瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统

Release time：2025-05-15
author：AMEYA360
source：瑞萨电子
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　　5月14日，瑞萨电子株式会社宣布与印度政府电子和信息技术部 (Meity) 建立合作伙伴关系，以支持 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的当地初创公司和学术机构。瑞萨电子还扩大了在班加罗尔和诺伊达的办公室，以适应其不断增长的研发团队。

　　瑞萨电子与 MeitY 的自主科学学会先进计算发展中心 (C-DAC) 在 MeitY 芯片创业 (C2S) 半导体计划下签署并交换了两份谅解备忘录 (MOU)。这些谅解备忘录旨在支持当地初创企业，使其能够推动技术进步，促进与“印度制造”倡议一致的本地制造，并加强产学合作。

瑞萨电子与印度政府合作，加强印度半导体生态系统

　　瑞萨电子印度地区经理兼 MID 工程、模拟和连接集团副总裁 Malini Narayanamoorthi 表示：“我们扩建后的办事处落成是瑞萨电子在印度的一个重要里程碑。通过在印度为印度和世界制造产品，我们将继续推动增长并在整个印度市场产生有意义的影响。我们在 MeitY C2S 计划下签署了两份谅解备忘录，专注于推进研究、促进创新和培养以产品为中心的工程师。这些战略合作与“印度制造”计划相一致，旨在加强本地设计和制造能力，并赋予本土人才推动行业未来发展的能力。”

　　瑞萨电子和 C-DAC 谅解备忘录涵盖 VLSI 和嵌入式半导体系统领域的合作，以支持当地初创公司和学术机构加速创新并促进印度半导体和产品生态系统的自力更生。C2S计划包括与全国250多个学术机构和研发组织的合作，包括IITS、NITS、IITS、政府和私立学院，以及大约15家初创公司，为本土创新创造了一个强大的生态系统。

　　该谅解备忘录将增强本地初创企业的产品工程能力，瑞萨电子将提供开发板和领先的 PCB 设计软件 Altium Designer。

　　针对学术机构的谅解备忘录承诺，瑞萨电子将通过提供开发板、PCB 教育和培训、Altium Designer 软件以及对 Altium 365 云平台的访问来支持体验式学习。其目的是培养下一代电子工程师，并培养创新者群体。

　　印度是瑞萨电子的关键市场，具有巨大的增长潜力和高技能人才库。瑞萨电子致力于加深与当地公司、初创公司和大学的合作伙伴关系，目标是到 2030 年，印度市场占其全球收入的 10% 以上。最近的合作包括与古吉拉特邦 CG Power 和 Stars Microelectronics 合作的 OSAT 工厂项目，以及与 IIT 海得拉巴分校的谅解备忘录。瑞萨电子还在扩大其在印度的业务，计划到 2025 年底将其员工人数增加到 1,000 人。这一增长计划加强了瑞萨电子对印度的长期承诺，并支持其成为这个充满活力和快速发展的市场中的首选雇主的雄心。

　　5月，瑞萨电子将其在班加罗尔和诺伊达的现有办事处整合并搬迁到新的、最先进的办公空间，这标志着公司在印度增长和扩张的一个重要里程碑。

　　新的班加罗尔办事处是瑞萨电子印度最大的办事处，拥有世界一流的设计团队、测试实验室和为员工提供支持的综合设施。它汇集了大约500名团队成员，包括研发工程师、业务团队以及最近收购的Altium和Part Analytics的员工。

　　新的诺伊达办事处将工程和业务团队联合起来，以加速交付世界一流的高性能计算，通过创新、协作和一致的执行推动汽车市场的增长。此次战略扩张加强了瑞萨电子对投资本地顶尖人才和增强其在 R-Car 片上系统 (SoC) 方面的能力的承诺。


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瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行
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瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室揭牌仪式圆满举行

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子与华南理工大学共建嵌入式AI联合实验室，并于近日举行了揭牌仪式。双方围绕人工智能算法与硬件协同创新等前沿领域开展深度研讨，将围绕在技术合作、教学科研平台建设、以及高层次人才培养等方面建立长效协同机制，共同推动人工智能技术的创新应用与产业发展。　　▲左：瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁 関俊彦　　▲右：华南理工大学计算机科学与工程学院副院长 敬超　　华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超教授代表学校及学院，向瑞萨公司代表团致以诚挚欢迎，并对双方共建联合实验室的正式成立表示热烈祝贺。他强调，期待校企双方基于既有合作基础，充分发挥各方资源优势与技术优势，通过协同创新实现优势互补，深化多维度战略合作，共同推进人工智能技术与实体产业的深度融合，并加速应用场景创新与复合型人才培养体系建设。计算机科学与工程学院毕盛副教授阐释了其科研团队在嵌入式系统与人工智能交叉领域的创新性研究成果，着重展示了在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果与创新性应用。　　瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦先生阐述了瑞萨电子在嵌入式处理器领域的市场战略规划，深度解析了全球产业应用技术演进趋势，并重点介绍了公司在人工智能与机器学习领域构建的全方位技术解决方案体系。関俊彦先生表示瑞萨电子在深化中国市场的战略布局中，除持续强化研发制造、产品设计及生态体系建设外，尤为重视高等教育领域的战略合作。公司将充分发挥在嵌入式处理器研发及人工智能、电机控制等核心技术领域的领先优势，通过系统性大学合作计划着力培育新一代嵌入式技术创新人才，矢志成为支撑中国高等教育发展的核心合作伙伴。　　随后双方共同参观了实验室，实验室团队成员展示了基于瑞萨电子人工智能技术方案Reality AI与e-AI在瑞萨Arm Cortex-M85内核RA8D1 MCU及Arm Cortex-M33内核RA6T2 MCU平台上的实践成果。　　▲双方代表合影　　华南理工大学计算机科学与工程学院副院长敬超、华南理工大学计算机科学与工程学院毕盛等师生代表，瑞萨电子嵌入式处理器事业部副总裁関俊彦、瑞萨电子嵌入式处理器事业部市场总监沈清、全球销售与市场技术支持经理王传雷、嵌入式处理器事业部高级经理陈峰等共同出席了本次仪式。
2025-05-22 10:19 reading：168
瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线
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瑞萨电子推出RZ/A3M，面向经济型高性能HMI解决方案扩展RZ/A MPU产品线

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微处理器(MPU)——RZ/A3M，以满足对高阶人机界面(HMI)系统日益增长的需求。全新RZ/A3M MPU配备大容量SDRAM、SRAM以及对RTOS的支持，助力复杂任务和实时图形显示的无缝执行。RZ/A3M可在分辨率高达1280x800的大型液晶显示面板上驱动视频和摄像头输出，充分满足下一代家用电器、工业与办公自动化设备、医疗保健设备，以及楼宇控制系统的显示需求。　　与现有RZ/A3UL类似，RZ/A3M搭载64位Arm® Cortex®-A55内核，最高工作频率达1GHz，片上SRAM容量为128KB(千字节)。通过在单个系统级封装(SiP)中集成高速128MB DDR3L-SDRAM，该产品可消除为连接外部存储器设计高速信号接口的复杂任务。　　利用内置存储器和简化的PCB设计降低系统成本　　RZ/A3M的设计旨在降低系统成本并加速开发进程。它通过QSPI支持外部NAND和NOR闪存，用于数据和代码存储。大容量NAND闪存与驱动程序搭配使用，为存储器扩展提供经济高效的选择。此外，RZ/A3M的BGA封装具有独特的引脚布局。其两个主排位于外边缘，这一布局可简化PCB布线，实现低成本、双层印刷电路板设计，显著节省成本和时间。内置存储器能够降低布线复杂性，最大限度地减少布局限制，从而简化PCB设计。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“我很高兴看到RZ/A3M的推出。这是首款内置大容量存储器的RZ系列产品，旨在实现高性能视频/动画HMI功能，同时保持较低整体系统成本。此外，我们致力于提供高响应度的用户体验，呈现高质量的实时图形显示，兼顾设计的便捷性与成本效益，助力客户快速构建先进的HMI解决方案。”　　全面的开发环境　　瑞萨提供全面的HMI开发环境，包含灵活配置软件包(FSP)、评估套件、开发工具以及示例软件。LVGL、Crank、SquareLine studio和Envox等合作伙伴公司的图形用户界面(GUI)解决方案将适配RZ/A3M，推动快速的HMI图形开发。　　RZ/A3M的关键特性　　- Arm Cortex-A55 CPU，最高工作频率达1GHz　　- 具有纠错功能的128KB SRAM，内置128MB DDR3L SDRAM　　- 图形功能：LCD控制器支持高达1280x800(WXGA)的分辨率、并行RGB和MIPI-DSI(4通道)接口、2D图形绘制引擎　　- 外设功能：用于串行NOR/NAND闪存的QSPI接口、SPI、I2C、SDHI、USB2.0、I2S、温度传感器、定时器　　- 封装：244引脚LFBGA、17mm x 17mm、引脚间距0.8mm　　瑞萨全面的HMI解决方案　　瑞萨提供丰富多样的人机界面(HMI)解决方案;涵盖从32位RX和RA MCU产品家族，到支持4K显示的64位RZ产品家族。基于RTOS的RZ/A系列MPU具备快速启动的特性，其中新款RZ/A3M借助内置大容量存储器，在提供与MCU同样易用性的同时，带来高性能HMI功能。　　多HMI成功产品组合　　瑞萨推出多HMI解决方案组合，将全新RZ/A3M MPU与其产品组合中的众多兼容器件相结合，为家用电器带来HMI功能。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的器件，具备经技术验证的系统架构，带来优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品，推出超过400款“成功产品组合”，使客户能够加速设计过程，更快地将产品推向市场。更多信息，请访问：renesas.com/win。
2025-05-20 10:26 reading：181
瑞萨电子：低功耗蓝牙如何彻底改变汽车连接
行业新闻

瑞萨电子：低功耗蓝牙如何彻底改变汽车连接

　　蓝牙®技术长期以来一直是消费电子产品的主打产品，可实现跨设备的无缝无线连接。然而，它在汽车行业的作用正在迅速扩展到电话配对和免提通话之外。随着低功耗蓝牙(LE)的进步，该技术现在正被用于一系列应用，以提高车辆效率、安全性和用户体验。　　蓝牙LE在汽车领域最引人注目的用例之一是胎压监测系统(TPMS)。随着瑞萨电子DA14533系统级芯片(SoC)等车规级低功耗蓝牙解决方案的最新进展，汽车制造商正在利用这项技术来制造更智能、更高效的汽车，同时降低系统复杂性和成本。　　蓝牙在汽车中的作用越来越大　　现代车辆越来越依赖无线连接来取代传统的有线系统。这种转变在电动汽车(EV)中尤为重要，因为减轻重量对于最大化续航里程至关重要。通过消除传感器系统中的过多布线，Bluetooth LE可以帮助减轻车辆重量，同时保持稳健的数据传输。　　除了TPMS之外，蓝牙还被探索用于监控车辆健康状况的无线传感器网络、智能手机钥匙(PaaK)和无钥匙进入/启动(PEPS)系统以及车载娱乐和驾驶员辅助系统等应用。　　考虑到这些应用，低功耗蓝牙被证明是下一代汽车解决方案的关键技术。　　TPMS向蓝牙LE的转变　　TPMS是现代车辆中至关重要的安全性和效率功能。 传统上，TPMS解决方案依赖于sub-GHz专有无线协议，需要专用接收器并增加系统复杂性。通过转向蓝牙LE，汽车制造商可以利用：　　降低功耗，延长传感器单元的电池寿命　　通过使用标准化通信协议降低系统复杂性　　与移动应用程序无缝集成，提供实时监控和增强的用户体验　　全球监管要求，包括美国TREAD法案和欧洲UN ECE R141，已强制要求新车使用TPMS。 Bluetooth LE提供了理想的解决方案，可以满足这些法规要求，同时增强系统功能。　　Renesas DA14533是一款专为汽车应用设计的低功耗蓝牙SoC。它具有超低功耗和AEC-Q100 2级认证，针对TPMS和其他传感器驱动的汽车系统进行了优化。　　DA14533主要特点　　1.超低功耗运行：3.1mA(TX)、2.5mA(RX)、500nA(休眠模式)　　2.符合蓝牙核心5.3标准　　3.AEC-Q100 2级认证(-40°C至+105°C)　　4.Arm® Cortex-M0®+处理器，实现高效系统集成　　5.集成低IQ降压DC/DC转换器，用于优化电源管理　　6.紧凑的3.5mm x 3.5mm WFFCQFN 22引脚封装　　通过整合这些DA14533，汽车制造商可以开发符合严格行业标准的经济高效、高性能的基于蓝牙LE的TPMS解决方案。　　切换到TPMS的蓝牙LE具有几个关键优势，可以提高性能和效率。最显着的好处之一是更长的电池寿命，因为蓝牙LE的低功耗运行确保TPMS传感器可以运行多年，而无需频繁更换电池。此外，通过最大限度地减少所需的外部组件数量、简化物料清单(BOM) 和降低整体系统费用，可以降低制造成本。除了节省成本外，蓝牙LE还通过实现与移动应用程序的无缝连接来增强用户体验，使驾驶员能够实时监控轮胎压力。此外，蓝牙LE面向未来的安全性可确保可靠和安全的数据传输，保护TPMS系统免受潜在的网络威胁。　　扩展蓝牙LE的汽车应用　　除了TPMS之外，低功耗蓝牙还将在其他汽车连接解决方案中发挥关键作用，包括：　　车轮定位 – 使用基于蓝牙的定位技术，如到达角(AoA)和离开角(AoD)来准确识别各个车轮的位置。　　商业车队管理 – 使车队运营商能够通过云连接的蓝牙LE系统监控轮胎压力、燃油效率和预测性维护。　　高级驾驶员辅助系统(ADAS) – 支持无线传感器网络，为提高车辆安全性提供关键数据。　　通过Renesas Winning Combinations加快上市时间　　为了帮助开发人员简化产品集成，瑞萨电子提供了经过预先验证的系统架构，称为Winning Combinations。这些解决方案将DA14533低功耗蓝牙SoC与瑞萨电子的互补产品(如R-Car H3/M3/E3 SoC、PMIC和时钟器件)相结合。通过使用Winning Combinations，制造商可以加快设计周期并降低开发风险。　　Bluetooth LE将改变汽车格局，提供低功耗、经济高效且安全的无线连接解决方案。凭借其超高效的设计和车规级的可靠性，瑞萨电子DA14533低功耗蓝牙SoC在TPMS和其他下一代汽车应用中处于领先地位。　　随着汽车制造商继续采用无线传感器技术，Bluetooth LE将在提高车辆效率、安全性和用户体验方面发挥关键作用。
2025-05-09 09:59 reading：230
瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品，卓越的功耗、更宽的温度范围
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瑞萨电子广受欢迎的RA0系列推出新产品，卓越的功耗、更宽的温度范围

　　全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器(MCU)。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。　　瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中，RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。　　RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容，在保持相同外设和超低功耗的基础上，扩展引脚。这种兼容性允许客户复用现有的软件资源。新产品带来业界卓越的低功耗：其工作模式下的功耗仅为2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振荡器(HOCO)为该系列MCU实现极快的唤醒时间，使RA0 MCU能够更长时间保持软件待机模式，功耗进一步降低至仅0.25µA。　　瑞萨的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小型家电、工业系统控制与楼宇自动化应用打造了理想解决方案。　　针对低成本优化的功能集　　RA0E2的功能集经过精心优化，专为成本敏感型应用打造。其支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，这意味着客户在5V系统中无需额外配备电平转换器/稳压器。RA0 MCU集成定时器、串行通信、模拟功能、功能安全功能以及数据安全机制，可有效降低客户BOM成本。另外，产品还提供多种封装选项，包括5mm x 5mm 32引脚QFN微型封装。　　此外，新款MCU搭载的高精度(±1.0%)HOCO可显著提升波特率精度，使设计人员无需再额外使用独立振荡器。与其它HOCO不同，该HOCO能在-40°C至125°C的环境中保持这一精度;如此宽的温度范围使得客户即便在回流工艺后，也能避免昂贵且耗时的“微调”操作。　　Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0系列产品的市场反响远超我们最初的预期。RA0E2产品群MCU则凭借超低功耗与价格优势，以及更宽的温度范围和更大的内存容量，将开拓出更多应用场景与案例。我们计划进一步扩展RA0产品阵容，为从8-16位MCU向32位MCU过渡的用户提供最佳解决方案。”　　RA0E2产品群MCU的关键特性　　- 内核：32MHz Arm Cortex-M23　　- 存储：高达128KB的代码闪存和16KB的SRAM　　- 扩展温度范围：-40°C至125°C　　- 定时器：定时器阵列单元(16位×8通道)、32位间隔定时器(8位×4通道)、RTC　　- 通信外设：3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C　　- 模拟外设：12位ADC、温度传感器、内部参考电压　　- 功能安全：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护　　- 数据安全：唯一ID、TRNG、AES库、闪存读取保护　　- 封装：32引脚和48引脚QFN;32引脚、48引脚和64引脚LQFP　　全新RA0E2系列MCU由瑞萨可扩展性强的配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有RA0E1设计轻松迁移至更大的RA0E2系列产品。
2025-04-24 09:26 reading：330
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