维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

Release time：2026-04-21
author：AMEYA360
source：维安
reading：192

　　随着智能硬件产品快速迭代，MOSFET 小型化、高功率密度、低功耗已成为核心发展趋势。

　　新能源汽车与 AI 服务器的爆发式增长，进一步推动了各类新型PowerPack 一体化功率模块的快速发展。30V–100V 低压大功率 MOSFET应用需求持续旺盛，功率和散热成为一大难点。

　　维安推出 双面散热 MOSFET ，通过封装创新进一步优化散热性能，推动器件整体方案升级。

　　双面散热与顶部散热：维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　1.两种散热方式在散热器端都需要进行绝缘处理。

　　2.双面散热的冷却效果最好。

　　3.顶部散热冷却效果次之，但背部可以放置元器件。

　　传统PDFN56使用底部散热时，MOSFET 产生的大部分热量只会传递到 PCB，由于其热阻大，因此 PCB 温度会升高。

　　PDFN56双面散热DSC增加了另一条散热路径(底部通过 PCB 散热，顶部通过外露铜夹片和散热片散热)，以快速消散 MOSFET 芯片中产生的热量，通过热仿真得出，约有 30% 的热量通过顶部传递，而传递到 PCB 的热量明显减少。维安双面散热MOSFET：大功率应用首选


　　双面散热封装设计，与传统PDFN5060相比，显示更优的Thermal能力：维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　1.Rthjc_Bottom 改善10%

　　2.Rthjc_Top 改善将近 23%

　　3.Rthja 改善将近3.5倍维安双面散热MOSFET：大功率应用首选


　　空气自然对流(顶部无散热片)器件温升对比：

　　

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　*在顶部无散热片的情况下，采用PDFN56双面散热较传统的PDFN56底部散热，至少可以降低近9℃。维安双面散热MOSFET：大功率应用首选


　　顶部加散热片器件温升对比：

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　* 顶部增加散热片，用热电偶测量散热片贴合器件顶部的位置，此时将器件和散热片视为一个系统，整体的温升用来和顶部无散热片进行对比分析，具体分析数据如下：

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　*采用PDFN56双面散热，可以将大于30%的热量通过顶部散热片传导出去，较传统的PDFN56底部散热的热传导提升了近28%，可以更好的保障器件温度平衡，提升可靠性及稳定性。

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　1/ 双面散热

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　2/ 顶部散热

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　产品特点

　　WAYON 双面散热MOSFET

　　卓越的品质因数(FOMs)

　　业界领先低导通电阻

　　高可靠性、高品质

　　先进的厚铜clip技术

　　封装兼容传统 PDFN5060 & LFPAK5060

　　热性能改善将近3.5倍

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　典型应用

　　WAYON 双面散热MOSFET

　　BMS

　　高性能开关电源DC转换与整流

　　机器人关节电机驱动

　　无人机电调

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

　　成功案例维安双面散热MOSFET：大功率应用首选


　　典型应用AGV(电机驱动器)

　　型号：WMBD030N10HG4

　　项目背景

　　一、系统电压48V，充饱和电压60V，考虑到反电动势，客户要求选用100V产品;由于最大相电流52A，堵转电流为最大电流1.3倍;

　　二、MOS测试条件：考虑到电机堵转(类似举重物达到最大扭矩，速度最低的时候)，MOS需要在这个条件下持续2秒时间不失效。

　　项目结果

　　在新一代机型上，所开发的双面散热产品WMBD030N10HG4，客户已测试OK，开始批量应用。

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选

维安双面散热MOSFET：大功率应用首选


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一芯双擎，通信无界：维安一线通芯片重磅发布
行业新闻

一芯双擎，通信无界：维安一线通芯片重磅发布

　　新国标持续深化推进，电动两轮车电子系统正朝着高智能化、高集成化方向快速演进。　　仪表、控制器、BMS、电池系统等核心模块的通信交互需求激增，系统架构愈发复杂，对通信的可靠性、抗干扰能力也提出了更高要求。　　在此行业趋势下，一线通信技术成为两轮车电子系统通信方案的优选。相较于传统多线通信，一线通信具有明显优势：大幅简化线束结构、降低整车研发与制造成本;有效提升系统抗干扰能力与一致性;更易适配新国标规范要求。　　顺应整车控制系统向高集成度升级的趋势，打破传统"分立 MCU + 外挂通信器件"的架构局限，维安立足两轮车实际应用场景深度研发，推出新一代一线通信控制芯片WHA2531。　　芯片内部集成一线通信模块(SIF)，在保障通信稳定性的基础上，实现系统架构优化、外围器件精简、整车线束减少的多重升级，为两轮车电子系统集成提供核心芯方案。　　核心SIF模块，解锁一线通信超强性能　　维安WHA2531芯片的核心竞争力，源于其内置的高性能 SIF 模块，该模块针对两轮车通信场景量身打造，兼具高兼容性、高可靠性与低功耗特性，核心优势一览：　　输入输出支持TTL电平2　　单线通信架构　　SBUS端口支持48mA限流保护　　SBUS端口支持耐压最高可达±60V　　通过SBUS端口上拉配置，　　支持多种通信电压(如12V、24V等)　　通信速率可达300kHz　　SBUS端口支持禁能模式下接入检测，　　禁能模式下功耗为nA级　　SIF模块核心性能指标　　系统框图　　相较于传统分立通信方案，维安集成 SIF 模块的芯片方案：　　不仅能显著减少外围器件数量，降低 BOM 成本与 PCB 板占用面积。更能缩短关键控制与检测信号的传输路径，大幅提升系统响应速度与抗干扰能力。芯片内部模块采用片内高速互联设计，规避了外部走线带来的寄生参数与 EMI 风险，让系统稳定性与一致性实现质的提升。合封架构更利于优化功耗管理与资源调度，进一步提高整车能效。　　下图给出了典型双线通信接法和单线通信接法的对比图，这种优势是显而易见的，可以节省一部分线材数量。　　电动二轮车全场景适配，两大芯片方案满足多元需求　　维安围绕两轮车一线通信应用场景，构建了完整的产品布局，推出带 MCU 功能的集成式一线通信控制芯片 WHA2531与独立单线通信芯片 WSIF6015S，灵活适配不同客户的 MCU 平台与开发需求，实现全场景覆盖。　　集成式方案：WHA2531，一芯集成 MCU+SIF　　0WHA2531 是集 MCU 与 SIF 一线通信模块于一体的集成式芯片，专为希望实现系统高度集成、简化整体架构的客户打造，可直接替代传统 “分立 MCU + 外挂通信器件” 方案，广泛应用于电动两轮车整车系统，实现仪表盘、电机控制器、电池组等核心模块的高效互联，让整车通信更简洁、更稳定。　　独立式方案：WSIF6015S，即插即用快速升级　　针对已拥有成熟 MCU 平台，仅需为现有系统增加一线通信能力的客户，维安同步推出独立单线通信芯片WSIF6015S。该芯片与 WHA2531 系列的 SIF 模块拥有完全一致的核心特性与性能指标，采用即插即用的设计思路，可快速接入客户现有 MCU 平台，无需大幅调整原有系统架构。　　硬件连接完成后，结合维安提供的专业应用指导，客户可快速跑通通信链路，显著缩短开发与调试周期，是现有系统快速升级一线通信功能的高效、可控之选。　　WSIF6015S应用框图：　　全流程方案支持，助力客户快速量产　　在新国标背景下，电子系统的稳定性、集成度与成本控制能力，已成为整车厂与控制器厂商打造核心竞争力的关键。维安不仅在芯片产品上持续创新，更在方案支持上同步跟进，为客户提供从芯片到应用的全流程服务：　　1、采用 WHA2531 集成式芯片　　提供完整参考程序及应用方案支持，涵盖通信协议配置、专业调试指导、实际应用示例等全维度内容，助力客户快速完成系统导入。　　2、采用 WSIF6015S 独立芯片　　提供详细硬件接入指导与通信链路调试支持，确保产品快速落地。　　从芯片研发到方案设计，维安全力缩短客户开发周期，让项目推进更顺畅，以专业的技术支持为客户量产保驾护航。
2026-03-16 11:49 reading：502
维安理想二极管控制器：电源系统的“保护+能效优化引擎”
行业新闻

维安理想二极管控制器：电源系统的“保护+能效优化引擎”

　　在全球数字化与能源效率转型的双重驱动下，电源管理系统正经历一场深刻的变革。传统二极管因其固有的高损耗、响应慢、散热差等问题，已成为制约现代电子系统实现更高效、更紧凑、更可靠目标的瓶颈。　　理想二极管控制器，作为模拟“理想二极管”特性的集成电路，通过驱动外部MOSFET实现了近乎零损耗的单向导通与极速反向阻断，正迅速成为从汽车电子到数据中心等关键领域的“电源守护神”。　　理想二极管控制器市场正处在稳健增长的黄金期。QYResearch数据显示，其全球市场规模将从2024年的2.32亿美元增长至2031年的3.14亿美元，期间年复合增长率约为4.5%。中国作为全球电子制造和创新的核心，将在这一增长中扮演至关重要的角色。　　维安推出的工业和车规级理想二极管控制器 WP74XX 系列产品，可应用于汽车信息娱乐系统(数字仪表盘和主机)、汽车ADAS 系统、冗余电源设计、企业电源、光伏储能及工业自动化。　　“核心增长驱动力　　WAYON 理想二极管控制器　　1.能效革命　　能效革命：全球“碳中和”目标: 中国“双碳”、欧盟“绿色协议”等政策，迫使相关行业在寻求最高效的电源方案以降低能耗。理想二极管控制器可将正向导通压降低至20mV 甚至更低，相较于传统二极管0.3或0.7V的压降，在10A电流下可减少高达97%的功率损耗(从7W降至约0.2W)，直接转化为显著的能源节约和更简单的热管理设计。　　2.系统可靠性升级　　在电信、数据中心、自动驾驶等关键领域，系统宕机代价高昂。理想二极管控制器是实现电源冗余(ORing)和负载无缝切换的核心，确保在主电源故障时，备用电源能在微秒级内无扰动介入，极大提升系统可靠性。　　3.汽车电动化与智能化　　汽车电气架构日益复杂(12V/24V/48V多电压并存)，且对ADAS、信息娱乐等系统的电源纯净度和可靠性要求严苛。理想二极管控制器提供了宽电压范围(如3.2V-65V)、车规级可靠性(AEC-Q100)及快速瞬态响应(应对ISO 7637脉冲)，是解决汽车电源保护痛点的关键技术。　　“核心技术优势与客户价值　　WAYON 理想二极管控制器　　能效价值凸显　　01　　在大功率场景下(如新能源汽车、工业/服务器电源), 以一个输出12V/10A的电路系统为例。传统二极管正向压降导致3%-8%的功率损耗，10A电流下，每小时损耗7-12W;若用于100kW工业电源，年损耗电费可达8-15万元，数据中心是“电老虎”，任何一点效率提升都意义重大，理想二极管控制器在服务器电源模块、总线背板供电的ORing应用中，能直接降低损耗，实现更低的PUE(电源使用效率)，此累积节能效果将极为可观。　　可靠性倍增　　02　　除了ORing冗余，在电池防反接/防倒灌应用中，它能有效防止因电池安装错误或负载电容放电导致的系统损坏。其快速的瞬态响应能力，能够抵御汽车ISO7637标准中定义的电压浪涌脉冲，保护昂贵的车载传感器。　　简化系统设计　　03　　低损耗意味着更少的发热，允许使用更小的散热器甚至无需散热，缩小系统体积，降低总成本。同时，集成多种保护功能(过压、过流、过温)也减少了外围电路复杂度。　　“细分市场与应用前景　　WAYON 理想二极管控制器　　理想二极管控制器的应用几乎已渗透到所有需要高效、可靠电源管理的领域。
2026-01-12 13:22 reading：889
维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！
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维安WTPAK封装：背部散热，更小！更凉！更可靠！

　　在变频伺服，逆变器，电源等电力电子行业应用中，分立器件方案的散热设计一直是影响系统性能和可靠性的关键挑战。　　传统贴片封装通过PCB散热，效率差，制约功率密度;传统插件封装需要使用绝缘片，导热膏，螺钉等多种物料，可靠性风险点多。　　是否有一款能同时解决上述设计痛点，又能简化设计难度的方案呢?维安WTPAK应运而生：一款具有自主知识产权的贴片式背部散热封装形式。图1： WTPAK模型图　　封装特点　　1.自主知识产品　　2.优化基岛面积，可实现更大芯片面积的封装　　3.优化功率引脚宽度，大幅提升电极载流能力　　4.优化电极距离，满足电力电子安规要求　　5.为SiC MOS和新一代IGBT产品预留开尔文驱动　　封装尺寸　　应用特点　　1.更灵活的PCB设计方案，结构散热设计更简单。　　2.散热和载流分离，解决PCB过热和IGBT出流能力的问题，实现更大的功率密度，提升系统可靠性。　　WTPAK热仿真结果，在有散热片的条件下比无散热片的结温低20℃。　　3.自动化SMT生产，大幅提升人均效率，降低装配风险，为大规模生产提供可靠方案。　　4.FRD正温度系数，充足的封装爬电距离，更方便并联使用。　　5.整流二极管，IGBT，产品系列化，规格丰富。　　产品选型表　　WTPAK不止是封装，而是一套“更小，更凉，更可靠，更方便”的系统方案。从芯片选型到系统设计进行全局优化，提升散热效率并降低失效率，缩短开发周期，确保产品的稳定与高效。
2025-11-28 09:50 reading：671
高防护与低残压不可兼得？维安TSP说：我可以！
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高防护与低残压不可兼得？维安TSP说：我可以！

　　在这个被电子设备深度包裹的时代，从指尖的智能手机到支撑社会运转的工业基站，每个精密电路的“门前”，都少不了一位沉默的“过压卫士”——TVS器件。它的使命，就是抵御电路中那些突如其来的电应力——比如雷击、静电等“能量刺客”的偷袭。当危险来临，这位卫士会瞬间“硬刚”上去，通过自身击穿，将危险的高电压“钳制”在一个安全门槛之内，守护身后那些身价不菲的“核心元件”。　　不过，这位传统“过压卫士”性格有点古怪，外部用力变猛(浪涌电流变大)时，本该稳稳钳住电压，结果自己却“稍显吃力”(钳位电压升高)，就可能会让身后的电路“受内伤”。正因如此，一位内功强劲、更沉稳的“电压管家”—— TSP(Transient Surge Protector)登场了。　　如果说传统TVS是一位勇猛但略显毛躁的“门卫”，那TSP则是一位深谙“以柔克刚”之道的“内力高手”。面对同样凶悍的浪涌冲击，它不再与之硬碰硬，而是通过独特的平缓钳位技术，如太极般将冲击力稳稳化解、疏导，将电压牢牢“锁定”在一个宽阔且安全的平台上，真正做到“任他风浪起，稳坐钓鱼台”。图：8/20浪涌测试波形　　这位“电压管家”的内功究竟深厚在何处?一切答案，都藏在下面这组核心参数的对比之中：　　1. 动态导通电阻和钳位电压　　评判一个保护器件的性能，动态导通电阻是关键指标，它直接决定了器件在“实战”中的钳位表现。　　传统TVS虽然经历了几代升级，从较早的PN结到单向骤回技术，从宽基区到窄基区、从单一浓度基区到多层次阶梯浓度基区，经过多轮优化，其钳位电压仍会随浪涌电流增加而上升，被保护器件的压力会随之变大。　　TSP产品凭借其先进的半导体工艺，实现了极低的动态电阻，这使得它的钳位电压在不同的冲击电流下几乎维持一条直线，展现出远超传统方案的稳定性与可靠性。　　TSP的保护性能，可以概括为三个字：“快准稳”。其接近零的导通电阻，如同为浪涌电流开辟了一条毫无阻碍的“宽广大道”，确保了钳位电压在事件全程都精确且平缓。　　2. 温度特性　　工程师们常会担忧：高温环境下，我的电路保护还可靠吗?　　传统TVS给出的答案并不理想——其钳位电压会随温度升高而上升，保护窗口在高温下明显收窄。　　TSP的钳位电压在全工作温度范围(-40℃~125℃)内几乎保持一条直线，如下图所示。图：不同温度下TSP的IV特性曲线　　图：不同温度下TSP在40A下的浪涌波形　　TSP这份在任何恶劣环境下都“处变不惊”的淡定，正是保证USB-PD快充口、精密传感器等设备稳定工作的关键。　　3.高可靠性　　TSP量产品现已通过车规可靠性测试，覆盖温度、湿度、机械应力、电气特性等全方位验证。　　核心优势　　极低的动态导通电阻　　宽电流范围内近乎平直的精准钳位　　快速响应　　极佳的温度特性，高可靠性　　说了这么多TSP的“内功心法”，它在真实世界里究竟表现如何?应用案例来啦：　　案例一 为高浪涌环境下的脆弱DCDC提供精确保护　　在安防产品、户外设备等应用中，供电接口常面临高浪涌威胁。而后级DCDC的实际击穿电压存在波动，若保护器件的残压过高或DCDC耐压波动，极易导致DCDC损坏。　　我们可以将TSP和TVS并联，TVS 作为第一道防线，快速响应并吸收大部分浪涌能量。之后TSP利用其平缓的钳位特性，将残压牢牢稳定在一个安全且可控的范围内。　　该组合的显著优势在于，它能同时对正、负向浪涌进行有效钳位，实现了1+1>2的精准保护效果。　　案例二 破局笔电高压保护困境，实现稳定低残压防护　　当您的笔电Type-C接口采用20V VBUS供电时，是否担忧过后端charger的耐压余量?传统保护方案往往无法同时满足“高工作电压”与“低钳位电压”的苛刻要求。　　我们的TSP正是这一设计痛点的最佳答案。它不仅能从容应对20V的稳态工作电压，更能凭借其极低的动态导通电阻，在浪涌发生时将峰值电压精准压制在安全阈值内。　　更重要的是，我们的TSP其工作电压可依据客户平台的实际需求进行定制调整，为追求高可靠性与高功率密度的各类设计提供了至关重要的灵活保障。　　案例三 超越瞬时保护，平抑手机负载波动　　在手机相机连拍、游戏加载等大负载场景中，系统供电总线会因电流突变而产生电压波动。　　TSP凭借其独特的控制架构，在此类短时间持续电压波动中展现出卓越的稳压能力。它能够动态响应并抑制供电总线上的电压扰动，在毫秒至秒级的时间尺度内将波动的电压精准钳位至稳定状态，有效避免因电压异常导致的系统卡顿、数据丢失或部件损伤等情况。　　产品选型表　　TSP目前工作电压覆盖5~58V　　TSP芯片具有接近理想状况的ESD和EOS保护特性，可以广泛应用于USB/雷电接口、医疗设备、I0-Link接口、工业传感器、可编程逻辑控制器(PLC)和以太网供电(PoE)等领域，可为系统提供更全面以及更可靠的保护。　　卓越的保护方案不止于此，您的下一个挑战，就是我们探索的下一个焦点!
2025-10-30 09:31 reading：798
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