泰晶科技差分晶振产品在光模块领域的突破与应用

Release time：2025-12-05
author：AMEYA360
source：泰晶科技
reading：182

　　在近年来快速发展的光电子行业，光模块作为重要的基础组件，其应用范围日益广泛，从数据中心到5G通信，无不体现出其不可或缺的地位。电信端包括视频光端机、无线基站、传输系统、PON网络、光纤收发器等设备;互联网端则是近年兴起的数据中心相关的服务器、交换机和路由器、基站设备等。预计2025年全球光模块市场规模将达到235亿美元，其中AI服务器光模块将显著成长，1.6T光模块有望在2026年超过1000万支，推动高频差分晶振需求快速增长。

泰晶科技差分晶振产品在光模块领域的突破与应用

　　01 石英晶体振荡器的功能与重要性

　　● 授时时钟信号提供：石英晶体振荡器为光模块内部的DSP、FPGA、MCU等关键芯片提供高精度基准时钟，确保各功能模块协调工作。

　　● 性能参数要求：100GQSFP28光模块晶振频率误差需控制在+20ppm以内，相位噪声达到-130dBc/Hz@10kHzoffset，抖动控制在1psRMS范围内。400G/800G模块对性能要求更加严苛。

　　● 系统稳定性保障：晶振失效可能导致光功率异常、链路不稳定、误码率升高等问题。光模块厂商需进行严格的高低温测试(-40°C至105°C)、振动测试、相位噪声测试等。

　　● 关键性能指标：1.6T光模块需要基于光刻工艺的差分晶振，其关键频点为156.25MHz和312.5MHz。为保障长距离传输下的信号完整性，晶振的相位抖动需低于64飞秒(典型值最好能达到35飞秒级别)，频率精度需达到±20ppm以内，并能在-40℃至105℃ 的工业级宽温范围内稳定工作。同时，为适应模块的小型化趋势，需采用2.5x2.0mm或更小的封装。这些高要求直接关系到光模块的传输距离、误码率和信号完整性。

　　02 技术发展趋势

　　● 高频化趋势：随着AI算力需求增长，光模块速率从100G向400G、800G甚至1.6T演进，对晶振频率要求不断提高。800G光模块需要156.25MHz的高频差分晶振，1.6T光模块需要更高频率支持。

　　● 小型化封装：晶振封装尺寸从传统的7.0×5.0mm向更小的2.5×2.0mm甚至1.6×1.2mm演进。泰晶科技已推出2520封装的高基频产品，满足800G/1.6T光模块的空间限制。

　　● 宽温稳定性：从商业级的0°C至70°C向工业级的-40°C至105°C甚至更宽范围扩展，以适应数据中心和户外部署的复杂环境，满足光模块在各种温度条件下的稳定工作需求。

　　● 石英晶振与MEMS晶振竞争格局：传统石英晶振凭借高频(>200MHz)和高精度优势，在高端光模块市场仍占主导地位。MEMS晶振凭借抗振动、抗冲击、低功耗和小尺寸特性，在中低端场景中逐渐渗透。两者将形成互补格局，最终形成差异化竞争。

　　03 泰晶光模块晶振应用优势

　　石英晶体振荡器在光模块中虽占比较小(1%-5%)，却是确保高速光通信系统稳定运行的关键元器件。随着AI算力需求爆发和光模块速率提升，高频差分晶振将成为市场增长的核心驱动力，市场规模有望达到20-50亿美元。为满足高速数据传输与处理场景日益严格的时序信号需求，泰晶科技推出一系列低抖动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品，为相关应用场景提供高度可靠的时钟解决方案。

　　● 为高速光模块、光通讯的严苛要求而生，以下是我们的性能指南：

泰晶科技差分晶振产品在光模块领域的突破与应用

　　光模块常用频点：156.25MHz，312.5MHz ，625M;

　　频率稳定度±20PPM，老化率仅为±3PPM/year，极端环境条件下具有稳定的起振特性，3ms内起振，具有高精度、高稳定性、高可靠性的特点;

　　封装尺寸齐全，提供3225/2520/2016多种封装尺寸，可满足光模块小型化的需求;

　　可兼容多种电压1.8V-3.3V，具备三态输出TTL/HCOMS兼容;

　　工作温度支持-40℃ ~ +85℃及-40℃ ~105℃，在特殊环境依然能够持续稳定工作，且不易出现“温漂”现象，从而满足光模块的高温需求在宽温的条件下正常工作。

　　★纯国产化方案特点：

　　1.100%国产晶片与封装：采用自主研发的光刻高基频晶片，封装材料与工艺全程国产。

　　2.完全自主知识产权：从产品设计、产品组装到产品测试，全程掌握核心技术，无外部依赖。

　　3.快速响应与灵活定制：依托本土供应链，支持客户快速样品、小批量试产与规模化交付。


（"Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal."）

Previous：上海雷卯：温控双金属片VS 热敏电阻NTC

Next：太阳诱电研讨会预告： 面向汽车市场的电子元件介绍

Online messageinquiry

reading
泰晶科技晶振：为风光储一体化系统注入精准“心跳”的隐形力量
行业新闻

泰晶科技晶振：为风光储一体化系统注入精准“心跳”的隐形力量

　　在“双碳”战略目标的宏伟蓝图下，构建以新能源为主体的新型电力系统已成为时代命题。风光储一体化，作为平滑新能源波动、提升电网消纳能力的关键路径，正迎来前所未有的发展机遇。在这一变革性的能源体系中，每一处精密的控制与高效的转换都至关重要。作为国内晶体行业的领军企业，泰晶科技的晶振产品，虽小如粟粒，却以其卓越的精准性与稳定性，为风光储一体化系统的“大脑”——微控制单元提供可靠的时钟基准，成为保障整个系统高效、可靠运行的隐形基石。　　晶振与风光储一体化的关系　　精准时序：高温高效系统的基石　　风光储一体化系统通过储能装置的“削峰填谷”，将不稳定的电能变为优质、可控的电源，这一过程依赖于核心MCU对海量数据的实时处理与复杂控制算法(如MPPT、电池管理BMS、储能变流器PCS控制)的精确执行。　　泰晶科技提供的系列晶振，如16MHz、24MHz、32MHz等，以其极低的频率偏差(如±10ppm~±20ppm)和优异的相位噪声指标，为系统中的MCU、DSP及通信模块提供了高度稳定的时钟信号。这确保了：　　1. 控制回路稳定可靠　　在快速的电力电子开关动作中，稳定的时钟频率显著减少了因时钟抖动和相位噪声引发的时序错误，确保了PCS中IGBT/MOSFET驱动信号的精确性，从而提升电能转换效率与系统稳定性。　　2. 决策准确无误　　面对复杂的电池管理算法，精确的时钟确保了SOC估算、均衡管理等关键任务的周期性执行，避免因时序紊乱导致的错误决策，极大提升了系统在不同工况下的可靠性与安全性。　　同步通信：智能并网与远程运维　　风光储系统并非信息孤岛，它需要与电网、相邻电站或云端监控中心进行实时数据交互，以实现智能并网、参与电网调度及接受远程运维管理。　　泰晶科技的温补晶振等高性能有源晶振，在-40℃至+85℃甚至更宽的工业级温度范围内，依然能保持出色的频率稳定性。这为系统的通信模块提供了可靠的时钟源，确保了：　　1. 并网同步毫厘不差　　在逆变器与电网并网时，严格保持与电网频率和相位的同步，保障电网安全。　　2. 数据传输实时准确　　为以太网、CAN总线、无线通信等模块提供稳定时钟，确保运行数据上传与控制指令下发的实时性与准确性，为系统的智能化运维和网格化协同提供基础支撑。　　随着人工智能与物联网技术的深度融合，未来的风光储系统将更加智能化，需具备负载预测、智能诊断、协同优化等高级功能。这些复杂算法的实现，无不依赖于底层硬件的精确时序控制能力。　　泰晶科技持续投入研发高端振荡器，为这些高级功能的实现与演进提供了坚实的时钟基础，助力风光储系统从单纯的“能源存储站”向智慧的“能源调节中枢”蜕变。
2025-11-05 15:22 reading：353
泰晶科技可编程晶振PXO系列全新发布
行业新闻

泰晶科技可编程晶振PXO系列全新发布

　　在当今科技发展日新月异的时代，电子设备的性能和稳定性至关重要。泰晶科技作为全球领先的晶体产品供应商，开发了一系列可编程晶振PXO，以其独特的性能优势为AI人工智能、汽车电子、通信设备(路由器、交换机、5G 基站)、医疗、工业自动化、消费电子和物联网等多个重要领域提供了强大的性能支持，是推动现代科技发展的得力助手。　　PXO是一种通过数字编程或配置手段灵活设定输出频率的有源晶体振荡器，其核心是在传统晶体振荡器基础上集成了可编程控制单元，从而实现频率的灵活调整，兼顾了晶体振荡器的高精度特性与数字配置的灵活性，通过 “硬件精度 + 软件配置” 的结合，为电子系统时钟设计提供了更高的灵活性，尤其适合多规格、快速迭代的产品开发场景。　　技术亮点：重新定义精准计时　　极致精准，稳定可靠　　全新PXO系列产品采用精密加工技术和自适应温度补偿算法，即使在-40°C至+85°C的严苛温度环境下，仍可保持±25ppm的超高频率稳定度;在扩展至-40°C至+105°C的更极端工况下，仍能维持±50ppm的优异稳定性。产品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于70飞秒(fs)，满足高精度场景应用需求(如通信、测量仪器等)。　　无限频率，随心编程　　支持较宽频率范围(通常 1MHz—1.5GHz)，步进精度可达1Hz 甚至更低，满足不同系统对时钟信号的差异化需求，除频率外，部分PXO可配置输出电平(如LVPECL、LVDS、HCSL)、供电电压(1.8V/2.5V/3.3V)、使能 / 禁用状态等，适配多样化电路设计，彻底告别传统晶振长达数周的交货等待。　　小巧精微，时刻精准　　采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm封装尺寸，微型化设计充分适应空间受限的智能手机内部以及高密度的工业控制板上，使设备的设计更加紧凑和高效。　　超低功耗，能效卓越　　采用绿色低功耗设计，工作电流低，待机功耗小，为电池供电设备延长高达40%的使用时间，是物联网和便携设备的理想选择。　　泰晶科技可编程晶振以其精准可编程、高精度频率输出、出色的温度适应性、低功耗、小巧封装以及快速启动和多功能模式等应用优势，助力人工智能、汽车电子、通信设备、医疗、工业自动化、消费电子及物联网等诸多领域迈向智能化与高效化未来。公司将持续创新，致力于推出更高精度、更低噪声、更小尺寸及更低功耗的可编程晶振产品，为各应用领域带来更卓越的性能体验与解决方案。
2025-09-01 09:30 reading：640
泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业
行业新闻

泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业

　　近期，泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级，重新定义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡(SmartNIC)、加速卡、计算节点以及高速网络设备(如交换机和路由器)等，助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。　　随着人工智能重塑高性能计算，数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行，需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量，并最大限度减少空闲时间。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率，从而确保实现最高运行效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能，为运维人员提供关键洞察，及时剔除性能不达标的加速器节点。同时，凭借其提供的精密同步能力与卓越带宽利用率，可有效提升数据中心整体运行效率。　　产品核心优势与特性　　精准的高频输出　　稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes(串行器/解串器)、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率，广泛应用于1.6T以太网(如IEEE 802.3ck标准)、InfiniBand和光纤通道等协议，实现无缝对接。　　卓越的差分信号性能　　采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有出色的抗共模噪声能力，能极大减少电磁干扰(EMI)，确保在复杂嘈杂的电子环境中依然能提供纯净、稳定的时钟信号，显著提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。　　超低相位噪声与抖动　　本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于30飞秒(fs)，为高速数据转换和精确时序控制提供了坚实基础。　　极高的频率稳定性　　在全工作温度范围(-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级)内，频率稳定性可达±20ppm或更优，在高压、气流冲击、机械振动等各种苛刻环境下仍能提供精准的时间基准，确保设备长期稳定运行。　　小型化封装　　产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，紧凑型陶瓷封装，微型化设计充分满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求，节省宝贵的PCB空间，非常适合于尺寸受限的光模块(QSFP-DD，OSFP)和板卡设计。　　低功耗设计　　在提供强大性能的同时，优化了功耗表现，满足绿色数据中心和便携式高端设备的节能需求。　　泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿应用，主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡(SmartNIC)、AI加速器、GPU互连等，是构建1.6T生态系统、赋能AI革命、驱动云计算和未来计算架构(如Chiplet)不可或缺的底层核心技术。
2025-08-21 11:43 reading：665
泰晶科技：晶振，人工智能时代的精密脉搏
行业新闻

泰晶科技：晶振，人工智能时代的精密脉搏

　　当今时代，全球工业格局在科技浪潮的持续涤荡下加速重塑，工业革命作为重塑进程中的关键 “催化剂”，已然历经数次迭代。聚焦于数据中心领域，自 OpenAI发布后，AI 智能训练需求呈指数级攀升，推动基础设施建设提质增效，其中服务器、交换机、路由器、安全设备、存储设备及光模块 / 光纤等IT设备被广泛应用。　　电子元器件中的晶振(晶体振荡器)在人工智能产业链中扮演着关键的基础性角色，作为电子系统的“心跳”和时序基准，晶振的稳定性与精度直接影响到AI设备的可靠性和性能。　　晶振在人工智能中的角色　　为AI芯片提供精准时钟信号　　同步运算：AI芯片(如GPU、TPU、FPGA等)需要高稳定低噪声的时钟信号来同步大规模并行计算。晶振提供的稳定频率确保芯片内部数亿个晶体管协同工作，避免时序错误。　　算力保障：高频晶振(如MHz至GHz级)支持芯片高速运行，例如深度学习中的矩阵运算依赖严格的时钟周期控制。　　通信模块的时序控制　　数据传输稳定性：AI设备(如边缘计算终端、自动驾驶传感器、IoT设备)依赖无线通信(5G、Wi-Fi 6、蓝牙)。晶振为通信芯片(如基带芯片、射频模块)提供参考频率，确保数据低延迟、高可靠传输。　　网络同步：在分布式AI系统(如云计算集群)中，晶振通过协议(如IEEE 1588)实现多节点时间同步，减少协同计算误差。　　传感器数据采集的精确性　　时间戳同步：AI依赖的传感器(摄像头、LiDAR、IMU等)需要微秒级时间同步(如自动驾驶多传感器融合)。晶振为ADC(模数转换器)和传感器提供时钟，确保信号完整性。　　降低噪声干扰：温补晶振(TCXO)、恒温晶振(OCXO)在极端环境下维持频率稳定，避免数据漂移。　　边缘AI设备的低功耗与可靠性　　能效优化：AIoT设备(如智能音箱、可穿戴设备)使用低功耗晶振(如32.768kHz RTC晶振)，在待机状态下维持实时时钟，延长电池寿命。　　抗环境干扰：车规级、工业级晶振可在振动、温度变化下稳定工作，满足自动驾驶、工业AI机器人等场景需求。　　AI基础设施的底层支持　　数据中心与服务器：高性能服务器依赖高精度晶振管理内存(DDR)、PCIe总线、高速SerDes接口的时序，确保AI训练/推理任务高效完成。　　存储设备：SSD控制器中的晶振协调数据读写时序，影响AI大数据处理的吞吐率。　　新兴AI技术的依赖　　量子计算与光通信：未来AI可能依赖量子芯片或光互连，而超低相位噪声晶振是控制量子比特或光模块激光器的关键元件。　　类脑计算：脉冲神经网络(SNN)需要精确的时序脉冲信号，晶振的稳定性直接影响仿生计算的准确性。　　在AI快速发展的背景下，泰晶科技深耕晶振行业20年，晶振产品具有超高精度、低功耗、小型化的特点，在AI领域实现了从芯片层(算力支撑)、通信层(数据传输)到应用层(传感器、终端设备)的全覆盖。其技术优势与国产化定位，使其成为中国AI产业链中关键的“隐形冠军”。随着AI向边缘端、高性能和低延时方向发展，晶振的技术迭代将进一步推动AI应用的边界扩展。
2025-08-20 09:35 reading：678
Popular categories
Boxes, Enclosures, Racks Cables, Wires Circuit Protection Connectors, Interconnects Development Kits Electromechanical Embedded Solutions Fans, Thermal Management Optoelectronics Others Passive Components Power Semiconductors Sensors, Transducers Test and Measurement
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
TPS63050YFFR Texas Instruments
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
Original authorized brand
More Licensed Brands>>
Information leaderboard
  • Week of ranking
  • Month ranking

About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below：

verification code