泰晶科技312.5MHz新品发布，强劲赋能算力、服务器、AI、光通信与机器人产业
近期，泰晶科技开发了一款面向AI数据中心基础设施应用的312.5MHz差分输出温度补偿振荡器。该产品基于MEMS光刻工艺，支持1.6T网络，显著提升同步性能、实现了突破性的集成与性能升级，重新定义了AI数据中心的时序架构。可广泛应用于智能网卡(SmartNIC)、加速卡、计算节点以及高速网络设备(如交换机和路由器)等，助力算力、服务器、人工智能、AI、光通信、机器人等行业发展。
随着人工智能重塑高性能计算，数据中心也在不断演进以支持大规模的分布式工作负载。这些工作负载在成千上万的GPU上运行，需要超高精度同步来降低延迟、确保吞吐量，并最大限度减少空闲时间。采用泰晶科技312.5MHz精密定时解决方案同步数据传输，有助于优化AI加速器间数据工作负载的协调效率，从而确保实现最高运行效率。高精度定时技术还能实现精确的遥测功能，为运维人员提供关键洞察，及时剔除性能不达标的加速器节点。同时，凭借其提供的精密同步能力与卓越带宽利用率，可有效提升数据中心整体运行效率。
产品核心优势与特性
精准的高频输出
稳定的312.5MHz频率输出。该频率是高速SerDes(串行器/解串器)、FPGA和ASIC芯片参考时钟的常用关键频率，广泛应用于1.6T以太网(如IEEE 802.3ck标准)、InfiniBand和光纤通道等协议，实现无缝对接。
卓越的差分信号性能
采用LVDS或LVPECL差分输出格式。差分信号具有出色的抗共模噪声能力，能极大减少电磁干扰(EMI)，确保在复杂嘈杂的电子环境中依然能提供纯净、稳定的时钟信号，显著提升系统信噪比和数据传输的眼图质量。
超低相位噪声与抖动
本品采用了先进的晶体设计和振荡电路技术，实现了业界领先的超低相位噪声性能。在100Hz、1kHz和10kHz偏移处的相位噪声指标优异，相位抖动(12kHz至20MHz)典型值低于30飞秒(fs)，为高速数据转换和精确时序控制提供了坚实基础。
极高的频率稳定性
在全工作温度范围(-40°C 至 +85°C 工业级或-40°C 至 +105°C 扩展工业级)内，频率稳定性可达±20ppm或更优，在高压、气流冲击、机械振动等各种苛刻环境下仍能提供精准的时间基准，确保设备长期稳定运行。
小型化封装
产品采用业界标准的3.2mm x 2.5mm、2.5mm x 2.0mm、2.0mm x 1.6mm，紧凑型陶瓷封装，微型化设计充分满足空间受限的高密度AI数据中心硬件需求，节省宝贵的PCB空间，非常适合于尺寸受限的光模块(QSFP-DD，OSFP)和板卡设计。
低功耗设计
在提供强大性能的同时，优化了功耗表现，满足绿色数据中心和便携式高端设备的节能需求。
泰晶科技312.5MHz高频、低相位噪声差分石英晶体振荡器精准定位高端前沿应用，主要聚焦于高速数据通信与网络基础设施、高性能计算与芯片互连、测试与测量设备这三大核心领域，包含1.6T光传输网络和相干光学有线网络、交换机、路由器、线路卡、SAN、数据中心和基带单元(BBU)、智能网卡(SmartNIC)、AI加速器、GPU互连等，是构建1.6T生态系统、赋能AI革命、驱动云计算和未来计算架构(如Chiplet)不可或缺的底层核心技术。
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