长安汽车搭载亚太ABS芯旺微底盘芯片安全行驶近300万公里-Ameya360 electronic components purchasing network

长安汽车搭载亚太ABS芯旺微底盘芯片安全行驶近300万公里

Release time：2025-11-27

author：AMEYA360

source：芯旺微

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　　近日，长安汽车搭载亚太ABS-芯旺微底盘专用芯片SMC6008AF第5000辆整车下线仪式在长安汽车合肥工厂成功举办，来自长安汽车、深蓝汽车、浙江亚太和芯旺微电子各方代表出席了下线仪式，共同见证了国产汽车底盘专用芯片技术实现从”0到1“的强势突围。

长安汽车搭载亚太ABS芯旺微底盘芯片安全行驶近300万公里

　　作为一款打破国外垄断的底盘领域车规产品，SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可广泛应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车核心场景。

　　市场表现是产品可靠性的最佳证明。截至11月20日，搭载SMC6008AF芯片的车辆总行驶里程已近300万公里，单车最高里程近2万公里，全程保持“零ABS故障”的卓越纪录。历经从项目攻关到量产上车的全过程锤炼，SMC6008AF 芯片以近 300 万公里 “零故障” 的硬核实证，赢得市场深度认可。这标志着国产底盘芯片成功打破了海外垄断，实现了从技术突破到规模化稳健发展的坚实一步，前景可期。SMC6008AF自量产以来，凭借硬核的创新技术和优异的市场表现，已荣获2025中国汽车芯片创新成果、2025AITX领航创新技术、2025最佳技术实践应用奖、2025集成电路创新成果等多项殊荣，颁奖方来自中国汽车工业协会、中国汽车工程学会、上海市集成电路行业协会等权威机构，评委团成员由整车厂及头部供应商的 CTO、中国汽车工程学会会士、车企领导、权威专家等组成的专家委员会。

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行业新闻

协同赋能,智驱前行 | 翰霖＆芯旺微车规芯片联合实验室揭牌

　　2025年11月27日，翰霖汽车科技与芯旺微电子达成深度战略合作，双方将联合共建车规芯片研发实验室，聚焦车规芯片的研发创新与场景化落地。此次合作是翰霖汽车科技深化“场景+芯片”战略布局的关键举措，通过与芯旺微电子的技术协同，将进一步强化公司在汽车智能座舱领域的核心竞争力，为国产汽车芯片产业升级贡献重要力量。　　翰霖汽车科技，成立于2016年，始终以技术创新为核心驱动力，深耕汽车智能座舱领域。凭借对汽车市场需求的精准洞察，公司成功推出健康座舱、人机交互、智能控制器及传感器等一系列创新产品与解决方案，不仅赢得了众多品牌车企的认可与信赖，更在智能座舱领域树立了技术领先的行业形象，为推动行业进步和实现客户价值持续赋能。　　芯旺微电子则是成立于2012年，是国内最早布局汽车和工业领域的芯片设计公司之一，专注于汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片设计。其自主研发的KungFu处理器架构所打造的高可靠MCU器件，已在汽车和工业领域经过长期市场验证，具备卓越的技术稳定性与可靠性，这与翰霖汽车科技对核心零部件的高品质要求高度契合，为双方合作奠定了坚实的技术基础。　　11月27日下午16:00，翰霖汽车科技牵头召开车规级芯片应用开发项目交流会，双方核心团队成员共同出席。会议围绕表彰合作团队卓越贡献、突破资源瓶颈、锚定行业标杆目标三大核心议题展开，明确了双方联合打造国内车规芯片领域基石供应商的战略目标。现场翰霖董事长李总对此次车规级芯片应用开发中突出表现的团队和个人给予肯定和隆重表彰。李总介绍，在前期合作中，面对资源短缺与项目开发等多重挑战，双方团队在翰霖的统筹协调下，通过创新资源整合模式、主动创造研发条件，成功将各类阻力转化为前进动力。这一过程不仅巩固了双方业务层面的紧密联动，更实现了战略层面的深度融合，为达成“成为国内车规芯片研发及应用的核心支柱”的共同愿景奠定了坚实基础。　　李总在会上强调：“车规芯片的竞争已从单点技术转向生态协同，而场景是生态构建的核心基础。此次联合实验室的成立，不仅是双方技术的融合，更是翰霖从‘追赶者’向‘定义者’转变的关键一步。”　　芯旺微电子副总裁丁总也表示：“依托翰霖丰富的场景资源与统筹能力，双方资源实现深度整合，预计可将车规芯片研发周期缩短30%，成本降低20%，这一成果将显著提升双方的市场竞争力。”　　会议最后是芯旺微和翰霖团队具有里程碑意义的——车规级芯片应用开发联合实验室联合实验室揭牌仪式，标志着双方在车规级芯片应用开发的深度合作迈入新阶段。　　翰霖汽车科技作为智能座舱领域的领军企业，此次携手芯旺微电子共建联合实验室，实现了“场景需求”与“芯片技术”的精准对接，为国产汽车芯片产业发展提供了全新的“场景驱动”模式。未来，随着联合实验室研发工作的逐步推进，翰霖汽车科技有望进一步巩固在智能汽车领域的技术优势，引领国产车规芯片产业实现高质量发展。

2025-12-04 15:44 reading：193

model	brand	Quote
TL431ACLPR	Texas Instruments
CDZVT2R20B	ROHM Semiconductor
MC33074DR2G	onsemi
BD71847AMWV-E2	ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R	ROHM Semiconductor

model

brand

Quote

Texas Instruments

ROHM Semiconductor

onsemi

ROHM Semiconductor

ROHM Semiconductor

model	brand	To snap up
BP3621	ROHM Semiconductor
IPZ40N04S5L4R8ATMA1	Infineon Technologies
BU33JA2MNVX-CTL	ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR	Texas Instruments
ESR03EZPJ151	ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6	STMicroelectronics

model

brand

To snap up

BP3621

ROHM Semiconductor

IPZ40N04S5L4R8ATMA1

Infineon Technologies

BU33JA2MNVX-CTL

ROHM Semiconductor

TPS63050YFFR

Texas Instruments

ESR03EZPJ151