全球MLCC市场需求进入低速成长期,2024年增率预估仅约3%

Release time:2023-11-14
author:AMEYA360
source:TrendForce
reading:1956

  据TrendForce集邦咨询表示,2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期,产业成长空间有限,2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗,年增率仅约3%,主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满变量,OEM及ODM均保守看待市况,预估2024年MLCC需求量将微幅上升3%,约43,310亿颗。

  OEM在第三季底提前拉货后,对第四季节庆备货转趋保守,导致ODM下单放缓,同时计划提前完成明年第一季的议价活动,目标是在今年12月1日启用新单价,为即将而来的淡季做好准备。MLCC供应商面对旺季订单需求不如预期,且忧心2024年上半年全球经济疲弱态势将持续冲击市场成长动能。因此,严控产能与库存水位仍将是当务之急。

  手机、PC笔电需求逐步走出谷底,但终端消费信心仍疲弱

  第三季受惠PC/笔电需求回稳,冲高9月MLCC出货量,约达4,340亿颗;第四季智能手机新品接连上市,相关上、下游零部件出货看增,包含功率放大器模组(PA module)业者宏捷科、WiFi模块与5G系统芯片厂商联发科等均受惠,10月出货量4,100亿颗,MLCC供应商平均订单出货比(以下称BB Ratio)来到0.94。然而,产业景气复苏力道仍欠缺社会面稳固的经济动能支撑,导致整体终端消费买气推升缓慢,预估11月MLCC需求量会下滑至4,050亿颗,BB Ratio降至0.92。

  产业需求回稳,供应商产能稼动有撑,村田、太诱竞价抢单

  从业者应对策略来看,村田、太诱第三季财报表现亮眼,受惠产能稼动率回升走稳,生产效益由亏转盈,以及日本货币宽松政策加持,营收、获利双成长。村田第三季营业利益率更是大幅攀升,季增77.2%。村田蛰伏一年的保守定价策略,经过财务基础回稳、各产业触底反弹讯号陆续确认到位后,计划从明年第一季议价活动,以主打高容、耐高温、耐高压产品的积极竞价,为2024年订单保卫战做出表态。而三星、国巨为确保订单,也大幅降价消费规10u~47u X5R-X6S 等高端MLCC产品价格,预估平均季减幅度约3~5%。因此,TrendForce集邦咨询认为,2024年在MLCC产业仍是低速成长的预期下,将更考验各家供应商的产品应用广度和财务运营韧性。

全球MLCC市场需求进入低速成长期,2024年增率预估仅约3%

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MLCC高性能产品简介
  小小的MLCC不但是工业大米,随着军用设备电子化,自然少不了MLCC的身影。电子设备向小型化、高性能方向发展,MLCC面临着更加严峻的工作环境,包括机械应力、热冲击等挑战。为应对这些挑战,不同设计类型的MLCC应运而生。下面给大家介绍下几种高性能MLCC设计。  常规MLCC  MLCC采用标准的多层结构设计,通常由陶瓷本体、内电极和外端电极组成。其端子电极一般包含镀铜和镀镍层,具有成本优势但在机械应力下容易产生裂纹。  软端子MLCC  软端子MLCC在常规MLCC的基础上,在镀铜及镀镍层中加入导电性树脂层,这一特殊的四层端电极结构设计使其具有优异的抗机械应力能力。  Open模式MLCC  Open模式MLCC专为解决机械裂纹问题而设计,其特点是内部电极的重叠区域(活性区域)设计有所不同,即使在发生裂纹时也能降低短路风险。  Open模式+软端子MLCC  在open设计的基础上,将外电极做成软端子结构,大大降低裂纹风险,但成本较贵。  内串结构MLCC  内部结构设计成串联结构,降低电容失效风险,通常用在高压低容设计。  支架MLCC  带金属支架的MLCC通过增加金属框架来增强机械强度,提高抗振动和抗冲击能力,适用于高可靠性要求的应用场景。  总结  不同设计的MLCC特点及应用场景如下,选型需根据实际情况综合成本考量。
2025-07-02 11:54 reading:178
主流厂商MLCC型号说明——非车规物料
  上次已经针对各家车规型号及编码做了详细的说明,现针对主流厂商非车规级MLCC型号做个总结,供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌,如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。  Taiyo太诱  MSAS*系列:一般品电容器,适用于消费品。  MBAS*系列:一般品电容器,适用于通讯、工业。  MBJC*系列:一般品电容器,适用于通讯、工业。  Murata村田  GRM系列:是民用、工业级一般品电容器。  GRJ系列:是民用、工业级软端子电容器。  1、三码代表系列:GRM、GRJ非车规系列  2、二码代表尺寸分别有:15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210  3、一码代表厚度:字母或数字  4、两码代表温度特性:  5、二码代表电压:1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V  6、三码代表容量:105,10*10^5pf  7、一码代表公差:J/K/M对应公差5%/10%/20%  8、三码代表村田内部编码:E969、一码代表包装:例如:L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)  TDK  C*系列:是民用、工业级一般品电容器。  C*S系列:是民用、工业级软端子电容器。  1、五码代表系列:第一码为系列,后四码为尺寸  2、三码代表温度特性:对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210  3、二码代表电压:  4、三码代表静态容量:  5、代表公差:J/K/M对应公差5%/10%/20%  6、一码代表包装:  7、四码代表内部编码:其中以S结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象,其实为同一物料)  SAMSUNG  CL*N*系列:一般品电容器。  CL*Z*系列:一般软端子电容器。  1、两码代表MLCC产品  2、两码代表尺寸  3、一码代表温度特性  4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)  5、一码代表公差:J/K/M对应公差5%/10%/20%6、一码代表电压  6、一码代表电压  7、一码代表厚度  8、一码代表设计  9、一码代表产品特性  10、一码内部用  11、一码代表包装  国巨  CC*系列:一般品电容器。  华新科  普通数字开头系列:一般品电容器。  SH*系列:一般软端子电容器。
2025-05-27 13:11 reading:511
主流厂商MLCC型号说明——车规级物料
  日常工作中发现很多硬件及采购工程师们对MLCC型号不是很熟悉,处理物料编码比较费时,现针对主流厂商车规级MLCC型号做个总结,供大家参考。其中Taiyo太诱、Murata村田等品牌均为AMEYA360的代理品牌,如需购买对应芯片可联系AMEYA客服进行咨询。  Taiyo太诱  MAAS*系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。  MAJC*系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。  Murata村田  GCM系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。  GCJ系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。  1、三码代表系列:GCM、GCJ车载系列  2、二码代表尺寸分别有:15/18/21/31/32对应尺寸0402/0603/0805/1206/1210  3、一码代表厚度:字母或数字  4、两码代表温度特性:C2/R7等对于C0G/X7R  5、二码代表电压:1A/1E/1H/2A对应电压10V/25V/50V/100V  6、三码代表容量:105,10*10^5pf  7、一码代表公差:J/K/M对应公差5%/10%/20%  8、三码代表村田内部编码:E369、一码代表包装:例如:L/D/W对应每卷数量3000/4000/8000(具体参考规格书)  KEMET  C*C*AUTO系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。  C*X*AUTO系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。  TDK  GCA*C系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。  GCA*E系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。  1、三码代表系列:车载系列  2、一码代表尺寸:1/2/3/4/5/6对应尺寸0201/0402/0603/0805/1206/1210  3、一码代表厚度:  4、一码代表高温寿命测试电压:  5、三码代表温度特性:  6、二码代表电压:  7、三码代表容量:  8、一码代表公差:J/K/M对应公差5%/10%/20%  9、一码代表包装:  10,、四码代表内部编码:其中以E结尾为软端子(注意TDK官网型号和出货型号码会存在不一致现象,其实为同一物料)  SAMSUNG  CL*P*系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。  CL*PJ*系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。  1、两码代表MLCC产品  2、两码代表尺寸  3、一码代表温度特性  4、三码代表容量(编码方式如上参考TDK)  5、一码代表公差:J/K/M对应公差5%/10%/20%  6、一码代表电压  7、一码代表厚度  8、一码代表设计  9、一码P代表符合车规AECQ200  10、一码代表系列  11、一码代表包装  国巨  AC*系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。  AS*系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。  华新科  MT*G系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级一般品电容器。  MT*E系列:是动力系统、安全控制装置等符合AEC-Q200的车规级软端子电容器。
2025-05-27 11:54 reading:598
MLCC、芯片电阻产能吃紧持续,明年Q2价格看涨
据台媒报道,受惠5G手机渗透率提升、电动车等应用带动,叠加被动元件市场供不应求情况持续,业者预估,明年全球被动元件产值可望成长11.1%,市况可期...据中央社报道,受惠5G手机渗透率提升、电动车等汽车电子应用带动,某台系厂商的法人看好明年被动元件市况,预估明年全球被动元件产值可望年成长约11.1%。报道称,一份报告显示,从产能扩充来看,法人预估明年全球被动元件产能持续有续扩充,估扩充幅度约10%。在产品价格部分,预期明年被动元件需求成长将小幅超过供给成长,需求年成长幅度约15%,预估MLCC及芯片电阻报价有机会在明年第2季和第3季再度调涨。5G手机渗透率提升,具体体现在手机使用量上。法人表示,一支4G手机平均被动元件使用量约750~800颗,5G手机使用量将提升到1000颗以上,增加幅度达20%~30%。车用电子方面需求则更明显。由于车用娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)及车联网等应用需求明显增加,加上电动车(EV)带动,今年起车用电子占整车及电动车内元件比重大幅提升到35%和50%,MLCC、电阻及电容是车用电子的关键零组件,可望受惠此一趋势。在这一背景下,被动厂商对于扩产的需求愈发明显。目前市占MLCC全球第3大,芯片电阻全球第1大的供应商——国巨日前指出,集团稼动率缓慢爬升,但招工仍不易,目前稼动率约80%,持续往上缓慢爬升。国巨表示,到明年农历年前订单无虞,但明年整体状况还看不清楚,有些订单较长期,集团尽量赶工符合客户需求。但国巨目前产品库存仍达不到正常水准,库存天数处于偏低水平,且“在明年农历年前没有机会补上来”。华新科稼动率和库存水位情况相对前者要好一些。华新科日前指出,订单能见度可看到3个月,包括MLCC和芯片电阻等产品平均稼动率维持90%高档。观察产品库存天数,华新科被动元件产品库存天数在45天以下,正常水位在2个月左右,显示目前库存水位偏低。据了解,全球MLCC厂商包括日本村田制作所、韩国三星电机、中国台湾国巨、日本太阳诱电、以及TDK、AVX等。其中,中国大陆厂商包括宇阳科技、风华高科、三环集团、火炬电子、微容电子等。另外,全球芯片电阻大厂包括国巨、厚声、华新科、大毅、风华高科、Rohm、KOA、Panasonic、Vishay等。
2020-11-24 00:00 reading:1809
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