分享与服务）”、以及“Electric（电动化）”的缩写，是当下汽车行业发展的四大主流趋势。这四大发展趋势正在重塑和改变整个汽车产业。作为电子行业的创新者，村田在车载MLCC领域积累了逾20年的丰富经验。村田相信，在电动汽车和无人驾驶的推动下，MLCC的需求量肯定还会进一步增加。　　村田中国产品市场统括1部副总裁花田正博表示：“我们欣喜地看到随着XEV的迅猛发展，电动车产业正在蓬勃发展。高品质和高可靠性是村田与生俱来的DNA。村田的MLCC技术正不断为客户创造无可比拟的高价值。未来，村田将继续秉承电子行业创新者的初心，为全球和中国客户提供值得信赖的产品和支持。”　　CASE时代，村田高可靠、小体积、大容量的车载MLCC，打造车载集成的“MLCC博物馆”　　现代汽车从MLCC的使用品类上而言可以称作“MLCC的博物馆”。村田中国商品市场1部高级经理堤野正視先生介绍到：“不同车型对MLCC数量的要求是不一样的。对于燃油车而言，其动力系统仅需300-500个MLCC,而对于纯电汽车而言，这个数字则达到2000-2500。此外，混合动力车则在动力系统、ADAS系统、安全和信息化等不同功能领域都对MLCC提出了更高的要求。其中，混合动力车在ADAS上会要求3000-5000个MLCC.某个搭载了等级2+*[1]自动驾驶功能的电动汽车（BEV: Battery Electric Vehicle）的高级车型中，MLCC的使用数量已经达到了1万个以上。”　　村田针对联网（Connectivity）和自动化（Automation）投入了车载等级的小型、大容量、低电感产品。以先进的小型、大容量产品为例，推出了尺寸1608M（1.6×0.8mm）、容量10μF、耐压6.3V的产品，以及3216M（3.2×1.6mm）、47μF、4V产品和3225M（3.2×2.5mm）、100μF、2.5V的产品等。这些都是村田抢先投放市场并引领车载MLCC小型、大容量化潮流的产品。　　在用于自动驾驶系统的电源控制用IC周边、可减少使用数量的低ESL产品方面，村田投入了尺寸1005M（1.0×0.5mm）的1μF、4V 及 4.3μf、2.5V的产品，和尺寸1608M、10μF、4V的3端子电容器（型号：NFM）这一具有特色的产品。这也是村田率先投入市场的。而随着自动驾驶的程度越来越高，CPU的处理能力也提高了，出现了封装内安装电容器的需求。为了应对这样的需求，村田投放了嵌入封装中的薄型（最大厚度0.22mm）低ESL、尺寸050M（0.5×1.0mm）、1μF、4V的LW逆转电容器。　　针对电动化（Electrification）, 村田则投放了尺寸3216M（3.2×1.6mm）、C0G（稳定的温度特性）的10nF、630V 及1nF、1kV的产品，尺寸3225M（3.2×2.5mm）、C0G的33nF、630V 及22nF、1kV的产品，以及尺寸5750M（5.7×5.0mm）、C0G、54nF、1kV带金属端子的电容器。这些均可作为用于给锂离子二次电池充电的车载充电器（OPC）中使用的MLCC。　　村田一站式生产优势，提供从材料到产品的高品质供应和解决方案　　车载市场的客户对产品的广泛性和安全性有着很高的要求。村田自成立之初就十分注重高品质，秉承传统“匠人精神”，为客户提供始于材料的高品质供应和解决方案。　　车载产品覆盖从支持自动驾驶的低电压驱动型高性能处理器用大容量产品，到电动汽车的电池控制、噪音对策用的高耐压产品。目前，村田注意到来自CASE潮流带来的对尺寸和容量的高要求，正在开发实现形成陶瓷和电极的材料的超微粒子化和材料偏差与分散方面的均一化的材料技术。同时，村田也也将致力于开发为了满足车载品质要求而抑制不均衡的陶瓷加工成型技术，这技术将实现大容量化和高耐压的浆料片材的成型、层叠、烧制工序等。这样的生产工序是在与材料开发进行磨合的过程中寻找最适合的工序。　　村田电子贸易(上海)公司商品技术部总经理田村浩说：“中国汽车市场正处于顺应CASE趋势的重大变革之中。 我们也从中看到了机会。 自1973年在中国香港设立办事处以来，村田一直致力于开拓中国市场近50年。 村田目前在中国设有销售基地、研发和生产工厂。作为支撑各种各样的产品的基本技术提供者，村田凭借独特的一站式生产体制，在开发阶段便将品质要求纳入规范，保证车载品质的同时扩大产品范围，并提高村田MLCC竞争力。”　　未来，车载市场还将不断发展。村田作为电子行业的创新者，于细微处捕捉市场变化的趋势，始终保持匠人之心。村田车载MLCC的高品质和高可靠性将伴随CASE趋势出现的各种应用，高度兼容生产和开发中的高质量和高安全性要求。同时，我们也将继续积极拓展与更多中国客户的合作，为中国汽车市场的发展贡献力量。　　美国汽车产业行业团体SAE International根据自动驾驶系统中由系统负责判断和操作的程度，将等级分为从0到5的级别来进行定义。其中，等级2是指“在限定条件下由系统控制方向盘和加减速”的程度，驾驶基本上由司机来进行，系统根据情况辅助驾驶。等级3是指“除了紧急情况外，基本上由系统进行驾驶”的程度。等级2+是指能够实现比等级2更高的判断和控制，但基本上还是由司机来驾驶汽车的系统。
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发布时间：2023-01-06 11:24 阅读量：2799 继续阅读>>
太阳诱电产品介绍：软端子<span style='color:red'>MLCC</span>
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太阳诱电产品介绍：软端子MLCC

    本文Ameya360电子元器件采购网为各位介绍太阳诱电软端子MLCC：    在当前产品的外电极上加一个软端子    125℃ (X7R/X7S)    工业/汽车级    软端子MLCC的优势（弯曲）：    【一般】：外电极尖端开裂    【软端子】 : 在软端子处剥落
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发布时间：2022-09-16 13:43 阅读量：2976 继续阅读>>
太阳诱电超小型<span style='color:red'>MLCC</span>：以008004英寸的产品为例进行说明
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太阳诱电超小型MLCC：以008004英寸的产品为例进行说明

    本文为各位介绍太阳诱电超小型MLCC，以008004英寸的产品为例进行说明：    焊盘尺寸和特性（008004 MLCC）：    特征：    MSASJ021SB5103KWNA01_(JMK021BJ103KK-W
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发布时间：2022-09-02 13:07 阅读量：2701 继续阅读>>
太阳诱电<span style='color:red'>MLCC</span>产品特性
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太阳诱电MLCC产品特性

    终端应用发展趋势对薄型 MLCC 的需求不断增加。
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发布时间：2022-06-14 11:45 阅读量：3376 继续阅读>>

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