村田制作所开发了一款充分利用了多层LCP产品的高频特性且带有低损耗传输线路的UWB天线。与使用传统树脂材料的传输线路相比,使用本LCP材料的产品可以简化天线设计及提高匹配作业的效率,并且可以使配备UWB天线功能更加简单方便。

产品特点
1贴片或3贴片的UWB天线
支持UWB通道5和9
带B2B连接器的低损耗传输线路
ToF、AoA和PDoA等使用了UWB的测距用途
易于安装到套件
通过LCP的高吸湿耐性实现了稳定的UWB天线
主要优点
与传统树脂材料的传输线路相比,多层LCP产品有两个主要优点。
首先,多层LCP产品的传输线路可以遏制高频范围内的传输损耗,因此有助于降低客户产品的功耗并提高通信性能(下图)。

传输线路的插入损耗的比较
其次,与传统树脂电路板相比,多层LCP产品使用吸水率/吸湿率更低的树脂材料,由于不需要用粘合剂将各层粘合在一起,因此实现了耐水性/耐汗性能好、可靠性高的产品(下图对比了两种材料受潮后的反射损失)。这在天线等带有谐振机构的产品中,是一个重要的参数。

传统FPC产品:受潮前后的反射损失

多层LCP产品:受潮前后的反射损失
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| model | brand | Quote |
|---|---|---|
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics |
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