除了此前亮相的两款AI模组,本次MWC2026芯讯通还同步发布了五款IoT模组:A8805X、SIM7672JP、A7665SA、A7600C、SIM7082G,覆盖5G/ 4G/ LPWA 多品类,聚焦实用连接与均衡性能,适配车载、工业、民生多领域,为全球IoT落地提供稳定、高性价比硬件支撑!

A8805X:5G RedCap车规级模组,兼顾性能与成本
A8805X通过IATF16949:2016车规级认证,尺寸为37.5 × 33.0 × 3.0 mm, LGA封装。支持-40°C~+85°C宽温工作,适配车载严苛环境,具备出色EMC防护能力,可应对恶劣电磁环境。
依托5G RedCap轻量化技术,平衡5G低延迟与低功耗,5G NR下行速率可达226Mbps、上行120Mbps,适配车载T-Box、工业AGV,尤其适合工厂车间等干扰频繁、传输严苛场景,同时分欧版(A8805E)、中国版(A8805C),分别适配对应区域频段,为车载与工业智能提供可靠5G连接。
4G 三款齐发:紧凑实用,适配海量场景
SIM7672JP:尺寸为24.0 × 24.0 × 2.4 mm ,LCC + LGA封装。接口丰富,集成多GNSS接收机,支持FOTA、SSL、LBS等软件功能,封装兼容A7672、SIM7000等系列,适配日本区域频段,适合共享设备、智能POS等场景,助力快速落地。
A7665SA:尺寸为17.6 × 15.7 × 2.1 mm,小尺寸LGA封装。Cat.1 bis规格,下行速率10Mbps、上行5Mbps,支持FOTA、LBS、MQTT等功能,封装兼容SIM800C、SIM7080G等系列,适配南美区域频段,解决小型终端集成难题,适配电助力自行车、智能锁等高频量产场景,性价比表现出色。
A7600C:高性能LTE Cat.4模组,尺寸为30.0 × 30.0 × 2.5 mm, LCC+LGA封装。支持FOTA、LBS、SSL等功能,封装兼容前代产品,实现3G向LTE平滑切换,支持多网络无缝回落,适配中国区域频段,可外接Wi-Fi模块,适配车载、工业路由器等多领域,兼顾广覆盖与高可靠。
SIM7082G:LPWA长续航模组,适配海量IoT低功耗需求
针对IoT“低功耗、长续航”需求,SIM7082G采用17.6 × 15.7 × 2.3 mm尺寸, LCC+LGA紧凑封装。搭载PSM与eDRX省电技术,SIM7082G最长可支持10年电池续航,无需频繁换电池。同时,支持Cat-M/NB-IoT全频段,覆盖全球区域,AT指令兼容SIM7080G系列,具备丰富认证,适配智能表计、远程烟雾探测器等长期运行场景,为智慧能源、环境监测提供长效连接支撑。
从5G RedCap车规级连接,到4G多区域精准部署,再到LPWA长续航场景,五款新品IoT模组立足实用、拒绝冗余,兼顾性能与成本,契合各行业落地需求。此次五款新品的同步发布,进一步丰富了芯讯通IoT产品矩阵。以稳定、可靠、高性价比的核心优势,为全球合作伙伴提供更精准的IoT连接硬件选择。

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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor |
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