近日,株式会社村田制作所宣布在部分产品的制造中实现了银材料的循环再利用,这在电子元件行业尚属首次(截至2025年1月,根据村田制作所调查)。近年来,随着全球人口的增加,资源枯竭、全球变暖所导致的海洋和气温上升等成为重大社会课题。为解决这些社会课题,村田制作所集团在成长战略中将“实现循环型社会”设定为重点课题。此外,作为长期愿景,村田还将2050年度的应实现目标定为“完全的可持续资源利用率”以及“完全的循环资源化率”。

这次构建的Ag材料循环再利用系统,主要针对村田的EMI(Electro Magnetic Interference )产品的主要原材料之一——银(Ag)。村田与合作公司联手协作,由合作公司负责将EMI产品制造过程中所产生的Ag废料再生为原料,再将其作为同样用途的Ag进行使用(上图)。
本系统从2025年1月开始导入,构建主要原材料的循环再利用模式为本公司首次尝试。
今后,村田将进一步扩大该框架的适用范围,通过与利益相关方合作,推动实现利用枯竭资源循环进行产品制造,为实现可持续发展的社会做出我们的一份贡献。
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| model | brand | Quote |
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| TL431ACLPR | Texas Instruments | |
| BD71847AMWV-E2 | ROHM Semiconductor | |
| CDZVT2R20B | ROHM Semiconductor | |
| RB751G-40T2R | ROHM Semiconductor | |
| MC33074DR2G | onsemi |
| model | brand | To snap up |
|---|---|---|
| ESR03EZPJ151 | ROHM Semiconductor | |
| BP3621 | ROHM Semiconductor | |
| TPS63050YFFR | Texas Instruments | |
| STM32F429IGT6 | STMicroelectronics | |
| BU33JA2MNVX-CTL | ROHM Semiconductor | |
| IPZ40N04S5L4R8ATMA1 | Infineon Technologies |
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