
共探精密光学制造新未来!2026光博会松下展台,专业工程师为您深入解读松下UA3P系列超高精度三维测量仪在光通信领域的两大核心应用:CPO光纤固定V型槽测量,以及MT插芯测量。
时间:9月9日–9月11日
地点:深圳宝安国际会展中心
展位:3B32
线上直播:9月10日14:00
2026光博会
聚焦CPO光通信
核心检测应用
松下UA3P系列超高精度三维测量仪,重点展示光通信领域两大核心应用:

依托纳米级测量精度以及业界首创的孔内部形状评价能力,UA3P已成为国内外众多光通信企业攻克CPO时代检测难题的优选方案。
同时松下在半导体前道加工领域拥有深厚技术积淀,产品线覆盖刻蚀设备、切割设备、封装设备,可服务于微透镜阵列刻蚀成型、晶圆与光学元件精密切割、CPO共封装光学封装制程等关键工序。从前道刻蚀、切割、封装工艺设备,到后道 UA3P高精度质量检测,松下可为客户提供覆盖CPO制造全流程的一体化技术支持。
从光学模具到成品镜片,从小元件到大尺寸光学部件,松下以一体化精密测量方案,赋能光学制造全流程,让光学制造极致精准!
前沿方案集中亮相
解锁精密光学测量新可能
本次展会,松下带来多款面向光学行业的创新测量技术,直击镜片加工、曲面检测、模具评价等行业痛点:



UA3P-4000C
接触式+图像识别混合测量方案,兼顾测量精度与检测效率。
自由曲面测量技术
适配各类异形光学曲面,实现高精度三维轮廓检测 。
微阵列镜片测量方案
满足阵列光学元件精细化检测需求。
轮线/工具痕迹评价系统
助力光学模具品质管控,溯源加工瑕疵.
大尺寸镜片高效无划痕测量
无损检测方案,守护光学元件成品良率。

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