松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

Release time：2026-07-15
author：AMEYA360
source：松下
reading：161

　　可再生能源市场的扩张真的在推进吗?

　　以欧盟等欧洲地区为中心，为实现2050年前温室气体净零排放的脱碳目标，正在加速向可再生能源转型。

　　在2020年10月发布的"2050年碳中和宣言"中，中国可再生能源的普及排名世界第一位，太阳能等可再生能源市场仍有巨大潜力。

　　各国可再生能源装机容量

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

　　随着可再生能源市场的扩大

　　太阳能发电系统出现了以下课题

　　• 太阳能发电设备能否进一步小型化、轻量化?

　　• 为了避免浪费，能否提高逆变器的转换效率?

　　• 我们能否开发出，即使在地震、台风等自然灾害中也能安心使用的装置?

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

　　松下HE-S继电器的解决方案

　　功率转换器/逆变器用

　　HE-S继电器的特点

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

　　功率转换器/逆变器用

　　HE-S继电器的优势

　　继电器对比

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

　　功率转换器/逆变器用

　　HE-S继电器Q&A

松下| 面向太阳能发电系统的HE-S继电器

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松下| 半导体核心工艺解决方案
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松下| 半导体核心工艺解决方案

　　半导体核心工艺解决方案元器件解决方案　　覆盖从前道刻蚀到后道封装的关键工序，提供高精度的加工、连接与检测设备支持。　　在加工与组装环节，我们提供从干式刻蚀、等离子清洗，到芯片贴装(Bonding)及喷墨打印(IJP)的多种核心设备;在品质管控环节，则依托AOI检查机与超高精度三维测量仪(UA3P)把控最终质量。这一系列经过验证的成熟技术，旨在为产线提供稳定的制程支持，辅助客户实现更高精度的制造目标。　　方案优势　　面向精密制造，赋能关键工序　　广泛的工艺环节覆盖　　我们的技术方案跨越了半导体与显示面板制造的多个重要环节。从前段工序的精细处理，到后段工序的组装连接，我们提供连贯且成熟的设备支持，帮助产线实现工序间的高效衔接。　　“加工与检测”的双重技术协同　　有别于单一的设备供应，我们主张“制造”与“把控”并重。将先进的物理加工技术与高精度的光学测量手段相结合，不仅能完成复杂的工艺作业，更能辅助建立严密的质量反馈机制，促进良率提升。　　适配精密制造的高精度水准　　面对制造工艺日益精细的趋势，我们提供高水准的技术方案。无论是对微小部件的精细加工，还是对极细微误差的精准测量，都能满足高端制造的严格标准，紧跟行业发展步伐。　　经过验证的量产稳定性　　依托长期的技术积累与行业应用经验，我们的方案设计充分考虑了连续生产的实际需求。致力于在长期运行中保持工艺参数的一致性，有效降低生产过程中的波动风险，维护产线稳定。　　核心产品矩阵　　光学检查　　显示后工程　　显示前工程　　工序后工程　　工序前工程
2026-07-14 15:01 reading：183
松下 | 电磁波屏蔽膜系列解析第一弹：核心特性与典型应用场景
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松下 | 电磁波屏蔽膜系列解析第一弹：核心特性与典型应用场景

　　行业痛点　　电磁环境正成为隐形杀手，设备误动作、突发故障等问题频发。如何在保障设备性能的同时，实现卓越的电磁兼容性(EMC)?这已成为行业亟待破解的难题。　　破局方案　　松下电磁波屏蔽膜，为您带来全新的破局思路。该产品基于先进的金属网型透明导电薄膜技术开发，成功打破了传统屏蔽材料(如ITO、导电纤维、冲孔金属及金属箔等)在“透光性”与“屏蔽效能”之间难以兼顾的技术壁垒。　　通过应用松下前沿的透明导电膜技术，我们能够在显示屏、仪表盘、观察窗等既需要严密EMC屏蔽保护，又必须保持极致光学透明的关键部位，为您提供以往难以实现的完美EMC解决方案。　　核心特性　　01　　同时实现高透明性和　　高电磁波屏蔽性能　　采用2μm级超微细配线图案，成功兼顾了高配线密度与高透明性。　　凭借这一技术优势，该薄膜在保持优异透光率的同时，实现了卓越的电磁波屏蔽性能，有效突破了传统电磁波屏蔽薄膜※难以兼顾透明与屏蔽的技术瓶颈。　　※ ITO、金属网、导电性纤维、冲孔金属、金属箔等　　02　　支持广泛频率范围　　单张薄膜即可应对广泛的频率范围。　　03　　提供高自由度薄膜选项　　(超薄・轻量・柔韧)　　产品自带OCA光学胶，可直接贴附安装使用，支持后续贴附安装，操作便捷性显著提升。　　应用场景　　01产业机械的噪声对策　　应用方式：在设备开口部视窗或保护罩上粘贴电磁波屏蔽材料。　　核心优势：在需要视觉确认(如内部检查)的部位实施。　　· EMC对策：实现“可视”与“屏蔽”的完美结合。　　· EMI对策：有效防止设备内部噪声向外泄漏。　　· EMS对策：强力阻断外部噪声对设备的干扰。　　02显示器/监视器的噪声对策　　应用方式：在显示部位直接粘贴电磁波屏蔽膜，或采用夹层方式置于显示模组与触控模组层之间。　　核心优势：在保持高可视性(不影响屏幕内容确认)的前提下，高效解决噪声问题。　　· EMI对策：防止显示器内部噪声泄漏。　　· EMS对策：阻断外部噪声对显示器的干扰。　　· 触控优化：有效抑制噪声对触摸面板的干扰，提升触控精准度。　　03RFID电波环境构建　　应用方式：采用电磁屏蔽构建隔离区域(如隔板，窗户)。　　核心优势：保持可视性(如物品或作业状态)，同时精准管控RFID电波区域。　　· 精准控波：通过控制RFID电波范围，有效抑制信号串扰。　　04设施空间管理　　应用方式：采用电磁波屏蔽罩构建隔离区域(如窗户等)。　　核心优势：在保持可视性(便于观察作业情况)的同时，实现噪声控制与无线电环境的构建。　　· EMI对策：防止内部噪声泄漏。　　· EMS对策：阻断外部噪声干扰。　　· 通信管控：控制Wi-Fi等通信范围。　　松下电磁波屏蔽膜，兼顾高透光与强屏蔽，为各类复杂场景提供创新的EMC解决方案!
2026-07-14 14:23 reading：192
高速粘合，整齐高效——松下全自动糊盒机解决方案
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高速粘合，整齐高效——松下全自动糊盒机解决方案

　　行业课题　　全自动糊盒机是印刷包装后道工序的核心设备，通过精准控制胶水流量、粘合压力及传送速度，实现纸箱彩盒等包装制品的快速牢固粘合，可适配不同规格纸箱，广泛应用于物流、食品饮料、医药、电商等领域。　　伴随物流与智能制造的升级，市场对糊盒机的生产效率、品质及柔性化能力要求日益提高。目前，业内糊盒机主要面临以下挑战：　　01　　调试复杂，换型耗时　　不同纸箱箱型、尺寸、瓦楞层数等参数需手动调整，反复测试，导致换型时间长，生产效率低。　　02　　粘合度低，稳定性差　　高速糊制时易产生糊头抖动、纸箱跑偏的现象，影响糊制质量，加速设备磨损;传统机械结构难以精确控制折叠角度，导致糊口不严、方正度差。　　03　　收料不齐，工序低效　　收料环节易出现堆叠错位，导致捆扎、码垛等后道工序需人工二次整理，效率低且易造成纸箱边缘损伤。　　松下基于现有产品和平台　　为您开发了　　一站式糊盒机解决方案　　集成GM系列运动控制器、A6B/CZ1伺服驱动器、高精度传感器及人机交互界面(HMI)，为设备制造商提供高度自动化、稳定可靠、柔性生产的一站式糊盒机解决方案。　　技术优势　　高度自动化　　简单调试 一键换型　　松下智能参数管理系统内置了涵盖箱长、箱宽及瓦楞类型等多维度的基准参数。客户仅需一键选择或输入规格，设备即可自动匹配最优参数，实现快速换型，显著提升生产效率。　　换型时间缩短至3分钟以内　　调试工时每月节省约30小时　　注：实际效果视具体设备的机械结构而定　　高稳定性　　精准正钩控制 高速稳定粘合　　松下采用独立伺服驱动正钩机构替代传统机械传动，消除齿轮与链条间的冲击振动，有效抑制糊头抖动及纸箱跑偏。　　同时，系统搭载自适应角度算法，可根据纸箱楞型(单/双/三瓦)及尺寸自动计算最佳折叠角度，实时调整内外压线折叠力度，高速运行全程无需人工干预，确保糊口平整贴合，提升纸箱方正度。　　生产效率提升至255米/分钟　　注：实际效果视具体设备的机械结构而定　　柔性生产　　智能收料 整齐高效　　在收料端引入高灵敏度光电追踪系统与伺服驱动侧向纠偏机构，实时捕捉纸箱动态位置并毫秒级微调落位，有效消除传输过程中的跑偏。　　同时收料仓集成高频伺服拍齐系统，在纸箱落入瞬间规整堆垛，为自动捆扎、码垛及入库工序提供标准化料垛。　　堆叠整齐度 ±1mm　　后道包装效率 提升30%+　　注：实际效果视具体设备的机械结构而定
2026-07-14 13:54 reading：185
松下电子材料（苏州）有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域，打造产业升级“新引擎”
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松下电子材料（苏州）有限公司新工厂正式开业 | 锚定尖端领域，打造产业升级“新引擎”

　　6月26日，松下电子材料(苏州)有限公司新工厂开业典礼圆满落幕。这座总投资6亿元、占地面积约5万平方米的智能化绿色生产基地，历经两年多建设，现已正式投入运营。多位松下集团高层出席典礼，共同见证这一里程碑时刻。　　松下电子材料(苏州)有限公司成立于1994年，是松下集团在华布局的核心企业之一。三十余年来，公司深耕电子回路基板材料领域的制造与销售，产品广泛应用于半导体封装、网络通信设备、车载电子等多个领域。依托苏州优越的产业生态与营商环境，松下在苏州高新区已陆续设立多家企业，形成了集研发、制造、销售于一体的完整产业链，持续为全球客户提供高品质的解决方案。　　启幕· 开业盛典　　在喜庆的开场节目中，开业典礼正式拉开帷幕。　　松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长本间哲朗在致辞中回顾了松下与中国结缘的契机，经过48年的不断壮大，松下集团目前在中国拥有59家法人，占集团全球事业的25%。中国是松下集团最为重视的市场之一，松下集团近年来持续加大在中国的投入。而苏州是松下在华布局最集中的区域之一，自1994年松下设立第一家工厂以来，包含关联公司在内共9家企业，其中5家位于高新区。他盛赞苏州高水平的对外开放格局、雄厚的产业实力以及务实亲和的发展氛围，并对苏州市政府、高新区各级领导及相关部门长期以来的鼎力支持表达了诚挚感谢。　　松下控股株式会社首席顾问、中国日本商会会长　　本间哲朗　　松下机电株式会社电子材料事业部长桑田治彦指出，苏州新工厂是公司未来发展的重要基石之一。随着AI服务器等尖端领域对电子材料的需求不断增长，松下将不断加强生产能力，构建稳定的供应体系。未来，公司将以苏州新工厂为重要生产基地，打造更加安全高效的生产环境，致力于在全球范围内拓展业务，以稳定的价值支撑电子材料事业的持续成长。　　松下机电株式会社电子材料事业部长　　桑田治彦　　松下电子材料(苏州)有限公司总经理桥本昌二表示，苏州新工厂是一座高度智能化、自动化的现代化工厂，松下将以此为全新起点，持续向世界提供高性能、高品质产品，积极助力AI服务器、半导体封装、车载电子及移动终端等领域的技术革新，为苏州及中国的发展添砖加瓦。　　松下电子材料(苏州)有限公司总经理　　桥本昌二　　剪彩 · 鸿业肇基　　在热烈的掌声中，松下高层共同登台，为苏州新工厂剪彩。伴随着彩带的缓缓落下，将开业典礼的氛围推向高潮，也标志着这座新基地正式扬帆起航。　　首发 · 华章初展　　伴随着现场欢快而充满力量的鼓点声，苏州新工厂迎来首次的正式出货。这是一个全新的起点。我们将以此为契机，不忘初心，持续提升产品力、服务力和品牌力，以“中国速度、中国成本、中国风格”，为客户创造更大的价值。
2026-07-07 10:34 reading：324
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