类比半导体发布车规级eFuse产品EF1048Q

Release time：2024-04-28
author：AMEYA360
source：类比半导体
reading：2093

　　科技发展日新月异，汽车工业正以前所未有的速度迈向智能化、电气化的新纪元。在这个变革浪潮中，安全、高效、轻量化与集成化的配电保护方案扮演着至关重要的角色。

类比半导体发布车规级eFuse产品EF1048Q

　　革新之作，定义未来标准

　　EF1048Q是类比半导体专为汽车配电盒应用设计的创新汽车智能驱动产品，主要应用于汽车一级、二级常电配电系统，集安全性、轻量化与高集成度于一体，旨在为全球汽车制造商提供前所未有的配电保护解决方案。其先进的设计理念与卓越性能，不仅满足现代车辆对复杂电力系统的严苛要求，更前瞻性地契合未来智能出行的发展趋势。

　　安全为基，护航每一程

　　安全，始终是汽车行业的生命线。EF1048Q集成了熔断曲线的I2t算法来对线束及负载进行保护，精确监测并迅速响应电路异常，确保配电系统的稳定运行。通过高灵活性的SPI接口无缝对接主微控制器，支持实时配置、监测多种系统保护与诊断功能，如欠压保护、过热保护、外部MOSFET热保护、去饱和关断等，助力实现全面的智能监控与故障预警。芯片内置冗余的基准和时钟和全面的芯片系统的监控及自检，支持LIMP HOME功能和纯硬件模式。无论是面对瞬时过载、短路风险，还是长期负载波动，都能提供及时而精准的保护，为驾乘者构筑坚实的安全屏障。

　　轻盈身躯，赋能绿色出行

　　在汽车行业追求轻量化的大背景下，EF1048Q通过精确的I2t算法，为不同的负载拟合不同的熔断曲线，从而显著减轻了汽车线束的重量，助力整车减重，从而提升燃油经济性或延长电动汽车续航里程。25uA(典型值)的静态电流可以大大降低汽车待机能耗，这些特性无疑顺应了全球节能减排的环保潮流，为实现可持续的绿色出行贡献力量。

　　集成智慧，解锁高效集成

　　面对日益复杂的汽车电子架构，EF1048Q展现出卓越的集成能力。内置高精度数字电流测量模块和ADC，实时监测热敏电阻器电压、输出电压及Vds电压，确保对温度敏感元件的精确控制，提升系统适应复杂工况的能力。内置Bypass电路可以提供大于200mA以上驱动能力用于常电供电。内置的2级电荷泵可以轻松驱动高侧功率管用于大电流的一级配电，它将多种功能巧妙融合，简化布线，节省空间，降低整体成本，同时提升系统的可靠性和可维护性。这样的创新之举，无疑为汽车工程师们在设计时提供了前所未有的灵活度与自由度。

　　功能优化，解决客户痛点

　　1) 软启动

　　EF1048 内置PWM发生器，在每次芯片上电启动时，会输出一个由低到高占空比的PWM驱动外部MOSFET，进行连续导通模式(CCM)对于外部容性负载进行周期性充电，降负载电压逐步提高，防止对于容性负载开通时由于较大的充电电流损坏外部MOSFET管，或是直接进入短路保护模式而无法开启。如下是1mF负载的启动波形：

　　2)Bypass模式下带载能力

　　汽车在熄火时需要对有些负载持续供电(常电)，例如KL30, LK15,KLR等。EF1048内置驱动能力更强的MOSFET来满足在Bypass模式下更大的负载电流需求，可以支持额定300mA, 最小200mA的电流能力，提高常电配电能力，同时25uA的静态电流可以降低汽车待机时的能耗，延长停车待机时间，防止亏电。

　　3)待机唤醒时间优化

　　由于汽车用电环境的复杂多变，电子保险丝经常会在待机和工作模式下的来回切换，同时由于负载需要持续性的电流供电，因此对于待机唤醒时间要求很高。需要在尽可能短的时间内做到通路切换，实现负载供电方式的无缝切换。EF1048自带特殊设计，大大缩短了唤醒时间(37uS), 另外增加了一个增强模式可以将37uS再缩短到24uS, 为目前业界较快的唤醒时间。

　　EF1048Q性能参数

　　芯片类别：带I2t的电子保险丝

　　应用部位：汽车配电

　　封装形式：QFN-32

　　车规认证等级：AEC-Q100 Grade 1

　　工作电压范围：5.5~36V

　　最大耐压：40V

　　输出负压耐受：-20V

　　静态电流：<50uA(max)

　　Bypass模式最大电流：>200mA(min)

　　唤醒时间：37μs(标准模式)24μs(增强模式)

　　通讯方式：32位 SPI, 纯硬件模式

　　软起动：CCM

　　保护功能： 电源欠压，I2t熔断，外部Mosfet过流，芯片过温

　　安全诊断：Limp home，Self-Test，Tj，2路NTC, Vout/VS/V3.3/VDS电压

　　封装：QFN-32

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类比半导体新品发布｜低噪声、高保真音频运算放大器OPA458x
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类比半导体新品发布｜低噪声、高保真音频运算放大器OPA458x

　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新低噪声、高保真高压音频运算放大器OPA458x系列。本系列运放供电电压支持4V到36V, 带宽可到19MHz。在音频频带范围内，OPA458x的电压噪声为0.8uVrms, THD+N可以做到0.0005%, 这使得OPA458x非常适合作为音频功放的前置放大器使用，同时也可以作为耳放或者应用在混音器等应用中。该产品支持2通道或者4通道封装，其中两通道封装支持SOIC-8，MSOP-8和TSSOP-8，4通道支持SOIC-14和TSSOP-14封装。　　OPA458x系列产品特征：　　• 供电电压范围：4V-36V　　• 带宽：19MHz　　• 低噪声：0.8uVrms typ　　• THD+N: 0.0005% typ　　• Slew Rate: 17V/us　　• 输出轨到轨　　• 低偏移电压：±3mV Max　　• 低偏移电压温漂：±2uV/℃ Typ　　典型应用电路：　　典型应用：　　混音器　　音响　　电子乐器　　产品选型表：
2026-02-02 11:13 reading：382
类比半导体：全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012
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类比半导体：全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012

　　新品发布　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD80012，单通道低内阻1.2mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD80012系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺，设计，封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样
2025-06-27 09:47 reading：933
类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器
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类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器

　　类比半导体(AnalogySemi)推出支持高侧或者低侧通用电流检测放大器，其通常用于优化系统精密电流测量或者电流环路控制电路。该系列产品供电电压范围2.7V-5.5V，-0.3V-40V输入共模电压范围可以更好的支持12V汽车应用。此外CSA52xQ可以提供4种固定增益，包括：20V/V,50V/V, 100V/V和200V/V。　　CSA521xQ支持通过REF引脚实现双向电流检测功能，在增益为20倍时，其带宽可达350kHz， 压摆率为0.8V/us。在精度方面，CSA52x的Vos最大值为±80uV,温漂典型值为0.02uV/℃。在增益误差方面，增益误差典型值为±0.1%，最大值为±1.2%，温漂典型值为3ppm/℃, 最大值为13ppm/℃。　　封装支持方面　　CSA52xQ系列兼容市场主流封装，包括SC70-6和SOT23-6两种封装。　　CSA52xQ系列产品特征　　• 供电电压范围：2.7V-5.5V　　• 宽共模电压输入范围：-0.3V–40V　　• 4种增益：20/50/100/200V/V　　• 带宽：350kHz @20V/V　　• 低噪声：80nV/√Hz　　• 超高共模抑制比：140dB min，155dB typ　　• 低增益误差：全温±0.1% typ,±1.2% Max　　• 低增益误差温漂: 3ppm/℃ typ,13ppm/℃ max　　• 低偏移电压： ±80uV Max　　• 低偏移电压温漂：±0.2uV/℃ Max　　• 低静态电流：190uA typ　　典型应用　　OBC(ON-BOARD CHARGER)　　BMS低边电流检测　　智能配电盒
2025-06-13 16:15 reading：831
类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004
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类比半导体推出全新第二代高边开关芯片HD8004

　　致力于提供高品质汽车驱动芯片和高品质工业模拟芯片供应商上海类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”或“类比”)宣布推出全新第二代高边开关芯片HD8004，单通道低内阻4.3mΩ产品。自类比第一代高边开关芯片HD7XXX系列2023年面世以来，该系列产品已经在国内外知名Tier1和车厂大批量出货，高边开关系列产品累计出货量已突破千万颗。为解决国产1-4mΩ低内阻大电流高边开关芯片空白带来的供应链风险，类比半导体联合上下游供应链历经两年解决工艺，设计和封装等关键技术难点，实现高边开关芯片产品国产化新的进步。　　HD8004系列产品特性　　内置电池反接保护和输入电源过压保护电路，无需外围增加TVS和防反二极管，减少系统电路复杂度和降低成本　　工艺、设计、封装三方联合攻关，实现比肩国际厂商高边芯片产品的散热能力　　多重保护功能和CS负载诊断，快速过流保护和动态过温保护专利技术　　高精度的负载电流采样阈值，高阶温度补偿专利技术，实现低温漂的负载电流采样阈值
2025-05-20 10:07 reading：1077
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