6.68 亿颗!纳芯微汽车芯片出货创里程碑,赋能汽车照明新变革

Release time:2025-04-24
author:AMEYA360
source:纳芯微
reading:1055

  汽车照明与智能表面技术趋势与市场需求

  随着产业竞争重心从电动化向智能化转移,汽车产业发展进入“下半场”——2024 年下半年起,汽车行业正加速迈向智能化、自主化转型。这一趋势对汽车座舱领域提出全新技术需求,尤其在照明场景与智能表面技术的智能化、交互化应用方面,已呈现三大显著特征。这一趋势为汽车座舱领域提出了全新的技术需求,特别是在照明场景和智能表面技术的智能化与交互化应用方面呈现出三大显著特征。

  首先,智能化与交互化在重塑人车互动模式。传统机械按键正快速被触控、语音、手势等多模态交互方式所取代,显著提升了用户体验。现代多模态交互系统能够实现更自然、便捷的人机互动,如语音控制导航、手势调节音量等功能,充分满足了用户多样化需求。这种交互方式的升级不仅提高了操作便利性,更赋予了座舱更强的科技感和未来感。

  其次,轻量化与集成化需求日益凸显。最新的智能表面技术可将部件数量减少90%,PCB面积降低25%,有效减轻车身重量并提升能效。这种集成化设计使汽车内部结构更加紧凑,为中控台等区域集成更多功能模块创造了条件,同时也为车内空间优化提供了新的可能性。这种技术演进不仅响应了节能减排的行业要求,也满足了消费者对更大车内空间的期待。

  第三,个性化与场景化体验持续升级。内饰氛围灯正从单一色温向RGB动态光效演进,外饰灯则支持ADB、流水动画等高级功能。这些创新能够根据不同驾驶场景和用户偏好进行智能调整,例如在夜间行驶时自动切换为柔和光效,既提升了行车安全,又增强了科技感和仪式感。这种动态化的照明方案也正在成为汽车的重要卖点。

6.68 亿颗!纳芯微汽车芯片出货创里程碑,赋能汽车照明新变革

  纳芯微车规级芯片为照明技术创新赋能

  汽车照明系统从基础功能向智能化、交互化方向的转型,对核心驱动芯片提出了更高的要求。作为国内领先的汽车芯片供应商,纳芯微针对不同照明场景开发了系列化解决方案,持续推动行业技术创新。针对智能座舱氛围灯,纳芯微推出的NSUC1500-Q1LED驱动氛围灯驱动芯片采用高度集成化设计,单颗芯片集成了MCU、LDO、LIN-PHY和4路LED驱动四大功能模块。该芯片创新性地采用ARM Cortex-M3内核,相比行业普遍采用的M0内核,其哈佛架构带来的并行处理能力使运算效率提升了一倍,能够实时完成复杂的色彩矩阵计算,支持256色高精度调光需求。

6.68 亿颗!纳芯微汽车芯片出货创里程碑,赋能汽车照明新变革 

     纳芯微技术市场经理高峰谈到,针对LED行业普遍存在的红光高温衰减问题,芯片特别设计了第四冗余通道,通过并联驱动方式有效提升了系统可靠性。在温度补偿方面,芯片同时集成外部ADC采样和内置温度传感器双重监测机制,配合自主研发的温补算法,确保全温度范围内的色彩一致性。该芯片系统可满足CISPR 25 Class 5最高等级EMC认证。外饰照明系统方面,纳芯微也能提供完整的解决方案。尾灯驱动芯片突破传统设计限制,支持贯穿式尾灯12、16、24通道线性驱动,通过先进的级联技术可实现单系统265通道控制。其独有的热均摊(Thermal Sharing)专利技术通过优化热分布,使芯片温升降低30%,大幅提升了系统稳定性。芯片的全场景保护包括LED开短路检测、通信失效自动恢复,确保照明系统的安全可靠。

  前照灯驱动方案NSL31系列则采用双极电源架构,支持65V高压输入和1.6A大电流输出,特别适配ADB矩阵大灯的像素级精确调光需求。该系列产品均已通过最严苛的EMC测试认证,能够满足各类复杂外饰照明场景的技术要求。

  高峰说,在产业化方面,纳芯微也建立了显著的市场竞争优势。公司提供从芯片到系统的完整参考设计,包括EMC解决方案、开发评估板和配套工具链,帮助客户缩短产品开发周期。

  在供应链安全备受关注的背景下,纳芯微实现了全流程国产化替代和供应链安全可控,保障客户量产稳定性。更值得一提的是,公司创新性地采用ASSP定制化合作模式,与头部车企深度协同,共同定义芯片规格参数,确保产品精准匹配市场需求。目前,纳芯微的照明驱动芯片已在多款热销车型中实现规模化应用,涵盖从经济型到豪华型的全价格带产品。

  纳芯微智能表面SoC三位一体解决方案创新探索

  在汽车智能化浪潮中,智能表面作为人机交互的重要载体,其技术复杂度远超传统氛围灯系统。纳芯微基于对智能表面架构的深入理解,创新性地提出了“感知-控制-执行”三位一体的SoC解决方案,为行业提供了全新的技术路径。

  从系统架构来看,智能表面可分为三个关键层级:感知层采用高精度传感技术,支持电容触控、压力检测、压电感应等多种交互方式;控制层采用高性能处理器实现信号处理、逻辑判断和系统调度等核心功能;执行层则通过多通道驱动电路,精准控制RGB灯效、触觉反馈等输出。这种分层设计既保证了系统可靠性,又提升了响应速度。

  高峰提到,针对实际应用场景,纳芯微提出的解决方案展现出卓越的适应性。以空调控制面板为例,纳芯微基于Cortex M3内核的智能表面SoC可驱动多组RGB灯珠,通过红蓝双色清晰区分温区状态;在门锁控制模块,三色指示灯可实时反馈闭锁状态。此外,多通道RGB LED驱动的MCU内核除用于外部LED混色算法和校准外,还支持LED灯珠的温度补偿功能和短路,断路和阈值电压监测等全功能诊断。

  他表示:“纳芯微采用开放的ASSP合作模式,希望结合应用与Tier1伙伴共同定义芯片规格,为客户的产品带来差异化竞争优势。”

  未来展望与战略布局

  随着汽车电气化进程加速,48V系统正迎来快速发展期。伴随电气架构升级,高压系统将催生更多创新应用场景,这对芯片性能提出了更高要求。纳芯微敏锐把握这一趋势,已率先布局高压平台解决方案,涵盖前照灯、电气系统隔离驱动等关键品类,以满足日益增长的48V车型技术需求。

  高峰表示,在智能化交互领域,AI技术正重塑汽车照明体验。通过将光效与用户行为、语音交互深度联动,照明系统正从静态功能向动态智能转变。纳芯微正在探索新一代智能驱动芯片,以实时感知环境变化和用户习惯,实现自适应光效调节,打造更具情感化的交互体验。

  纳芯微目前可以提供丰富的车规级解决方案,不仅聚焦于智能座舱和外饰需求,还为智能网联/驾驶、车身控制、照明、底盘安全驱动、燃油/混动车动力总成和逆变器动力总成以及三电和热管理领域提供全面的解决方案。2024年汽车电子出货量3.63亿颗;截止2024年,累计汽车电子出货量6.68亿颗,这一里程碑印证了其在国产汽车模拟芯片领域的领先地位。

  纳芯微将坚持“芯片+生态”的发展战略:一方面深化从驱动IC到全场景照明解决方案的产品布局;另一方面通过技术创新和国产化替代,助力客户实现智能化、轻量化以及差异化的照明产品和交互体验。“我们的目标是成为汽车照明全栈解决方案领导者,推动中国汽车电子产业整体升级。”他分享道。

  在智能化浪潮下,纳芯微将与产业链伙伴共建创新生态,为全球汽车产业转型贡献中国芯片解决方案。我们相信,通过芯片技术的持续突破,将助力车企打造更安全、更智能、更具情感化的未来出行新体验。


("Note: The information presented in this article is gathered from the internet and is provided as a reference for educational purposes. It does not signify the endorsement or standpoint of our website. If you find any content that violates copyright or intellectual property rights, please inform us for prompt removal.")

Online messageinquiry

reading
纳芯微 | SPI 隔离通信实战避坑:数字隔离器输出并联电平异常的原因与解决方案
  在工业系统 SPI 一主多从通信架构中,为节省 IO 资源,数字隔离器输出通道并联复用是常见设计,但实际应用中极易出现电平无法正常拉高 / 拉低的异常问题,严重影响通信稳定性。本文先梳理工业系统主流通信方式及 SPI 隔离的应用场景,深入剖析数字隔离器输出并联导致电平异常的核心原因,再针对性给出两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断配合软件配置),并明确实施过程中的关键注意事项,为工程师解决同类 SPI 隔离通信问题提供直接参考。  01 工业系统常见通信方式  通信接口是硬件系统中实现数据交换的核心模块,常分为内部通信接口(板级通信)、外部通信接口(对外通信),如图1,不同接口在速率、距离、复杂度等方面各有特点,是纳芯微产品主要的应用场景之一。图1 板级通信和对外通信  板级通信  板级通信为设备内部组件间的通信,通常具备速度快、距离短的特性,通常具备速度快、距离短的特性,常见有UART、I2C、SPI、单总线等。具体参数如表1所示:表1 板级通信具体参数  对外通信  对外通信为设备级信号传输,用于实现设备间的数据交互,多采用差分传输方式,具备传输距离远的优势,常见类型包括 RS-232、RS-485、CAN 等,具体参数如下表所示:  表2 对外通信具体参数  02 隔离SPI机会点  SPI全称为Serial Peripheral Interface(串行外设接口),由摩托罗拉公司开发的一种同步、全双工、主从式串行通讯总线,可以实现一主多从的通讯连接。  在硬件连接方式上,SPI常用4线制(SCK、MOSI、MISO、CS/SS),各信号线的传输方向及功能描述如下表3所示:表3 SPI各信号线的传输方向及功能  SPI一主多从的通讯拓扑,MOSI、MISO、SCK常采用复用接口,节省IO资源,通过独立的CS/SS实现从机选择。如图2所示。图2 SPI 一主多从基础拓扑  在工业系统中,MCU高压域与低压域之间需要做通讯隔离,纳芯微隔离器NSI8241W(3正1反)适用于SPI信号隔离。对于一主一从的隔离方式,4通道刚好一对一匹配(3正向通道对应SCK、MOSI、CS/SS,1反向通道对应MISO)。对于一主多从的拓扑架构,同样会复用通道节省IO资源,如图3示例。图3 带数字隔离器的SPI主多从拓扑  03 数字隔离器输出并联问题及解决方案  数字隔离器隔离SPI复用通道实际测试时,会发现复用MISO会出现电平异常,当一路输入高,一路输入低的情况下,MISO不能完全被拉高或者拉低。如图4,两颗8241 Out口复用,输入分别给高、低时,MISO波形。图4 Vdd1=Vdd2=5.25V,IND1高,IND2低 黄色OutD1=蓝色OutD2≈2.5V  数字隔离器Out内部为推挽输出:输入为高时,推挽上管导通,输出高电平;输入为低时,推挽下管导通,输出低电平。当输入一高一低时,就会形成分压回路,造成MISO电平异常,如图5,这显然与SPI中规定MISO复用冲突(当SS拉低使能时,从机输出配置为推挽输出,当SS拉高时,从机输出需配置为高阻态,防止多个输出导致电平冲突)。图5 数字隔离器内部分压回路  查阅NSI8241真值表(如图6所示),当EN拉低时,数字隔离器可以输出高组态,能够满足SPI复用要求。因此我们给出以下电路调整方案,来实现数字隔离器输出口并联复用需求。图6 NSI241真值表  方案1  CS 处增加反向电路,同步使能数字隔离器  在CS处增加反向电路(NPN、PNP、反相器等,需考虑Vce压降)同步使能数字隔离器。CS拉高禁用时,数字隔离器EN拉低禁用,Out复用输出高。  方案2  二极管反向阻断 + 软件配置,实现并联复用  通过二极管进行反向阻断,配合软件配置合理实现数字隔离器输出并联复用。  但需要注意的是:  (1)需添加上下拉电阻,明确默认电平,同时满足信号上升沿、下降沿的时间要求;  (2)需考虑二极管压降对电平幅值的影响,避免因压降导致通信误判;  (3)当一路输出通道由高电平切换至低电平时,受寄生参数影响,可能会短暂通过二极管抽取另一通道电流,需重视由此产生的电压尖峰问题。  结论与建议  在工业 SPI 一主多从隔离通信场景中,数字隔离器输出通道并联复用是节省 IO 资源的常用方案,但因隔离器内部推挽输出结构,直接并联易导致电平异常。本文通过分析异常产生的核心原因,提供了两种经实测验证的解决方案(CS 反向使能电路、二极管反向阻断 + 软件配置),同时明确了实施过程中的关键注意事项。工程师在实际设计中可根据项目需求选择合适方案,规避电平异常问题,保障 SPI 通信的稳定性。  高可靠性四通道数字隔离器NSI824x已通过 UL1577 安全认证,支持3kVrms-8kVrms 多档绝缘电压,同时在低功耗下提供高电磁抗扰度和低辐射。数据速率高达 150Mbps,共模瞬态抗扰度 250kV/μs。支持数字通道方向及输入失电默认输出电平配置,宽电源电压可直接适配多数数字接口,简化电平转换;高系统级 EMC 性能进一步提升使用可靠性与稳定性。
2025-12-05 11:20 reading:189
纳芯微车载电源芯片方案,选Ta就稳了!
纳芯微NSUC1610成功斩获「年度优秀电机控制技术产品奖」!
连续5年获奖,纳芯微荣膺第二十届“中国芯”“整车芯应用卓越产品”和“优秀技术创新产品”
  近日,以“芯生万物 智算无界”为主题,2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴圆满举办。活动期间,纳芯微凭借在汽车电子领域的系统级应用能力与技术创新实力,荣膺“中国芯”两大奖项—— “整车芯应用卓越产品” 与 “优秀技术创新产品”,成为业内极少数在同一年同时获此双项荣誉的企业。获奖产品分别为 全集成嵌入式电机控制芯片 NSUC1610-Q1QNR 与 汽车级集成式耐腐蚀绝压传感器 NSPAS5 系列。  “整车芯应用卓越产品”主要表彰对国内汽车工业发展具有突出贡献的车规级芯片。该奖项强调产品的关键参数竞争力、可靠性稳定性、技术路线清晰度及在整车关键域控中的广泛落地情况。获奖产品 NSUC1610 是国内首款高集成度车用小电机驱动芯片,填补国内新能源汽车热管理电机控制处理器“MCU+”芯片空白,已覆盖国内多家主流 OEM。“优秀技术创新产品”旨在表彰具备显著技术突破与创新价值的集成电路产品。NSPAS5 系列具备业界领先的响应速度(<1ms),支持模拟比例 / 绝对输出,量程覆盖 10kPa~400kPa 可定制,并具备高耐腐蚀能力,面向汽车动力系统、热管理等核心应用场景。  自2021年以来,纳芯微连续5年荣获“中国芯”奖项,产品覆盖车规级MEMS绝压压力传感器晶圆NSP163X系列(2021)、高可靠性隔离式双通道栅极驱动器NSI6602系列(2022)、高压半桥栅极驱动器NSD1624(2023)、40V车规级32细分步进电机驱动器NSD8381(2024),标志其在汽车、泛能源领域,围绕应用创新的丰硕成果及市场认可,实现集成电路关键核心技术突破,加速科技创新和产业创新融合。截止2025年上半年,纳芯微汽车电子累计出货量超过9.8亿颗。  关于“中国芯”优秀产品评选  “中国芯”优秀产品评选活动由中国电子信息产业发展研究院主办,自2006年启动以来已成功举办二十届。该活动坚持以应用为导向,持续推动评选机制创新,致力于成为中国集成电路产品与技术发展的“风向标”。  活动始终秉持“以用立业、以用兴业”的发展思路,通过建立公正、专业的中国芯产品推荐机制,为国内集成电路企业搭建起一个展示优秀产品和技术的公益性平台,助力我国集成电路产业实现高质量发展。
2025-11-25 09:37 reading:337
  • Week of hot material
  • Material in short supply seckilling
model brand Quote
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
MC33074DR2G onsemi
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
model brand To snap up
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
TPS63050YFFR Texas Instruments
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
BP3621 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
Hot labels
ROHM
IC
Averlogic
Intel
Samsung
IoT
AI
Sensor
Chip
About us

Qr code of ameya360 official account

Identify TWO-DIMENSIONAL code, you can pay attention to

AMEYA360 weixin Service Account AMEYA360 weixin Service Account
AMEYA360 mall (www.ameya360.com) was launched in 2011. Now there are more than 3,500 high-quality suppliers, including 6 million product model data, and more than 1 million component stocks for purchase. Products cover MCU+ memory + power chip +IGBT+MOS tube + op amp + RF Bluetooth + sensor + resistor capacitance inductor + connector and other fields. main business of platform covers spot sales of electronic components, BOM distribution and product supporting materials, providing one-stop purchasing and sales services for our customers.

Please enter the verification code in the image below:

verification code