2025年底,全球半导体产业迎来一场覆盖全产业链的涨价浪潮。从上游核心原材料到下游终端产品,涨价信号持续释放,多家领军企业陆续发出调价通知,推动成本压力沿供应链逐级传递。
这场涨价潮的核心推手,首先是全产业链成本的持续攀升 ——12 英寸硅片年内涨幅近 90%,六氟化钨等关键电子材料报价上调 70%-90%,银、铜等金属原材料价格年内累计上涨超 50%,叠加晶圆代工环节先进制程与成熟制程同步提价,直接推高了芯片制造成本。
另一方面,人工智能算力需求的急剧增长引发了显著的供需结构变化。单个AI服务器所需的存储芯片数量达到普通服务器的8倍以上,导致高端制造资源被集中占用。而主要供应商同步收缩传统芯片产能布局,形成“需求扩张”与“供给收紧”并行的市场格局,进一步推高了价格走势。
在此背景下,晶圆代工、功率器件、存储芯片、模拟芯片、被动元件等多个细分领域厂商纷纷跟进提价,其中包含TI,ADI、国巨、风华高科、泰科电子、ROHM、美光......等等,涨价幅度普遍在5%-30%之间,部分稀缺品类涨幅更是突破100%,行业正式进入成本驱动型涨价周期。
以下为部分涨价函信息:
ADI

ROHM半导体

美光

风华高科

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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| MC33074DR2G | onsemi |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor |
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