全球芯片短缺,或将再次出现

Release time:2024-08-28
author:AMEYA360
source:网络
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  继中国决定限制关键材料供应后,人们越来越担心再次出现严重的芯片短缺。

全球芯片短缺,或将再次出现

  科技行业刚刚从上一次全球芯片短缺中恢复过来,此次短缺始于 2020 年新冠疫情期间,一直持续到 2023 年。此次短缺影响了多种商品,包括计算机处理器、显卡、游戏机和汽车。

  如今,由于用于制造半导体的镓和锗等材料供应紧张,人们担心短缺现象即将再次出现。

  《金融时报》报道称,自北京决定限制这两种矿物的供应后,欧洲的这两种矿物的价格在过去一年里上涨了一倍。

  中国控制着这两种矿物的供应。据《金融时报》报道,中国生产了全球 98% 的镓和 60% 的锗。

  该报援引一位大型半导体材料消费者的匿名消息人士的话称,情况“危急”。

  受镓和锗供应受限影响的不仅仅是消费电子产品。这两种矿物还用于生产夜视镜等军事装备。

  现在的问题是美国和包括荷兰在内的其他西方国家是否会放松对中国的出口管制,以避免再次出现芯片短缺。

  上一次芯片短缺给多个行业带来了毁灭性的影响。多家汽车制造商被迫停产或减产,以等待芯片到货。通用汽车、福特和丰田等公司都受到了影响,导致新车数量大幅减少,二手车价格飙升。

  与此同时,显卡短缺导致 2021 年显卡组件价格飞涨,加密挖矿对显卡芯片的需求更是加剧了这一情况。一些显卡的售价是标价的四倍多,因为所谓的剥头皮机器人一上线就抢购一空。

  芯片供应的任何进一步限制都可能对半导体巨头英特尔等公司造成严重损害,这些公司仍在从之前的危机中恢复过来。本月早些时候,英特尔宣布裁员 15,000 人,第二季度亏损 16 亿美元,英特尔股价下跌近 30% 。

  分析师下调 2024 年芯片市场增长预测

  市场研究公司半导体情报 (Semiconductor Intelligence) 将 2024 年芯片市场增长率预测从 2023 年的 18% 下调了一个百分点至 17%。这可能部分是因为 2024 年第一季度芯片市场表现疲软。然而,从 4 月开始,市场似乎在人工智能热潮的推动下表现强劲,推动了处理器的销售并推高了内存价格。

  多位分析师预测,2025 年全球芯片市场增长率在 11% 至 15.6% 之间。

  据WSTS统计,2024年第2季度全球半导体市场规模达到1499亿美元,较2024年第1季度增长6.5%,较去年同期增长18.3%。

  领先的半导体公司 2024 年第二季度的收入增长普遍强劲,与 2024 年第一季度相比。在排名前十五的公司中,只有两家公司(联发科和意法半导体)在 2024 年第二季度的收入出现下滑。增长最强劲的是内存公司,SK Hynix 和 Kioxia 分别增长超过 30%,三星半导体增长 23%,美光科技增长 17%。2024 年第二季度排名前十五的公司与 2024 年第一季度相比的加权平均增长率为 8%,其中内存公司增长 22%,非内存公司增长 3%。

全球芯片短缺,或将再次出现

  2024 年第三季度的收入预期为正,但前景广阔。AMD 预计,得益于数据中心和客户端计算的强劲增长,2024 年第三季度的收入将环比增长 15%。美光表示,内存热潮将继续,供应低于需求,并预计增长 12%。

  预计 3Q24 收入增长率较低(约 1%)的公司包括:英特尔、联发科和意法半导体。意法半导体和恩智浦半导体预计 3Q24 汽车行业将有所改善,但工业领域仍然存在库存问题。

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芯片管制升级!商务部:美方倒打一耙!中方坚决拒绝无理指责!
  6月2日,商务部驳斥美方称中方违反中美日内瓦经贸会谈共识的言论。5·12声明发布后中方依规落实,美方却新增多项歧视性措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售等,严重损害中方权益。中方拒绝指责,敦促美方纠正错误 ,否则将采取措施维护权益。  当日,商务部新闻发言人就美方有关言论答记者问。  有记者问:近日,美方不断有消息称,中方违反中美日内瓦经贸会谈共识,请问商务部对此有何评价?  商务部发言人表示,中方注意到有关情况。5月12日,中美双方发布《中美日内瓦经贸会谈联合声明》后,中方按照联合声明达成的共识,取消或暂停了针对美“对等关税”采取的相关关税和非关税措施。中方本着负责任的态度,认真对待、严格落实、积极维护日内瓦经贸会谈共识。中方维护权益是坚定的,落实共识是诚信的。反观美方,在日内瓦经贸会谈后,陆续新增出台多项对华歧视性限制措施,包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件(EDA)销售、宣布撤销中国留学生签证等。这些做法严重违背两国元首1月17日通话共识,严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识,严重损害中方正当权益。美单方面不断挑起新的经贸摩擦,加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性,不仅不反思自身,反而倒打一耙,无端指责中方违反共识,这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。  《中美日内瓦经贸会谈联合声明》是双方在相互尊重、平等协商原则下达成的重要共识,成果来之不易。我们敦促美方与中方相向而行,立即纠正有关错误做法,共同维护日内瓦经贸会谈共识,推动中美经贸关系健康、稳定、可持续发展。如美方一意孤行,继续损害中方利益,中方将继续坚决采取有力措施,维护自身正当权益。
2025-06-03 14:10 reading:370
一文了解芯片制作所需的半导体材料
  芯片,也称为集成电路,是现代电子设备的核心组成部分。从智能手机到电脑、汽车电子,芯片的普及带来了科技的飞跃。而芯片的生产过程高度复杂,其中半导体材料的选择和应用至关重要。  主要半导体材料  1. 硅(Si)  硅是最常用的半导体材料,占据了芯片产业的主导地位。它具有丰富的资源、优良的电子性能以及良好的制造工艺,适合大规模集成电路的制造。硅晶圆是制造芯片的基础材料。  2. 锗(Ge)  锗具有比硅更快的电子迁移率,曾在早期的晶体管中使用较多。如今,锗在某些高性能或特定应用的半导体器件中仍有应用,如光电器件。  3. 镓砷(GaAs)  镓砷具有更高的电子迁移率和更宽的频带,非常适合高速和高频芯片,如卫星通信、手机和雷达等应用。它的制造成本较高,但性能优越。  4. 氮化镓(GaN)  氮化镓以其高功率密度和高频性能,常用于电源管理、射频器件以及LED照明。近年来,成为新型高效半导体材料。  5. 磷化铟(InP)  主要用于高速通信和光电子器件,因其优异的光电性能,广泛应用于光纤通信。  其他半导体材料  除了以上主要材料外,研究人员还在探索更多新型半导体材料,如二硫化钼(MoS₂)、碳纳米管等,意在实现更高效、更小型化的电子器件。  半导体材料的选择直接影响芯片的性能、功耗和制造成本。硅由于其成熟的工艺和可靠性,仍然是芯片制造的主流材料。然而,随着科技发展,镓砷、氮化镓等材料的应用不断扩大,推动着电子技术的不断创新。从材料的角度来看,创新和发展是芯片行业持续前行的关键动力。
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