兆易创新GD32H75E 斩获第二届焉知具身智能机器人年会卓越产品奖

Release time：2025-11-21
author：AMEYA360
source：兆易创新
reading：313

　　继斩获高工人形机器人金球奖、电子发烧友年度优秀AI机器人创新产品奖后，11月20日，兆易创新 GD32H75E 高性能 MCU 再添殊荣 —— 在第二届焉知具身智能机器人年会上成功摘得 “卓越产品” 奖。这一荣誉持续印证了兆易创新在 MCU 领域的深厚技术积淀与突出创新实力。

兆易创新GD32H75E 斩获第二届焉知具身智能机器人年会卓越产品奖


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：2023年度中国本土电子元器件分销商营收排名出炉！

Next：AMEYA360代理品牌 | 海康存储产品介绍

Online messageinquiry

reading
兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖，印证高性能MCU硬核实力
行业新闻

兆易创新GD32G5系列荣膺2025全球电子成就奖“年度微控制器/接口产品”奖，印证高性能MCU硬核实力

　　11月25日，在全球电子成就奖颁奖典礼上，兆易创新(GigaDevice)旗下高性能微控制器GD32G5系列MCU凭借出色的性能和市场表现，荣获“年度微控制器/接口产品”奖，这一殊荣充分印证了兆易创新在高端微控制器领域的技术实力和市场优势地位。　　全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者。该奖项以影响力和权威性著称，是电子产业创新领域的标杆性评选，凭借专业性和公信力，已成为衡量企业技术实力与商业价值的重要标尺。　　此次获奖的GD32G5系列MCU采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达216MHz，配备高级DSP硬件加速器、单精度浮点单元(FPU)等单元，可显著优化复杂计算任务的执行效率。其完善的安全机制、大容量存储资源、丰富的模拟外设和通用接口，为需要强劲算力、高可靠性及专业硬件加速的市场应用提供了理想的解决方案。　　凭借强劲的算力和多种安全机制，GD32G5系列MCU为数字电源、人形机器人、充电桩、储能逆变、伺服驱动及光通信等领域提供了专业而灵活的硬件基础，尤其是电机驱动与电源应用等场景，能够为客户带来高效、稳定且安全的使用体验。同时，其丰富的开发工具与全面生态支持，能显著缩短用户研发周期，为产品快速上市保驾护航。　　当前，工业正在向数字化、智能化与互联化转型，驱动其持续变革发展。在本次颁奖典礼中，GD32G5系列MCU荣膺“年度微控制器/接口产品”奖，充分彰显了兆易创新的技术实力。展望未来，兆易创新将持续完善GD32产品生态，携手产业链伙伴深化合作，共同赋能工业应用创新升级。
2025-11-26 10:14 reading：303
驱动未来：兆易创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战
行业新闻

驱动未来：兆易创新GD32 MCU应对电机控制多场景挑战

　　自2013年推出首颗32位MCU以来，兆易创新历经十余年深耕，出货量稳步攀升，截至今年上半年，累计出货量已突破20亿颗。作为国内通用MCU领域的领军企业，兆易创新的脚步从未停歇，始终在更多元的应用探索中不懈前行，致力于在产品质量上迈向新高度。　　在2025电子发烧友电机控制先进技术研讨会上，兆易创新MCU市场部陈树敏围绕电机驱动领域的技术突破与应用实践，以《释放电机潜能：GD32 MCU的高性能驱动之道》为题发表主题演讲，系统分享了兆易创新在该领域的创新成果与前沿布局。　　面向多元领域的解决方案矩阵　　电机作为各类电子电器设备不可或缺的核心部件，其发展空间很大程度上由以 MCU 为核心的电机控制方案所决定。陈树敏表示，兆易创新针对工业、家电、消费电子及新兴市场等不同领域的差异化需求，量身打造了一系列适配性强、性能优异的电机控制解决方案，全面覆盖多场景下的电机驱动与控制需求。　　伺服电机在工业领域应用非常广泛。兆易创新的双伺服电机方案，采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能GD32F4作为主控芯片，主频高达240MHz，实现双伺服电机、高集成度低成本控制。这个方案可实现基于14位精度磁编码器定位的FOC磁场定向控制，并采用位置环、速度环、电流环三闭环控制，支持双电阻、三电阻电流采样方式。　　EtherCAT®伺服从站解决方案是兆易创新在工业领域推出的一款重要方案。该方案以主频高达600MHz ARM® Cortex®-M7与ESC控制器二合一的GD32H75E为主控芯片，同时满足伺服控制性能和BOM成本的优化。其伺服驱动采用标准CiA 402协议，通过TwinCAT®进行实时控制，提供开箱即用解决方案。该方案内置自有强化算法，可在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划。同时，基于芯片内部的HPDF模块，方案能以低成本实现高精度In-line电流的采样。　　在家电领域，兆易创新的方案也显示了优异特性。在二合一空调外机方案中，兆易创新以主频GD32F30x系列为主控芯片，专门针对空调外机双电机和PFC单芯片应用。为保证家电设备的可靠性，其还内置 FLASH/SRAM ECC等功能安全特性。同时，方案中也集成了兆易创新自有的空调外机算法，包括压缩机单周期闭环启动，风机零速闭环启动等。在滚筒洗衣机的方案中，兆易创新采用了主频84MHz的Cortex®-M4内核的GD32F330系列作为主控芯片，内置成熟的矢量控制算法，转速、电流双闭环控制系统，支持弱磁控制、id=0控制等多种矢量控制策略，可实现滑膜观测器无传感器控制。　　在洗地机领域，兆易创新推出GD32F5与GD32VW553双芯片一体方案：GD32F5依托丰富片上资源，承担多类电机控制(含无刷电机、有刷电机、舵机、测速轮)与LCD串口屏驱动任务;GD32VW553则专注无线通信控制，不仅支持微信小程序蓝牙配网，还可通过阿里云“云智能”以SoftAP模式完成设备配网，同时能实现电机启停操作演示。　　扫地机方案则围绕主机与基站构建完整硬件体系，通过多模块协同满足复杂清扫需求。主机核心板选用GD32F30x/F503作为MCU，搭配DDR3L/DDR4内存、GD5F系列NAND Flash与GD25Q系列NOR Flash，充分满足核心运算与数据存储需求;驱动板与电源板搭配 GD30AP系列运放、GD30LD系列LDO等产品，确保整机稳定运行。惯导模块搭载 GD32E23x系列MCU，激光或ToF模块适配GD32F310、GD32W515、GD32C231等系列芯片;基站以GD32F303/F503为核心，带屏基站配套对应NAND Flash，带水泵基站采用 GD30DR300x系列单通道全桥驱动，同时集成GD32VW553系列Wi-Fi模块实现无线互联。　　此外，工具领域中，锂电电钻方案采用Cortex®-M4内核的GD32F310系列作为主控，以精简的外围器件实现优异控制性能，目前已在头部园林工具客户中实现批量生产。　　面对民用低空飞行和人形机器人这两大今年行业热点，兆易创新也带来了相应解决方案。在民用飞行器的飞控模块上，采用ARM® Cortex®-M4内核的高性能 GD32F4作为主控芯片，主频高达240MHz，支持Betaflight开源平台，电调模块则采用高性价比的 GD32C2x1/GD32E23x系列(Cortex®-M23 内核)，兼容 AM32开源软件及兆易创新自研电调控制固件。　　针对人形机器人，兆易创新提供全场景解决方案，在灵巧手部分，可通过 GD32E513/GD32G553实现单MCU多电机控制，或采用集成EtherCAT®的GD32H75E方案完成手部姿态算法、动作协调与通讯互联;雷达控制部分由GD32F303系列辅助FPGA实现感知功能，GD32F470系列为雷达算法提供算力支持;手臂/腿部关节部位则可通过 GD32E513/GD32G553/GD32H7及 GDSCN832构建高性能、小体积、多电机的控制方案。　　以技术深耕构建全维度竞争力　　除了丰富多元的解决方案，兆易创新在算法与开发支持层面同样表现突出。其核心算法已覆盖BLDC与正弦波两大控制领域，所有MCU型号均支持有传感器与无传感器两种定位方式，同时集成无感启动算法及多种保护算法，为电机控制的稳定性与安全性提供坚实保障。在开发套件方面，兆易创新提供了多种入门级电机评估套件，包括针对工业级、消费级、汽车级的FOC套件及常规BLDC套件，用户可通过官网渠道申请获取。更重要的是，其构建了完整的GD32开发生态体系，从产品开发套件、解决方案到IDE&编译器及开发量产工具，全面覆盖市面上各类主流应用场景，为开发者提供全流程支持。　　目前，兆易创新已构建起完善的量产产品矩阵，覆盖从入门级M23内核、主流级M4内核到更高性能的M7内核产品。公司还在各细分领域深耕细作，持续投入资源打磨技术与产品。除电机控制方案外，兆易创新还提供数字电源、IoT 等领域的解决方案，并与合作伙伴携手，共同拓展更细分的控制应用场景，为产业发展提供更全面的支持。
2025-11-21 16:44 reading：361
兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求
行业新闻

兆易创新推出GD25NX系列xSPI NOR Flash，高性能双电压设计，面向1.2V SoC快速响应需求

　　兆易创新(GigaDevice)推出新一代双电压高性能xSPI NOR Flash——GD25NX系列。该系列采用1.8V核心电压与1.2V I/O电压设计，可直接连接1.2V SoC，无需外部电平转换器，显著降低系统功耗并优化BOM成本。作为继GD25NF与GD25NE系列之后的第三代双电压供电产品，GD25NX系列延续了兆易创新在双电压供电领域的技术积累。该产品系列兼具高速数据传输能力与高可靠性，广泛适用于可穿戴设备、数据中心、边缘AI及汽车电子等对稳定性、响应速度、能效比要求严苛的应用场景。　　GD25NX系列SPI NOR Flash支持八通道SPI模式，最高时钟频率为STR 200 MHz，DTR 200 MHz，实现高达400MB/s数据吞吐量。该系列的写入时间典型值为0.12ms，扇区擦除时间为27ms，其与常规1.8V八通道Flash相比，写入速度提升30%，擦除速度提升10%。为保障数据可靠性，GD25NX系列集成ECC算法与CRC校验功能，有效增强数据完整性并延长产品使用寿命。同时，该系列支持DQS功能，为高速系统设计提供完整信号保障，满足数据中心和汽车电子等高稳定性应用需求。　　依托创新的1.2V I/O接口架构，GD25NX系列在实现卓越性能的同时，也具备出色的低功耗表现。其读取电流在八通道STR 200MHz模式下低至16mA，在八通道DTR 200MHz模式下低至24mA;与常规的1.8V八通道SPI NOR Flash产品相比，GD25NX系列的1.2V I/O接口设计可将读功耗降低50%，在确保高速运行的同时显著提升系统能效，为功耗敏感型应用提供更具竞争力的解决方案。　　“GD25NX系列的诞生开创了低电压与高性能兼具的SPI NOR Flash新格局”兆易创新副总裁、存储事业部总经理苏如伟表示，“其设计紧贴主流SoC对低电压接口的需求，为客户带来了更高的集成度与更低的BOM成本。未来，兆易创新将持续拓展双电压供电产品线，覆盖更丰富的容量与封装规格，助力客户打造更加高效、可靠的低功耗存储解决方案。”　　兆易创新GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，灵活满足不同应用对存储空间的差异化需求。该系列支持TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)以及WLCSP (4x6 ball array)封装形式。目前，128Mb的GD25NX128J产品已开放样片供客户评估，64Mb容量的GD25NX64J样片也在同步准备中。如需获取详细技术资料或报价信息，欢迎联系AMEYA360客服。
2025-11-18 10:35 reading：319
边缘AI双模态，告别工业场景人工误判！兆易创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏
行业新闻

边缘AI双模态，告别工业场景人工误判！兆易创新多芯片融合方案让磁瓦缺陷无处可藏

　　在新能源汽车、工业设备需求爆发的当下，磁瓦作为一种广泛应用的电机核心磁性元件，其质量直接决定终端产品的可靠性。由于其制造过程的复杂性，容易导致磁瓦产生缺陷，严重影响产品的性能，降低产品的质量。然而，传统磁瓦质检依赖人工敲击听音、目视检查，有较高的漏检误判率，内部暗裂更是 “看不见的巨大隐患”。　　如今，西安电子科技大学的“磁听视界”团队在第二十届研电赛中荣获一等奖，由他们设计的一款融合了兆易创新多条产品线的声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统解决了这一行业痛点，不仅实现了“内部裂纹+表面缺块”的同步精准识别，更将检测效率显著提升，为磁瓦企业注入智能制造新动能。　　磁瓦：多领域核心元件，传统质检陷 “效率低、内外缺陷难兼顾” 困局　　磁瓦，作为电机中产生恒定磁场的关键磁性元件，早已渗透进现代工业的核心领域——从汽车、飞机的动力系统，到空调、电视的核心部件，再到变压器、新能源汽车及通信设备的关键组件，其质量直接决定终端产品的性能与可靠性。随着 “中国制造 2025” 与 “工业 4.0” 的深度推进，国内磁性材料产业迎来高速发展期：2019-2024年中国磁瓦市场从150亿元增长至240亿元，预计2025年市场规模达350亿，年均复合增长率超过10%。但磁瓦的制造流程极为复杂，需历经粉碎、混合、压制、成型、烧结、磨削、清洗等多道工序，压制成型的力度、烧结的温度及其他不稳定因素，极易导致磁瓦产生内部暗裂、表面缺块等缺陷，这些缺陷不仅会削弱磁瓦强度、影响产品性能，严重时甚至会引发电机故障与安全事故，因此出厂前的质检环节至关重要。　　然而，当前行业主流的质检方式仍依赖传统人工：一方面靠工人目视检查表面缺块，另一方面通过敲击磁瓦 “听音辨缺陷” 判断内部裂纹。这种方式不仅效率低下，平均检测速度不足 20片/分钟，难以匹配规模化生产需求;更存在显著的主观性与不稳定性 —— 高强度检测易导致工人视觉、听觉疲劳，漏检、误判率飙升，且无法实现检测数据的数字化追溯，后续质量分析与工艺优化缺乏依据。即便部分企业引入单一机器视觉技术，也只能检测表面裂纹、崩缺，对小于0.5mm的亚表面微裂纹及内部气孔等隐蔽缺陷识别能力不足，“内外缺陷难兼顾” 的痛点始终困扰着磁瓦生产企业，进而直接影响至各行各业。　　双模态“黑科技”：既“听” 得准，又“看”得清　　研电赛边缘AI方案——“声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测”系统，通过 “声振+视觉” 双模态融合，实现了缺陷检测“无死角”。　　1、声振检测，“听”出内部暗裂，精准捕捉“频率异常”　　当磁瓦从传送带跌落撞击激振台时，系统通过高灵敏度麦克风捕获声振信号，经三重核心技术处理：　　高通滤波去噪：利用 GD32H759 的滤波器算法加速器(FAC)，滤除 10KHz 以下的工厂机械噪声，保留缺陷特征频段;　　VMD 模态分解：通过变分模态分解，提取反映内部结构的关键频段，放大 “良品 vs 次品” 的声振差异;　　SVM 智能分类：基于 3000 组磁瓦声振样本(含 2008 个良品、992 个次品)训练的支持向量机模型，能精准识别内部暗裂，平均检测时长仅 83ms，误检率低至 3.2%。　　即便是肉眼难辨的 0.3mm 微裂纹，也能通过声振信号的 “频率异常” 被精准捕捉。　　▲声振信号算法设计　　2、视觉检测，“看” 清表面缺块，轻量化模型实现精准分拣　　针对磁瓦表面缺块、崩边等缺陷，系统搭载 CMOS 工业相机(OV5640)，配合量化优化的 YOLO-FastestV2 模型，实现实时检测：　　模型轻量化：通过兆易创新 GD32 Embedded AI 工具，将原本需要 PC 端运行的 YOLO 模型压缩为 INT8 精度，直接部署在 GD32H759 MCU 上，无需依赖云端;　　小目标精准识别：经 1000 张缺陷样本训练(含镜像、旋转、加噪数据增强，按 9:1 划分训练集与测试集)，模型对边缘小缺块的识别准确率达 92.5%，检测时长控制在 300ms 内;　　自动标注定位：检测结果实时在 RGB 触摸屏(1280×800 分辨率)标注缺陷区域，工人无需凑近查看，一目了然。　　双模态数据最终通过系统融合判断，哪怕遇到 “内部无裂但表面缺块”“外观完好但内部暗裂” 的复杂情况，也能实现精准分拣。　　▲磁瓦外部缺陷检测算法设计　　硬核硬件支撑：兆易创新芯片筑牢“低功耗与高可靠”底座　　系统的高效运行，离不开兆易创新全产品线的协同支撑。从主控到电源，从电机驱动到存储芯片，每一颗芯片都为工业场景量身定制：　　主控MCU：GD32H759　　Arm® Cortex®-M7内核;　　600MHz主频+ 3840KB Flash;　　轻松承载双模态算法，功耗控制更佳。　　数据存储：GD5F1GQ5UE　　SPI NAND Flash用于存储数据，频率133MHz，容量1Gb;　　具有大容量、高速数据传输等优势;　　适用方案中LVGL页面图片、文字等大数据的存储与访问。　　电源管理：GD30DC1350SSTR　　4.5-25V宽输入，3A输出;　　采用ACOT控制技术与同步整流结构，转换效率超90%;　　内置过流、过温保护，为相机、电机提供稳定供电。　　电机驱动：GD30DR3000WGTR　　6.5-40V宽压支持，3.2A驱动电流;　　ESOP8封装散热效率高;　　内置死区时间控制、过流/过温保护，欠压锁定(UVLO)和防MOSFET直通等安全保护功能;　　确保传送带匀速运行，相比同类芯片，性能与成本控制优势明显。　　低压稳压：GD30LD2000NSTR　　5V转3.3V转换电路以GD30LD2000NSTR芯片为核心;　　提供低压高稳定性的本地电源输出，为 MCU、传感器提供洁净电源，避免电压波动影响检测精度。　　尤其是 GD32H759 的双核协同设计：一块负责声振信号处理、人机交互，另一块专注图像识别、电机控制，通过串口DMA实现数据高速传输，确保系统在500ms内完成 “检测-判断-分拣” 全流程，以满足工业生产线的节拍需求。　　工业级设计：从车间到云端，全场景适配　　本系统不仅具备检测能力，更能完全贴合磁瓦生产车间现场的复杂环境。　　1、自动化闭环：从“检测”到“分拣”无需人工干预　　传送带采用闭环PID调速，依托霍尔编码器反馈，实时补偿速度误差，确保磁瓦跌落姿态一致;　　检测完成后，高精度数字舵机自动将良品、次品分入不同料箱，避免人工分拣的二次损伤;　　红外对射传感器精准触发检测流程，无需工人手动操作，实现 “无人值守” 运行。　　2、人性化交互：看得见、听得懂、好操作　　RGB 电容触摸屏支持10点触控，实时显示磁瓦总数、良品/次品数、声振频域图、缺陷标注图;　　嵌入TTS语音合成模块，检测异常时自动播报 “第XX片磁瓦内部暗裂”，工人无需紧盯屏幕;　　多级菜单支持传送带速度调节、检测参数配置，工人10分钟即可上手操作。　　3、可拓展性：从磁瓦到全工业场景　　目前系统已在横店东磁等头部企业的生产车间完成批量测试，除磁瓦外，还可适配：　　电机定子、变压器铁芯等磁性元件的缺陷检测;　　通过参数微调，延伸至陶瓷、玻璃等脆性材料的内部裂纹识别;　　支持对接 MES/ERP 系统，检测数据实时上传，实现 “质量追溯 - 生产优化” 闭环。　　边缘AI引领质检新方向，兆易创新筑牢未来工业技术根基　　以AI智能检测取代人工经验判断，这套声振-视觉双模态磁瓦缺陷检测系统，不仅精准破解传统质检效率低、误判高、内外缺陷难兼顾的核心痛点，更清晰标定了工业检测的未来方向——以边缘侧 AI 为技术核心，深度融合多模态感知能力，将“精准、高效、低成本”的质检效能，切实延伸至每一条工业生产线。　　未来，伴随超轻量化模型迭代、边缘 AI 技术深化等关键技术升级，兆易创新将持续以全栈式核心技术赋能，为行业向“工业4.0”深度迈进筑牢坚实的技术根基。
2025-11-11 14:25 reading：346
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
model brand To snap up
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
BP3621 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code