维安WAYON推出32位MCU:WY32F1030系列

Release time:2025-04-28
author:AMEYA360
source:维安
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  近期,维安推出WY32F1030系列32位微控制器。该系列MCU以M0+内核为基础,增强的处理能力,丰富的内部资源和外设特性,及配套的方案支撑,助力开发者实现更高效的智能设计。

  适用于智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等应用需求。

维安WAYON推出32位MCU:WY32F1030系列

  产品概述

  维安WY32F1030系列

  1.64MHz M0+内核

  2.多重片上安全机制

  3.1.5Msps 12bit ADC,灵活的多路可编程运放

  4.电机专用PWM组+专用HALL接口

  5.最多支持44个GPIO引脚

  6.多种封装选择:LQPF48、LQFP32、QFN32

  7.工业级温度范围 -40℃ ~ 105℃

  产品优势

  维安WY32F1030系列

  WY32F1030搭载64MHz M0+内核,内置64KB程序Flash与8KB SRAM,并提供独立的4KB BOOT空间及2KB数据Flash空间。

  1.单等待周期取指、4通道全资源配置DMA、及硬件除法器和开方器,有效提高MCU运行效率

  2.片上最多可配置为4路UART、1路最高1Mbps I2C及2路标准SPI接口,及丰富的定时器资源

  3.内置高精度基准电压,高达1.5Msps 16通道的12位ADC,并支持多参考压选择;2路高带宽可编程运放,支持灵活配置为单端、差分可编程增益及比较器模式;2路低输入失调电压比较器

  4.集成6路电机专用PWM组,及Hall专用接口,内部灵活的级间互联更方便电机类应用

  5.灵活的功能接口复用配置,最大可支持44个GPIO引脚,方便用户资源利用及PCB布局

维安WAYON推出32位MCU:WY32F1030系列


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维安双面散热MOSFET:大功率应用首选
  随着智能硬件产品快速迭代,MOSFET 小型化、高功率密度、低功耗已成为核心发展趋势。  新能源汽车与 AI 服务器的爆发式增长,进一步推动了各类新型PowerPack 一体化功率模块的快速发展。30V–100V 低压大功率 MOSFET应用需求持续旺盛,功率和散热成为一大难点。  维安推出 双面散热 MOSFET ,通过封装创新进一步优化散热性能,推动器件整体方案升级。  双面散热与顶部散热:  1.两种散热方式在散热器端都需要进行绝缘处理。  2.双面散热的冷却效果最好。  3.顶部散热冷却效果次之,但背部可以放置元器件。  传统PDFN56使用底部散热时,MOSFET 产生的大部分热量只会传递到 PCB,由于其热阻大,因此 PCB 温度会升高。  PDFN56双面散热DSC增加了另一条散热路径(底部通过 PCB 散热,顶部通过外露铜夹片和散热片散热),以快速消散 MOSFET 芯片中产生的热量,通过热仿真得出,约有 30% 的热量通过顶部传递,而传递到 PCB 的热量明显减少。  双面散热封装设计,与传统PDFN5060相比,显示更优的Thermal能力:  1.Rthjc_Bottom 改善10%  2.Rthjc_Top 改善将近 23%  3.Rthja 改善将近3.5倍  空气自然对流(顶部无散热片)器件温升对比:  *在顶部无散热片的情况下,采用PDFN56双面散热较传统的PDFN56底部散热,至少可以降低近9℃。  顶部加散热片器件温升对比:  * 顶部增加散热片,用热电偶测量散热片贴合器件顶部的位置,此时将器件和散热片视为一个系统,整体的温升用来和顶部无散热片进行对比分析,具体分析数据如下:  *采用PDFN56双面散热,可以将大于30%的热量通过顶部散热片传导出去,较传统的PDFN56底部散热的热传导提升了近28%,可以更好的保障器件温度平衡,提升可靠性及稳定性。  1/ 双面散热  2/ 顶部散热  产品特点  WAYON 双面散热MOSFET  卓越的品质因数(FOMs)  业界领先低导通电阻  高可靠性、高品质  先进的厚铜clip技术  封装兼容传统 PDFN5060 & LFPAK5060  热性能改善将近3.5倍  典型应用  WAYON 双面散热MOSFET  BMS  高性能开关电源DC转换与整流  机器人关节电机驱动  无人机电调  成功案例  典型应用AGV(电机驱动器)  型号:WMBD030N10HG4  项目背景  一、系统电压48V,充饱和电压60V,考虑到反电动势,客户要求选用100V产品;由于最大相电流52A,堵转电流为最大电流1.3倍;  二、MOS测试条件:考虑到电机堵转(类似举重物达到最大扭矩,速度最低的时候),MOS需要在这个条件下持续2秒时间不失效。  项目结果  在新一代机型上,所开发的双面散热产品WMBD030N10HG4,客户已测试OK,开始批量应用。
2026-04-21 10:26 reading:273
一芯双擎,通信无界:维安一线通芯片重磅发布
  新国标持续深化推进,电动两轮车电子系统正朝着高智能化、高集成化方向快速演进。  仪表、控制器、BMS、电池系统等核心模块的通信交互需求激增,系统架构愈发复杂,对通信的可靠性、抗干扰能力也提出了更高要求。  在此行业趋势下,一线通信技术成为两轮车电子系统通信方案的优选。相较于传统多线通信,一线通信具有明显优势:大幅简化线束结构、降低整车研发与制造成本;有效提升系统抗干扰能力与一致性;更易适配新国标规范要求。  顺应整车控制系统向高集成度升级的趋势,打破传统"分立 MCU + 外挂通信器件"的架构局限,维安立足两轮车实际应用场景深度研发,推出新一代一线通信控制芯片WHA2531。  芯片内部集成一线通信模块(SIF),在保障通信稳定性的基础上,实现系统架构优化、外围器件精简、整车线束减少的多重升级,为两轮车电子系统集成提供核心芯方案。  核心SIF模块,解锁一线通信超强性能  维安WHA2531芯片的核心竞争力,源于其内置的高性能 SIF 模块,该模块针对两轮车通信场景量身打造,兼具高兼容性、高可靠性与低功耗特性,核心优势一览:  输入输出支持TTL电平2  单线通信架构  SBUS端口支持48mA限流保护  SBUS端口支持耐压最高可达±60V  通过SBUS端口上拉配置,  支持多种通信电压(如12V、24V等)  通信速率可达300kHz  SBUS端口支持禁能模式下接入检测,  禁能模式下功耗为nA级  SIF模块核心性能指标  系统框图  相较于传统分立通信方案,维安集成 SIF 模块的芯片方案:  不仅能显著减少外围器件数量,降低 BOM 成本与 PCB 板占用面积。更能缩短关键控制与检测信号的传输路径,大幅提升系统响应速度与抗干扰能力。芯片内部模块采用片内高速互联设计,规避了外部走线带来的寄生参数与 EMI 风险,让系统稳定性与一致性实现质的提升。合封架构更利于优化功耗管理与资源调度,进一步提高整车能效。  下图给出了典型双线通信接法和单线通信接法的对比图,这种优势是显而易见的,可以节省一部分线材数量。  电动二轮车全场景适配,两大芯片方案满足多元需求  维安围绕两轮车一线通信应用场景,构建了完整的产品布局,推出带 MCU 功能的集成式一线通信控制芯片 WHA2531与独立单线通信芯片 WSIF6015S,灵活适配不同客户的 MCU 平台与开发需求,实现全场景覆盖。  集成式方案:WHA2531,一芯集成 MCU+SIF  0WHA2531 是集 MCU 与 SIF 一线通信模块于一体的集成式芯片,专为希望实现系统高度集成、简化整体架构的客户打造,可直接替代传统 “分立 MCU + 外挂通信器件” 方案,广泛应用于电动两轮车整车系统,实现仪表盘、电机控制器、电池组等核心模块的高效互联,让整车通信更简洁、更稳定。  独立式方案:WSIF6015S,即插即用快速升级  针对已拥有成熟 MCU 平台,仅需为现有系统增加一线通信能力的客户,维安同步推出独立单线通信芯片WSIF6015S。该芯片与 WHA2531 系列的 SIF 模块拥有完全一致的核心特性与性能指标,采用即插即用的设计思路,可快速接入客户现有 MCU 平台,无需大幅调整原有系统架构。  硬件连接完成后,结合维安提供的专业应用指导,客户可快速跑通通信链路,显著缩短开发与调试周期,是现有系统快速升级一线通信功能的高效、可控之选。  WSIF6015S应用框图:  全流程方案支持,助力客户快速量产  在新国标背景下,电子系统的稳定性、集成度与成本控制能力,已成为整车厂与控制器厂商打造核心竞争力的关键。维安不仅在芯片产品上持续创新,更在方案支持上同步跟进,为客户提供从芯片到应用的全流程服务:  1、采用 WHA2531 集成式芯片  提供完整参考程序及应用方案支持,涵盖通信协议配置、专业调试指导、实际应用示例等全维度内容,助力客户快速完成系统导入。  2、采用 WSIF6015S 独立芯片  提供详细硬件接入指导与通信链路调试支持,确保产品快速落地。  从芯片研发到方案设计,维安全力缩短客户开发周期,让项目推进更顺畅,以专业的技术支持为客户量产保驾护航。
2026-03-16 11:49 reading:520
维安理想二极管控制器:电源系统的“保护+能效优化引擎”
  在全球数字化与能源效率转型的双重驱动下,电源管理系统正经历一场深刻的变革。传统二极管因其固有的高损耗、响应慢、散热差等问题,已成为制约现代电子系统实现更高效、更紧凑、更可靠目标的瓶颈。  理想二极管控制器,作为模拟“理想二极管”特性的集成电路,通过驱动外部MOSFET实现了近乎零损耗的单向导通与极速反向阻断,正迅速成为从汽车电子到数据中心等关键领域的“电源守护神”。  理想二极管控制器市场正处在稳健增长的黄金期。QYResearch数据显示,其全球市场规模将从2024年的2.32亿美元增长至2031年的3.14亿美元,期间年复合增长率约为4.5%。中国作为全球电子制造和创新的核心,将在这一增长中扮演至关重要的角色。  维安推出的工业和车规级理想二极管控制器 WP74XX 系列产品,可应用于汽车信息娱乐系统(数字仪表盘和主机)、汽车ADAS 系统、冗余电源设计、企业电源、光伏储能及工业自动化。  “核心增长驱动力  WAYON 理想二极管控制器  1.能效革命  能效革命:全球“碳中和”目标: 中国“双碳”、欧盟“绿色协议”等政策,迫使相关行业在寻求最高效的电源方案以降低能耗。理想二极管控制器可将正向导通压降低至20mV 甚至更低,相较于传统二极管0.3或0.7V的压降,在10A电流下可减少高达97%的功率损耗(从7W降至约0.2W),直接转化为显著的能源节约和更简单的热管理设计。  2.系统可靠性升级  在电信、数据中心、自动驾驶等关键领域,系统宕机代价高昂。理想二极管控制器是实现电源冗余(ORing)和负载无缝切换的核心,确保在主电源故障时,备用电源能在微秒级内无扰动介入,极大提升系统可靠性。  3.汽车电动化与智能化  汽车电气架构日益复杂(12V/24V/48V多电压并存),且对ADAS、信息娱乐等系统的电源纯净度和可靠性要求严苛。理想二极管控制器提供了宽电压范围(如3.2V-65V)、车规级可靠性(AEC-Q100)及快速瞬态响应(应对ISO 7637脉冲),是解决汽车电源保护痛点的关键技术。  “核心技术优势与客户价值  WAYON 理想二极管控制器  能效价值凸显  01  在大功率场景下(如新能源汽车、工业/服务器电源), 以一个输出12V/10A的电路系统为例。传统二极管正向压降导致3%-8%的功率损耗,10A电流下,每小时损耗7-12W;若用于100kW工业电源,年损耗电费可达8-15万元,数据中心是“电老虎”,任何一点效率提升都意义重大,理想二极管控制器在服务器电源模块、总线背板供电的ORing应用中,能直接降低损耗,实现更低的PUE(电源使用效率),此累积节能效果将极为可观。  可靠性倍增  02  除了ORing冗余,在电池防反接/防倒灌应用中,它能有效防止因电池安装错误或负载电容放电导致的系统损坏。其快速的瞬态响应能力,能够抵御汽车ISO7637标准中定义的电压浪涌脉冲,保护昂贵的车载传感器。  简化系统设计  03  低损耗意味着更少的发热,允许使用更小的散热器甚至无需散热,缩小系统体积,降低总成本。同时,集成多种保护功能(过压、过流、过温)也减少了外围电路复杂度。  “细分市场与应用前景  WAYON 理想二极管控制器  理想二极管控制器的应用几乎已渗透到所有需要高效、可靠电源管理的领域。
2026-01-12 13:22 reading:914
维安WTPAK封装:背部散热,更小!更凉!更可靠!
  在变频伺服,逆变器,电源等电力电子行业应用中,分立器件方案的散热设计一直是影响系统性能和可靠性的关键挑战。  传统贴片封装通过PCB散热,效率差,制约功率密度;传统插件封装需要使用绝缘片,导热膏,螺钉等多种物料,可靠性风险点多。  是否有一款能同时解决上述设计痛点,又能简化设计难度的方案呢?维安WTPAK应运而生:一款具有自主知识产权的贴片式背部散热封装形式。图1: WTPAK模型图  封装特点  1.自主知识产品  2.优化基岛面积,可实现更大芯片面积的封装  3.优化功率引脚宽度,大幅提升电极载流能力  4.优化电极距离,满足电力电子安规要求  5.为SiC MOS和新一代IGBT产品预留开尔文驱动  封装尺寸  应用特点  1.更灵活的PCB设计方案,结构散热设计更简单。  2.散热和载流分离,解决PCB过热和IGBT出流能力的问题,实现更大的功率密度,提升系统可靠性。  WTPAK热仿真结果,在有散热片的条件下比无散热片的结温低20℃。  3.自动化SMT生产,大幅提升人均效率,降低装配风险,为大规模生产提供可靠方案。  4.FRD正温度系数,充足的封装爬电距离,更方便并联使用。  5.整流二极管,IGBT,产品系列化,规格丰富。  产品选型表  WTPAK不止是封装,而是一套“更小,更凉,更可靠,更方便”的系统方案。从芯片选型到系统设计进行全局优化,提升散热效率并降低失效率,缩短开发周期,确保产品的稳定与高效。
2025-11-28 09:50 reading:676
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